中等职业学校机电类规划教材·电子技术应用专业系列：电子产品制造技术（第2版） pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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陈振源 编

图书标签:

• 电子技术
• 电子产品制造
• 机电类
• 职业教育
• 中等职业学校
• 规划教材
• 应用技术
• 制造技术
• 第二版
• 实训教材

出版社： 人民邮电出版社

ISBN：9787115307958

版次：2

商品编码：11284798

包装：平装

丛书名： 中等职业学校机电类规划教材·电子技术应用专业系列

开本：16开

出版时间：2013-08-01

页数：192

字数：316000

正文语种：中文版

内容简介

　　《中等职业学校机电类规划教材·电子技术应用专业系列：电子产品制造技术（第2版）》是依据行业职业技能鉴定规范，并参考现代电子企业的生产技术文件而编写的。主要内容包括电子产品生产流程及技术文件、电子整机装配常用器材、印制电路板制作、电子元器件的插装与焊接、表面元件安装技术、整机装配和调试、整机检验与包装以及与理论知识相配套的实训任务。《中等职业学校机电类规划教材·电子技术应用专业系列：电子产品制造技术（第2版）》按电子产品的生产流程来构建课程的结构体系，在实践性、实用性和针对性方面凸显了编写特色。
　　《中等职业学校机电类规划教材·电子技术应用专业系列：电子产品制造技术（第2版）》表述简约清楚，通俗易懂，重点突出，教学内容贴近生产实际，贴近电子企业的岗位需求，适合中等职业教育电子技术应用、机电技术应用等专业学生使用，亦可作为电子企业技术工人的培训用书。

内页插图

目录

项目1 了解电子产品生产流程及技术文件
1.1 电子产品的生产工艺流程
1.1.1 装配工艺的一般流程
1.1.2 流水线的工作方式
1.2 技术文件
1.2.1 技术文件的特点
1.2.2 设计文件
1.2.3 工艺文件
1.3 识图方法
1.3.1 怎样识读方框图
1.3.2 怎样识读电路原理图
1.3.3 怎样看印制电路板图
1.3.4 怎样看装配图
项目小结
思考与练习

项目2 认识电子整机装配常用器材
2.1 阻容感元件
2.1.1 电阻器
2.1.2 电容器
2.1.3 电感器
2.2 半导体器件
2.2.1 二极管
2.2.2 晶体三极管
2.2.3 集成电路
2.3 机电元件
2.3.1 接插件
2.3.2 开关
2.3.3 继电器
2.4 电子元器件的检验和筛选
2.4.1 外观质量检验
2.4.2 电气性能使用筛选
2.5 常用材料
2.5.1 导线
2.5.2 常用绝缘材料
2.6 常用装配工具
2.6.1 钳子
2.6.2 镊子
2.6.3 螺丝刀
2.6.4 热溶胶枪
2.6.5 风剪
项目小结
思考与练习

项目3 印制电路板的制作
3.1 印刷电路板的常识
3.1.1 印制电路板的作用
3.1.2 印制电路板的种类
3.1.3 印制电路板设计步骤
3.1.4 印制电路板设计要求
3.2 印制电路板的制造
3.2.1 印制电路板的制造工艺流程
3.2.2 印制电路板的手工制作
3.3 印制电路板CAD软件简介
3.3.1 软件概述
3.3.2 电路原理图绘制
3.3.3 绘制印制电路板
项目小结
思考与练习

