電路仿真與PCB設計 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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駱新全 著

圖書標籤:

• 電路仿真
• PCB設計
• 電子工程
• 電路設計
• 模擬仿真
• 印刷電路闆
• 電子技術
• Cadence
• Altium Designer
• 信號完整性

店鋪： 廣影圖書專營店

齣版社： 北京航天航空大學齣版社

ISBN：9787810774949

商品編碼：29702433067

包裝：平裝

齣版時間：2004-08-01

基本信息

書名:電路仿真與PCB設計

定價：28.00元

售價：19.0元,便宜9.0元,摺扣67

作者:駱新全

齣版社：北京航天航空大學齣版社

齣版日期：2004-08-01

ISBN：9787810774949

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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內容提要

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為配閤電工、電子教學與體係的改革，作者在多年的教學基礎上，參閱瞭較多相關書籍和資料，編寫瞭這本教材。全書分三篇，內容包括：PSpice 8.0、Multisim 2001及Protel 99 SE三種軟件的說明及應用。本書前後風格統一，內容簡潔，並配有大量的操作實例，適於少課時教學以及學生自學，可獨立作為高等院校電子類本、專科學生EDA技術課的教材，也可作為電路分析基礎、信號與係統、模擬電子綫路、數字電路等理論課程或相關實驗的輔助教材，也可供電子工程類專業的工程技術人員參考使用。

目錄

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篇 PSpice 8.0軟件及應用——電路的仿真與設計
章 PSpice 8.0簡介
第2章 電路設計實驗室的設計管理程序—Designlab Design Manager
第3章 電路圖輸入程序—Schematics
第4章 模擬和數字電路運算程序—PSpice A/D
第5章 輸齣繪圖程序—Probe
第6章 元件模型參數提取程序—Parts
第7章 激勵源編輯程序—Stimulus Editor
第8章 電路優化程序—Optimizer
第9章 製作印刷電路闆程序—PCBoards
0章 電路文件編輯程序—Text Editor
1章 PSpice 軟件的應用
附錄電路輸入文件的編寫
第二篇 Multisim2001軟件及應用——電路的仿真與設計
2章 Multisim簡介
3章 元件
4章 電路圖的繪製
5章 虛擬儀器
6章 基本分析功
7章 後續處理
8章 數字電路的仿真
第三篇 Protel 99 SE軟件及應用——電路的設計與製闆
9章 Protel 99 SE簡介
第20章 電路圖編輯器
第21章 繪製電路圖
第22章 創建元件
第23章 印刷電路闆圖編輯器
第24章 自動布綫繪製PCB圖
第25章 手工繪製PCB圖
第26章 PCB設計的後續處理
第27章 元件封裝編輯
參考文獻

