電子産品製造工程訓練指導教程 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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馬保吉，程婕，張中林 編

圖書標籤:

• 電子製造
• SMT
• 電子組裝
• PCB
• 生産綫
• 質量控製
• 工藝流程
• 焊接技術
• 測試維修
• 工程師培訓

齣版社： 西北工業大學齣版社

ISBN：9787561234174

版次：1

商品編碼：11096574

叢書名： 現代工程教育叢書

開本：16開

齣版時間：2012-08-01

頁數：160

編輯推薦

《電子産品製造工程訓練指導教程》按照具體實訓項目編排分類，緊緊圍繞當前工程實踐，訓練內容廣泛。在敘述操作過程中，結閤筆者從事電子産品工程訓練的教學經驗論述瞭技術技巧、注意事項和操作原理，使讀者既能按部就班地操作，又能盡快掌握技術技巧，瞭解操作原理。《電子産品製造工程訓練指導教程》按電子産品製造工程訓練過程布局，循序漸進地展開，有利於讀者逐步掌握電子産品製造的相關知識。書中采用圖文混排，內容簡潔容易理解，指導性強，適閤進行實際操作。在附錄部分還收錄瞭常見電子元器件的命名方法及特彆常用的部分晶體管參數，便於讀者展開電子製作、電子維修活動時參考。

內容簡介

《電子産品製造工程訓練指導教程》是為配閤高等工科院校工程訓練而編寫的“現代工程教育叢書”之一，是為瞭響應教育部關於培養應用型人纔和西安工業大學工程訓練教學改革的需要而編寫的。全書共分八章。內容包括電子産品工程訓練的目的、性質、內容、訓練與管理方法，電子元器件的識彆與檢測，收音機和指針式萬用錶的原理分析、電路圖繪製、電路參數計算、焊接、裝配、測試、調試與故障排除，單、雙麵闆的製作，集成穩壓電源等小型電子産品電路闆設計和電路實驗。附錄中以列錶形式給齣部分常用元器件的命名與參數。《電子産品製造工程訓練指導教程》是西安工業大學電子産品工程訓練的操作指導教材，是目前電子産品工程訓練實踐經驗的總結。本書能夠使讀者在理論指導下按部就班地進行電子産品製造工程實踐技術訓練，同時它也可以作為其他電子産品製造的實踐與理論藉鑒。

目錄

第1章 電子産品製造工程訓練
第1節 電子産品製造工程訓練的性質、目的、要求和方法
第2節 電子産品製造工程訓練的內容和時間安排
第3節 電子産品製造工程訓練的學生管理

第2章 常用電子元器件的識彆與檢測
第1節 常用電子元器件概述
第2節 常用電子元器件識彆
第3節 常用電子元器件的指針式萬用錶檢測

第3章 手工焊接技術基礎訓練
第1節 手工焊接裝配的材料和工具
第2節 手工焊接的操作
第3節 手工烙鐵焊常見焊點缺陷及操作分析

第4章 $205-2T收音機的實訓
第1節 $205-2T收音機的基本工作原理
第2節 $205-2T收音機貼裝元件的迴流焊接
第3節 $205-2T收音機插裝元件的裝配
第4節 $205-2T收音機總裝和靜態參數測試
第5節 $205-2T收音機的調試
第6節 $205-2T收音機的常見故障排除

第5章 960型指針式萬用錶的實訓
第1節 960型指針式萬用錶的電路原理
第2節 960型指針式萬用錶的波峰焊接
第3節 960型指針式萬用錶的手工焊接和裝配
第4節 960型指針式萬用錶的調試、測試與誤差分析計算

第6章 印製電路闆的製作
第1節 印製電路闆的定義、組成和分類
第2節 小型印製電路闆製作係統的工藝流程
第3節 小型印製闆製作係統設備操作工藝
第4節 菲林底片的製作
第5節 印製闆電路闆的手工製作

第7章 小型電子産品實驗
第1節 三端集成穩壓電源電路原理分析
第2節 三端集成穩壓電源電路闆圖的設計與繪製
第3節 三端集成穩壓電源電路闆的布焊、測試和故障排除
第4節 小型電子産品實驗電路推薦
第8章 MF50指針式萬用錶的使用
附錄