项目4 电子元器件的插装与焊接
4.1 印制电路板组装的工艺流程
4.1.1 印制电路板组装工艺流程介绍
4.1.2 印制电路板装配工艺的要求
4.2 电子装配的静电防护
4.2.1 静电产生的因素
4.2.2 静电的危害
4.2.3 电子装配的静电防护
4.3 电子元器件的插装
4.3.1 元器件的分类与筛选
4.3.2 元器件引脚成形
4.3.3 插件技术
4.4 手工焊接工艺
4.4.1 焊料与焊剂
4.4.2 焊接工具的选用
4.4.3 手工焊接的工艺流程和方法
4.4.4 导线和接线端子的焊接
4.4.5 印制电路板上的焊接
4.5 电子工业生产中的焊接方法
4.5.1 浸焊
4.5.2 波峰焊接技术
4.5.3 双波峰焊接工艺
4.5.4 二次焊接工艺简介
4.6 焊接质量的分析及拆焊
4.6.1 焊接质量分析
4.6.2 拆焊
项目小结
思考与练习

项目5 表面元器件安装技术
5.1 表面安装技术概述
5.1.1 表面安装技术的发展
5.1.2 表面安装技术的特点
5.1.3 表面安装技术的工艺流程
5.2 表面安装元器件
5.2.1 表面安装无源元器件
5.2.2 表面安装有源元器件
5.3 表面安装材料与设备
5.3.1 表面安装材料
5.3.2 表面安装设备
5.4 表面安装电路板的检修
5.4.1 表面安装电路板的质量检查
5.4.2 表面安装电路板的修理
5.5 微组装技术
5.5.1 球栅阵列封装
5.5.2 芯片规模封装
5.5.3 芯片直接贴装技术
项目小结
思考与练习

项目6 整机总装和调试
6.1 整机总装前的准备工艺
6.1.1 装接线的端头处理
6.1.2 电缆的加工
6.1.3 线扎成形加工
6.2 整机总装工艺
6.2.1 整机总装的工艺流程和原则
6.2.2 总装操作对整机性能的影响
6.2.3 典型产品总装示例
6.3 整机调试
6.3.1 整机调试的内容和分类
6.3.2 整机调试的一般程序和方法
6.3.3 常用的测试仪器
6.3.4 典型产品调试示例
6.4 电子产品的故障检测和排除
6.4.1 电子产品出现故障的原因
6.4.2 检测和排除故障的方法
项目小结
思考与练习

项目7 整机检验与包装
7.1 整机检验
7.1.1 整机检验的方法
7.1.2 整机检验的主要内容
7.1.3 电子整机检验举例
7.1.4 机壳外观故障的检查与修复
7.2 电子整机产品的老化和环境试验
7.2.1 整机产品的老化
7.2.2 整机产品的环境试验
7.3 电子产品包装
7.3.1 电子产品包装的种类与基本原则
7.3.2 包装材料和要求
7.3.3 电子整机包装工艺
7.4 电子产品的质量管理及ISO 9000标准系列
7.4.1 GB/T 19000与ISO 9000标准系列
7.4.2 实施GB/T 19000标准系列的意义
7.4.3 中国强制认证
项目小结
思考与练习

