電氣自動化技能型人纔實訓係列 Altium Designer電路設計與製版技能實訓 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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肖明耀，盛春明 著

圖書標籤:

• Altium Designer
• 電路設計
• PCB設計
• 電氣自動化
• 技能實訓
• 實訓教程
• 電子工程
• 製版技術
• SMT
• 電子製造

店鋪： 博學精華圖書專營店

齣版社： 中國電力齣版社

ISBN：9787512352483

商品編碼：29696026771

包裝：平裝

齣版時間：2014-01-01

基本信息

書名:電氣自動化技能型人纔實訓係列 Altium Designer電路設計與製版技能實訓

：45.00元

售價：30.6元,便宜14.4元,摺扣68

作者:肖明耀,盛春明

齣版社：中國電力齣版社

齣版日期：2014-01-01

ISBN：9787512352483

字數：489000

頁碼：283

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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內容提要

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《Altium Designer電路 設計與製版技能實訓(附光盤)》以Altium Designer 電路設計軟件為平颱，介紹瞭電路設計與製版的基本 方法和技巧。本書采用以工作任務驅動為導嚮的項目 訓練模式，分七個項目，每個項目設有1～3個訓練任 務，通過任務驅動技能訓練，讀者可快速掌握簡單電 原理圖設計、原理圖元件庫的編輯、復雜電原理圖設 計、設計簡單PCB印刷電路圖、製作元件PCB封裝與創 建元件PCB封裝庫、復雜印刷電路闆PCB設計、電路仿 真分析的電路設計、製版知識與技能。
《Altium Designer電路設計與製版技能實訓( 附光盤)》由淺人深，循序漸進，各項目相對獨立且 前後關聯。全書語言簡潔，思路清晰，圖文並茂，便 於學習。
隨書配套的光盤包含全書PPT教學資料和項目教 學實例文件，方便教師教學，讀者可以通過PFT幻燈 片快速瀏覽學習本書內容，通過項目教學實例文件， 學習電路設計製版的技術與技巧。
本書可以作為Altium Designer電路設計與製版 的教材，也可供相關行業工程技術人員以及各院校相 關專業師生學習參考。

目錄

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作者介紹

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作者為深圳技師學院的老師，長期從事一綫教學實踐工作，工作經驗豐富，並撰寫多本教材著作，寫作經驗豐富。本書自上市以來，不斷重印，良好。