《電子産品製造工藝與實踐》 一、 概述 本書旨在為有誌於從事電子産品製造行業的工程師、技術人員及相關專業學生提供一套係統、全麵的技術指導。本書以電子産品製造的關鍵工藝流程為主綫，涵蓋瞭從元器件選型、PCB設計與製造、SMT貼裝、DIP插件、焊接工藝、清洗、檢測到組裝、包裝等一係列核心環節。通過理論與實踐相結閤的方式，本書力求幫助讀者深入理解電子産品製造的內在機理，掌握各項關鍵技術的應用方法，並能獨立解決生産過程中可能遇到的實際問題。 二、 主要內容詳述 第一篇：電子産品製造基礎 第一章：電子元器件基礎與選型 1.1 電子元器件分類與特性 1.1.1 無源元器件：電阻器（類型、參數、誤差）、電容器（類型、參數、損耗）、電感器（類型、參數、飽和）等。 1.1.2 有源元器件：二極管（PN結、整流、穩壓、開關）、三極管（BJT、MOSFET，結構、工作原理、參數）、集成電路（IC，分類、功能）。 1.1.3 特殊元器件：傳感器（溫度、壓力、光）、執行器（電機、繼電器）、晶體振蕩器等。 1.2 元器件參數解讀與選擇原則 1.2.1 關鍵參數分析：額定功率、耐壓、精度、頻率特性、封裝形式、阻抗、容值、感值、導通電壓、漏電流、開關速度等。 1.2.2 應用場景匹配：根據電路功能、工作環境、成本、可靠性要求進行元器件選型。 1.2.3 供應商選擇與質量評估：瞭解知名元器件供應商，學習如何評估元器件的品質和穩定性。 1.3 錶麵貼裝元器件（SMD）與通孔插裝元器件（THT） 1.3.1 SMD封裝形式與特點：0402, 0603, SOT, SOIC, QFP, BGA等，尺寸、引腳、焊接難度。 1.3.2 THT封裝形式與特點：Axial, Radial, DIP, TO等，引腳長度、焊接方式。 1.3.3 兩者在設計與製造中的差異與考量。 第二章：印刷電路闆（PCB）設計與製造 2.1 PCB基本結構與層疊方式 2.1.1 基闆材料：FR-4, CEM-1, 鋁基闆, 陶瓷基闆等，各自的特性與適用範圍。 2.1.2 導電層：銅箔厚度、綫路設計規則。 2.1.3 絕緣層：介電常數、厚度。 2.1.4 阻焊層（綠油/防焊墨）：保護作用、開窗設計。 2.1.5 絲印層（白字/標識）：元器件位號、極性標記、功能說明。 2.1.6 多層闆設計：內層信號與電源/地層，過孔（Vias）類型（通孔、盲孔、埋孔）。 2.2 PCB布局與布綫設計原則 2.2.1 布局：元器件擺放、信號流嚮、散熱考慮、電磁兼容（EMC）設計。 2.2.2 布綫：綫寬、綫距、過孔設計、差分走綫、高頻信號處理、電源/地綫設計。 2.2.3 設計規則檢查（DRC）：確保設計符閤製造要求，避免短路、斷路等問題。 2.3 PCB製造工藝流程 2.3.1 底闆處理：基材裁切、預處理。 2.3.2 內層圖形轉移：感光成像、顯影、蝕刻。 2.3.3 層間疊壓：內層闆與絕緣層、銅箔通過高溫高壓粘閤。 2.3.4 打孔：鑽孔（通孔、盲孔、埋孔）。 2.3.5 電鍍：化學鍍銅、電鍍銅（加厚銅層）。 2.3.6 外層圖形轉移：感光成像、顯影。 2.3.7 外層蝕刻：去除多餘銅箔。 2.3.8 阻焊層（綠油）塗覆。 2.3.9 錶麵處理：沉金（ENIG）、噴锡（HASL）、OSP等，確保焊接性。 2.3.10 絲印（白字）印刷。 2.3.11 成型：PCB開料、V-cut、鑼邊。 2.3.12 電測（E-Test）：開短路測試。 2.3.13 外觀檢查。 2.4 PCB闆廠技術要求與質量控製 2.4.1 常見闆廠能力評估：綫寬/綫距、最小孔徑、層數、層間對齊度。 2.4.2 關鍵質量指標：綫路阻抗控製、闆麵平整度、錶麵處理均勻性。 第二篇：電子産品組裝工藝 第三章：錶麵貼裝技術（SMT） 3.1 SMT設備介紹與工作原理 3.1.1 锡膏印刷機：颳刀、網闆（Stencil），實現精確的锡膏印刷。 3.1.2 貼片機（Pick and Place Machine）：吸嘴、視覺係統，實現元器件的自動抓取與放置。 3.1.3 迴流焊爐：多區控溫，實現焊膏的熔化與固化，形成焊點。 3.1.4 SPI（Solder Paste Inspection）：印刷後锡膏的在綫檢測。 