全国中等职业教育机电类专业课程改革规划新教材：电子工艺技术 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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杨柳 编

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• 电子技术
• 实训
• 技能
• 教学参考

出版社： 海洋出版社

ISBN：9787502781101

版次：1

商品编码：10855416

包装：平装

开本：16开

出版时间：2011-10-01

用纸：胶版纸

页数：216

字数：336000

正文语种：中文

编辑推荐

《全国中等职业教育机电类专业课程改革规划新教材：电子工艺技术》特色：
以必须具备的岗位职业能力为课程依据、紧紧围绕典型工作任务确定课程内容、以典型产品（电路）为载体创设工作情境、结合职业资格鉴定要求进行项目评估、
适用范围
可作为各类中等职业学校、技工学校电子、电工类专业的教材、也可供电子类生产、维修人员和广大电子爱好者自学使用。

内容简介

“电子工艺技术”是中等职业学校电类专业重要的基础课程，本教材以从事电子类岗位需要的职业能力为依据，紧密结合国家职业资格鉴定中“无线电装接工（五／四级）”的考试要求，确定教学内容。
内容简介：全书共9章，分别是基础直流稳压电源的装接与调试、放大器的装接与调试、调光电路的装接与调试、RC桥式正弦波振荡电路的装接与调试、简易门铃的装接与调试、表决器电路的装接与调试、八路抢答器的装接与调试、数字万用表的装接与调试、LED数字钟电路的装接与调试。
《全国中等职业教育机电类专业课程改革规划新教材：电子工艺技术》特点：以“项目教学”和“任务驱动”构建教材体系。每个项目包含“项目描述”、“教与学导航”、“知识讲解”、“技能演示”、“技能训练”、“项目评估”六部分。在项目完成之后，根据每个项目的具体情况，配有“知识拓展”，帮助学生加深理解或拓展知识面。
适用范围：《全国中等职业教育机电类专业课程改革规划新教材：电子工艺技术》可作为各类中等职业学校、技工学校电子、电工类专业的教材，也可供电子类生产、维修人员和广大电子爱好者自学使用。

