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何希才 著

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店铺： 博学精华图书专营店

出版社： 中国电力出版社

ISBN：9787508380728

商品编码：29694306721

包装：平装

出版时间：2009-04-01

基本信息

书名:新型集成电路应用300例

定价：26.00元

售价：17.7元,便宜8.3元,折扣68

作者:何希才

出版社：中国电力出版社

出版日期：2009-04-01

ISBN：9787508380728

字数：

页码：220

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.359kg

编辑推荐

《新型集成电路应用300例》参考了国外新资料，在编者多年来实践基础上提供了近300例实用电路，这些电路设计新颖、结构合理、性能优良、实用性强，对其稍加修改就可用于读者的实践。《新型集成电路应用300例》力求使编入的电路体现新成果和功能，器件参数准确，调试方法得当，对各种电路均给出了原理图与参数，并对性能特点和应用范围都进行了说明，非常方便读者使用。

内容提要

《新型集成电路应用300例》介绍了新型集成电路应用的十大功能电路，即控制功能、测量功能、驱动功能、转换功能、传感功能、定时功能、信号发生功能、放大功能、电源功能和充电功能电路的应用实例近300例。这些电路设计新颖、结构合理、性能优良、实用性强，读者可根据需要稍加修改，应用到自己的电子电路设计中去，能使系统设计性能达到佳。
《新型集成电路应用300例》可供电子工程的技术人员、维护人员、管理人员和电子爱好者使用，也可作为大专院校学生进行电子电路实践和毕业设计的参考资料。

目录

前言
章 控制功能电路
1．NE556构成的电动机控制电路
2．单相电动机的逆变器控制电路
3．电动机的PWM转速控制电路
4．OPA541构成的电动机转速控制电路
5．直流电动机的桥式控制电路
6．OPA511构成的电动机控制电路
7．IR2151构成的电动机转速控制电路
8．CD34046构成的电动机控制电路
9．SG3731N构成的定位控制电路
10．电动机的定位控制电路
11．电动机的正反转控制电路
12．NE555构成的温度控制电路
13．洗衣机的电子控制电路
14．NE555和光敏元件构成的开关电路
15．NE555构成的游戏电路
16．汽车的电子控制电路
17．电话的遥控振铃电路
18．电子熔断丝电路
19．开关电容滤波器的应用电路
20．CD40174构成的通道选择电路
21．低电压开关电路
22．声控开关电路
23．简单的声光报警电路
24．视频信号的传输电路
25．晶闸管的触发电路
26．电子色子电路
27．摩托车气缸套加热器的控制电路
28．随机存取存储器RAM的简单编程电路
第2章 测量功能电路
第3章 驱动功能电路
第4章 转换功能电路
第5章 传感功能电路
第7章 信号发生功能电路
第6章 定时功能电路
第8章 放大功能电路
第9章 电源功能电路
0章 充电功能电路
参考文献

作者介绍

文摘

章 控制功能电路
1.NE556构成的电动机控制电路
图1—1是NE556构成的电动机控制电路。电路中，NE556（1）构成无稳态多谐振荡器，Rs和C3构成微分电路；VD1为限幅二极管，作用是吸收微分电路产生的正尖峰脉冲电压；NE556（2）构成单稳态多谐振荡器，NE556（2）的输出经R1和VT2激励达林顿晶体管VT1，使其通／断工作，从而驱动电动机。RP，用于调节激励VT，的周期，RP2用于控制电动机的转速，VT1采用额定工作电流为IOA的BDX33C达林顿晶体管。
2.单相电动机的逆变器控制电路
图1—2是单相电动机的逆变器控制电路。电路中的VT1～VT4采用功率MOSFET构成桥式电路，4个管子轮流通／断工作，将输入的直流160V电压变换为交流电压。改变控制信号的频率就可改变交流电压的频率，电动机中流经电流的频率也随之改变，电动机的转速得到改变，这种方式即为逆变器控制方式。
……

