电子产品制造工程训练指导教程 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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马保吉，程婕，张中林 编

图书标签:

• 电子制造
• SMT
• 电子组装
• PCB
• 生产线
• 质量控制
• 工艺流程
• 焊接技术
• 测试维修
• 工程师培训

出版社： 西北工业大学出版社

ISBN：9787561234174

版次：1

商品编码：11096574

丛书名： 现代工程教育丛书

开本：16开

出版时间：2012-08-01

页数：160

编辑推荐

《电子产品制造工程训练指导教程》按照具体实训项目编排分类，紧紧围绕当前工程实践，训练内容广泛。在叙述操作过程中，结合笔者从事电子产品工程训练的教学经验论述了技术技巧、注意事项和操作原理，使读者既能按部就班地操作，又能尽快掌握技术技巧，了解操作原理。《电子产品制造工程训练指导教程》按电子产品制造工程训练过程布局，循序渐进地展开，有利于读者逐步掌握电子产品制造的相关知识。书中采用图文混排，内容简洁容易理解，指导性强，适合进行实际操作。在附录部分还收录了常见电子元器件的命名方法及特别常用的部分晶体管参数，便于读者展开电子制作、电子维修活动时参考。

内容简介

《电子产品制造工程训练指导教程》是为配合高等工科院校工程训练而编写的“现代工程教育丛书”之一，是为了响应教育部关于培养应用型人才和西安工业大学工程训练教学改革的需要而编写的。全书共分八章。内容包括电子产品工程训练的目的、性质、内容、训练与管理方法，电子元器件的识别与检测，收音机和指针式万用表的原理分析、电路图绘制、电路参数计算、焊接、装配、测试、调试与故障排除，单、双面板的制作，集成稳压电源等小型电子产品电路板设计和电路实验。附录中以列表形式给出部分常用元器件的命名与参数。《电子产品制造工程训练指导教程》是西安工业大学电子产品工程训练的操作指导教材，是目前电子产品工程训练实践经验的总结。本书能够使读者在理论指导下按部就班地进行电子产品制造工程实践技术训练，同时它也可以作为其他电子产品制造的实践与理论借鉴。

目录

第1章 电子产品制造工程训练
第1节 电子产品制造工程训练的性质、目的、要求和方法
第2节 电子产品制造工程训练的内容和时间安排
第3节 电子产品制造工程训练的学生管理

第2章 常用电子元器件的识别与检测
第1节 常用电子元器件概述
第2节 常用电子元器件识别
第3节 常用电子元器件的指针式万用表检测

第3章 手工焊接技术基础训练
第1节 手工焊接装配的材料和工具
第2节 手工焊接的操作
第3节 手工烙铁焊常见焊点缺陷及操作分析

第4章 $205-2T收音机的实训
第1节 $205-2T收音机的基本工作原理
第2节 $205-2T收音机贴装元件的回流焊接
第3节 $205-2T收音机插装元件的装配
第4节 $205-2T收音机总装和静态参数测试
第5节 $205-2T收音机的调试
第6节 $205-2T收音机的常见故障排除

第5章 960型指针式万用表的实训
第1节 960型指针式万用表的电路原理
第2节 960型指针式万用表的波峰焊接
第3节 960型指针式万用表的手工焊接和装配
第4节 960型指针式万用表的调试、测试与误差分析计算

第6章 印制电路板的制作
第1节 印制电路板的定义、组成和分类
第2节 小型印制电路板制作系统的工艺流程
第3节 小型印制板制作系统设备操作工艺
第4节 菲林底片的制作
第5节 印制板电路板的手工制作

第7章 小型电子产品实验
第1节 三端集成稳压电源电路原理分析
第2节 三端集成稳压电源电路板图的设计与绘制
第3节 三端集成稳压电源电路板的布焊、测试和故障排除
第4节 小型电子产品实验电路推荐
第8章 MF50指针式万用表的使用
附录