作者介紹

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文摘

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序言

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《現代焊接技術與應用》 內容簡介 在工業製造、電子組裝、航空航天、汽車製造乃至日常生活維修的方方麵麵，焊接技術都扮演著不可或缺的關鍵角色。它不僅是連接不同金屬材料的根本手段，更是確保産品結構完整性、電氣連通性和整體可靠性的核心工藝。本書《現代焊接技術與應用》旨在為讀者提供一個全麵、深入且實用的焊接技術知識體係，涵蓋從基礎理論到前沿應用的廣闊範疇，力求使讀者在掌握基本原理的同時，能夠理解並掌握現代焊接技術在實際工程中的應用技巧與發展趨勢。 本書的編寫初衷，是基於當前工業界對高品質、高效率、環保型焊接工藝日益增長的需求，以及在技術快速迭代背景下，專業技術人員及相關從業人員對掌握最新焊接技術知識的迫切需要。我們希望通過本書，能夠為工程師、技術人員、學生乃至對焊接技術感興趣的業餘愛好者提供一個可靠的學習平颱和參考工具。 第一部分：焊接技術基礎理論 本部分是全書的基石，將係統地介紹焊接過程中的基本物理、化學和冶金原理。 第一章：焊接基本概念與分類 本章首先界定“焊接”的定義，區分焊接、釺焊、膠接等連接方式的本質區彆。 我們將對焊接方法進行宏觀分類，重點介紹兩大類：熔焊（固態焊和液態焊）和壓力焊。 熔焊的細分將詳述電弧焊、電阻焊、激光焊、電子束焊等主流熔焊方法。 壓力焊的介紹將涵蓋冷焊、摩擦焊、超聲波焊等。 此外，還將簡要介紹釺焊（軟釺焊與硬釺焊）的原理及其在特定領域的應用。 本章強調理解不同焊接方法産生的連接機理，為後續章節的學習打下理論基礎。 第二章：焊接過程中的熱物理學 本章深入探討焊接過程中的熱量傳遞與分布，這是理解焊接質量的關鍵。 我們將詳細分析熱源（如電弧、激光、電阻等）産生的熱量如何傳遞至工件，以及熱量在工件內部的擴散機製。 涉及的核心概念包括熱傳導、對流、輻射等，並分析影響熱影響區（HAZ）大小的關鍵因素，如材料導熱性、焊接速度、熱輸入量等。 熱應力與變形是焊接過程中不可避免的問題，本章將闡述其産生機理，包括熱膨脹、約束以及相變應力，並初步介紹控製變形的策略。 第三章：焊接冶金學 焊接過程不僅是物理連接，更是材料在高溫下的冶金化學反應過程。 本章將重點講解在焊接過程中，母材、焊材、保護氣體以及環境因素如何相互作用，形成焊接接頭的微觀組織。 我們將分析各種金屬材料（如碳鋼、不銹鋼、鋁閤金、銅閤金等）在焊接過程中的相變、析齣、擴散等冶金行為。 引入焊縫金屬成分控製的重要性，探討焊材的選擇如何影響焊縫的強度、韌性、耐腐蝕性等性能。 同時，還將討論在高溫和冷卻過程中可能齣現的冶金缺陷，如晶粒粗化、脆性相生成、氧化、氮化等。 第四章：焊接接頭的性能與失效分析 焊接接頭的性能直接決定瞭最終産品的可靠性。 本章詳細介紹評價焊接接頭性能的各項指標，包括但不限於拉伸強度、屈服強度、衝擊韌性、硬度、疲勞強度、斷裂韌性以及耐腐蝕性等。 我們將分析影響這些性能的關鍵因素，如母材性質、焊接工藝參數、焊縫微觀組織、接頭幾何形狀以及後續的熱處理。 此外，本章還將探討焊接接頭可能齣現的典型失效模式，例如裂紋、氣孔、夾渣、未焊透、咬邊等，並分析其産生的原因，為質量控製和故障診斷提供依據。 第二部分：現代焊接技術與工藝 本部分將聚焦於當前主流的、具有代錶性的現代焊接技術，並結閤實際應用進行詳細闡述。 第五章：弧焊技術及其發展 本章深入探討電弧焊這一應用最廣泛的焊接方法。 手工電弧焊（SMAW）： 介紹焊條電弧焊的基本原理、設備、操作要領，以及在維修、小型製造中的應用。 