电气自动化技能型人才实训系列 Altium Designer电路设计与制版技能实训 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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肖明耀，盛春明 著

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店铺： 博学精华图书专营店

出版社： 中国电力出版社

ISBN：9787512352483

商品编码：29696026771

包装：平装

出版时间：2014-01-01

基本信息

书名:电气自动化技能型人才实训系列 Altium Designer电路设计与制版技能实训

：45.00元

售价：30.6元,便宜14.4元,折扣68

作者:肖明耀,盛春明

出版社：中国电力出版社

出版日期：2014-01-01

ISBN：9787512352483

字数：489000

页码：283

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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内容提要

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《Altium Designer电路 设计与制版技能实训(附光盘)》以Altium Designer 电路设计软件为平台，介绍了电路设计与制版的基本 方法和技巧。本书采用以工作任务驱动为导向的项目 训练模式，分七个项目，每个项目设有1～3个训练任 务，通过任务驱动技能训练，读者可快速掌握简单电 原理图设计、原理图元件库的编辑、复杂电原理图设 计、设计简单PCB印刷电路图、制作元件PCB封装与创 建元件PCB封装库、复杂印刷电路板PCB设计、电路仿 真分析的电路设计、制版知识与技能。
《Altium Designer电路设计与制版技能实训( 附光盘)》由浅人深，循序渐进，各项目相对独立且 前后关联。全书语言简洁，思路清晰，图文并茂，便 于学习。
随书配套的光盘包含全书PPT教学资料和项目教 学实例文件，方便教师教学，读者可以通过PFT幻灯 片快速浏览学习本书内容，通过项目教学实例文件， 学习电路设计制版的技术与技巧。
本书可以作为Altium Designer电路设计与制版 的教材，也可供相关行业工程技术人员以及各院校相 关专业师生学习参考。

目录

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作者介绍

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作者为深圳技师学院的老师，长期从事一线教学实践工作，工作经验丰富，并撰写多本教材著作，写作经验丰富。本书自上市以来，不断重印，良好。