前言/序言

《电子产品制造技术（第2版）》是一本专为中等职业学校机电类学生量身打造的规划教材。本书深入浅出地系统阐述了现代电子产品制造过程中涉及的关键技术、工艺流程、设备应用以及质量控制方法。全书内容紧密围绕电子产品制造的实际需求，力求为读者打下坚实的理论基础，并培养动手实践能力。 一、 电子产品制造概述与发展趋势 本部分首先对电子产品制造进行宏观的介绍，包括其在国民经济中的地位和作用，以及电子产品制造技术的发展历程。从最初的元器件焊接，到如今的高度自动化、智能化生产，将带领读者了解这一领域日新月异的变化。 电子产品制造的定义与范畴： 阐述电子产品制造是指将电子元器件、集成电路等通过一系列工艺过程组装、连接、调试，最终形成具有特定功能的电子设备的过程。涵盖了从PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）制造、元器件贴装、焊接、组装、测试到成品包装的全过程。 电子产品制造的重要性： 分析电子产品在现代社会中的普及及其对经济发展、科技进步的推动作用，强调电子产品制造是实现这些功能的基础。 发展历程回顾： 简要梳理电子产品制造技术从早期手工操作到机械化、自动化，再到如今的智能化、数字化演变，突出技术进步对效率、质量和成本的影响。 未来发展趋势展望： 探讨未来电子产品制造的发展方向，例如： 智能化与自动化： 机器人技术、人工智能（AI）在生产线上的应用，实现更高效、精准的生产。 柔性制造与定制化： 适应市场需求快速变化，实现小批量、多品种的生产模式。 绿色制造与可持续发展： 关注环保材料、节能工艺的应用，减少生产过程对环境的影响。 大数据与工业互联网： 利用数据分析优化生产流程，实现设备预测性维护，提升整体运营效率。 微纳制造与先进封装： 随着电子元器件的微型化，制造技术也需要向更高精度、更小尺寸发展。 二、 印刷电路板（PCB）制造技术 PCB是电子产品的重要组成部分，承载和连接电子元器件。本部分将详细介绍PCB的结构、分类，以及从设计到成品的各个制造环节。 PCB的结构与分类： 介绍单层板、双层板、多层板、挠性板（柔性PCB）等不同类型的PCB，以及其构成材料（基板、覆铜箔、阻焊层、字符层等）。 PCB设计基础： 简述PCB设计软件（如Altium Designer、Protel等）的基本功能和流程，包括原理图绘制、PCB布局布线、DRC（Design Rule Check，设计规则检查）等。 PCB制造工艺流程： 图形转移： 介绍光绘、曝光、显影等工艺，将设计好的电路图形转移到覆铜箔基板上。 蚀刻： 讲解如何去除铜箔，形成所需的导线和焊盘。 钻孔： 介绍PCB钻孔的目的（连接层间信号、安装元器件等）及钻孔工艺。 电镀： 讲解金属化孔（PTH，Plated Through Hole）的形成原理和工艺，实现层间的电气连接。 阻焊层制作： 介绍丝印或光成像阻焊层的目的（保护导线、防止焊接时短路等）及工艺。 字符层（丝印层）制作： 介绍标记元器件位置、型号等信息的字符层的工艺。 表面处理： 讲解焊盘的表面处理（如OSP、ENIG、沉金、镀锡等）的目的（防氧化、提高焊接性能）及工艺。 PCB制造中的常见问题与对策： 分析如开路、短路、虚焊、漏焊、铜箔脱落等常见制造缺陷，并提出相应的预防和检测方法。 三、 电子元器件的贴装技术 随着电子产品的小型化和高密度化，表面贴装技术（SMT，Surface Mount Technology）已成为主流。本部分将重点介绍SMT设备、工艺流程以及相关的质量控制。 SMT概述： 介绍SMT的定义、优势（高密度、高可靠性、低成本、易于自动化）及其在电子产品制造中的核心地位。 SMT工艺流程： 焊膏印刷： 介绍印刷机、模板（Stencil）的作用，以及如何将焊膏均匀、准确地印刷到PCB焊盘上。 元器件贴装： 介绍贴片机（Pick and Place Machine）的工作原理、类型（高速机、泛用机等），以及如何将表面贴装元器件（SMD，Surface Mount Device）精确地放置到带有焊膏的焊盘上。 