目录

第1章 基础直流稳压电源的装接与调试
项目1 基础电子元器件的识别与检测
项目2 基础直流稳压电源电路的装接与调试

第2章 放大器的装接与调试
项目1 晶体管共射极放大电路的装接与调试
项目2 晶体管负反馈放大电路的装接与调试

第3章 调光电路的装接与调试
项目1 晶闸管可控整流电路
项目2 多功能调节器的装接与调试
第4章 RC桥式正弦波振荡电路的装接与调试

第5章 简易门铃的装接与调试
项目1 555振荡电路的装接与调试
项目2 555门铃电路的装接与调试

第6章 表决器电路的装接与调试
项目1 常用逻辑门电路的识别与检测
项目2 表决器的装接与调试

第7章 八路抢答器的装接与调试
项目1 开关阵列及触发锁存电路
项目2 译码显示电路的装接与调试
项目3 八路抢答器的装接与调试

第8章 数字万用表的装接与调试
第9章 1ED数字钟电路的装接与调试
附录 参考教学时数分配表
参考文献

《电子工艺技术》 教材介绍： 本书是为适应全国中等职业教育机电类专业课程改革的需要而编写的规划新教材。全书共分为十章，系统地阐述了电子产品制造过程中涉及到的基础理论、关键工艺、质量控制、安全环保以及发展趋势等内容，旨在培养学生扎实的电子工艺知识和过硬的实践操作技能，为他们未来从事电子产品的设计、制造、维修、管理等工作奠定坚实的基础。 本书特色： 体系完整，内容新颖： 紧跟国家课程改革精神，结合行业发展最新动态，力求内容的前沿性和实用性。 理论联系实际，突出技能训练： 强调理论知识在实践中的应用，并通过大量的实例和实验，帮助学生掌握核心的电子工艺操作技能。 图文并茂，易于理解： 采用丰富的插图、流程图和表格，直观形象地展示工艺过程和技术要点，降低学习难度。 面向职业，对接岗位： 内容设置紧密围绕中等职业教育机电类专业的培养目标，为学生进入相关工作岗位做好充分准备。 读者对象： 本书适合全国中等职业教育学校机电类专业的学生使用，也可作为相关领域从业人员的培训教材或自学参考。 目录（详细内容概述）： 第一章 电子产品制造概述 本章将带您走进电子产品制造的世界，从宏观层面了解电子产品是如何从设计图纸变为我们手中使用的实用物品的。我们将从以下几个方面进行深入探讨： 电子产品的组成与分类： 了解电子产品通常由哪些基本单元构成，例如电源、信号处理单元、控制单元等，以及如何根据不同的功能和应用领域对电子产品进行分类，如消费电子、工业电子、通信电子等。 电子产品制造流程概述： 剖析电子产品从原材料采购到最终成品出厂的整个生命周期。我们将详细介绍包括物料准备、电路板制造、元器件贴装、焊接、组装、调试、检测、包装等关键环节，让您对整个制造过程有一个清晰的认识。 电子产品制造中的关键技术与设备： 介绍当前电子产品制造领域普遍应用的核心技术，如表面贴装技术（SMT）、通孔插装技术（THT）、自动化装配技术、焊接技术（波峰焊、回流焊、手工焊等）、清洗技术、检测技术等。同时，还将简要介绍支撑这些技术的关键生产设备，如贴片机、回流焊炉、波峰焊机、清洗机、AOI（自动光学检测）设备、ICT（在线测试）设备等。 电子产品制造的质量要求与发展趋势： 强调电子产品在性能、可靠性、寿命、安全性等方面的质量要求。同时，展望电子产品制造未来的发展方向，例如智能化制造、绿色制造、柔性制造、微型化与集成化等。 第二章 电子元器件基础知识 本章将聚焦于构成电子产品的“细胞”——电子元器件。扎实的元器件知识是理解电路原理和掌握电子工艺的基础。 电子元器件的分类与基本参数： 详细介绍电阻、电容、电感、二极管、三极管、集成电路（IC）、连接器、开关等常见电子元器件的分类方法，以及其主要的电性能参数，如阻值、容值、感值、耐压、电流、频率特性、功耗等。 常见电子元器件的结构与工作原理： 深入剖析不同类型电子元器件的内部结构，以及它们在电路中实现特定功能的物理原理。例如，了解PN结的形成与导电特性，BJT（双极型三极管）和MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）的放大与开关作用，电容和电感的储能与滤波特性等。 电子元器件的封装形式与标识： 介绍各种电子元器件的封装形式，包括直插式（DIP）、表面贴装式（SMD，如SOP、QFP、BGA等）以及其他特殊封装。掌握识别元器件型号、参数和生产厂家的常用标识方法，如色环、数字代码、字母代码等。 电子元器件的选用原则与注意事项： 指导学生如何根据电路设计要求，选择合适的电子元器件。强调在选用过程中需要考虑的因素，如参数匹配、额定值、工作环境、成本、可靠性等。