埋弧焊（SAW）： 詳述其特點（高生産率、高質量、操作簡單），應用領域（厚闆、管材、結構件），以及工藝參數控製。 氣體保護焊（GMAW/MIG/MAG）： 重點介紹金屬惰性氣體保護焊（MIG）和金屬活性氣體保護焊（MAG）的原理、焊絲輸送係統、保護氣體選擇、噴射過渡方式（短路、 globular, spray, pulsed spray）及其對焊接質量的影響。 鎢極惰性氣體保護焊（GTAW/TIG）： 強調其優點（焊縫美觀、適用範圍廣、無飛濺），設備組成，操作技巧，以及在精密焊接、有色金屬焊接中的應用。 藥芯焊絲電弧焊（FCAW）： 介紹其介於SMAW和GMAW之間的優點，以及在戶外作業、厚闆焊接中的優勢。 等離子弧焊（PAW）： 介紹其能量集中、焊接速度快、熔深大的特點，以及在高精度、自動化焊接中的應用。 第六章：電阻焊技術 本章聚焦於利用電流通過工件接觸電阻産生熱量進行焊接的電阻焊。 點焊（Spot Welding）： 詳細介紹其原理、設備、電極設計、焊接參數（電流、時間、壓力）及其對焊點強度、質量的影響，廣泛應用於汽車、傢電等薄闆連接。 縫焊（Seam Welding）： 介紹其連續焊接的特點，以及在製造密封容器、油箱等方麵的應用。 對焊（Butt Welding）： 包括電阻對焊（閃光對焊、電渣壓力焊）和電容儲能對焊，重點介紹其用於棒材、管材、綫材的連接。 凸焊（Projection Welding）： 介紹利用工件上凸起的部分作為發熱區域，實現多點或特殊形狀的焊接。 第七章：特種焊接技術 本章介紹一些新興或在特定領域具有獨特優勢的焊接技術。 激光焊接（Laser Beam Welding, LBW）： 詳述激光焊接的原理、高能量密度、熔深大、變形小、易於自動化等優點，介紹不同類型的激光器（CO2, YAG, Fiber Laser）及其應用，以及在汽車、電子、醫療器械等行業的應用實例。 電子束焊接（Electron Beam Welding, EBW）： 介紹電子束焊接的特點（超高真空、高能量密度、深熔焊接），以及在航空航天、核能等領域的精密、大尺寸工件焊接應用。 摩擦焊接（Friction Welding, FRW）： 包括鏇轉摩擦焊和攪拌摩擦焊（FSW）。重點介紹攪拌摩擦焊，其在鋁閤金、鎂閤金等難焊材料連接上的優勢，以及在航空、汽車結構件中的應用。 超聲波焊接（Ultrasonic Welding, USW）： 介紹其在塑料、薄金屬片、異種材料連接中的應用，其特點是低溫、高效、環保。 激光-電弧復閤焊（Laser-Arc Hybrid Welding）： 結閤激光和電弧的優點，提高焊接速度、熔深和接頭質量，尤其適用於厚闆和高強鋼的焊接。 第八章：焊接機器人與自動化 隨著工業4.0的推進，焊接自動化成為必然趨勢。 本章介紹焊接機器人的組成（機器人本體、焊槍、送絲機、控製係統）、性能指標。 重點闡述機器人焊接的優勢：提高生産效率、保證焊接質量穩定性、改善勞動條件、降低生産成本。 介紹弧焊機器人、點焊機器人、激光焊接機器人等不同類型的機器人應用。 探討焊接工藝的離綫編程、在綫示教、傳感器技術（如視覺、激光跟蹤）在自動化焊接中的作用。 還會涉及自動化焊接生産綫的規劃與設計。 第三部分：焊接應用與質量控製 本部分將把理論與技術應用於實際生産，並強調質量保障的重要性。 第九章：常見材料的焊接工藝 本章將針對不同金屬材料的特性，介紹其特有的焊接工藝要點。 碳鋼與低閤金鋼： 焊接性、預熱、焊後熱處理、常見問題及對策。 不銹鋼： 奧氏體不銹鋼、鐵素體不銹鋼、馬氏體不銹鋼的焊接差異，焊接裂紋、晶間腐蝕的預防。 鋁及鋁閤金： 焊接性、氧化膜的處理、保護氣體選擇、接頭性能保持。 銅及銅閤金： 焊接性、氣孔、熱裂紋的預防。 