新型集成電路應用300例 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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何希纔 著

圖書標籤:

• 集成電路
• 應用電路
• 電路設計
• 電子工程
• 案例分析
• 實用電路
• 模擬電路
• 數字電路
• 嵌入式係統
• 電路實例

店鋪： 博學精華圖書專營店

齣版社： 中國電力齣版社

ISBN：9787508380728

商品編碼：29694306721

包裝：平裝

齣版時間：2009-04-01

基本信息

書名:新型集成電路應用300例

定價：26.00元

售價：17.7元,便宜8.3元,摺扣68

作者:何希纔

齣版社：中國電力齣版社

齣版日期：2009-04-01

ISBN：9787508380728

字數：

頁碼：220

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.359kg

編輯推薦

《新型集成電路應用300例》參考瞭國外新資料，在編者多年來實踐基礎上提供瞭近300例實用電路，這些電路設計新穎、結構閤理、性能優良、實用性強，對其稍加修改就可用於讀者的實踐。《新型集成電路應用300例》力求使編入的電路體現新成果和功能，器件參數準確，調試方法得當，對各種電路均給齣瞭原理圖與參數，並對性能特點和應用範圍都進行瞭說明，非常方便讀者使用。

內容提要

《新型集成電路應用300例》介紹瞭新型集成電路應用的十大功能電路，即控製功能、測量功能、驅動功能、轉換功能、傳感功能、定時功能、信號發生功能、放大功能、電源功能和充電功能電路的應用實例近300例。這些電路設計新穎、結構閤理、性能優良、實用性強，讀者可根據需要稍加修改，應用到自己的電子電路設計中去，能使係統設計性能達到佳。
《新型集成電路應用300例》可供電子工程的技術人員、維護人員、管理人員和電子愛好者使用，也可作為大專院校學生進行電子電路實踐和畢業設計的參考資料。

目錄

前言
章 控製功能電路
1．NE556構成的電動機控製電路
2．單相電動機的逆變器控製電路
3．電動機的PWM轉速控製電路
4．OPA541構成的電動機轉速控製電路
5．直流電動機的橋式控製電路
6．OPA511構成的電動機控製電路
7．IR2151構成的電動機轉速控製電路
8．CD34046構成的電動機控製電路
9．SG3731N構成的定位控製電路
10．電動機的定位控製電路
11．電動機的正反轉控製電路
12．NE555構成的溫度控製電路
13．洗衣機的電子控製電路
14．NE555和光敏元件構成的開關電路
15．NE555構成的遊戲電路
16．汽車的電子控製電路
17．電話的遙控振鈴電路
18．電子熔斷絲電路
19．開關電容濾波器的應用電路
20．CD40174構成的通道選擇電路
21．低電壓開關電路
22．聲控開關電路
23．簡單的聲光報警電路
24．視頻信號的傳輸電路
25．晶閘管的觸發電路
26．電子色子電路
27．摩托車氣缸套加熱器的控製電路
28．隨機存取存儲器RAM的簡單編程電路
第2章 測量功能電路
第3章 驅動功能電路
第4章 轉換功能電路
第5章 傳感功能電路
第7章 信號發生功能電路
第6章 定時功能電路
第8章 放大功能電路
第9章 電源功能電路
0章 充電功能電路
參考文獻

作者介紹

文摘

章 控製功能電路
1.NE556構成的電動機控製電路
圖1—1是NE556構成的電動機控製電路。電路中，NE556（1）構成無穩態多諧振蕩器，Rs和C3構成微分電路；VD1為限幅二極管，作用是吸收微分電路産生的正尖峰脈衝電壓；NE556（2）構成單穩態多諧振蕩器，NE556（2）的輸齣經R1和VT2激勵達林頓晶體管VT1，使其通／斷工作，從而驅動電動機。RP，用於調節激勵VT，的周期，RP2用於控製電動機的轉速，VT1采用額定工作電流為IOA的BDX33C達林頓晶體管。
2.單相電動機的逆變器控製電路
圖1—2是單相電動機的逆變器控製電路。電路中的VT1～VT4采用功率MOSFET構成橋式電路，4個管子輪流通／斷工作，將輸入的直流160V電壓變換為交流電壓。改變控製信號的頻率就可改變交流電壓的頻率，電動機中流經電流的頻率也隨之改變，電動機的轉速得到改變，這種方式即為逆變器控製方式。
……

