Protel 2004電路設計教程 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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張鬆 著

圖書標籤:

• Protel 2004
• 電路設計
• EDA
• 電子技術
• 教程
• 原理圖
• PCB設計
• 電路分析
• 軟件操作
• 電子工程

店鋪： 博學精華圖書專營店

齣版社： 清華大學齣版社

ISBN：9787302142133

商品編碼：29716361149

包裝：平裝

齣版時間：2006-12-01

基本信息

書名:Protel 2004電路設計教程

：26.00元

售價：17.7元,便宜8.3元,摺扣68

作者:張鬆

齣版社：清華大學齣版社

齣版日期：2006-12-01

ISBN：9787302142133

字數：353000

頁碼：224

版次：1

裝幀：平裝

開本：

商品重量：0.4kg

編輯推薦

內容提要

本書主要針對電路設計領域，采用課堂實訓教學模式，係統講述瞭使用Prtoel進行電路原理圖與印刷電路闆設計的基本方法和技巧。
　　全書由10章組成：第0章是全書的導論，主要對電路設計職業的前景、薪酬及鏈接進行瞭全麵闡述；章至第3章主要介紹瞭電路原理圖設計的基本方法和技巧、電路係統設計的基本步驟等知識；第4章主要介紹瞭印刷電路闆設計流程；第5、6章介紹印刷電路闆設計的技巧和後處理方法；第7章重點介紹瞭層次電路電路圖設計的思想、層次電路原理圖的設計和使用方法：第8章介紹元件庫的創建和修改方法，以及如何創建自己的元件集成庫；第9章給齣瞭兩個復雜的設計實例，對前麵各章所學知識進行瞭全麵總結和綜閤運用。
　　本書適閤各級學校和培訓班作為學習Protel電路係統設計的教材，以及廣大想學習Protel的讀者的學習用書。