《电子产品制造工艺与实践》 一、 概述 本书旨在为有志于从事电子产品制造行业的工程师、技术人员及相关专业学生提供一套系统、全面的技术指导。本书以电子产品制造的关键工艺流程为主线，涵盖了从元器件选型、PCB设计与制造、SMT贴装、DIP插件、焊接工艺、清洗、检测到组装、包装等一系列核心环节。通过理论与实践相结合的方式，本书力求帮助读者深入理解电子产品制造的内在机理，掌握各项关键技术的应用方法，并能独立解决生产过程中可能遇到的实际问题。 二、 主要内容详述 第一篇：电子产品制造基础 第一章：电子元器件基础与选型 1.1 电子元器件分类与特性 1.1.1 无源元器件：电阻器（类型、参数、误差）、电容器（类型、参数、损耗）、电感器（类型、参数、饱和）等。 1.1.2 有源元器件：二极管（PN结、整流、稳压、开关）、三极管（BJT、MOSFET，结构、工作原理、参数）、集成电路（IC，分类、功能）。 1.1.3 特殊元器件：传感器（温度、压力、光）、执行器（电机、继电器）、晶体振荡器等。 1.2 元器件参数解读与选择原则 1.2.1 关键参数分析：额定功率、耐压、精度、频率特性、封装形式、阻抗、容值、感值、导通电压、漏电流、开关速度等。 1.2.2 应用场景匹配：根据电路功能、工作环境、成本、可靠性要求进行元器件选型。 1.2.3 供应商选择与质量评估：了解知名元器件供应商，学习如何评估元器件的品质和稳定性。 1.3 表面贴装元器件（SMD）与通孔插装元器件（THT） 1.3.1 SMD封装形式与特点：0402, 0603, SOT, SOIC, QFP, BGA等，尺寸、引脚、焊接难度。 1.3.2 THT封装形式与特点：Axial, Radial, DIP, TO等，引脚长度、焊接方式。 1.3.3 两者在设计与制造中的差异与考量。 第二章：印刷电路板（PCB）设计与制造 2.1 PCB基本结构与层叠方式 2.1.1 基板材料：FR-4, CEM-1, 铝基板, 陶瓷基板等，各自的特性与适用范围。 2.1.2 导电层：铜箔厚度、线路设计规则。 2.1.3 绝缘层：介电常数、厚度。 2.1.4 阻焊层（绿油/防焊墨）：保护作用、开窗设计。 2.1.5 丝印层（白字/标识）：元器件位号、极性标记、功能说明。 2.1.6 多层板设计：内层信号与电源/地层，过孔（Vias）类型（通孔、盲孔、埋孔）。 2.2 PCB布局与布线设计原则 2.2.1 布局：元器件摆放、信号流向、散热考虑、电磁兼容（EMC）设计。 2.2.2 布线：线宽、线距、过孔设计、差分走线、高频信号处理、电源/地线设计。 2.2.3 设计规则检查（DRC）：确保设计符合制造要求，避免短路、断路等问题。 2.3 PCB制造工艺流程 2.3.1 底板处理：基材裁切、预处理。 2.3.2 内层图形转移：感光成像、显影、蝕刻。 2.3.3 层间叠压：内层板与绝缘层、铜箔通过高温高压粘合。 2.3.4 打孔：钻孔（通孔、盲孔、埋孔）。 2.3.5 电镀：化学镀铜、电镀铜（加厚铜层）。 2.3.6 外层图形转移：感光成像、显影。 2.3.7 外层蝕刻：去除多余铜箔。 2.3.8 阻焊层（绿油）涂覆。 