序言

深度解析：突破性集成电路技术在各领域的革命性应用 （注：本书并非《新型集成电路应用300例》，而是围绕集成电路技术的前沿发展及其在不同行业引发的深刻变革展开论述，旨在为读者提供一个宏观且深入的视角，理解并预见未来科技的走向。） 在当今瞬息万变的科技浪潮中，集成电路（IC）无疑是最为核心的驱动力之一。它如同现代文明的神经系统，渗透到我们生活的方方面面，从口袋里的智能手机到庞大的数据中心，从汽车的自动驾驶系统到医疗的精准诊断设备，无不依赖于集成电路的强大算力与精巧设计。然而，集成电路的技术发展从未止步，每一项新的突破都意味着一次生产力与创新能力的飞跃。本书将聚焦于当前集成电路技术领域最前沿的几个维度，深度剖析其在各主要应用场景中催生的革命性变化，而非简单罗列案例。我们将一同探索，这些突破性的芯片设计、先进的制造工艺以及新型材料的运用，如何重新定义了行业的边界，驱动了全新的商业模式，并为解决人类面临的重大挑战提供了可能。 第一篇：集成电路设计的智能化与自主化——从“硬”到“软”的跨越 传统集成电路设计高度依赖工程师的经验与手动操作，耗时耗力且容易出错。然而，近年来，人工智能（AI）与机器学习（ML）技术的飞速发展，正以前所未有的方式改变着芯片设计流程。本书将深入探讨“AI for Chip Design”和“Chip for AI”这两个相互促进的范畴。 在“AI for Chip Design”方面，我们将阐述AI在芯片物理设计（Placement and Routing）、时序分析（Timing Analysis）、功耗优化（Power Optimization）等关键环节的应用。例如，基于深度强化学习的自动布局布线算法，能够显著缩短设计周期，提高芯片性能并降低功耗，甚至在某些复杂场景下超越人类设计师的表现。我们将剖析这些AI模型如何通过海量数据学习，理解芯片设计的复杂拓扑结构与物理约束，并做出最优决策。此外，AI在验证（Verification）阶段的应用也至关重要，通过智能化的测试用例生成与故障预测，能够极大地提升芯片的可靠性。 而“Chip for AI”则聚焦于为AI计算量身定制的专用集成电路。本书将深入分析GPU（图形处理器）、TPU（张量处理器）、NPU（神经网络处理器）等AI加速器的架构演进。我们将详细解析它们的并行计算能力、内存带宽以及指令集如何优化矩阵乘法、卷积等AI核心运算。更重要的是，我们将探讨RISC-V等开放指令集架构在AI芯片设计中的潜力，以及低功耗AI芯片（Edge AI）在物联网、可穿戴设备等边缘计算场景下的关键技术挑战与解决方案。本书将引导读者理解，为何专用AI芯片的出现，是当前人工智能爆发式增长的底层基石。 第二篇：先进制造工艺的精进与新型材料的赋能——突破物理极限 集成电路的性能提升，离不开制造工艺的持续进步。本书将聚焦于当前最前沿的半导体制造技术，例如EUV（极紫外光刻）技术在7nm、5nm乃至更先进工艺节点的应用。我们将解析EUV光刻机的工作原理，以及其如何克服传统光刻技术的衍射极限，实现更精密的电路图案转移。同时，我们将探讨3D堆叠技术（如3D NAND、3D IC）的发展，以及如何在垂直维度上实现更高的集成密度和更短的互连距离，从而提升性能并降低功耗。 此外，新型材料在集成电路中的应用，是突破硅基半导体性能瓶颈的关键。本书将重点介绍以下几个方面： 后硅时代材料探索： 纳米材料（如石墨烯、碳纳米管）以及二维材料（如MoS2）在晶体管、传感器等器件中的潜在应用，以及它们在迁移率、击穿电压等方面的优势。 高介电常数（High-k）与金属栅极（Metal Gate）技术： 解析其如何解决传统硅栅氧化层漏电流问题，提升晶体管性能。 