目錄

作者介紹

文摘

序言

PCB設計精粹：從入門到精通的實踐指南 本書旨在為讀者提供一個係統、深入的PCB（Printed Circuit Board，印製電路闆）設計學習路徑，覆蓋從基礎概念到高級技巧的全過程。無論您是電子工程專業的學生、業餘電子愛好者，還是希望提升PCB設計能力的行業從業者，都能從中獲益。本書強調理論與實踐相結閤，通過大量的實例和操作步驟，幫助您掌握現代PCB設計流程，創造齣高質量、高性能的電子産品。 第一部分：PCB設計基礎與流程 在數字時代，電子産品的功能日益強大，體積卻不斷縮小，這一切都離不開高效、可靠的PCB設計。PCB不僅是電路元件的物理載體，更是電路性能和信號完整性的關鍵決定因素。本部分將為您打下堅實的理論基礎，並梳理整個PCB設計的工作流程。 第一章：PCB基礎知識 1.1 什麼是PCB？ PCB的定義、作用及重要性。 PCB的結構組成：基闆材料（如FR-4、鋁基闆）、導電層（銅箔）、絕緣層、錶麵處理（如HASL、ENIG）。 PCB的種類：單層闆、雙層闆、多層闆、柔性闆、剛撓結閤闆等，根據不同應用場景介紹其特點和適用性。 1.2 PCB設計的重要性 PCB設計對電子産品成本、可靠性、性能、尺寸和生産效率的影響。 不良的PCB設計可能導緻的常見問題：信號乾擾、熱效應、電磁兼容性（EMC）差、加工睏難等。 1.3 PCB設計流程概述 從原理圖設計到PCB布局、布綫、DRC（Design Rule Check，設計規則檢查）、Gerber輸齣的完整流程。 不同設計階段之間的關聯性與相互影響。 軟件工具在PCB設計中的作用。 1.4 常用PCB設計軟件簡介 介紹市麵上主流的PCB設計軟件，如Altium Designer、Eagle、KiCad、PADS等。 簡要說明各種軟件的特點、優勢及適用人群，為後續的軟件實踐奠定基礎。 第二章：原理圖設計入門 2.1 原理圖在PCB設計中的作用 原理圖是電路功能的邏輯錶達，是PCB設計的起點。 從原理圖到PCB網錶的轉換。 2.2 元件庫的創建與管理 理解符號庫、封裝庫、3D模型庫的概念。 如何創建自定義元件符號和封裝，以及如何從現有庫中選擇和導入元件。 元件參數設置：器件型號、位號、網絡名、封裝類型等。 2.3 繪製原理圖 使用PCB設計軟件進行原理圖繪製的基本操作。 導綫、總綫、端口、NC（Not Connected）等基本元素的繪製與連接。 元件的放置、鏇轉、鏡像、復製、刪除等操作。 電源和地網絡的標識與連接。 層次化原理圖設計思想（可選，作為進階內容）。 2.4 網絡錶（Netlist）生成與檢查 網絡錶的生成過程及其重要性。 原理圖的電氣規則檢查（ERC - Electrical Rule Check）。 常見ERC錯誤及解決方法。 第二部分：PCB布局與布綫實踐 原理圖是電路的“大腦”，而PCB布局和布綫則是電路的“神經係統”。精妙的布局和閤理的布綫是保證電路穩定工作、降低噪聲、提高信號完整性的關鍵。本部分將深入探討PCB布局與布綫的核心技巧和方法。 第三章：PCB布局藝術 3.1 布局的重要性與原則 布局直接影響布綫難度、信號完整性、EMC性能和散熱。 布局的基本原則：功能分區、信號流嚮、高頻元件靠近、電源/地規劃、散熱考慮、機械尺寸約束。 3.2 闆框與安裝孔的設置 根據産品外形和安裝要求設置PCB闆框。 正確放置安裝孔，並考慮其對布綫的影響。 3.3 元件的放置策略 全局放置： 按照功能模塊初步擺放。 局部優化： 調整關鍵元件的位置，使其連接路徑最短、最直接。 高頻元件： 靠近其連接的IC或其他高頻元件。 電源和地： 靠近電源入口，便於形成完整的電源和地迴路。 敏感信號： 遠離噪聲源，並與其他信號綫保持適當距離。 連接器： 放置在邊緣，便於外部連接。 散熱考慮： 大功率器件應放置在通風良好或有散熱片的位置，並考慮銅箔散熱。 3.4 覆銅（Pouring/Pads）的應用 接地層（Ground Pouring）的應用，提高EMC性能，降低阻抗。 電源層的覆銅，減少壓降。 如何處理覆銅與元件焊盤、過孔的衝突。 3.5 布局中的常見問題與技巧 避免交叉的信號綫。 減少過孔的使用。 確保元件之間的間距符閤工藝要求。 考慮可製造性（DFM - Design For Manufacturing）。 第四章：PCB布綫精通 4.1 布綫規則與約束（DRC） 綫寬、綫距、過孔尺寸、焊盤尺寸等設計規則的設置。 不同的設計規則集（如標準、高頻、EMC）。 DRC在布綫過程中的指導作用。 4.2 導綫（Trace）的繪製 自動布綫與手動布綫。 導綫寬度計算：根據電流、阻抗和信號類型確定。 導綫的走綫風格：直角、圓角、斜角。 差分信號（Differential Pairs）的布綫：保持等長、等距。 高速信號的布綫：阻抗匹配、信號完整性考慮。 4.3 過孔（Via）的使用 不同類型的過孔：通孔（Through-hole）、盲孔（Blind Via）、埋孔（Buried Via）。 過孔對信號完整性的影響：寄生電感、寄生電容。 過孔的優化：減少數量，控製尺寸。 高密度互連（HDI - High Density Interconnect）中的微過孔。 4.4 信號完整性（SI - Signal Integrity）基礎 信號反射、串擾（Crosstalk）、時序抖動（Jitter）等問題。 阻抗匹配：源端匹配、終端匹配、串聯匹配、並聯匹配。 信號返迴路徑（Return Path）的重要性。 4.5 電源與地網絡的布綫 電源分配網絡（PDN - Power Delivery Network）的設計。 星型接地、單點接地、多點接地策略。 使用大麵積銅箔作為地平麵。 電源和地綫的去耦電容放置。 4.6 EMI/EMC（電磁乾擾/電磁兼容性）布綫技巧 減少EMI的産生：閤理布綫、屏蔽。 提高EMC的抗擾度：良好的接地、濾波。 差分對布綫。 避免大麵積信號綫環路。 電流迴流路徑的優化。 第三部分：高級PCB設計與製造 完成基本的布局布綫後，還需要進行嚴格的檢查，並瞭解PCB的製造過程。本部分將探討一些高級設計技術，以及如何生成用於生産的文件。 第五章：PCB設計規則檢查（DRC）與後處理 5.1 深入理解DRC 運行DRC的步驟與結果解讀。 如何根據DRC報告修正設計中的錯誤。 自定義DRC規則以滿足特定需求。 5.2 BOM（Bill of Materials，物料清單）生成 BOM的作用及其在生産中的重要性。 從原理圖或PCB設計軟件中生成BOM。 BOM的核對與管理。 5.3 生産文件（Gerber文件）生成 Gerber文件的格式與內容。 各層Gerber文件的含義（頂層/底層絲印、頂層/底層阻焊、頂層/底層銅箔、鑽孔文件等）。 CAM（Computer-Aided Manufacturing）文件的生成。 生成文件前的最終檢查。 5.4 3D模型查看與驗證 利用3D模型進行機械結構檢查，避免乾涉。 與機械工程師協同設計。 第六章：PCB製造與組裝基礎 6.1 PCB製造流程簡介 從圖紙到成品闆的各個主要步驟（蝕刻、鑽孔、電鍍、阻焊、絲印、錶麵處理、測試）。 理解製造過程中的限製和要求。 6.2 PCB可製造性設計（DFM） 最小綫寬/綫距、最小孔徑、焊盤尺寸、阻焊開窗等。 考慮SMT（Surface Mount Technology，錶麵貼裝技術）的組裝要求。 如何根據製造能力優化設計。 6.3 SMT組裝過程簡介 貼片機、迴流焊、波峰焊等設備。 焊膏印刷、元件貼裝、迴流焊/波峰焊。 組裝中的常見問題（虛焊、偏位、橋接）。 6.4 PCB測試 飛針測試、夾具測試、ICT（In-Circuit Test，在綫測試）。 功能測試。 附錄： 常用電子元器件封裝列錶。 PCB設計術語錶。 參考資料與進一步學習資源。 本書的編寫力求通俗易懂，同時兼顧設計的深度和廣度，希望能幫助讀者在PCB設計的道路上走得更遠，創作齣更多優秀的電子作品。在學習過程中，積極動手實踐，不斷嘗試和總結，將是提升設計能力的最有效途徑。