2.3.9 表面处理：沉金（ENIG）、喷锡（HASL）、OSP等，确保焊接性。 2.3.10 丝印（白字）印刷。 2.3.11 成型：PCB开料、V-cut、锣边。 2.3.12 电测（E-Test）：开短路测试。 2.3.13 外观检查。 2.4 PCB板厂技术要求与质量控制 2.4.1 常见板厂能力评估：线宽/线距、最小孔径、层数、层间对齐度。 2.4.2 关键质量指标：线路阻抗控制、板面平整度、表面处理均匀性。 第二篇：电子产品组装工艺 第三章：表面贴装技术（SMT） 3.1 SMT设备介绍与工作原理 3.1.1 锡膏印刷机：刮刀、网板（Stencil），实现精确的锡膏印刷。 3.1.2 贴片机（Pick and Place Machine）：吸嘴、视觉系统，实现元器件的自动抓取与放置。 3.1.3 回流焊炉：多区控温，实现焊膏的熔化与固化，形成焊点。 3.1.4 SPI（Solder Paste Inspection）：印刷后锡膏的在线检测。 3.1.5 AOI（Automated Optical Inspection）：回流焊后PCBA的自动光学检测。 3.2 SMT工艺流程详解 3.2.1 PCB板准备与检查：板材清洁、定位。 3.2.2 锡膏印刷：网板选择、对位、印刷参数设置（速度、压力、回刮）。 3.2.3 元器件贴装：贴片机程序设置、吸嘴选择、贴装精度控制。 3.2.4 回流焊工艺：温度曲线的设置与优化（预热区、浸润区、回流区、冷却区），影响焊点质量的因素。 3.2.5 AOI检测：识别焊接缺陷，如虚焊、漏焊、锡球、桥连等。 3.3 SMT焊接缺陷分析与对策 3.3.1 虚焊与漏焊：原因分析（锡膏量不足、印刷不良、回流焊温度不足），解决办法。 3.3.2 桥连（Short Circuit）：原因分析（锡膏量过多、印刷不良、元器件位移），解决办法。 3.3.3 锡球（Solder Balls）：原因分析（焊膏污染、助焊剂挥发过快），解决办法。 3.3.4 元器件偏移（Component Misalignment）：原因分析（贴片精度、锡膏印刷不良），解决办法。 3.3.5 焊盘氧化与污染。 3.4 SMT制程中的关键参数控制 3.4.1 锡膏储存与管理：温度、湿度要求。 3.4.2 网板清洁与维护。 3.4.3 回流焊温度曲线的验证与调整。 3.4.4 SMT设备参数的日常校准。 第四章：通孔插装（DIP）与波峰焊工艺 4.1 DIP插件工艺流程 4.1.1 元器件准备：引脚处理（弯曲、去毛刺）。 4.1.2 人工插件：按照PCB丝印标识，将元器件插入PCB的通孔中。 4.1.3 插件方向与极性确认。 4.1.4 引脚固定：有时需要通过卡槽或粘接固定。 4.2 波峰焊工艺详解 4.2.1 波峰焊机结构：助焊剂喷雾区、预热区、波峰区、冷却区。 4.2.2 助焊剂的应用：降低表面张力，防止氧化，提高润湿性。 4.2.3 预热：使PCB和元器件升温，避免冷冲击。 4.2.4 波峰焊接：熔化的焊料通过波峰与PCB焊盘及元器件引脚接触，形成焊点。 4.2.5 冷却：快速冷却焊点，形成致密的焊层。 