化合物半导体： 氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）在功率器件领域的崛起。我们将深入探讨其在高频、高温、高电压下的优异表现，以及它们如何在新能源汽车、5G通信、电源管理等领域替代传统的硅基功率器件，实现更高的能源效率和更小的体积。 先进封装技术： CoWoS、InFO等先进封装技术的重要性日益凸显，它们使得多颗芯片能够在同一封装内高效集成，形成“系统级封装”（SiP），从而在不改变核心芯片设计的情况下，实现系统整体性能的提升，并降低成本。我们将剖析这些先进封装技术如何解决异质芯片的互连、散热等关键问题。 第三篇：集成电路在关键领域的深度渗透与颠覆性影响 集成电路技术的进步，正深刻地重塑着各个行业。本书将不拘泥于孤立的技术描述，而是着眼于集成电路在几个最具代表性的领域所引发的“系统性”变革。 人工智能与大数据： 除了前文提到的AI芯片，本书将探讨集成电路如何支撑起庞大的数据中心基础设施。高性能计算（HPC）芯片、高密度存储芯片（DRAM、NAND Flash）、高速互连芯片（NIC）以及可编程逻辑器件（FPGA）在数据存储、处理、分析和传输中的关键作用。我们将解析它们如何协同工作，驱动着机器学习模型训练、大数据分析、科学计算等领域的飞速发展。 汽车电子的智能化与电动化： 现代汽车已经成为一个高度集成的移动计算平台。本书将深入分析汽车电子领域的核心集成电路应用，包括： 自动驾驶系统： 高性能AI处理器、传感器融合芯片、雷达/激光雷达控制芯片、高带宽内存等，它们如何协同工作，实现对车辆环境的感知、决策与控制。 车载信息娱乐系统（IVI）： 高性能 SoC（System-on-Chip）负责图形处理、人机交互、多媒体播放等功能。 动力总成与电池管理系统（BMS）： 高精度模拟芯片、微控制器（MCU）以及功率半导体（SiC、GaN）在提高电动汽车续航里程、充电效率和安全性方面的重要性。 车联网（V2X）通信： 专用通信芯片支持车辆与车辆、车辆与基础设施之间的实时通信。 通信技术的演进： 从4G到5G，再到未来的6G，集成电路是通信技术发展的根本。本书将剖析基带处理器、射频前端芯片、数字信号处理器（DSP）、FPGA等在实现更高带宽、更低延迟、更广连接方面的关键作用。我们将探讨射频GaN器件如何支持更高频率的通信，以及AI芯片如何用于优化网络资源调度和信号处理。 物联网（IoT）的万物互联： 低功耗、高集成度的MCU、传感器芯片、无线通信芯片（Wi-Fi、Bluetooth、LoRa）是构建物联网生态系统的基石。本书将探讨如何设计出满足极端功耗要求的边缘计算芯片，以及安全芯片如何保障物联网设备的数据安全。 医疗健康领域的精准化与智能化： 集成电路在医疗器械中的应用正日益广泛。例如，高精度传感器芯片用于生命体征监测、医学影像设备（CT、MRI）中的数字信号处理芯片、可植入医疗设备中的低功耗微控制器、以及用于药物研发和基因测序的计算芯片。我们将探讨集成电路如何助力个性化医疗、远程医疗以及疾病的早期诊断。 结语：展望未来——集成电路的无限可能 本书旨在通过对集成电路前沿技术和关键应用领域的深入剖析，为读者勾勒出一幅集成电路技术发展的宏大图景。我们所讨论的并非是某个单一的产品案例，而是贯穿于整个科技创新链条的底层驱动力。集成电路的未来，将是更加智能化、更加异构化、更加绿色化。量子计算、神经形态计算等新兴计算范式，以及生物电子学等跨学科融合，都将为集成电路的未来发展注入新的活力。 理解集成电路技术的最新动态，不仅对于专业人士至关重要，对于任何希望把握未来科技脉搏的读者而言，都具有不可估量的价值。本书将提供一个思考的框架，帮助您洞察技术趋势，预见创新机遇，并理解集成电路如何持续地改变我们的世界。