鈦及鈦閤金： 嚴格的焊接保護要求，惰性氣體保護的重要性。 異種材料焊接： 如鋼鋁、鋼銅、鋁銅等，介紹釺焊、特殊焊接方法及接頭設計。 第十章：焊接質量控製與檢測 確保焊接接頭達到設計要求的質量是焊接工程的核心。 焊接工藝評定（PQR）與焊接工藝規程（WPS）： 詳細解釋其作用和製定過程。 無損檢測（NDT）： 射綫檢測（RT）： 原理、適用範圍、判廢標準。 超聲波檢測（UT）： 原理、探頭選擇、掃查方法、缺陷顯示。 磁粉檢測（MT）： 原理、適用材料、缺陷顯示。 滲透檢測（PT）： 原理、適用範圍、缺陷顯示。 渦流檢測（ET）： 原理、應用。 有損檢測（DT）： 拉伸試驗、彎麯試驗、衝擊試驗、硬度試驗、斷口分析等。 焊縫外觀檢查： 尺寸、幾何形狀、錶麵缺陷的目視檢查。 第十一章：焊接結構設計與應力分析 本章關注如何在設計階段就考慮焊接的可行性和接頭性能。 接頭形式選擇： 對接、搭接、角接等，及其在不同載荷下的適用性。 焊縫坡口設計： 不同厚度、材料的坡口類型、角度、鈍邊對熔透的影響。 焊接變形的預防與控製： 工裝夾具、焊接順序、反變形措施。 焊接應力與斷裂韌性： 焊接殘餘應力與外加載荷的疊加效應，斷裂韌性在關鍵結構中的重要性。 焊接結構設計規範與標準： 簡要介紹國際國內相關設計標準。 第十二章：焊接安全與環境保護 焊接過程中涉及諸多安全與環保問題，不容忽視。 職業健康與安全： 電弧輻射（紫外綫、紅外綫）、煙塵（有毒有害氣體、金屬氧化物）、噪聲、觸電、火災、高壓氣體等的危害及防護措施（防護服、麵罩、通風、滅火）。 環境保護： 焊接煙塵處理技術、保護氣體迴收與再利用、廢舊焊材處理。 綠色焊接技術： 討論低煙、低碳、節能的焊接工藝發展方嚮。 第四部分：焊接技術前沿與未來展望 第十三章：智能焊接與增材製造 智能焊接： 結閤人工智能（AI）、大數據、物聯網（IoT）技術，實現焊接過程的智能監控、自適應調整、故障診斷與預測。探討數字孿生在焊接中的應用。 增材製造（3D打印）中的焊接技術： 激光熔融沉積（LMD）、定嚮能量沉積（DED）等作為增材製造的重要技術，實現金屬零件的逐層構建。分析其與傳統焊接的異同及應用前景。 第十四章：新興焊接材料與應用 高強鋼、超高強鋼的焊接： 針對汽車、橋梁、航空等領域的需求，介紹其焊接挑戰與解決方案。 先進鋁閤金、鎂閤金的焊接： 及其在輕量化結構中的應用。 難熔金屬與高溫閤金的焊接： 如鎳基高溫閤金、鈦閤金在航空發動機、核工業中的應用。 復閤材料的連接技術： 尤其關注金屬與復閤材料的混閤連接。 第十五章：焊接技術發展趨勢 總結本書內容，展望焊接技術未來的發展方嚮。 包括更高精度、更高效率、更環保、更智能的焊接工藝。 材料科學發展對焊接技術提齣的新挑戰與機遇。 全球化背景下的焊接技術標準化與閤作。 本書特色 理論與實踐相結閤： 既有紮實的理論基礎，又緊密結閤實際工程應用，提供豐富的案例分析。 內容全麵係統： 覆蓋焊接技術從基礎到前沿的各個方麵，適閤不同層次的讀者。 圖文並茂： 大量插圖、圖錶、工藝示意圖，幫助讀者直觀理解抽象概念。 語言清晰易懂： 避免過度的專業術語，力求通俗易懂，便於自學。 緊跟技術發展： 包含大量現代和前沿的焊接技術，反映行業最新動態。 適用讀者 機械工程、材料科學、自動化等相關專業的在校學生。 從事焊接、製造、質量控製、研發等工作的工程師和技術人員。 對焊接技術感興趣的行業從業者或研究人員。 希望係統學習焊接知識的愛好者。 通過閱讀《現代焊接技術與應用》，讀者將能夠深刻理解焊接技術的本質，掌握各種主流焊接方法的原理與操作，熟悉常見材料的焊接工藝，瞭解焊接質量控製與檢測方法，並對焊接技術未來的發展趨勢有所認識，從而在各自的專業領域和職業生涯中，為提高産品質量、實現技術創新提供有力的支持。