序言

深度解析：突破性集成電路技術在各領域的革命性應用 （注：本書並非《新型集成電路應用300例》，而是圍繞集成電路技術的前沿發展及其在不同行業引發的深刻變革展開論述，旨在為讀者提供一個宏觀且深入的視角，理解並預見未來科技的走嚮。） 在當今瞬息萬變的科技浪潮中，集成電路（IC）無疑是最為核心的驅動力之一。它如同現代文明的神經係統，滲透到我們生活的方方麵麵，從口袋裏的智能手機到龐大的數據中心，從汽車的自動駕駛係統到醫療的精準診斷設備，無不依賴於集成電路的強大算力與精巧設計。然而，集成電路的技術發展從未止步，每一項新的突破都意味著一次生産力與創新能力的飛躍。本書將聚焦於當前集成電路技術領域最前沿的幾個維度，深度剖析其在各主要應用場景中催生的革命性變化，而非簡單羅列案例。我們將一同探索，這些突破性的芯片設計、先進的製造工藝以及新型材料的運用，如何重新定義瞭行業的邊界，驅動瞭全新的商業模式，並為解決人類麵臨的重大挑戰提供瞭可能。 第一篇：集成電路設計的智能化與自主化——從“硬”到“軟”的跨越 傳統集成電路設計高度依賴工程師的經驗與手動操作，耗時耗力且容易齣錯。然而，近年來，人工智能（AI）與機器學習（ML）技術的飛速發展，正以前所未有的方式改變著芯片設計流程。本書將深入探討“AI for Chip Design”和“Chip for AI”這兩個相互促進的範疇。 在“AI for Chip Design”方麵，我們將闡述AI在芯片物理設計（Placement and Routing）、時序分析（Timing Analysis）、功耗優化（Power Optimization）等關鍵環節的應用。例如，基於深度強化學習的自動布局布綫算法，能夠顯著縮短設計周期，提高芯片性能並降低功耗，甚至在某些復雜場景下超越人類設計師的錶現。我們將剖析這些AI模型如何通過海量數據學習，理解芯片設計的復雜拓撲結構與物理約束，並做齣最優決策。此外，AI在驗證（Verification）階段的應用也至關重要，通過智能化的測試用例生成與故障預測，能夠極大地提升芯片的可靠性。 而“Chip for AI”則聚焦於為AI計算量身定製的專用集成電路。本書將深入分析GPU（圖形處理器）、TPU（張量處理器）、NPU（神經網絡處理器）等AI加速器的架構演進。我們將詳細解析它們的並行計算能力、內存帶寬以及指令集如何優化矩陣乘法、捲積等AI核心運算。更重要的是，我們將探討RISC-V等開放指令集架構在AI芯片設計中的潛力，以及低功耗AI芯片（Edge AI）在物聯網、可穿戴設備等邊緣計算場景下的關鍵技術挑戰與解決方案。本書將引導讀者理解，為何專用AI芯片的齣現，是當前人工智能爆發式增長的底層基石。 第二篇：先進製造工藝的精進與新型材料的賦能——突破物理極限 集成電路的性能提升，離不開製造工藝的持續進步。本書將聚焦於當前最前沿的半導體製造技術，例如EUV（極紫外光刻）技術在7nm、5nm乃至更先進工藝節點的應用。我們將解析EUV光刻機的工作原理，以及其如何剋服傳統光刻技術的衍射極限，實現更精密的電路圖案轉移。同時，我們將探討3D堆疊技術（如3D NAND、3D IC）的發展，以及如何在垂直維度上實現更高的集成密度和更短的互連距離，從而提升性能並降低功耗。 此外，新型材料在集成電路中的應用，是突破矽基半導體性能瓶頸的關鍵。本書將重點介紹以下幾個方麵： 後矽時代材料探索： 納米材料（如石墨烯、碳納米管）以及二維材料（如MoS2）在晶體管、傳感器等器件中的潛在應用，以及它們在遷移率、擊穿電壓等方麵的優勢。 高介電常數（High-k）與金屬柵極（Metal Gate）技術： 解析其如何解決傳統矽柵氧化層漏電流問題，提升晶體管性能。 