文摘

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序言

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《电子工程设计实战：从原理到PCB的精通之道》 内容简介 本书是一本面向电子工程技术人员、在校学生以及热衷于电子DIY的爱好者的实战型教程。它系统地阐述了现代电子系统从概念设计、原理图绘制、元器件选型、仿真验证到最终PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）设计与制版的全过程。本书注重理论与实践的紧密结合，力求帮助读者掌握电子工程领域的核心技能，从而独立完成复杂电子产品的研发与制作。 第一部分：电子电路设计基础与实践 本部分将带领读者回顾并深入理解电子电路设计的核心概念，并提供丰富的实践案例，为后续的PCB设计打下坚实基础。 第一章：电路设计思维与流程梳理 1.1 需求分析与功能定义： 学习如何从实际需求出发，明确产品的核心功能、性能指标、接口规范及成本限制。这包括对市场调研、用户反馈的理解，以及将模糊的设想转化为清晰可执行的设计目标。 1.2 系统架构设计： 掌握模块化设计思想，将复杂系统分解为若干个易于管理和实现的子模块。学习不同子模块之间的接口定义，以及如何评估不同架构方案的优劣。 1.3 元器件选型策略： 深入探讨元器件选型的关键因素，包括性能参数（如电压、电流、频率、精度）、可靠性、成本、封装形式、供货周期、功耗及散热要求。针对不同类别的元器件（如模拟器件、数字器件、微控制器、传感器、电源模块等）提供详细的选型指南和技巧。 1.4 原理图绘制规范与工具应用： 介绍原理图设计的基本原则，如逻辑清晰、层次分明、符号规范、标注完整。详细讲解业界主流原理图设计软件的使用方法，包括符号库的创建与管理、元器件的放置与连线、总线的定义、网表的生成等。强调原理图的文档化和可读性。 1.5 模拟电路设计精要： 涵盖放大器（运放、分立元件）、滤波器、电源电路（线性电源、开关电源）、信号调理电路等关键模拟电路的设计原理与方法。通过具体实例讲解参数计算、电路仿真与优化。 1.6 数字电路设计与逻辑实现： 介绍数字电路的基本逻辑门、触发器、计数器、移位寄存器等组合逻辑和时序逻辑器件的设计。讲解如何使用硬件描述语言（Verilog/VHDL）进行FPGA/CPLD的设计，以及如何将逻辑功能映射到硬件。 1.7 微控制器（MCU）嵌入式应用设计： 深入讲解MCU的架构、指令集、内部外设（GPIO, ADC, DAC, UART, SPI, I2C, Timer, PWM等）的使用。教授如何进行固件开发，包括中断处理、任务调度、驱动程序编写。通过实际项目展示MCU在数据采集、控制和通信中的应用。 1.8 传感器技术与接口设计： 介绍各类常用传感器的原理（温度、湿度、压力、光照、加速度、陀螺仪、图像等），以及如何将其接入到电子系统中。重点讲解传感器的数据接口（模拟、数字、I2C、SPI等）与MCU的匹配设计。 1.9 电源管理与信号完整性入门： 探讨低功耗设计、电压调节、滤波去耦等电源管理技术。初步介绍信号完整性（SI）的基本概念，如阻抗匹配、信号衰减、串扰等，并说明其对高速电路设计的重要性。 1.10 电路仿真与调试技巧： 详细介绍SPICE类仿真软件（如LTspice, PSpice）在模拟电路中的应用，以及在数字逻辑仿真和嵌入式软件仿真中的方法。分享调试硬件电路和嵌入式软件的实用技巧，如使用万用表、示波器、逻辑分析仪、调试器等。 第二部分：PCB设计与制版全攻略 本部分将聚焦于PCB设计流程，从原理图到PCB布局、布线，再到生产制版，提供详尽的指导和实操经验。 第二章：PCB设计环境搭建与基础设置 2.1 PCB设计软件选型与安装： 介绍目前主流的PCB设计软件（如Allegro, PADS, OrCAD PCB Designer, Eagle等）的特点和适用范围，并提供安装和基本配置指南。 2.2 项目管理与库管理： 学习如何有效地组织PCB设计项目，包括文件管理、版本控制。重点讲解元器件封装库的创建、导入与管理，包括2D/3D封装的绘制、属性的设置等。 2.3 PCB设计流程概览： 介绍从原理图导入到最终 Gerber 文件输出的完整PCB设计流程。 2.4 设计规则（DRC）设置： 详细讲解各种设计规则的含义和设置，如线宽、线距、过孔大小、焊盘大小、最小孔径、层叠定义等，以及它们对PCB可制造性的影响。 2.5 原理图与PCB的同步： 讲解如何从原理图导入元器件和网络到PCB设计软件，以及如何进行原理图与PCB之间的双向更新和校对。 第三章：PCB布局设计艺术 3.1 布局原则与策略： 讲解影响PCB布局的关键因素，如信号流向、热管理、屏蔽、电源分配、易于调试和维护。 3.2 元器件放置技巧： 介绍如何根据功能分组、信号类型、功耗大小、散热需求对元器件进行逻辑性放置。强调对关键元器件（如CPU、存储器、时钟、电源模块、接口连接器）的优先处理。 