3.1.5 AOI（Automated Optical Inspection）：迴流焊後PCBA的自動光學檢測。 3.2 SMT工藝流程詳解 3.2.1 PCB闆準備與檢查：闆材清潔、定位。 3.2.2 锡膏印刷：網闆選擇、對位、印刷參數設置（速度、壓力、迴颳）。 3.2.3 元器件貼裝：貼片機程序設置、吸嘴選擇、貼裝精度控製。 3.2.4 迴流焊工藝：溫度麯綫的設置與優化（預熱區、浸潤區、迴流區、冷卻區），影響焊點質量的因素。 3.2.5 AOI檢測：識彆焊接缺陷，如虛焊、漏焊、锡球、橋連等。 3.3 SMT焊接缺陷分析與對策 3.3.1 虛焊與漏焊：原因分析（锡膏量不足、印刷不良、迴流焊溫度不足），解決辦法。 3.3.2 橋連（Short Circuit）：原因分析（锡膏量過多、印刷不良、元器件位移），解決辦法。 3.3.3 锡球（Solder Balls）：原因分析（焊膏汙染、助焊劑揮發過快），解決辦法。 3.3.4 元器件偏移（Component Misalignment）：原因分析（貼片精度、锡膏印刷不良），解決辦法。 3.3.5 焊盤氧化與汙染。 3.4 SMT製程中的關鍵參數控製 3.4.1 锡膏儲存與管理：溫度、濕度要求。 3.4.2 網闆清潔與維護。 3.4.3 迴流焊溫度麯綫的驗證與調整。 3.4.4 SMT設備參數的日常校準。 第四章：通孔插裝（DIP）與波峰焊工藝 4.1 DIP插件工藝流程 4.1.1 元器件準備：引腳處理（彎麯、去毛刺）。 4.1.2 人工插件：按照PCB絲印標識，將元器件插入PCB的通孔中。 4.1.3 插件方嚮與極性確認。 4.1.4 引腳固定：有時需要通過卡槽或粘接固定。 4.2 波峰焊工藝詳解 4.2.1 波峰焊機結構：助焊劑噴霧區、預熱區、波峰區、冷卻區。 4.2.2 助焊劑的應用：降低錶麵張力，防止氧化，提高潤濕性。 4.2.3 預熱：使PCB和元器件升溫，避免冷衝擊。 4.2.4 波峰焊接：熔化的焊料通過波峰與PCB焊盤及元器件引腳接觸，形成焊點。 4.2.5 冷卻：快速冷卻焊點，形成緻密的焊層。 4.3 DIP焊接缺陷分析與對策 4.3.1 虛焊：原因分析（助焊劑不足、波峰不穩、預熱不夠），解決辦法。 4.3.2 漏焊：原因分析（引腳未完全浸入波峰、焊盤汙染），解決辦法。 4.3.3 焊橋：原因分析（引腳間距過小、助焊劑過多），解決辦法。 4.3.4 焊瘤（Solder Globules）：原因分析（波峰産生飛濺），解決辦法。 4.3.5 引腳氧化。 4.4 波峰焊工藝參數控製 4.4.1 波峰溫度和高度的調整。 4.4.2 輸送帶速度的設置。 4.4.3 預熱溫度麯綫的優化。 4.4.4 助焊劑的種類和濃度。 第五章：焊接工藝及其質量控製 5.1 手工焊接（Soldering Iron） 5.1.1 電烙鐵選擇與維護：功率、烙鐵頭形狀。 5.1.2 焊锡絲與助焊劑：選擇原則，焊锡成分（Sn-Pb, Sn-Ag-Cu等）。 5.1.3 手工焊接技巧：預熱焊盤、施加焊锡、拔齣烙鐵。 5.1.4 SMD元器件的手工焊接。 5.1.5 手工焊接常見缺陷與避免。 5.2 局部加熱焊接（Hot Air Rework Station） 5.2.1 熱風槍的工作原理。 5.2.2 拆焊與補焊（Rework）應用。 5.2.3 焊接參數設置：風速、溫度、時間。 5.2.4 保護周圍元器件。 5.3 焊接質量檢測 5.3.1 目視檢查（Visual Inspection）：焊點光澤度、飽滿度、連續性。 5.3.2 X-Ray檢測：用於BGA、CSP等元器件的內部焊接質量檢測。 5.3.3 顯微鏡檢查：放大觀察細微焊接缺陷。 5.3.4 顯微切片分析：對代錶性焊點進行截麵分析。 5.4 焊接可靠性與環境因素 5.4.1 RoHS指令與鉛含量限製。 5.4.2 無鉛焊接的挑戰與注意事項。 5.4.3 焊接對元器件壽命的影響。 第六章：PCBA清洗與三防（防潮、防塵、防腐蝕）處理 6.1 PCBA清洗目的與分類 6.1.1 清洗必要性：去除焊接殘留物（助焊劑、焊渣）、汙染物（油汙、灰塵）。 6.1.2 清洗方法：水基清洗、溶劑清洗、等離子清洗。 6.1.3 清洗劑的選擇：活性成分、對材料的兼容性、環保性。 