化閤物半導體： 氮化鎵（GaN）和碳化矽（SiC）在功率器件領域的崛起。我們將深入探討其在高頻、高溫、高電壓下的優異錶現，以及它們如何在新能源汽車、5G通信、電源管理等領域替代傳統的矽基功率器件，實現更高的能源效率和更小的體積。 先進封裝技術： CoWoS、InFO等先進封裝技術的重要性日益凸顯，它們使得多顆芯片能夠在同一封裝內高效集成，形成“係統級封裝”（SiP），從而在不改變核心芯片設計的情況下，實現係統整體性能的提升，並降低成本。我們將剖析這些先進封裝技術如何解決異質芯片的互連、散熱等關鍵問題。 第三篇：集成電路在關鍵領域的深度滲透與顛覆性影響 集成電路技術的進步，正深刻地重塑著各個行業。本書將不拘泥於孤立的技術描述，而是著眼於集成電路在幾個最具代錶性的領域所引發的“係統性”變革。 人工智能與大數據： 除瞭前文提到的AI芯片，本書將探討集成電路如何支撐起龐大的數據中心基礎設施。高性能計算（HPC）芯片、高密度存儲芯片（DRAM、NAND Flash）、高速互連芯片（NIC）以及可編程邏輯器件（FPGA）在數據存儲、處理、分析和傳輸中的關鍵作用。我們將解析它們如何協同工作，驅動著機器學習模型訓練、大數據分析、科學計算等領域的飛速發展。 汽車電子的智能化與電動化： 現代汽車已經成為一個高度集成的移動計算平颱。本書將深入分析汽車電子領域的核心集成電路應用，包括： 自動駕駛係統： 高性能AI處理器、傳感器融閤芯片、雷達/激光雷達控製芯片、高帶寬內存等，它們如何協同工作，實現對車輛環境的感知、決策與控製。 車載信息娛樂係統（IVI）： 高性能 SoC（System-on-Chip）負責圖形處理、人機交互、多媒體播放等功能。 動力總成與電池管理係統（BMS）： 高精度模擬芯片、微控製器（MCU）以及功率半導體（SiC、GaN）在提高電動汽車續航裏程、充電效率和安全性方麵的重要性。 車聯網（V2X）通信： 專用通信芯片支持車輛與車輛、車輛與基礎設施之間的實時通信。 通信技術的演進： 從4G到5G，再到未來的6G，集成電路是通信技術發展的根本。本書將剖析基帶處理器、射頻前端芯片、數字信號處理器（DSP）、FPGA等在實現更高帶寬、更低延遲、更廣連接方麵的關鍵作用。我們將探討射頻GaN器件如何支持更高頻率的通信，以及AI芯片如何用於優化網絡資源調度和信號處理。 物聯網（IoT）的萬物互聯： 低功耗、高集成度的MCU、傳感器芯片、無綫通信芯片（Wi-Fi、Bluetooth、LoRa）是構建物聯網生態係統的基石。本書將探討如何設計齣滿足極端功耗要求的邊緣計算芯片，以及安全芯片如何保障物聯網設備的數據安全。 醫療健康領域的精準化與智能化： 集成電路在醫療器械中的應用正日益廣泛。例如，高精度傳感器芯片用於生命體徵監測、醫學影像設備（CT、MRI）中的數字信號處理芯片、可植入醫療設備中的低功耗微控製器、以及用於藥物研發和基因測序的計算芯片。我們將探討集成電路如何助力個性化醫療、遠程醫療以及疾病的早期診斷。 結語：展望未來——集成電路的無限可能 本書旨在通過對集成電路前沿技術和關鍵應用領域的深入剖析，為讀者勾勒齣一幅集成電路技術發展的宏大圖景。我們所討論的並非是某個單一的産品案例，而是貫穿於整個科技創新鏈條的底層驅動力。集成電路的未來，將是更加智能化、更加異構化、更加綠色化。量子計算、神經形態計算等新興計算範式，以及生物電子學等跨學科融閤，都將為集成電路的未來發展注入新的活力。 理解集成電路技術的最新動態，不僅對於專業人士至關重要，對於任何希望把握未來科技脈搏的讀者而言，都具有不可估量的價值。本書將提供一個思考的框架，幫助您洞察技術趨勢，預見創新機遇，並理解集成電路如何持續地改變我們的世界。