4.3 DIP焊接缺陷分析与对策 4.3.1 虚焊：原因分析（助焊剂不足、波峰不稳、预热不够），解决办法。 4.3.2 漏焊：原因分析（引脚未完全浸入波峰、焊盘污染），解决办法。 4.3.3 焊桥：原因分析（引脚间距过小、助焊剂过多），解决办法。 4.3.4 焊瘤（Solder Globules）：原因分析（波峰产生飞溅），解决办法。 4.3.5 引脚氧化。 4.4 波峰焊工艺参数控制 4.4.1 波峰温度和高度的调整。 4.4.2 输送带速度的设置。 4.4.3 预热温度曲线的优化。 4.4.4 助焊剂的种类和浓度。 第五章：焊接工艺及其质量控制 5.1 手工焊接（Soldering Iron） 5.1.1 电烙铁选择与维护：功率、烙铁头形状。 5.1.2 焊锡丝与助焊剂：选择原则，焊锡成分（Sn-Pb, Sn-Ag-Cu等）。 5.1.3 手工焊接技巧：预热焊盘、施加焊锡、拔出烙铁。 5.1.4 SMD元器件的手工焊接。 5.1.5 手工焊接常见缺陷与避免。 5.2 局部加热焊接（Hot Air Rework Station） 5.2.1 热风枪的工作原理。 5.2.2 拆焊与补焊（Rework）应用。 5.2.3 焊接参数设置：风速、温度、时间。 5.2.4 保护周围元器件。 5.3 焊接质量检测 5.3.1 目视检查（Visual Inspection）：焊点光泽度、饱满度、连续性。 5.3.2 X-Ray检测：用于BGA、CSP等元器件的内部焊接质量检测。 5.3.3 显微镜检查：放大观察细微焊接缺陷。 5.3.4 显微切片分析：对代表性焊点进行截面分析。 5.4 焊接可靠性与环境因素 5.4.1 RoHS指令与铅含量限制。 5.4.2 无铅焊接的挑战与注意事项。 5.4.3 焊接对元器件寿命的影响。 第六章：PCBA清洗与三防（防潮、防尘、防腐蚀）处理 6.1 PCBA清洗目的与分类 6.1.1 清洗必要性：去除焊接残留物（助焊剂、焊渣）、污染物（油污、灰尘）。 6.1.2 清洗方法：水基清洗、溶剂清洗、等离子清洗。 6.1.3 清洗剂的选择：活性成分、对材料的兼容性、环保性。 6.2 PCBA清洗工艺流程 6.2.1 手动清洗。 6.2.2 超声波清洗。 6.2.3 喷淋清洗。 6.2.4 蒸汽清洗。 6.2.5 清洗后的烘干。 6.3 三防处理（Conformal Coating） 6.3.1 三防漆的种类：丙烯酸、聚氨酯、硅酮、环氧树脂。 6.3.2 三防漆的功能：绝缘、防潮、防尘、防腐蚀、耐高低温。 6.3.3 三防漆的涂覆方式：喷涂、刷涂、浸涂、滴涂。 6.3.4 涂覆前准备：PCB清洁、遮蔽（Masking）。 6.3.5 固化与检查。 6.4 清洗与三防效果的评估 6.4.1 残留物检测（离子污染物测试）。 6.4.2 绝缘电阻测试。 6.4.3 盐雾试验、湿热试验。 第三篇：电子产品整机组装与测试 第七章：电子产品整机组装 7.1 结构件与外壳组装 7.1.1 外壳材料与成型工艺（注塑、冲压）。 7.1.2 螺丝、卡扣、导轨等固定方式。 7.1.3 EMI/RFI屏蔽措施。 7.2 PCBA与结构件的集成 7.2.1 连接器与线缆管理。 7.2.2 PCBA的固定与支撑。 