3.3 散热与电源分配布局： 讲解如何为高功耗元器件设计散热区域，如何合理布置退耦电容，以及如何规划电源层（Power Plane）和地平面（Ground Plane）以优化电源分配和降低噪声。 3.4 高速信号与敏感信号的布局： 介绍高速信号（如DDR、PCIe）和模拟/射频信号在布局时需要考虑的特殊要求，如差分对的匹配、信号路径的长度控制、避免串扰等。 3.5 连接器与安装孔的布局： 讲解如何合理放置外部连接器、调试接口和安装孔，确保装配的便捷性和产品的结构稳固性。 3.6 布局的优化与评审： 介绍如何通过调整布局来改善布线难度、信号完整性、EMC性能，以及进行布局评审的要点。 第四章：PCB布线技术精讲 4.1 布线规则与约束： 深入解析层叠结构、导线类型（信号线、电源线、地线）、过孔类型（通孔、盲孔、埋孔）的使用。详细说明线宽、线距、过孔尺寸的计算与设置。 4.2 信号布线实践： 4.2.1 基础信号布线： 讲解如何连接元器件，如何避免直角转弯，以及如何处理多层板中的信号交叉。 4.2.2 差分信号布线： 掌握差分对的匹配长度、并行走线、阻抗控制等关键技术，确保信号的共模抑制和信号质量。 4.2.3 高速信号布线： 讲解如何控制信号路径长度（Length Tuning），如何处理信号回流路径，如何避免阻抗不匹配和反射。 4.2.4 模拟与射频信号布线： 介绍地平面分割、射频走线（微带线、带状线）的阻抗计算与控制，以及对电磁干扰（EMI）的防护措施。 4.3 电源与地线布线： 讲解如何设计良好的电源分配网络（PDN），如何合理使用电源层和地平面，如何处理地线连接和电源退耦。强调地平面完整性对降低噪声和提高信号完整性的重要性。 4.4 特殊布线技巧： 介绍屏蔽布线、蛇形线（Delay Line）的应用，以及如何处理BGA（Ball Grid Array）器件的扇出（Fanout）布线。 4.5 自动布线与手动优化： 学习如何利用自动布线器提高布线效率，并重点讲解如何进行手动优化，以满足复杂电路的设计要求。 4.6 布线后检查与 DRC 验证： 详细讲解如何运行设计规则检查（DRC），并根据DRC报告进行修改和完善，确保PCB的可制造性和设计的准确性。 第五章：PCB高级设计与验证 5.1 阻抗控制设计： 深入讲解不同阻抗（如50欧姆单端，100欧姆差分）的计算方法，以及如何根据PCB板材、层叠结构、线宽线距等参数进行设计。 5.2 EMC/EMI 设计考量： 介绍电磁兼容性（EMC）和电磁干扰（EMI）的基本原理，以及在PCB设计中如何通过布局、布线、屏蔽、滤波等手段来改善EMC性能。 5.3 热管理设计： 讲解如何通过增加散热铜箔、使用散热过孔、合理布局高功耗器件等方式进行热管理，以确保电路的稳定运行。 5.4 3D模型与装配检查： 介绍如何生成PCB的3D模型，以及如何进行3D装配检查，以发现潜在的机械干涉问题。 5.5 PCB可制造性设计（DFM）： 讲解PCB制造过程中需要注意的各项规范，如最小线宽、最小间距、最小孔径、焊盘大小、阻焊层、丝印层等，以降低生产成本和提高良品率。 5.6 PCB生产文件生成： 详细介绍如何生成Gerber文件、钻孔文件（Excellon）、物料清单（BOM）、装配图等生产文件，并说明其格式和要求。 第六章：PCB制版与焊接实践 6.1 PCB制造工艺简介： 简述PCB从设计文件到实物的整个制造流程，包括内层图形转移、层压、钻孔、电镀、外层图形转移、阻焊、丝印、表面处理、测试、切割等。 6.2 PCB打样与寄样： 介绍如何选择合适的PCB制造商，如何提交生产文件，以及如何沟通和确认打样样品。 6.3 焊接技术基础： 讲解手工焊接（电烙铁）和机器焊接（回流焊、波峰焊）的基本原理和操作技巧。 6.4 表面安装技术（SMT）焊接： 重点介绍SMT元器件的焊接方法，包括焊膏的印刷、贴片、回流焊等。 6.5 通孔元件（THT）焊接： 介绍THT元器件的焊接方法。 6.6 焊接质量检查与返修： 学习如何检查焊接质量，如虚焊、假焊、漏焊、桥接等，并掌握返修技巧。 6.7 PCB测试方法： 介绍常见的PCB测试方法，如飞针测试、夹具测试、功能测试等。 本书特色 案例驱动： 全书贯穿多个实际项目案例，涵盖消费电子、工业控制、通信设备等多个领域，让读者在实践中学习。 细节详尽： 对每一个设计环节的细节进行了深入剖析，力求让读者掌握“为什么”和“怎么做”。 工具与技术并重： 既讲解了电子设计软件的操作技巧，也深入探讨了背后的设计原理和工程实践。 面向工程师： 内容涵盖了从入门到进阶的电子工程设计技能，特别关注解决实际工程问题的方法。 图文并茂： 配以大量示意图、截图和实物照片，帮助读者更直观地理解抽象的概念。 通过学习本书，读者将能够独立完成从产品构思到原理图设计、PCB布局布线，直至最终PCB制版的整个流程，为成为一名优秀的电子工程师奠定坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