文摘

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序言

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《電子工程設計實戰：從原理到PCB的精通之道》 內容簡介 本書是一本麵嚮電子工程技術人員、在校學生以及熱衷於電子DIY的愛好者的實戰型教程。它係統地闡述瞭現代電子係統從概念設計、原理圖繪製、元器件選型、仿真驗證到最終PCB（Printed Circuit Board，印製電路闆）設計與製版的全過程。本書注重理論與實踐的緊密結閤，力求幫助讀者掌握電子工程領域的核心技能，從而獨立完成復雜電子産品的研發與製作。 第一部分：電子電路設計基礎與實踐 本部分將帶領讀者迴顧並深入理解電子電路設計的核心概念，並提供豐富的實踐案例，為後續的PCB設計打下堅實基礎。 第一章：電路設計思維與流程梳理 1.1 需求分析與功能定義： 學習如何從實際需求齣發，明確産品的核心功能、性能指標、接口規範及成本限製。這包括對市場調研、用戶反饋的理解，以及將模糊的設想轉化為清晰可執行的設計目標。 1.2 係統架構設計： 掌握模塊化設計思想，將復雜係統分解為若乾個易於管理和實現的子模塊。學習不同子模塊之間的接口定義，以及如何評估不同架構方案的優劣。 1.3 元器件選型策略： 深入探討元器件選型的關鍵因素，包括性能參數（如電壓、電流、頻率、精度）、可靠性、成本、封裝形式、供貨周期、功耗及散熱要求。針對不同類彆的元器件（如模擬器件、數字器件、微控製器、傳感器、電源模塊等）提供詳細的選型指南和技巧。 1.4 原理圖繪製規範與工具應用： 介紹原理圖設計的基本原則，如邏輯清晰、層次分明、符號規範、標注完整。詳細講解業界主流原理圖設計軟件的使用方法，包括符號庫的創建與管理、元器件的放置與連綫、總綫的定義、網錶的生成等。強調原理圖的文檔化和可讀性。 1.5 模擬電路設計精要： 涵蓋放大器（運放、分立元件）、濾波器、電源電路（綫性電源、開關電源）、信號調理電路等關鍵模擬電路的設計原理與方法。通過具體實例講解參數計算、電路仿真與優化。 1.6 數字電路設計與邏輯實現： 介紹數字電路的基本邏輯門、觸發器、計數器、移位寄存器等組閤邏輯和時序邏輯器件的設計。講解如何使用硬件描述語言（Verilog/VHDL）進行FPGA/CPLD的設計，以及如何將邏輯功能映射到硬件。 1.7 微控製器（MCU）嵌入式應用設計： 深入講解MCU的架構、指令集、內部外設（GPIO, ADC, DAC, UART, SPI, I2C, Timer, PWM等）的使用。教授如何進行固件開發，包括中斷處理、任務調度、驅動程序編寫。通過實際項目展示MCU在數據采集、控製和通信中的應用。 1.8 傳感器技術與接口設計： 介紹各類常用傳感器的原理（溫度、濕度、壓力、光照、加速度、陀螺儀、圖像等），以及如何將其接入到電子係統中。重點講解傳感器的數據接口（模擬、數字、I2C、SPI等）與MCU的匹配設計。 1.9 電源管理與信號完整性入門： 探討低功耗設計、電壓調節、濾波去耦等電源管理技術。初步介紹信號完整性（SI）的基本概念，如阻抗匹配、信號衰減、串擾等，並說明其對高速電路設計的重要性。 1.10 電路仿真與調試技巧： 詳細介紹SPICE類仿真軟件（如LTspice, PSpice）在模擬電路中的應用，以及在數字邏輯仿真和嵌入式軟件仿真中的方法。分享調試硬件電路和嵌入式軟件的實用技巧，如使用萬用錶、示波器、邏輯分析儀、調試器等。 第二部分：PCB設計與製版全攻略 本部分將聚焦於PCB設計流程，從原理圖到PCB布局、布綫，再到生産製版，提供詳盡的指導和實操經驗。 第二章：PCB設計環境搭建與基礎設置 2.1 PCB設計軟件選型與安裝： 介紹目前主流的PCB設計軟件（如Allegro, PADS, OrCAD PCB Designer, Eagle等）的特點和適用範圍，並提供安裝和基本配置指南。 2.2 項目管理與庫管理： 學習如何有效地組織PCB設計項目，包括文件管理、版本控製。重點講解元器件封裝庫的創建、導入與管理，包括2D/3D封裝的繪製、屬性的設置等。 2.3 PCB設計流程概覽： 介紹從原理圖導入到最終 Gerber 文件輸齣的完整PCB設計流程。 2.4 設計規則（DRC）設置： 詳細講解各種設計規則的含義和設置，如綫寬、綫距、過孔大小、焊盤大小、最小孔徑、層疊定義等，以及它們對PCB可製造性的影響。 2.5 原理圖與PCB的同步： 講解如何從原理圖導入元器件和網絡到PCB設計軟件，以及如何進行原理圖與PCB之間的雙嚮更新和校對。 第三章：PCB布局設計藝術 3.1 布局原則與策略： 講解影響PCB布局的關鍵因素，如信號流嚮、熱管理、屏蔽、電源分配、易於調試和維護。 3.2 元器件放置技巧： 介紹如何根據功能分組、信號類型、功耗大小、散熱需求對元器件進行邏輯性放置。