同时，提醒学生在使用过程中应注意的静电防护（ESD）、防潮、防污染等问题。 第三章 印制电路板（PCB）制造工艺 印制电路板（PCB）是电子产品中承载和连接元器件的“骨架”。本章将系统介绍PCB的制造流程和关键工艺。 PCB的结构与分类： 介绍PCB的基本结构，包括基板、导电层、绝缘层、阻焊层、丝印层等。根据层数、结构和功能，对PCB进行分类，如单面板、双面板、多层板、刚挠结合板等。 PCB制造流程详解： 详细阐述PCB制造的各个环节，包括： 线路制作： 介绍光绘、曝光、显影、蚀刻等工艺，如何将电路图转化为铜箔上的线路。 钻孔： 说明钻孔在PCB上的作用（如通孔、过孔、安装孔），以及钻孔的工艺要求。 电镀： 讲解金属化孔（通孔、过孔）的电镀工艺，保证层间电气连接的可靠性。 阻焊层制作： 介绍阻焊油墨的印刷、曝光、显影等过程，保护线路，防止短路。 表面处理： 阐述各种表面处理工艺（如OSP、沉金、镀镍金、喷锡等）的目的和方法，提高焊盘的可焊性。 丝印： 说明丝印层（元器件位号、标识等）的印刷工艺，方便元器件的焊接和维修。 测试与后处理： 介绍开短路测试、外观检查、切割、飞边处理等。 PCB制造中的常用设备与材料： 简要介绍PCB制造过程中使用的主要设备，如曝光机、显影机、蚀刻机、钻床、电镀线、印刷机等。以及常用的PCB基板材料（如FR-4）、铜箔、阻焊油墨、油性或水性油墨等。 第四章 电子元器件的贴装与焊接工艺 本章是本书的核心技能培养部分，重点在于掌握电子元器件在PCB上的安装与连接。 表面贴装技术（SMT）基础： SMT的优势与特点： 介绍SMT相对于传统通孔插装技术（THT）的优点，如高密度、高可靠性、易于自动化等。 SMT元器件的类型与封装： 介绍常见的SMD元器件，如电阻、电容、二极管、三极管、IC等，以及它们常见的SMD封装形式（如0402, 0603, SOP, QFP, BGA等）。 SMT贴装流程： 详细讲解SMT贴装的完整流程： 焊膏印刷： 介绍焊膏的作用，以及使用刮刀和模板在PCB焊盘上精确印刷焊膏的工艺。 贴装： 介绍贴片机（Pick-and-Place Machine）的工作原理，如何自动抓取元器件并准确贴装到涂有焊膏的PCB上。 回流焊： 详细讲解回流焊炉的工作原理，通过加热使焊膏熔化，形成可靠的焊点。介绍回流焊的温度曲线控制的重要性。 通孔插装技术（THT）焊接： THT元器件的特点： 介绍需要插装到PCB孔中的元器件，以及其引脚结构。 手工焊接： 详细指导手工焊接的操作技巧，包括电烙铁的选择、焊锡丝的准备、焊盘的清洁、元器件的固定、加热时机、焊锡量的控制、焊点外观要求（锡峰饱满、光亮、无虚焊、无冷焊）等。 波峰焊： 介绍波峰焊机的工作原理，通过流动的熔融焊锡形成焊点。讲解PCB在波峰焊中遇到的关键工艺点，如助焊剂的涂覆、预热、焊接、冷却等。 其他焊接方法： 简要介绍热风枪焊接、氮气保护焊接等。 焊点质量检测与常见缺陷分析： 学习如何通过目视检查和仪器检测（如ICT）来判断焊点的质量。分析常见焊接缺陷，如虚焊、假焊、漏焊、桥接、锡珠、焊点拉尖、焊点过大/过小等，并提供相应的预防和解决措施。 第五章 电子产品组装工艺 本章将指导学生如何将焊接好元器件的PCB与外壳、连接件等其他部件进行集成，形成完整的电子产品。 电子产品结构设计与装配： 介绍不同类型电子产品的基本结构组成，如机壳、面板、支架、散热器、线束、电源接口、信号接口等。讲解如何根据产品结构进行合理装配。 元器件的固定与连接： 介绍螺钉、卡扣、粘接、热熔等常用的元器件固定方法。讲解线束的制作、连接器（如插拔式、压接式）的使用，以及如何保证连接的牢固性和电气可靠性。 电源模块与线缆的安装： 重点讲解电源模块的安装固定、交流/直流输入输出线的连接、接地线的处理等。 显示器、按键、指示灯等用户接口的安装： 指导如何安装和连接用户与产品交互的部件。 整体组装流程与规范： 介绍批量生产中常见的组装流水线模式，以及在组装过程中需要遵循的操作规范和标准。 第六章 电子产品调试与测试技术 产品制造完成后，必须经过严格的调试和测试，以确保其功能正常、性能达标。 调试的基本概念与原则： 讲解调试的目的，即验证设计、检查安装、排除故障，使产品达到预期功能。介绍调试的常用方法，如分步调试、替换法、短接法等。 直流电源与信号源的使用： 介绍直流稳压电源（可调电源）的设置与使用，如输出电压、电流限制等。讲解各种信号源（如函数发生器、脉冲发生器）在调试中的应用。 万用表与示波器的使用： 深入讲解万用表（测量电压、电流、电阻、通断等）和示波器（观察信号波形、幅值、频率、相位等）的基本操作方法及其在电路故障诊断中的应用。 