我花了点时间粗略浏览了一下这本书的章节结构，发现它的内容组织逻辑简直是教科书级别的严谨。它似乎没有急于一上来就抛出复杂的原理图绘制，而是非常平稳地从基础的元器件认知、到原理图输入规范，再到后期的PCB布局布线策略，每一步都建立在坚实的基础之上。这种层层递进的编排方式，极大地降低了学习曲线的陡峭感。我个人最欣赏的是它在讲解特定设计规则（比如阻抗匹配、信号完整性）时，不仅仅停留在“你应该怎么做”的层面，还深入到“为什么必须这么做”的物理学原理阐述，虽然这部分内容对新手来说可能有点挑战，但正是这种深度的挖掘，才使得知识点能够真正地被吸收和内化，而不是死记硬背一堆“黑魔法”般的参数。这种对原理的尊重和对实践的结合，是很多市面上浮于表面的教程所不具备的。

评分☆☆☆☆☆

这本书在实训环节的设置上，看得出作者是下了大功夫的。我注意到它并没有简单地提供几个现成的案例，而是似乎构建了一套完整的项目驱动式学习路径。例如，它可能从一个简单的LED驱动电路开始，引导读者完成从原理图到样板的完整流程，然后在后续的章节中，逐步引入更复杂的模块，比如电源管理或者高频信号处理。这种螺旋上升式的训练模式，能够有效地巩固前一个阶段学到的技能，并自然而然地引入新的难点。更重要的是，从我对内容的初步感知来看，它似乎非常注重“错误排查”和“设计优化”的环节，这才是真正决定一个工程师水平的关键所在。如果能详尽地讲解常见的设计错误及其改正方法，这本书的实用价值将呈几何级数增长，能让读者在犯错中快速成长。

评分☆☆☆☆☆

这本书在对行业标准的兼容性方面，似乎也做得相当到位。我留意到它在提及特定设计规范时，可能参考了国际上通用的一些标准（比如IPC标准或者特定的EMC/EMI要求），这对于希望将所学技能应用到正规工业流程中的读者来说，提供了极大的信心保障。一个好的实训教材，不应该只教你做出一个能点亮的电路，更应该教你做出一个符合行业规范、具备产品化潜力的设计。如果书中能包含一些关于设计文档管理、版本控制或可制造性设计（DFM）的讨论，那么这本书的价值就远远超出了单纯的软件技能培训，而上升到了工程素养的培养层面。我非常期待它能帮助我建立起这种系统性的、面向量产的工程思维框架。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计简直让人眼前一亮，那种深邃的蓝色调和清晰的白色字体搭配起来，立刻就能感受到一股专业与严谨的气息扑面而来。我本来对电路设计这块儿就抱着一种既期待又有点畏惧的心情，毕竟这东西听起来就挺高深的。但拿起这本书，手感就特别扎实，纸张的质量也很好，印刷清晰，这一点对于需要反复对照图纸和文字的学习者来说至关重要。我特别留意了它的排版布局，信息层级划分得非常明确，每一个章节的标题和引言都设计得很有引导性，让人知道接下来会学到什么，这对于系统性学习一个复杂技能非常有帮助。比如，刚翻开几页，我就看到了一张关于PCB设计流程的思维导图，这一下子就把整个项目的脉络给我捋顺了，省去了我到处找资料拼接知识点的麻烦。这本书的视觉呈现效果，可以说是为初学者打开了一扇友好的大门，完全没有那种冷冰冰的教科书的刻板印象，反而更像是一位经验丰富的工程师为你量身定做的学习指南，每一个小小的图标和注释都透露出设计的用心。

评分☆☆☆☆☆

从语言风格上讲，这本书的叙述方式非常贴近工程实践的语境，没有过多冗余的学术辞藻，语言直白、精准，充满了技术人员特有的那种务实精神。我感觉作者在撰写时，仿佛就是坐在我的旁边，手把手地教我如何操作软件的每一个关键步骤，比如特定菜单项的位置、快捷键的使用技巧，甚至是对鼠标滚轮缩放的力度建议，这些细节的捕捉，都极大地提升了操作的流畅性和效率。对于一个需要频繁在软件界面和设计文档之间切换的实操技能学习者而言，这种“沉浸式”的指导体验是无价的。它不是在“描述”软件功能，而是在“教会”你如何用这个工具去解决实际工程问题。这种以操作为导向的表达，让人感到学习过程是如此的接地气和有效率。