7.2.3 散热设计在整机组装中的体现。 7.3 元器件安装（非PCB表面安装） 7.3.1 电源模块、变压器、散热器等的安装。 7.3.2 显示器、按键、扬声器等接口设备的安装。 7.4 线束制作与连接 7.4.1 连接器选型与压接。 7.4.2 线缆的捆扎与固定。 7.4.3 线束的布局与走线。 7.5 关键装配环节的质量控制 7.5.1 装配过程的防静电措施。 7.5.2 关键部件的力矩控制。 7.5.3 装配公差与配合。 第八章：电子产品测试与质量保证 8.1 生产线测试（In-Circuit Test, ICT） 8.1.1 ICT测试原理：利用测试针（Test Fixture）接触PCBA上的测试点。 8.1.2 测试项目：元器件参数测试（电阻、电容、二极管正反向）、短路/开路测试、基本功能测试。 8.1.3 ICT的优势与局限性。 8.2 功能测试（Functional Test, FCT） 8.2.1 FCT测试目的：模拟产品实际工作环境，验证产品整体功能。 8.2.2 测试平台搭建：测试夹具、上位机软件、测试仪表。 8.2.3 测试流程设计：开机自检、各项功能验证、用户界面交互。 8.2.4 故障定位与诊断。 8.3 烧机测试（Burn-in Test） 8.3.1 烧机目的：加速早期失效，提高产品可靠性。 8.3.2 烧机环境：高温、低温、交变温湿度。 8.3.3 烧机时间与电源循环。 8.4 其他测试方法 8.4.1 信号发生器与示波器的应用。 8.4.2 协议分析仪（如USB, I2C, SPI）。 8.4.3 电磁兼容（EMC）测试。 8.4.4 环境可靠性测试（高低温循环、振动测试）。 8.5 质量管理体系与追溯 8.5.1 IQC（Incoming Quality Control）、IPQC（In-Process Quality Control）、OQC（Outgoing Quality Control）。 8.5.2 批次管理与生产追溯。 8.5.3 故障模式与影响分析（FMEA）。 第九章：产品包装与出货 9.1 包装材料选择 9.1.1 防静电包装。 9.1.2 防潮包装（干燥剂、真空袋）。 9.1.3 缓冲材料（珍珠棉、气泡膜、泡沫）。 9.1.4 外包装箱。 9.2 包装流程与要求 9.2.1 产品清洁与外观检查。 9.2.2 配件装配。 9.2.3 说明书、合格证的放置。 9.2.4 封箱与标识。 9.3 物流与仓储注意事项 9.3.1 运输过程中的防潮、防震。 9.3.2 仓储环境要求。 9.4 包装的成本考量与优化 四、 附录 电子元器件常用参数单位与换算 常用电子元器件封装尺寸对照表 PCB设计规则常用参数建议 SMT回流焊温度曲线参考 波峰焊工艺参数参考 常用焊接符号与标记 相关行业标准与法规（如IPC标准，RoHS指令） 五、 结语 本书的编写旨在为读者提供一个扎实的电子产品制造技术基础，并引导读者逐步掌握各项关键工艺的实践技能。我们鼓励读者在学习理论知识的同时，积极动手实践，通过实际操作来加深理解，从而在未来的工作中能够游刃有余地应对各种挑战，为电子产品的生产贡献力量。