評分☆☆☆☆☆

這本書的側重點，顯然是針對那些需要從零開始構建係統性知識體係的工程師或學生。它的內容組織結構，極具邏輯性地劃分瞭“理論學習”、“軟件應用”和“製造準備”三大闆塊。在“製造準備”這一部分，它的論述尤其值得稱道。它詳細解釋瞭疊層結構的選擇標準，例如Tg值、層間粘閤劑類型對可靠性的影響，以及PTH（過孔）的深徑比控製對電鍍質量的製約。這些細節，往往是那些隻關注“畫闆子”的教程中被忽略的“幕後工作”。通過對這些製造工藝約束的預先瞭解，讀者在設計階段就能規避掉大量在打樣和批量生産中纔會暴露的嚴重錯誤。例如，書中對於阻抗控製層中綫寬和間距的計算公式推導非常詳盡，並給齣瞭在不同介質常數下的校準錶格，這遠比直接套用軟件內置的默認值來得靠譜和可信。這種對設計與製造之間橋梁的強調，體現瞭作者對電子産品生命周期管理的深刻理解，而非僅僅停留在虛擬的設計階段。

評分☆☆☆☆☆

從閱讀體驗的角度來看，這本教程的節奏把握得非常穩健，可以說是循序漸進的典範。它不會一開始就用晦澀難懂的術語將人擊退，而是像一位耐心的導師，先從最基礎的原理圖符號和元件封裝開始講解，每一步都確保讀者跟得上。這種教學上的連貫性，使得學習過程中的挫敗感大大降低。我尤其欣賞它在實例操作部分的處理方式。它沒有選擇那種動輒上百層的復雜多層闆設計作為初始案例，而是選擇瞭一個結構清晰、功能明確的簡單電路——比如一個基礎的運放電路或簡單的數字接口闆——來貫穿講解從原理圖繪製、元件庫建立到最終的PCB布綫和DRC檢查的全過程。這種“麻雀雖小，五髒俱全”的教學案例選擇，確保瞭學習者能夠完整地體驗設計流程的每一個環節，而不是在某個復雜的角落迷失方嚮。讀完這部分，你會對整個設計流程建立起一個完整且可操作的認知框架，為未來處理更復雜的項目打下瞭堅實的基礎，而不是停留在對軟件功能的零散認知上。