回流焊接： 讲解回流焊炉的工作原理，通过加热使焊膏熔化，形成永久性的电气和机械连接。详细介绍回流焊的温度曲线（预热区、浸润区、回流区、冷却区）对焊接质量的影响。 清洗： 介绍焊接后清洗的目的（去除助焊剂残留、保证产品可靠性）及清洗方法。 SMT关键设备介绍： 印刷机： 介绍其结构、工作原理及参数设置。 贴片机： 介绍其类型、吸嘴、送料器、视觉识别系统等关键部件。 回流焊炉： 介绍其加热方式（热风、红外线、蒸汽）、温控系统及维护保养。 SMT质量控制： AOI（Automatic Optical Inspection，自动光学检测）： 介绍AOI在SMT生产线上的作用，用于检测焊膏印刷、焊点质量、元器件贴装位置等。 X-RAY检测： 介绍X-RAY在检测BGA（Ball Grid Array）等隐藏焊点的作用。 目检标准： 介绍常见的焊点外观标准，如润湿性、焊锡量、焊球等。 四、 电子产品组装技术 电子元器件贴装完成后，还需要进行后续的组装，使其成为完整的电子产品。本部分将介绍不同类型的电子产品组装工艺。 通孔元器件（THT，Through Hole Technology）焊接： 尽管SMT是主流，但某些元器件（如大功率器件、需要高可靠性的连接）仍采用通孔技术。介绍波峰焊、选择性焊、手工焊等工艺。 波峰焊： 介绍其原理，适用于大规模生产。 手工焊： 介绍烙铁、焊锡丝、助焊剂等工具的使用，以及焊接技巧，适用于小批量、维修或特殊元器件。 产品壳体组装： 介绍塑料注塑、金属压铸、钣金加工等外壳制造工艺，以及螺钉固定、卡扣连接、超声波焊接等组装方式。 线缆连接与固定： 介绍各种连接器（如USB、HDMI、电源接口等）的安装、线缆的布线、固定和绝缘处理。 其他组装工艺： 提及如粘接、密封、紧固件使用等通用组装技术。 五、 电子产品测试与质量控制 为了确保电子产品的功能正常、性能稳定、可靠性高，严格的测试与质量控制是必不可少的环节。 测试的意义与分类： 强调测试在产品生命周期中的作用，从元器件、PCB、半成品到成品的全过程测试。介绍功能测试、性能测试、可靠性测试、环境测试等。 常用测试设备与方法： 万用表： 介绍其基本功能（测量电压、电流、电阻、通断等）。 示波器： 介绍其测量信号波形、幅值、频率等参数的功能。 信号发生器： 介绍其产生各种测试信号的功能。 LCR表： 介绍其测量电感（L）、电容（C）、电阻（R）等元器件参数。 ICT（In-Circuit Test，在线测试）： 介绍其在PCB生产过程中检测元器件参数、连接关系的功能。 FCT（Functional Test，功能测试）： 介绍其在成品生产线上检测产品整体功能是否正常。 老化测试： 介绍通过长时间运行（高温、高湿、高低温等）来检测产品在长期使用中的可靠性。 质量管理体系： 简要介绍ISO9000系列标准，以及在电子产品制造中推行PDCA（Plan-Do-Check-Act）循环等质量管理方法。 故障分析与改进： 介绍如何对测试中发现的缺陷进行分析，找出根本原因，并提出改进措施，形成闭环管理。 六、 电子产品制造中的安全与环保 电子产品制造过程中涉及诸多安全和环保问题，本部分将予以关注。 生产安全： 电气安全： 介绍设备接地、绝缘措施、漏电保护等。 机械安全： 介绍生产设备（如贴片机、回流焊炉）的操作规程、防护装置的使用。 化学品安全： 介绍助焊剂、清洗剂等化学品的使用、储存和废弃处理。 防火防爆： 介绍生产车间的防火要求。 环境保护： 废弃物处理： 介绍PCB废料、电子垃圾、化学废液的分类收集与处理。 节能减排： 介绍在生产过程中采取节能措施，减少能源消耗。 绿色材料： 鼓励使用环保型材料，减少有害物质的使用。 本书结构清晰，逻辑严谨，语言通俗易懂，配合丰富的图表和实例，旨在帮助中等职业学校机电类专业的学生掌握电子产品制造所需的基础知识和技能，为他们将来从事电子产品制造、装配、调试、检验等相关工作打下坚实基础，也为他们的职业发展提供有力的支持。