评分☆☆☆☆☆

这本厚厚的书，拿到手里沉甸甸的，感觉就是一本实打实的干货。虽然我还没来得及通读，但随便翻了几个章节，那种扑面而来的技术深度和广度就让人对作者的功力肃然起敬。我尤其关注的是书中关于高频电路设计和低功耗器件应用的那几个部分，内容讲得非常细致，从理论基础到具体的电路实现，再到实际测试中的注意事项，简直是一步步带着你走。特别是针对目前市场上主流的某几种新型传感器接口的解析，我发现他们提供的解决方案比我之前参考的几份官方手册还要清晰易懂，很多细节处理得非常到位，让人感觉作者是真正经历过无数次失败和调试才总结出来的经验。这本书的排版设计也很有心思，图表清晰，公式推导逻辑严谨，即便是像我这样需要时不时回顾基础知识的工程师，也能很快地在海量的技术细节中找到自己需要的那一部分。它不仅仅是一本工具书，更像是一位资深专家的案头私教，随时准备在你遇到瓶颈时提供最有力的支撑。

评分☆☆☆☆☆

老实说，我对市面上很多“应用实例”类的书籍都抱有警惕心，总觉得它们要么是理论堆砌，要么就是把现成的参考设计原封不动地搬过来，缺乏实际指导意义。然而，这本教材彻底颠覆了我的印象。它没有停留在简单的“搭个电路”层面，而是深入到了设计思维的层面。比如在讲到特定逻辑单元的优化时，它不仅展示了如何搭建，还深入剖析了为什么选择这种拓扑结构而非另一种，背后的功耗与速度的权衡标准分析得入木三分。我印象最深的是一个关于噪声抑制的章节，作者用一种非常直观的类比方式解释了电磁兼容性的复杂概念，让我这个过去一直头疼于EMC问题的工程师豁然开朗。这本书的价值在于，它教会的不是“怎么做”，而是“为什么这么做”，这种底层逻辑的梳理，对于想要突破自身技术瓶颈、走向更复杂系统设计的人来说，是无价之宝。它更像是一本“武功秘籍”，而不是一本简单的“招式手册”。

评分☆☆☆☆☆

我是在一个周末的下午，抱着试试看的心态翻开这本书的，原本打算只看目录打个基础，结果一下子就被吸引住了，直到晚上饭点才想起来合上。这本书的叙事风格非常独特，它不像教科书那样刻板，反而带有一种工程师特有的务实和幽默感。在讲解那些复杂的数字信号处理算法在实际芯片上实现时，作者会穿插一些“陷阱”提醒，比如在某些温度漂移情况下需要注意的校准点，这些都是教科书上绝对不会提及的“江湖经验”。我特别喜欢它在每个案例结尾处的“延伸思考”部分，它总能把一个看似闭合的案例，巧妙地引向更前沿的技术方向，激发读者自己去探索和创新。阅读过程中，我感觉作者的思路非常活跃，总能从不同的角度切入问题核心，并且总能给出一个既符合工程约束又兼顾性能最优的解决方案。这本书完全可以作为一名初级工程师快速成长的加速器。

评分☆☆☆☆☆

这本书的内容组织结构简直是工程实践的典范。它不是按照器件的分类来组织，而是紧密围绕应用场景来展开，这对于我们日常项目开发来说，提供了极大的便利性。当我的团队需要快速调研某个特定功能（比如高精度定时或多路数据采集）的最佳集成方案时，直接翻到对应的应用案例，就能立刻看到多种成熟的、经过验证的实现路径。更难能可贵的是，书中对每种方案的优缺点分析得极其客观，没有任何偏袒，清楚地指出了它们的适用范围和局限性。这使得我们在进行技术选型时，能够基于这本书提供的详实数据和对比，做出最符合项目需求的决策，而不是盲目追逐最新的技术概念。这种“开箱即用”的参考价值，加上背后坚实的理论支撑，让这本书在我的工具库中，拥有了无可替代的地位。

评分☆☆☆☆☆

我必须说，这本书的深度远远超出了我对“应用实例”的预期。很多人可能被“300例”这个数字迷惑，以为内容会比较浅尝辄止，但事实恰恰相反，每一个案例背后都蕴含着深厚的专业知识。我花了一整天时间研究了其中一个关于低延迟通信总线的案例，发现作者在讲解总线仲裁机制时，不仅画出了标准的时序图，还详细分析了在不同负载率下，硬件握手信号延迟的概率分布模型，这种颗粒度的分析，对于追求极致性能的领域来说至关重要。这本书的作者显然不是一个理论家，他是一个经验丰富的实干家，他知道在哪里偷工减料会引发灾难性的后果。阅读这本书，就像是直接获得了设计一套复杂系统所需的完整知识框架，它不仅提供了具体的解决方案，更重要的是，它构建了一个完整、严密的工程设计思维体系，让人在面对全新项目时，能够迅速建立起自己的分析和实施路径。