评分☆☆☆☆☆

这本书的视角非常独特，它不仅仅是技术的堆砌，更像是为我打开了一扇了解电子产品制造背后“人”的故事的窗户。作者在描述各个生产环节时，总会穿插一些关于操作人员的培训、技能要求以及他们如何与自动化设备协同工作的内容。例如，在介绍焊接工艺时，书中强调了手工焊接和自动化焊接的区别，以及在某些特殊情况下，经验丰富的操作人员的灵巧双手依然不可替代。书中还提及了在生产线上，技术工人需要具备的识图能力、操作规范以及对细节的关注度。此外，对于产品设计与制造之间的衔接，书中也做了深入的探讨，说明了为什么一款产品的可制造性（DFM）设计至关重要，以及设计师如何与制造工程师沟通协作，确保设计方案能够高效、低成本地转化为实际产品。读完这些内容，我仿佛看到了一个完整的制造生态系统，里面有精密的机器，更有辛勤工作、技艺精湛的人们，他们共同铸就了我们今天习以为常的电子产品。

评分☆☆☆☆☆

这本书给我带来了意想不到的启发，尤其是在理解供应链管理和质量控制方面。作者在介绍电子产品生产流程时，不仅关注了制造本身，还花了不少笔墨探讨了物料采购、库存管理以及供应商评估等环节。例如，在讲到物料采购时，书中提到了如何根据产品的生命周期、市场需求和供应商的可靠性来制定采购策略，如何平衡成本和质量，以及如何建立有效的风险预警机制。关于质量控制，这本书不仅仅停留在产品出厂前的检测，而是贯穿了整个生产过程，从原材料的入厂检验，到生产过程中的半成品检查，再到最终产品的全面测试。我特别喜欢书中关于“六西格玛”和“精益生产”的介绍，虽然只是概览性的，但足以让我窥见这些先进的管理理念是如何在电子产品制造领域发挥作用，如何通过持续改进和优化流程来提高效率、降低成本并提升产品质量。这本书让我意识到，一个成功的电子产品背后，不仅仅是优秀的设计和先进的制造技术，更离不开一套高效、严谨的管理体系。

评分☆☆☆☆☆

这本书在对电子产品制造过程的描述上，呈现出了一种前所未有的广度和深度。它不仅仅局限于某个特定的制造环节，而是将整个电子产品从设计到出厂的生命周期进行了全面的梳理。我特别欣赏书中对于不同类型电子产品（如消费电子、通信设备、医疗器械等）在制造工艺上的差异化讲解，这让我明白，并非所有电子产品的制造流程都完全相同，而是会根据产品的复杂程度、精度要求和应用场景而有所调整。书中还对当前电子产品制造领域的一些热门技术，如3D打印在原型制作和定制化零件制造中的应用、物联网（IoT）在智能制造中的作用，以及人工智能（AI）在生产流程优化和缺陷预测方面的潜力，进行了前瞻性的介绍。这些内容让我对电子产品制造的未来发展方向有了更清晰的认识，也感受到了科技进步对这个行业的深刻影响。整本书的叙述逻辑严谨，内容充实，为我提供了一个非常宝贵且全面的知识框架。

评分☆☆☆☆☆

作为一名对产品可靠性和测试方法充满好奇的读者，这本书恰好满足了我的求知欲。书中关于产品在不同环境下的可靠性测试部分，让我大开眼界。比如，关于高温、低温、高湿、盐雾等环境试验的原理和方法，以及这些测试是如何模拟产品在实际使用过程中可能遇到的极端条件。书中还详细介绍了振动测试、冲击测试、跌落测试等机械可靠性测试，以及这些测试对于评估产品结构强度和组件连接稳定性至关重要。我尤其对书中关于MTBF（平均无故障时间）和MTTR（平均修复时间）的概念及其计算方法很感兴趣，这让我明白了如何量化和评估产品的可靠性。此外，书中对各种测试设备（如环境试验箱、振动台、冲击试验机等）的介绍，也让我对测试过程有了更直观的认识。这本书让我认识到，一个真正可靠的电子产品，是经过无数次严苛的测试和验证才得以问世的，而这些测试的背后，是工程师们对细节的极致追求和对用户体验的深刻理解。

评分☆☆☆☆☆

这是一本让我对电子产品制造过程有了全新认识的书，虽然我之前对电子产品的印象只停留在“组装”层面，但读完这本书，我才意识到背后蕴含着多么精密和复杂的工程学原理。比如，在讲到SMT（表面贴装技术）的部分，作者详细地剖析了贴片机的工作流程，从元器件的供料、识别，到高精度地抓取、放置，再到回流焊的温度曲线控制，每一个环节都环环相扣，稍有差池就会导致产品失效。书中还用大量的图例和实例，解释了不同类型的元器件（如Chip电阻、电容、IC芯片等）在PCB上的焊接方式以及可能出现的缺陷，比如虚焊、桥接、锡球等，以及如何通过AOI（自动光学检测）和X-Ray等技术进行有效检测。更让我印象深刻的是，作者还提到了ESD（静电放电）防护的重要性，以及在生产过程中如何采取措施避免静电对敏感元器件造成损害。对于我这样一个非专业读者来说，这本书没有使用过于晦涩的术语，而是通过生动形象的比喻和逻辑清晰的阐述，将原本枯燥的工程知识变得易于理解。我甚至感觉自己好像亲身走进了电子产品制造车间，看到了那些忙碌的机器和技术人员，体会到了他们严谨的工作态度。