评分☆☆☆☆☆

我是一名电子产品开发工程师，虽然我的工作主要集中在设计和研发阶段，但对于制造过程的深入了解，对于优化设计、提高可制造性和降低生产成本至关重要。所以我一直在寻找一本能够提供全面、深入的电子产品制造技术知识的书籍。 《电子产品制造技术（第2版）》这个标题让我非常感兴趣。我希望它在原有的基础上，能够对当前行业内最先进的制造工艺和技术进行详细的阐述。比如，在SMT贴装方面，是否涵盖了高精度贴片、异形件的贴装技术，以及最新的回流焊和波峰焊设备的操作要点？对于PCBA（印刷电路板组装）的后续工艺，如清洗、点胶、灌封等方面，是否有详细的介绍和技术指导？ 另外，我非常关注在电子产品制造过程中的质量控制和可靠性工程。这本书是否会深入探讨各种焊接缺陷的成因和避免方法？对于产品的可靠性测试，比如温湿度循环测试、振动测试、加速寿命测试等，是否有相关的标准和测试流程介绍？我希望能够学习到如何通过设计和制造环节的优化，来提升产品的整体可靠性。 我还想知道，这本书是否会涉及一些当前行业热门的新技术，例如柔性电子制造、微电子封装技术的新进展，或者在自动化和智能化生产方面的应用。作为一名工程师，了解这些前沿技术将有助于我更好地进行产品设计，并与生产部门进行更有效的沟通协作。 这本书的出版，对我而言，意味着有机会系统地梳理和深化我对电子产品制造技术的理解。我期待它能够提供丰富、前沿、实用的知识，帮助我在研发工作中取得更大的突破，并与制造部门建立更紧密的合作关系。

评分☆☆☆☆☆

这本书我关注了很久，终于等到它更新了！作为一名在电子产品制造行业摸爬滚打多年的技术工人，我深知基础知识的重要性。市面上关于电子产品制造的书籍很多，但很多都过于理论化，或者不够贴合实际生产的需求。我特别期待这一版的《电子产品制造技术》能在这方面有所突破。 我关注的重点在于它是否能涵盖当前主流的制造工艺和技术，比如SMT（表面贴装技术）的最新发展，无铅焊锡技术的应用细节，以及自动化生产线上的关键设备操作和维护。另外，产品的可靠性测试和失效分析也是我非常感兴趣的部分。我希望这本书能提供更深入的案例分析，让我们这些一线操作人员能够理解背后的原理，并从中学习到如何提高产品质量，减少不良品。 我还想知道书中在质量管理体系方面的内容是否足够丰富，例如ISO 9001在电子制造中的具体应用，以及如何进行过程控制和持续改进。在快速发展的电子行业，技术更新迭代非常快，我期望这本书能够紧跟时代步伐，介绍一些新兴的制造技术，比如3D打印在电子产品制造中的应用，或者微电子封装的新工艺。 总而言之，我希望这本书不仅仅是一本教科书，更是一本能够指导实际操作、解决生产难题的工具书。希望它能帮助我们这些基层技术人员提升技能，跟上行业发展的步伐，为制造出更高质量的电子产品贡献力量。期待这本书能给我带来新的启发和实用的知识。

评分☆☆☆☆☆

作为一名刚入行不久的电子技术应用专业学生，我对于如何快速掌握电子产品制造的核心技能感到有些迷茫。市面上很多教材的编写风格都比较枯燥，理论性太强，读起来感觉跟实际操作脱节。我听说《电子产品制造技术》这本书在业内评价很高，而且这次推出了第二版，我特别期待它能为我这样的新手提供更清晰、更易懂的学习路径。 我特别希望能在这本书里看到关于基础电子元器件的识别、焊接技巧，以及简单的电路板组装和调试方法。对于一些常见的电子产品，比如手机、电脑主板等，它们的制造流程是怎样的？关键的生产环节有哪些？这些都是我迫切想了解的。如果能有一些图文并茂的插图和实操演示，那就更好了，能帮助我更好地理解和记忆。 此外，我个人对电子产品的质量检测和安全规范也比较关注。这本书是否会详细介绍如何进行元器件的检验、焊接质量的评估，以及成品的功能测试？了解这些能帮助我从源头上把握产品的质量，避免出现低级错误。对于电子产品制造过程中的安全注意事项，比如防静电措施、操作规程等，我也希望能够得到充分的指导，确保工作安全。 我希望这本书能够用通俗易懂的语言，结合生动形象的案例，将复杂的制造技术分解开来，让我们这些初学者能够循序渐进地掌握。如果书中还能提供一些相关的行业背景知识，比如电子制造行业的现状、发展趋势等，那将更有助于我建立全面的认识，为未来的职业发展打下坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