6.2 PCBA清洗工藝流程 6.2.1 手動清洗。 6.2.2 超聲波清洗。 6.2.3 噴淋清洗。 6.2.4 蒸汽清洗。 6.2.5 清洗後的烘乾。 6.3 三防處理（Conformal Coating） 6.3.1 三防漆的種類：丙烯酸、聚氨酯、矽酮、環氧樹脂。 6.3.2 三防漆的功能：絕緣、防潮、防塵、防腐蝕、耐高低溫。 6.3.3 三防漆的塗覆方式：噴塗、刷塗、浸塗、滴塗。 6.3.4 塗覆前準備：PCB清潔、遮蔽（Masking）。 6.3.5 固化與檢查。 6.4 清洗與三防效果的評估 6.4.1 殘留物檢測（離子汙染物測試）。 6.4.2 絕緣電阻測試。 6.4.3 鹽霧試驗、濕熱試驗。 第三篇：電子産品整機組裝與測試 第七章：電子産品整機組裝 7.1 結構件與外殼組裝 7.1.1 外殼材料與成型工藝（注塑、衝壓）。 7.1.2 螺絲、卡扣、導軌等固定方式。 7.1.3 EMI/RFI屏蔽措施。 7.2 PCBA與結構件的集成 7.2.1 連接器與綫纜管理。 7.2.2 PCBA的固定與支撐。 7.2.3 散熱設計在整機組裝中的體現。 7.3 元器件安裝（非PCB錶麵安裝） 7.3.1 電源模塊、變壓器、散熱器等的安裝。 7.3.2 顯示器、按鍵、揚聲器等接口設備的安裝。 7.4 綫束製作與連接 7.4.1 連接器選型與壓接。 7.4.2 綫纜的捆紮與固定。 7.4.3 綫束的布局與走綫。 7.5 關鍵裝配環節的質量控製 7.5.1 裝配過程的防靜電措施。 7.5.2 關鍵部件的力矩控製。 7.5.3 裝配公差與配閤。 第八章：電子産品測試與質量保證 8.1 生産綫測試（In-Circuit Test, ICT） 8.1.1 ICT測試原理：利用測試針（Test Fixture）接觸PCBA上的測試點。 8.1.2 測試項目：元器件參數測試（電阻、電容、二極管正反嚮）、短路/開路測試、基本功能測試。 8.1.3 ICT的優勢與局限性。 8.2 功能測試（Functional Test, FCT） 8.2.1 FCT測試目的：模擬産品實際工作環境，驗證産品整體功能。 8.2.2 測試平颱搭建：測試夾具、上位機軟件、測試儀錶。 8.2.3 測試流程設計：開機自檢、各項功能驗證、用戶界麵交互。 8.2.4 故障定位與診斷。 8.3 燒機測試（Burn-in Test） 8.3.1 燒機目的：加速早期失效，提高産品可靠性。 8.3.2 燒機環境：高溫、低溫、交變溫濕度。 8.3.3 燒機時間與電源循環。 8.4 其他測試方法 8.4.1 信號發生器與示波器的應用。 8.4.2 協議分析儀（如USB, I2C, SPI）。 8.4.3 電磁兼容（EMC）測試。 8.4.4 環境可靠性測試（高低溫循環、振動測試）。 8.5 質量管理體係與追溯 8.5.1 IQC（Incoming Quality Control）、IPQC（In-Process Quality Control）、OQC（Outgoing Quality Control）。 8.5.2 批次管理與生産追溯。 8.5.3 故障模式與影響分析（FMEA）。 第九章：産品包裝與齣貨 9.1 包裝材料選擇 9.1.1 防靜電包裝。 9.1.2 防潮包裝（乾燥劑、真空袋）。 9.1.3 緩衝材料（珍珠棉、氣泡膜、泡沫）。 9.1.4 外包裝箱。 9.2 包裝流程與要求 9.2.1 産品清潔與外觀檢查。 9.2.2 配件裝配。 9.2.3 說明書、閤格證的放置。 9.2.4 封箱與標識。 9.3 物流與倉儲注意事項 9.3.1 運輸過程中的防潮、防震。 9.3.2 倉儲環境要求。 9.4 包裝的成本考量與優化 四、 附錄 電子元器件常用參數單位與換算 常用電子元器件封裝尺寸對照錶 PCB設計規則常用參數建議 SMT迴流焊溫度麯綫參考 波峰焊工藝參數參考 常用焊接符號與標記 相關行業標準與法規（如IPC標準，RoHS指令） 五、 結語 本書的編寫旨在為讀者提供一個紮實的電子産品製造技術基礎，並引導讀者逐步掌握各項關鍵工藝的實踐技能。我們鼓勵讀者在學習理論知識的同時，積極動手實踐，通過實際操作來加深理解，從而在未來的工作中能夠遊刃有餘地應對各種挑戰，為電子産品的生産貢獻力量。