評分☆☆☆☆☆

說實話，我對這類技術書籍通常抱有保留態度，覺得很多都是東拼西湊的二手知識。但《電路仿真與PCB設計》完全顛覆瞭我的看法。這本書的深度和廣度都令人稱奇，它不僅僅停留在“如何操作軟件”的層麵，而是真正探究瞭“為什麼這樣做”。比如在講解疊層設計時，作者詳細剖析瞭不同介質材料對信號傳輸的影響，這在很多入門書籍裏是看不到的。更讓我印象深刻的是，書中對“設計規範”的強調，它不僅僅是列齣一些規則，而是解釋瞭這些規範背後的物理意義。對於有經驗的工程師來說，這本書也提供瞭很多值得迴味的經典案例，可以作為提升自己設計質量的參考手冊。我將這本書放在案頭，時不時會翻閱幾頁，總能從中發現新的領悟，它更像是一位經驗豐富的老前輩在耳邊諄諄教誨，而不是冰冷的文字堆砌。

評分☆☆☆☆☆

我是一個剛從學校齣來的職場新人，麵對實際的生産製造環節總是戰戰兢兢。這本《電路仿真與PCB設計》給我最大的幫助，就是打通瞭設計與製造之間的壁壘。書裏花瞭很大篇幅講解瞭可製造性設計（DFM），從最小綫寬、過孔處理到鋼網製作的注意事項，都講得極為細緻。在仿真環節，它也展示瞭如何通過參數設置來模擬真實世界的溫度、老化等因素對電路性能的影響，這比我以前在學校裏做的理想化仿真要實用得多。我特彆喜歡它那種務實的態度，沒有過多華麗的辭藻，直奔解決問題。讀完後，我對接下來的工作充滿瞭信心，至少在麵對PCB供應商提齣的各種技術疑問時，我能夠有理有據地進行溝通和決策瞭。這不僅僅是一本書，簡直是新晉工程師的“保命符”啊。

評分☆☆☆☆☆

坦白講，我是一名資深的硬件工程師，對市麵上大部分講PCB的書籍都不太感冒，總覺得內容太基礎，缺乏前沿性。然而，《電路仿真與PCB設計》在某些特定領域的探討，尤其是高密度互連（HDI）技術和信號完整性（SI）的深入剖析，確實讓我眼前一亮。作者對高速設計中的反射、串擾等問題的處理，不僅引用瞭業界標準，還結閤瞭自己多年的實踐經驗，提齣瞭很多獨到的見解。比如，關於電源分配網絡（PDN）的去耦電容布局優化，書中給齣的多層級的濾波策略，比我過去采用的方法更為係統和有效。這本書的深度已經觸及到瞭專業領域研究的門檻，它並非麵嚮零基礎讀者，而是更像一本麵嚮中高級工程師的“進階修煉手冊”。讀完它，我立刻組織瞭一個內部培訓，準備將書中的一些先進設計理念引入我們團隊的工作流程中。

評分☆☆☆☆☆

這本書的排版和邏輯結構設計得非常精妙，即便是跨越瞭仿真和硬件實現的兩個領域，閱讀起來也毫無斷裂感。它的敘事節奏控製得極佳，知識點由淺入深，層層遞進，避免瞭信息過載。我注意到作者在介紹高級主題，例如阻抗匹配和串擾分析時，並沒有直接拋齣復雜的公式，而是先用一個直觀的模型幫你建立起概念上的理解，然後再逐步引入數學工具。這種教學方法極大地降低瞭學習麯綫的陡峭程度。我個人認為，這本書的價值在於它提供瞭一個完整的、閉環的設計思維框架。它教會你如何提問、如何驗證、如何優化，而不是簡單地告訴你一個標準答案。對於希望從“會用工具”提升到“精通設計”的人來說，這本書絕對是不可多得的寶藏。

評分☆☆☆☆☆

這本《電路仿真與PCB設計》真是讓我大開眼界，它深入淺齣地講解瞭從電路理論基礎到實際PCB布局布綫的全過程。作者在闡述復雜的電路原理時，總能用生活化的例子來輔助說明，使得即便是初學者也能很快抓住核心概念。我尤其欣賞書中對不同仿真軟件的對比分析，它沒有偏袒任何一傢，而是客觀地指齣瞭每種工具的優勢與適用場景，這對於我們選擇最適閤自己的工具至關重要。書中提供的多個實戰案例，比如電源模塊的設計和高頻信號的完整性分析，步驟詳實，截圖清晰，我跟著一步步操作，順利地完成瞭自己的第一個獨立設計項目。特彆是關於EMC/EMI的章節，以前總覺得這是個玄學，但這本書係統地介紹瞭如何從設計源頭規避潛在的電磁兼容性問題，這簡直是教科書級彆的指導。讀完這本書，我感覺自己不再是那個隻會搭積木的小白瞭，而是真正掌握瞭電子設計這門手藝。