作为一名电子技术爱好者，我一直对电子产品的内部构造和制造过程充满了好奇。虽然我不是专业的从业人员，但我喜欢自己动手制作一些小玩意，也喜欢拆解老旧的电子设备来研究。我一直在寻找一本能够用相对通俗易懂的方式，解释电子产品制造过程的书籍，《电子产品制造技术（第2版）》似乎是一个不错的选择。 我希望这本书能够从最基础的层面讲起，比如，一块电路板是如何被制造出来的？上面的那些电子元器件又是如何被安装上去的？对于SMT贴片技术，我只知道个大概，希望能在这本书里看到更详细的介绍，比如贴片机的原理，焊膏的作用，以及回流焊的过程是怎么回事。 我也对电子产品的组装和测试很感兴趣。比如，一台电脑主板是如何从一堆元器件变成一个可以工作的整体的？在生产线上，有哪些步骤和设备是必不可少的？测试环节又是什么样的？是否会涉及一些家庭DIY可以参考的简单测试方法？ 另外，我对于一些基础的电子元器件的原理和功能也想有更深入的了解。书中是否会包含一些关于电阻、电容、二极管、三极管、集成电路等基本元器件的简要介绍，以及它们在电子产品中的作用？这样有助于我理解整个制造流程的意义。 如果这本书能够配有丰富的图解和示意图，并且语言风格不那么学术化，能够让像我这样的业余爱好者也能轻松阅读和理解，那将是非常棒的。我期待这本书能满足我的好奇心，让我对电子产品制造有一个更全面、更生动的认识，甚至能从中获得一些DIY的灵感。

评分☆☆☆☆☆

我是一名电子产品质量检验员，日常工作涉及对电子元器件、半成品和成品进行各种检测。对于制造过程中可能出现的各种质量问题，以及如何有效地进行检测，我一直希望能够有更系统的学习和更深入的理解。《电子产品制造技术（第2版）》这个书名，让我觉得它可能能够满足我的需求。 我特别想知道，书中是否会详细介绍各种电子元器件的失效模式和常见缺陷。例如，电容、电阻、电感、集成电路等，它们在制造过程中容易出现哪些问题？这些问题在外观上有什么特征？通过哪些检测方法可以快速识别出来？我希望这本书能提供一些实用的检测技巧和案例分析。 另外，对于PCBA焊接质量的检验，我一直认为是工作的重中之重。这本书是否会详细介绍各种焊接缺陷，比如虚焊、冷焊、桥接、锡球等，它们的形成原因是什么？应该使用哪些检测手段（如目检、X光检测、AOI等）来发现这些缺陷？我希望能从中学习到更科学、更准确的检验方法。 我还关注在电子产品制造过程中，有哪些关键的工艺参数需要控制，以保证产品质量。比如，回流焊的温度曲线、波峰焊的锡温和浸锡时间等，这些参数的设定对最终产品质量有何影响？书中是否会提供相关的参考标准和指导原则？ 我希望这本书能够提供丰富的图例和检测标准，帮助我更好地理解和掌握各种检测方法。如果书中还能涉及一些关于产品可靠性评估的内容，以及常见的质量管理工具（如SPC、FMEA等）在电子产品制造中的应用，那将对我日常的工作有极大的帮助。