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定價:49.00元
售價:33.3元,便宜15.7元,摺扣67
作者:(美)布魯剋斯,丁扣寶,韓雁
齣版社:機械工業齣版社
齣版日期:2015-06-01
ISBN:9787111499978
字數:
頁碼:
版次:1
裝幀:平裝
開本:16開
商品重量:0.4kg
本書著重物理概念,避免復雜的數學推導,闡述瞭基本電路的電流源、電流造成的信號完整性問題,以及如何解決串擾和電磁乾擾問題。主要內容包括:溫度、PCB傳輸綫、反射、耦閤電流、功率分配、趨膚效應、介電損耗和通孔等,並給齣瞭每個常見問題的實用設計方案。本書適閤作為電子與通信工程及其相關專業的教材。對於從事集成電路設計、係統設計的工程技術人員來說也是一本很好的參考書。
最近研讀的這本關於半導體器件物理與製造工藝的深度解析,簡直是一次對微觀世界的奇妙旅行。它詳盡地介紹瞭先進邏輯工藝節點(如7nm及以下)中關鍵步驟的物理原理和工程挑戰,比如極紫外光刻(EUV)中掩模誤差對綫寬的影響,以及FinFET結構中柵極控製能力的提升機製。作者對載流子輸運、薄膜沉積和刻蝕過程的描述,細緻入微,讓我理解瞭為什麼芯片的性能會隨著製程的演進而發生根本性的變化。書中還涉及瞭先進封裝技術中TSV(矽通孔)的集成難點和可靠性問題,特彆是對三維集成電路中熱膨脹失配的處理方案,提供瞭獨到的見解。這本書的專業性和前沿性非常高,它不是一本入門手冊,而更像是一本讓資深半導體工程師能夠跟上技術前沿步伐的深度報告集。
評分不得不提的是我正在研讀的這本關於電磁兼容性(EMC)與射頻(RF)前端集成的書籍。這本書的側重點似乎完全放在瞭實戰經驗的積纍上,它沒有過多糾纏於麥剋斯韋方程組的推導,而是直接進入瞭“如何避免超標”的實操層麵。書中對屏蔽設計、接地拓撲的優化,特彆是針對復雜多層闆中不同信號層之間的串擾控製,提供瞭大量“禁忌”和“最佳實踐”。作者似乎親身參與瞭無數次EMC整改項目,那種“過來人”的經驗總結,比教科書上的標準規範更接地氣、更管用。例如,它對電源迴路的建模與優化,特彆是如何通過增加去耦電容的布局精度來壓製高頻噪聲尖峰的描述,簡直是教科書級彆的範例。對於需要在有限空間內實現高頻、高密度信號傳輸的設計師而言,這本書提供的“戰術指導”價值無可估量。
評分我最近翻閱的這本關於電子係統可靠性的書籍,其視角非常獨特,聚焦於長期運行中的環境因素對元器件壽命的影響。作者在描述應力分析時,沒有采用過於晦澀的數學公式堆砌,而是巧妙地引入瞭統計學方法,特彆是濛特卡洛模擬在評估MTBF(平均故障間隔時間)中的應用,講解得清晰透徹。書中對嚴苛環境,比如高濕度、高振動和溫度循環下的電路闆失效模式進行瞭分類討論,每一種模式都配有詳細的失效案例分析,這讓我對如何設計齣更具魯棒性的産品有瞭全新的認識。特彆讓我贊賞的是,它提到瞭“加速壽命測試”的設計規範和數據解讀方法,這在很多同類書籍中往往被一帶而過。對於從事航空航天、汽車電子等對可靠性要求極高的行業的設計師來說,這本書提供的知識體係,無疑是一座堅實的橋梁,連接瞭理論預測與實際錶現之間的鴻溝。
評分這本電子工程領域的著作,著實讓我眼前一亮,特彆是它對特定技術領域的深入剖析,令人印象深刻。書中對高級封裝技術和超高速電路闆設計中的熱管理策略進行瞭詳盡的闡述,從材料科學層麵探討瞭如何優化散熱路徑,以及不同冷卻方案在實際應用中的效能對比。作者似乎對微處理器和FPGA的功耗特性有著深刻的理解,通過大量工程實例展示瞭如何通過優化布局和布綫,將熱點溫度控製在安全閾值之內,這對於設計高密度、高性能的嵌入式係統無疑是極具價值的參考。此外,書中關於非綫性器件建模的部分也極為細緻,它不僅僅停留在理論層麵,而是結閤業界常用的仿真工具,演示瞭如何準確預測器件在高頻工作下的寄生效應,為讀者提供瞭一套實用的建模與驗證流程。整體來看,本書的深度和廣度都達到瞭專業級彆,非常適閤有一定基礎,希望在特定領域深耕的工程師。
評分我近期接觸的這本關於高級嵌入式軟件架構設計的資料,給我帶來瞭極大的啓發,它完全不同於側重硬件層麵的讀物,而是深入探討瞭操作係統內核與底層驅動的協同優化。書中花費瞭大量篇幅講解實時操作係統(RTOS)的任務調度算法,並對比瞭FreeRTOS、VxWorks等主流RTOS在延遲敏感應用中的性能差異,這種對比分析非常具有說服力。作者在闡述中斷處理流程和上下文切換開銷時,使用瞭大量的匯編級僞代碼和時序圖,使得原本抽象的概念變得可視化。更值得稱贊的是,它還討論瞭如何使用硬件加速器(如DMA、特定協處理器)來卸載CPU的負擔,從而提升整體係統的響應速度和實時性。這本書對於那些不僅要設計硬件電路,還要為其編寫高效固件的“全棧”電子工程師來說,無疑是一本提升功力的必備讀物。
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