強調對關鍵元器件（如CPU、存儲器、時鍾、電源模塊、接口連接器）的優先處理。 3.3 散熱與電源分配布局： 講解如何為高功耗元器件設計散熱區域，如何閤理布置退耦電容，以及如何規劃電源層（Power Plane）和地平麵（Ground Plane）以優化電源分配和降低噪聲。 3.4 高速信號與敏感信號的布局： 介紹高速信號（如DDR、PCIe）和模擬/射頻信號在布局時需要考慮的特殊要求，如差分對的匹配、信號路徑的長度控製、避免串擾等。 3.5 連接器與安裝孔的布局： 講解如何閤理放置外部連接器、調試接口和安裝孔，確保裝配的便捷性和産品的結構穩固性。 3.6 布局的優化與評審： 介紹如何通過調整布局來改善布綫難度、信號完整性、EMC性能，以及進行布局評審的要點。 第四章：PCB布綫技術精講 4.1 布綫規則與約束： 深入解析層疊結構、導綫類型（信號綫、電源綫、地綫）、過孔類型（通孔、盲孔、埋孔）的使用。詳細說明綫寬、綫距、過孔尺寸的計算與設置。 4.2 信號布綫實踐： 4.2.1 基礎信號布綫： 講解如何連接元器件，如何避免直角轉彎，以及如何處理多層闆中的信號交叉。 4.2.2 差分信號布綫： 掌握差分對的匹配長度、並行走綫、阻抗控製等關鍵技術，確保信號的共模抑製和信號質量。 4.2.3 高速信號布綫： 講解如何控製信號路徑長度（Length Tuning），如何處理信號迴流路徑，如何避免阻抗不匹配和反射。 4.2.4 模擬與射頻信號布綫： 介紹地平麵分割、射頻走綫（微帶綫、帶狀綫）的阻抗計算與控製，以及對電磁乾擾（EMI）的防護措施。 4.3 電源與地綫布綫： 講解如何設計良好的電源分配網絡（PDN），如何閤理使用電源層和地平麵，如何處理地綫連接和電源退耦。強調地平麵完整性對降低噪聲和提高信號完整性的重要性。 4.4 特殊布綫技巧： 介紹屏蔽布綫、蛇形綫（Delay Line）的應用，以及如何處理BGA（Ball Grid Array）器件的扇齣（Fanout）布綫。 4.5 自動布綫與手動優化： 學習如何利用自動布綫器提高布綫效率，並重點講解如何進行手動優化，以滿足復雜電路的設計要求。 4.6 布綫後檢查與 DRC 驗證： 詳細講解如何運行設計規則檢查（DRC），並根據DRC報告進行修改和完善，確保PCB的可製造性和設計的準確性。 第五章：PCB高級設計與驗證 5.1 阻抗控製設計： 深入講解不同阻抗（如50歐姆單端，100歐姆差分）的計算方法，以及如何根據PCB闆材、層疊結構、綫寬綫距等參數進行設計。 5.2 EMC/EMI 設計考量： 介紹電磁兼容性（EMC）和電磁乾擾（EMI）的基本原理，以及在PCB設計中如何通過布局、布綫、屏蔽、濾波等手段來改善EMC性能。 5.3 熱管理設計： 講解如何通過增加散熱銅箔、使用散熱過孔、閤理布局高功耗器件等方式進行熱管理，以確保電路的穩定運行。 5.4 3D模型與裝配檢查： 介紹如何生成PCB的3D模型，以及如何進行3D裝配檢查，以發現潛在的機械乾涉問題。 5.5 PCB可製造性設計（DFM）： 講解PCB製造過程中需要注意的各項規範，如最小綫寬、最小間距、最小孔徑、焊盤大小、阻焊層、絲印層等，以降低生産成本和提高良品率。 5.6 PCB生産文件生成： 詳細介紹如何生成Gerber文件、鑽孔文件（Excellon）、物料清單（BOM）、裝配圖等生産文件，並說明其格式和要求。 第六章：PCB製版與焊接實踐 6.1 PCB製造工藝簡介： 簡述PCB從設計文件到實物的整個製造流程，包括內層圖形轉移、層壓、鑽孔、電鍍、外層圖形轉移、阻焊、絲印、錶麵處理、測試、切割等。 6.2 PCB打樣與寄樣： 介紹如何選擇閤適的PCB製造商，如何提交生産文件，以及如何溝通和確認打樣樣品。 6.3 焊接技術基礎： 講解手工焊接（電烙鐵）和機器焊接（迴流焊、波峰焊）的基本原理和操作技巧。 6.4 錶麵安裝技術（SMT）焊接： 重點介紹SMT元器件的焊接方法，包括焊膏的印刷、貼片、迴流焊等。 6.5 通孔元件（THT）焊接： 介紹THT元器件的焊接方法。 6.6 焊接質量檢查與返修： 學習如何檢查焊接質量，如虛焊、假焊、漏焊、橋接等，並掌握返修技巧。 6.7 PCB測試方法： 介紹常見的PCB測試方法，如飛針測試、夾具測試、功能測試等。 本書特色 案例驅動： 全書貫穿多個實際項目案例，涵蓋消費電子、工業控製、通信設備等多個領域，讓讀者在實踐中學習。 細節詳盡： 對每一個設計環節的細節進行瞭深入剖析，力求讓讀者掌握“為什麼”和“怎麼做”。 工具與技術並重： 既講解瞭電子設計軟件的操作技巧，也深入探討瞭背後的設計原理和工程實踐。 麵嚮工程師： 內容涵蓋瞭從入門到進階的電子工程設計技能，特彆關注解決實際工程問題的方法。 圖文並茂： 配以大量示意圖、截圖和實物照片，幫助讀者更直觀地理解抽象的概念。 通過學習本書，讀者將能夠獨立完成從産品構思到原理圖設計、PCB布局布綫，直至最終PCB製版的整個流程，為成為一名優秀的電子工程師奠定堅實的基礎。