評分☆☆☆☆☆

我必須說，這本書的深度遠遠超齣瞭我對“應用實例”的預期。很多人可能被“300例”這個數字迷惑，以為內容會比較淺嘗輒止，但事實恰恰相反，每一個案例背後都蘊含著深厚的專業知識。我花瞭一整天時間研究瞭其中一個關於低延遲通信總綫的案例，發現作者在講解總綫仲裁機製時，不僅畫齣瞭標準的時序圖，還詳細分析瞭在不同負載率下，硬件握手信號延遲的概率分布模型，這種顆粒度的分析，對於追求極緻性能的領域來說至關重要。這本書的作者顯然不是一個理論傢，他是一個經驗豐富的實乾傢，他知道在哪裏偷工減料會引發災難性的後果。閱讀這本書，就像是直接獲得瞭設計一套復雜係統所需的完整知識框架，它不僅提供瞭具體的解決方案，更重要的是，它構建瞭一個完整、嚴密的工程設計思維體係，讓人在麵對全新項目時，能夠迅速建立起自己的分析和實施路徑。

評分☆☆☆☆☆

這本厚厚的書，拿到手裏沉甸甸的，感覺就是一本實打實的乾貨。雖然我還沒來得及通讀，但隨便翻瞭幾個章節，那種撲麵而來的技術深度和廣度就讓人對作者的功力肅然起敬。我尤其關注的是書中關於高頻電路設計和低功耗器件應用的那幾個部分，內容講得非常細緻，從理論基礎到具體的電路實現，再到實際測試中的注意事項，簡直是一步步帶著你走。特彆是針對目前市場上主流的某幾種新型傳感器接口的解析，我發現他們提供的解決方案比我之前參考的幾份官方手冊還要清晰易懂，很多細節處理得非常到位，讓人感覺作者是真正經曆過無數次失敗和調試纔總結齣來的經驗。這本書的排版設計也很有心思，圖錶清晰，公式推導邏輯嚴謹，即便是像我這樣需要時不時迴顧基礎知識的工程師，也能很快地在海量的技術細節中找到自己需要的那一部分。它不僅僅是一本工具書，更像是一位資深專傢的案頭私教，隨時準備在你遇到瓶頸時提供最有力的支撐。

評分☆☆☆☆☆

這本書的內容組織結構簡直是工程實踐的典範。它不是按照器件的分類來組織，而是緊密圍繞應用場景來展開，這對於我們日常項目開發來說，提供瞭極大的便利性。當我的團隊需要快速調研某個特定功能（比如高精度定時或多路數據采集）的最佳集成方案時，直接翻到對應的應用案例，就能立刻看到多種成熟的、經過驗證的實現路徑。更難能可貴的是，書中對每種方案的優缺點分析得極其客觀，沒有任何偏袒，清楚地指齣瞭它們的適用範圍和局限性。這使得我們在進行技術選型時，能夠基於這本書提供的詳實數據和對比，做齣最符閤項目需求的決策，而不是盲目追逐最新的技術概念。這種“開箱即用”的參考價值，加上背後堅實的理論支撐，讓這本書在我的工具庫中，擁有瞭無可替代的地位。

評分☆☆☆☆☆

我是在一個周末的下午，抱著試試看的心態翻開這本書的，原本打算隻看目錄打個基礎，結果一下子就被吸引住瞭，直到晚上飯點纔想起來閤上。這本書的敘事風格非常獨特，它不像教科書那樣刻闆，反而帶有一種工程師特有的務實和幽默感。在講解那些復雜的數字信號處理算法在實際芯片上實現時，作者會穿插一些“陷阱”提醒，比如在某些溫度漂移情況下需要注意的校準點，這些都是教科書上絕對不會提及的“江湖經驗”。我特彆喜歡它在每個案例結尾處的“延伸思考”部分，它總能把一個看似閉閤的案例，巧妙地引嚮更前沿的技術方嚮，激發讀者自己去探索和創新。閱讀過程中，我感覺作者的思路非常活躍，總能從不同的角度切入問題核心，並且總能給齣一個既符閤工程約束又兼顧性能最優的解決方案。這本書完全可以作為一名初級工程師快速成長的加速器。

評分☆☆☆☆☆

老實說，我對市麵上很多“應用實例”類的書籍都抱有警惕心，總覺得它們要麼是理論堆砌，要麼就是把現成的參考設計原封不動地搬過來，缺乏實際指導意義。然而，這本教材徹底顛覆瞭我的印象。它沒有停留在簡單的“搭個電路”層麵，而是深入到瞭設計思維的層麵。比如在講到特定邏輯單元的優化時，它不僅展示瞭如何搭建，還深入剖析瞭為什麼選擇這種拓撲結構而非另一種，背後的功耗與速度的權衡標準分析得入木三分。我印象最深的是一個關於噪聲抑製的章節，作者用一種非常直觀的類比方式解釋瞭電磁兼容性的復雜概念，讓我這個過去一直頭疼於EMC問題的工程師豁然開朗。這本書的價值在於，它教會的不是“怎麼做”，而是“為什麼這麼做”，這種底層邏輯的梳理，對於想要突破自身技術瓶頸、走嚮更復雜係統設計的人來說，是無價之寶。它更像是一本“武功秘籍”，而不是一本簡單的“招式手冊”。