功能性测试： 介绍如何根据产品规格和工作原理，设计和执行功能性测试，验证产品各项功能是否正常。 性能测试： 讲解如何对产品的关键性能指标进行测试，如电源效率、信号传输质量、工作温度范围、稳定性等。 ICT（在线测试）与ATE（自动化测试系统）： 介绍ICT和ATE在批量生产中的作用，如何通过自动化设备快速、准确地检测PCB和整机的性能。 第七章 电子产品质量控制与管理 质量是电子产品的生命线。本章将探讨电子产品制造过程中的质量控制要点。 质量管理的定义与重要性： 阐述质量管理的概念，以及其对企业生存和发展的重要性。 质量控制的层级： 介绍从原材料进厂、生产过程控制、半成品检验到成品出厂的全过程质量控制。 质量检验方法： 详细介绍目视检查、尺寸测量、电气性能测试、环境测试（如高低温测试、湿热测试、振动测试）等质量检验方法。 统计质量控制（SQC）基础： 简要介绍常用的统计工具，如控制图、直方图等，用于监控生产过程的稳定性。 ISO9000质量管理体系简介： 介绍ISO9000系列标准的核心理念，以及其在企业质量管理中的应用。 可焊性测试与可靠性测试： 讲解如何进行可焊性测试，以评估元器件和PCB焊盘的可焊性。介绍可靠性测试的基本概念，如MTBF（平均无故障时间），以及相关的测试方法。 第八章 电子产品制造的安全与环保 电子产品的生产过程伴随着一定的安全和环保风险，本章将重点关注这些方面。 生产安全规范： 用电安全： 强调安全用电的重要性，介绍触电的危害，以及防触电措施，如设备接地、使用绝缘工具、避免湿手操作等。 防火防爆安全： 介绍易燃易爆物品（如焊锡、助焊剂、清洗剂）的使用与储存注意事项，以及灭火器的使用方法。 机械操作安全： 讲解操作冲床、压机等机械设备时的安全注意事项，如佩戴防护用品、禁止随意拆卸安全装置等。 职业健康防护： 介绍长期接触有害物质（如焊锡烟尘、有机溶剂）对健康的危害，以及个人防护措施（如佩戴口罩、手套、保持通风）。 环境保护要求： 废弃物分类与处理： 介绍电子垃圾（如报废元器件、PCB）、化学废液、包装材料等的分类收集和无害化处理方法。 溶剂与清洗剂的使用管理： 讲解低VOC（挥发性有机化合物）或无VOC清洗剂的选择与使用，以及废液的回收与处理。 绿色制造理念： 介绍从产品设计、材料选择、生产工艺到包装回收全过程的绿色化要求，降低对环境的影响。 ESD（静电放电）防护： 详细讲解静电的产生原理，以及其对电子元器件的危害。重点介绍ESD防护区域的建立，静电消除腕带、防静电服、防静电垫、防静电包装等的使用。 第九章 电子产品制造工艺的现代化与发展趋势 本章将目光投向电子产品制造的未来，探讨最新的技术和发展方向。 自动化与智能化制造： 工业机器人与协作机器人： 介绍机器人在SMT贴装、搬运、焊接、检测等环节的应用。 MES（制造执行系统）： 讲解MES系统在生产过程监控、数据采集、追溯管理中的作用。 数字化工厂与工业互联网： 探讨如何通过物联网、大数据、云计算等技术，实现生产过程的智能化调度和优化。 3D打印在电子制造中的应用： 介绍3D打印技术在原型制作、定制化生产、复杂结构件制造等方面的潜力。 微电子制造与封装技术： 探讨芯片制造工艺的进步，以及先进封装技术（如SiP、Chiplet）的发展。 绿色制造与可持续发展： 再次强调绿色制造的重要性，以及如何在材料、能源、废弃物处理等方面实现可持续发展。 个性化定制与柔性生产： 探讨如何满足日益增长的个性化需求，实现小批量、多品种的柔性生产模式。 第十章 电子产品制造相关法规与标准 了解并遵守相关的法律法规与行业标准，是确保产品合规、安全生产的关键。 产品安全认证标准： 介绍CCC（中国强制性产品认证）、CE（欧盟市场准入）、UL（美国保险商实验室）等国际国内重要的产品安全认证体系。 RoHS（有害物质限制）指令： 详细讲解RoHS指令的要求，即限制在电子电器设备中使用铅（Pb）、汞（Hg）、镉（Cd）、六价铬（Cr6+）、多溴联苯（PBB）和多溴二苯醚（PBDE）等有害物质。 REACH（化学品注册、评估、许可和限制）法规： 简要介绍REACH法规对化学品安全管理的要求。 行业标准与国家标准： 介绍与电子产品制造相关的行业标准和国家标准（如GB/T系列标准），这些标准为产品设计、制造、检验提供了依据。 知识产权与专利保护： 简要提及在电子产品设计与制造过程中，对知识产权和专利的保护意识。 本书旨在为中等职业教育机电类专业的学生提供一个全面、深入的学习平台，通过理论学习与实践操作相结合，培养具备解决实际问题能力的电子工艺技术人才。