評分☆☆☆☆☆

這本書給我帶來瞭意想不到的啓發，尤其是在理解供應鏈管理和質量控製方麵。作者在介紹電子産品生産流程時，不僅關注瞭製造本身，還花瞭不少筆墨探討瞭物料采購、庫存管理以及供應商評估等環節。例如，在講到物料采購時，書中提到瞭如何根據産品的生命周期、市場需求和供應商的可靠性來製定采購策略，如何平衡成本和質量，以及如何建立有效的風險預警機製。關於質量控製，這本書不僅僅停留在産品齣廠前的檢測，而是貫穿瞭整個生産過程，從原材料的入廠檢驗，到生産過程中的半成品檢查，再到最終産品的全麵測試。我特彆喜歡書中關於“六西格瑪”和“精益生産”的介紹，雖然隻是概覽性的，但足以讓我窺見這些先進的管理理念是如何在電子産品製造領域發揮作用，如何通過持續改進和優化流程來提高效率、降低成本並提升産品質量。這本書讓我意識到，一個成功的電子産品背後，不僅僅是優秀的設計和先進的製造技術，更離不開一套高效、嚴謹的管理體係。

評分☆☆☆☆☆

這本書在對電子産品製造過程的描述上，呈現齣瞭一種前所未有的廣度和深度。它不僅僅局限於某個特定的製造環節，而是將整個電子産品從設計到齣廠的生命周期進行瞭全麵的梳理。我特彆欣賞書中對於不同類型電子産品（如消費電子、通信設備、醫療器械等）在製造工藝上的差異化講解，這讓我明白，並非所有電子産品的製造流程都完全相同，而是會根據産品的復雜程度、精度要求和應用場景而有所調整。書中還對當前電子産品製造領域的一些熱門技術，如3D打印在原型製作和定製化零件製造中的應用、物聯網（IoT）在智能製造中的作用，以及人工智能（AI）在生産流程優化和缺陷預測方麵的潛力，進行瞭前瞻性的介紹。這些內容讓我對電子産品製造的未來發展方嚮有瞭更清晰的認識，也感受到瞭科技進步對這個行業的深刻影響。整本書的敘述邏輯嚴謹，內容充實，為我提供瞭一個非常寶貴且全麵的知識框架。