評分☆☆☆☆☆

坦率地說，這本書提供的是一種“內功心法”而非“招式秘籍”。它不太關注當前最新的軟件版本有哪些酷炫的新功能，比如三維封裝預覽或者雲協作這些時髦的特性。它的價值在於，那些被時間考驗過的設計哲學和工程判斷力，這些是任何軟件更新都無法取代的。例如，在探討PCB闆材散熱設計時，它沒有直接推薦最新的熱仿真工具，而是詳細分析瞭銅皮麵積、熱過孔陣列的優化布局策略，以及如何通過改變材料的熱傳導率來平衡成本與性能。這種基於物理定律的優化思維，是區分優秀工程師和平庸操作者的關鍵。閱讀它，就像是跟一位經驗豐富的老師傅學習傳統手藝，雖然工具可能不是最新的，但其背後的原理和解決問題的思路，穿越瞭時間和技術的迭代，依然具有強大的生命力。它教會你的是如何像一個真正的電子工程師那樣去思考，而不是如何像一個軟件用戶那樣去操作。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計，坦白說，給我一種時光倒流的懷舊感。當我翻開第一頁時，撲麵而來的是那種經典的、略帶年代感的排版風格，讓人仿佛迴到瞭那個電子設計還未被大量集成化工具完全統治的時代。書中對基礎理論的闡述，是那種紮紮實實的教科書式講解，沒有過多花哨的圖形界麵操作演示，而是將重點放在瞭原理的剖析上。比如，它花瞭相當大的篇幅去講解元器件選型背後的物理意義，而不是簡單地告訴你在哪個菜單下點擊“Place”按鈕。對於那些真正想弄明白為什麼這麼畫，而不是僅僅學會如何操作軟件的人來說，這種深度是極為寶貴的。它不隻是教你畫圖，更是在潛移默化中培養你的“電學直覺”。我記得有一次遇到一個復雜的阻抗匹配問題，我查閱瞭許多現代的、基於最新軟件版本的教程，都隻是給齣瞭一個模闆化的解決方案，但翻閱這本書的早期章節，我找到瞭關於傳輸綫理論在低速設計中應用的更本質的討論，那纔是解決問題的關鍵鑰匙。它像是一位老工程師，不厭其煩地在你耳邊低語那些被現代教程簡化掉的“黑箱”知識。這種對底層邏輯的堅持，使得即便是麵對今天紛繁復雜的元器件，你也能找到應對的基礎邏輯框架。

評分☆☆☆☆☆

這本書的內容深度，尤其在PCB布局的“藝術性”探討上，展現齣一種與當下快餐式教程截然不同的氣質。它似乎更注重於經驗的傳承，而非僅僅是功能手冊的復述。初看起來，書中關於信號完整性的討論可能顯得有些“過時”，因為它著重於傳統的串擾分析和地平麵設計規範，並沒有過多涉及超高速設計中的復雜耦閤模型。然而，正是這種“過時”，反而凸顯瞭其價值。它迫使讀者去理解為什麼需要一個良好的地平麵，而不是簡單地復製一個現成的“地流迴流路徑”圖譜。在講解電源分配網絡（PDN）時，作者采用瞭一種非常直觀的類比方式，將電容的選擇和去耦點的設置，比喻成給水管係統安裝緩衝器，這種形象化的描述極大地降低瞭抽象概念的理解門檻。我個人覺得，對於一個剛入門但求知欲強的學習者而言，這本書最大的作用是建立一種“敬畏感”——讓你明白PCB設計遠不止於用軟件把元件連起來那麼簡單，它關乎物理、材料和電磁場的基本規律。這種對設計規範的尊重和對潛在風險的預警，是任何新版軟件教程都難以替代的。