评分☆☆☆☆☆

作为一名资深的电子工程师，我一直关注着行业内的技术动态以及相关教育教材的发展。这本《电子工艺技术》给我留下了深刻的印象。首先，它在内容上展现了极强的时代性和前瞻性，紧跟电子技术发展的步伐，涵盖了当前机电类专业所必需的核心知识和技能。书中对一些新兴技术的介绍，如嵌入式系统、物联网相关的电子器件应用等方面，都体现了其与时俱进的特点。其次，本书在教学方法的创新上值得肯定。它不仅仅是知识的堆砌，更注重培养学生的实践能力和解决问题的能力。通过案例分析、项目设计等多种形式，引导学生将理论知识转化为实际操作，这对于培养高素质的技能型人才至关重要。此外，本书的语言表达清晰流畅，逻辑结构严谨，无论是学生还是教师，都能从中获益匪浅。总而言之，这本教材的出版，为机电类专业电子工艺技术课程的教学改革提供了一个非常好的范例，它将极大地提升教学的有效性和学生的学习体验。

评分☆☆☆☆☆

我一直对电子产品的内部构造充满好奇，尤其是一些小巧精致的电子元件是如何被精确地组装在一起，最终形成我们现在使用的各种智能设备。这本书恰恰满足了我这种好奇心。它以一种非常易于理解的方式，揭示了电子产品的“诞生”过程。从最基础的电子元器件的原理，到复杂的集成电路的制造，再到最终的成品组装，这本书几乎涵盖了所有关键的环节。我特别喜欢书中的一些图示，它们就像一张张生动的“解剖图”，让我能够清晰地看到每一个元器件在电路板上的位置和作用。同时，书中对于一些加工工艺的描述，比如焊接、清洗、测试等，也都非常详细，让我对电子产品的制造流程有了更深的认识。这本书不仅仅是关于“技术”的，它更像是一扇窗口，让我看到了科技背后辛勤的付出和精密的智慧。通过阅读这本书，我不仅增长了知识，更对电子产业充满了敬意。

评分☆☆☆☆☆

作为一个对电子技术充满好奇的学生，我一直渴望找到一本能够真正带我入门，并且能够激发我进一步学习兴趣的书籍。之前的教材，虽然内容详实，但往往过于理论化，读起来有些枯燥乏味，让我感觉离实际操作总是隔了一层。然而，当我拿到这本《电子工艺技术》时，我眼前一亮。它摒弃了晦涩难懂的专业术语，用更加通俗易懂的语言解释复杂的电子原理，仿佛有一位经验丰富的老师在旁边手把手地教我。书中的插图和流程图清晰明了，让我能够轻松地理解电路的连接方式和元器件的功能。最让我兴奋的是，书中还提供了许多可以直接动手实践的实验项目，我迫不及待地想要尝试其中的几个，亲手搭建出属于自己的电子作品。这本书让我觉得，学习电子技术不再是一件遥不可及的事情，而是可以变得有趣且充满成就感。我期待着通过这本书，能够更好地理解电子世界的奥秘，并为将来投身于相关的技术领域打下坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

坦白说，在阅读这本书之前，我对“电子工艺技术”这个概念的理解是比较模糊的，总觉得它离我们普通人的生活有些遥远，似乎只是一些专业人士才会接触到的领域。然而，这本书的出现，彻底改变了我的看法。它以一种非常贴近生活化的方式，讲解了电子产品是如何制造出来的，以及其中的关键技术。我了解到，原来我们日常生活中随处可见的电子设备，背后都有着如此精密的工艺和技术支撑。书中对于一些基础的电子元件，比如电阻、电容、二极管等，都进行了详细的介绍，并且用生动的比喻解释了它们的作用，让我这种非专业人士也能轻松理解。更让我惊喜的是，书中还涉及了一些现代电子制造的工艺流程，比如PCB的设计与制作，SMT贴片等，这些内容让我对电子产品的生产过程有了更直观的认识。这本书不仅普及了电子工艺技术知识，更重要的是，它拓宽了我的视野，让我对科技发展有了更深刻的认识和理解。

评分☆☆☆☆☆

这本书的出版，无疑是为当前中等职业教育机电类专业课程改革注入了一股新鲜血液。作为一名在教学一线摸爬滚打多年的教师，我深切体会到教材的更新换代对于提升教学质量至关重要。以往的教材，虽然内容扎实，但在理论与实践的结合、新技术的引入方面，总显得有些滞后。这本书的出现，恰恰弥补了这一遗憾。它在内容的编排上，紧密围绕着“电子工艺技术”这一核心，深入浅出地阐述了电子元器件的特性、电路的搭建与调试，以及现代电子制造工艺的最新发展。尤其值得称道的是，书中大量引入了实际案例分析，让抽象的理论知识变得生动具体，便于学生理解和掌握。同时，配图精美，图文并茂，大大增强了可读性。我个人认为，这本书不仅仅是一本教科书，更是一本可以引领学生走向实际操作、培养创新能力的宝贵工具。它的出现，预示着电子工艺技术教学将进入一个更加注重实践、更加贴近产业需求的新时代，这对于培养适应未来社会发展的高素质技能人才具有深远的意义。