評分☆☆☆☆☆

從語言風格上講，這本書的敘述方式非常貼近工程實踐的語境，沒有過多冗餘的學術辭藻，語言直白、精準，充滿瞭技術人員特有的那種務實精神。我感覺作者在撰寫時，仿佛就是坐在我的旁邊，手把手地教我如何操作軟件的每一個關鍵步驟，比如特定菜單項的位置、快捷鍵的使用技巧，甚至是對鼠標滾輪縮放的力度建議，這些細節的捕捉，都極大地提升瞭操作的流暢性和效率。對於一個需要頻繁在軟件界麵和設計文檔之間切換的實操技能學習者而言，這種“沉浸式”的指導體驗是無價的。它不是在“描述”軟件功能，而是在“教會”你如何用這個工具去解決實際工程問題。這種以操作為導嚮的錶達，讓人感到學習過程是如此的接地氣和有效率。

評分☆☆☆☆☆

這本書在對行業標準的兼容性方麵，似乎也做得相當到位。我留意到它在提及特定設計規範時，可能參考瞭國際上通用的一些標準（比如IPC標準或者特定的EMC/EMI要求），這對於希望將所學技能應用到正規工業流程中的讀者來說，提供瞭極大的信心保障。一個好的實訓教材，不應該隻教你做齣一個能點亮的電路，更應該教你做齣一個符閤行業規範、具備産品化潛力的設計。如果書中能包含一些關於設計文檔管理、版本控製或可製造性設計（DFM）的討論，那麼這本書的價值就遠遠超齣瞭單純的軟件技能培訓，而上升到瞭工程素養的培養層麵。我非常期待它能幫助我建立起這種係統性的、麵嚮量産的工程思維框架。

評分☆☆☆☆☆

這本書在實訓環節的設置上，看得齣作者是下瞭大功夫的。我注意到它並沒有簡單地提供幾個現成的案例，而是似乎構建瞭一套完整的項目驅動式學習路徑。例如，它可能從一個簡單的LED驅動電路開始，引導讀者完成從原理圖到樣闆的完整流程，然後在後續的章節中，逐步引入更復雜的模塊，比如電源管理或者高頻信號處理。這種螺鏇上升式的訓練模式，能夠有效地鞏固前一個階段學到的技能，並自然而然地引入新的難點。更重要的是，從我對內容的初步感知來看，它似乎非常注重“錯誤排查”和“設計優化”的環節，這纔是真正決定一個工程師水平的關鍵所在。如果能詳盡地講解常見的設計錯誤及其改正方法，這本書的實用價值將呈幾何級數增長，能讓讀者在犯錯中快速成長。

評分☆☆☆☆☆

我花瞭點時間粗略瀏覽瞭一下這本書的章節結構，發現它的內容組織邏輯簡直是教科書級彆的嚴謹。它似乎沒有急於一上來就拋齣復雜的原理圖繪製，而是非常平穩地從基礎的元器件認知、到原理圖輸入規範，再到後期的PCB布局布綫策略，每一步都建立在堅實的基礎之上。這種層層遞進的編排方式，極大地降低瞭學習麯綫的陡峭感。我個人最欣賞的是它在講解特定設計規則（比如阻抗匹配、信號完整性）時，不僅僅停留在“你應該怎麼做”的層麵，還深入到“為什麼必須這麼做”的物理學原理闡述，雖然這部分內容對新手來說可能有點挑戰，但正是這種深度的挖掘，纔使得知識點能夠真正地被吸收和內化，而不是死記硬背一堆“黑魔法”般的參數。這種對原理的尊重和對實踐的結閤，是很多市麵上浮於錶麵的教程所不具備的。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計簡直讓人眼前一亮，那種深邃的藍色調和清晰的白色字體搭配起來，立刻就能感受到一股專業與嚴謹的氣息撲麵而來。我本來對電路設計這塊兒就抱著一種既期待又有點畏懼的心情，畢竟這東西聽起來就挺高深的。但拿起這本書，手感就特彆紮實，紙張的質量也很好，印刷清晰，這一點對於需要反復對照圖紙和文字的學習者來說至關重要。我特彆留意瞭它的排版布局，信息層級劃分得非常明確，每一個章節的標題和引言都設計得很有引導性，讓人知道接下來會學到什麼，這對於係統性學習一個復雜技能非常有幫助。比如，剛翻開幾頁，我就看到瞭一張關於PCB設計流程的思維導圖，這一下子就把整個項目的脈絡給我捋順瞭，省去瞭我到處找資料拼接知識點的麻煩。這本書的視覺呈現效果，可以說是為初學者打開瞭一扇友好的大門，完全沒有那種冷冰冰的教科書的刻闆印象，反而更像是一位經驗豐富的工程師為你量身定做的學習指南，每一個小小的圖標和注釋都透露齣設計的用心。