評分☆☆☆☆☆

作為一名對産品可靠性和測試方法充滿好奇的讀者，這本書恰好滿足瞭我的求知欲。書中關於産品在不同環境下的可靠性測試部分，讓我大開眼界。比如，關於高溫、低溫、高濕、鹽霧等環境試驗的原理和方法，以及這些測試是如何模擬産品在實際使用過程中可能遇到的極端條件。書中還詳細介紹瞭振動測試、衝擊測試、跌落測試等機械可靠性測試，以及這些測試對於評估産品結構強度和組件連接穩定性至關重要。我尤其對書中關於MTBF（平均無故障時間）和MTTR（平均修復時間）的概念及其計算方法很感興趣，這讓我明白瞭如何量化和評估産品的可靠性。此外，書中對各種測試設備（如環境試驗箱、振動颱、衝擊試驗機等）的介紹，也讓我對測試過程有瞭更直觀的認識。這本書讓我認識到，一個真正可靠的電子産品，是經過無數次嚴苛的測試和驗證纔得以問世的，而這些測試的背後，是工程師們對細節的極緻追求和對用戶體驗的深刻理解。

評分☆☆☆☆☆

這是一本讓我對電子産品製造過程有瞭全新認識的書，雖然我之前對電子産品的印象隻停留在“組裝”層麵，但讀完這本書，我纔意識到背後蘊含著多麼精密和復雜的工程學原理。比如，在講到SMT（錶麵貼裝技術）的部分，作者詳細地剖析瞭貼片機的工作流程，從元器件的供料、識彆，到高精度地抓取、放置，再到迴流焊的溫度麯綫控製，每一個環節都環環相扣，稍有差池就會導緻産品失效。書中還用大量的圖例和實例，解釋瞭不同類型的元器件（如Chip電阻、電容、IC芯片等）在PCB上的焊接方式以及可能齣現的缺陷，比如虛焊、橋接、锡球等，以及如何通過AOI（自動光學檢測）和X-Ray等技術進行有效檢測。更讓我印象深刻的是，作者還提到瞭ESD（靜電放電）防護的重要性，以及在生産過程中如何采取措施避免靜電對敏感元器件造成損害。對於我這樣一個非專業讀者來說，這本書沒有使用過於晦澀的術語，而是通過生動形象的比喻和邏輯清晰的闡述，將原本枯燥的工程知識變得易於理解。我甚至感覺自己好像親身走進瞭電子産品製造車間，看到瞭那些忙碌的機器和技術人員，體會到瞭他們嚴謹的工作態度。

評分☆☆☆☆☆

這本書的視角非常獨特，它不僅僅是技術的堆砌，更像是為我打開瞭一扇瞭解電子産品製造背後“人”的故事的窗戶。作者在描述各個生産環節時，總會穿插一些關於操作人員的培訓、技能要求以及他們如何與自動化設備協同工作的內容。例如，在介紹焊接工藝時，書中強調瞭手工焊接和自動化焊接的區彆，以及在某些特殊情況下，經驗豐富的操作人員的靈巧雙手依然不可替代。書中還提及瞭在生産綫上，技術工人需要具備的識圖能力、操作規範以及對細節的關注度。此外，對於産品設計與製造之間的銜接，書中也做瞭深入的探討，說明瞭為什麼一款産品的可製造性（DFM）設計至關重要，以及設計師如何與製造工程師溝通協作，確保設計方案能夠高效、低成本地轉化為實際産品。讀完這些內容，我仿佛看到瞭一個完整的製造生態係統，裏麵有精密的機器，更有辛勤工作、技藝精湛的人們，他們共同鑄就瞭我們今天習以為常的電子産品。