中等職業學校機電類規劃教材·電子技術應用專業係列：電子産品製造技術（第2版） pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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陳振源 編

圖書標籤:

• 電子技術
• 電子産品製造
• 機電類
• 職業教育
• 中等職業學校
• 規劃教材
• 應用技術
• 製造技術
• 第二版
• 實訓教材

齣版社： 人民郵電齣版社

ISBN：9787115307958

版次：2

商品編碼：11284798

包裝：平裝

叢書名： 中等職業學校機電類規劃教材·電子技術應用專業係列

開本：16開

齣版時間：2013-08-01

頁數：192

字數：316000

正文語種：中文版

內容簡介

　　《中等職業學校機電類規劃教材·電子技術應用專業係列：電子産品製造技術（第2版）》是依據行業職業技能鑒定規範，並參考現代電子企業的生産技術文件而編寫的。主要內容包括電子産品生産流程及技術文件、電子整機裝配常用器材、印製電路闆製作、電子元器件的插裝與焊接、錶麵元件安裝技術、整機裝配和調試、整機檢驗與包裝以及與理論知識相配套的實訓任務。《中等職業學校機電類規劃教材·電子技術應用專業係列：電子産品製造技術（第2版）》按電子産品的生産流程來構建課程的結構體係，在實踐性、實用性和針對性方麵凸顯瞭編寫特色。
　　《中等職業學校機電類規劃教材·電子技術應用專業係列：電子産品製造技術（第2版）》錶述簡約清楚，通俗易懂，重點突齣，教學內容貼近生産實際，貼近電子企業的崗位需求，適閤中等職業教育電子技術應用、機電技術應用等專業學生使用，亦可作為電子企業技術工人的培訓用書。

內頁插圖

目錄

項目1 瞭解電子産品生産流程及技術文件
1.1 電子産品的生産工藝流程
1.1.1 裝配工藝的一般流程
1.1.2 流水綫的工作方式
1.2 技術文件
1.2.1 技術文件的特點
1.2.2 設計文件
1.2.3 工藝文件
1.3 識圖方法
1.3.1 怎樣識讀方框圖
1.3.2 怎樣識讀電路原理圖
1.3.3 怎樣看印製電路闆圖
1.3.4 怎樣看裝配圖
項目小結
思考與練習

項目2 認識電子整機裝配常用器材
2.1 阻容感元件
2.1.1 電阻器
2.1.2 電容器
2.1.3 電感器
2.2 半導體器件
2.2.1 二極管
2.2.2 晶體三極管
2.2.3 集成電路
2.3 機電元件
2.3.1 接插件
2.3.2 開關
2.3.3 繼電器
2.4 電子元器件的檢驗和篩選
2.4.1 外觀質量檢驗
2.4.2 電氣性能使用篩選
2.5 常用材料
2.5.1 導綫
2.5.2 常用絕緣材料
2.6 常用裝配工具
2.6.1 鉗子
2.6.2 鑷子
2.6.3 螺絲刀
2.6.4 熱溶膠槍
2.6.5 風剪
項目小結
思考與練習

項目3 印製電路闆的製作
3.1 印刷電路闆的常識
3.1.1 印製電路闆的作用
3.1.2 印製電路闆的種類
3.1.3 印製電路闆設計步驟
3.1.4 印製電路闆設計要求
3.2 印製電路闆的製造
3.2.1 印製電路闆的製造工藝流程
3.2.2 印製電路闆的手工製作
3.3 印製電路闆CAD軟件簡介
3.3.1 軟件概述
3.3.2 電路原理圖繪製
3.3.3 繪製印製電路闆
項目小結
思考與練習

項目4 電子元器件的插裝與焊接
4.1 印製電路闆組裝的工藝流程
4.1.1 印製電路闆組裝工藝流程介紹
4.1.2 印製電路闆裝配工藝的要求
4.2 電子裝配的靜電防護
4.2.1 靜電産生的因素
4.2.2 靜電的危害
4.2.3 電子裝配的靜電防護
4.3 電子元器件的插裝
4.3.1 元器件的分類與篩選
4.3.2 元器件引腳成形
4.3.3 插件技術
4.4 手工焊接工藝
4.4.1 焊料與焊劑
4.4.2 焊接工具的選用
4.4.3 手工焊接的工藝流程和方法
4.4.4 導綫和接綫端子的焊接
4.4.5 印製電路闆上的焊接
4.5 電子工業生産中的焊接方法
4.5.1 浸焊
4.5.2 波峰焊接技術
4.5.3 雙波峰焊接工藝
4.5.4 二次焊接工藝簡介
4.6 焊接質量的分析及拆焊
4.6.1 焊接質量分析
4.6.2 拆焊
項目小結
思考與練習

項目5 錶麵元器件安裝技術
5.1 錶麵安裝技術概述
5.1.1 錶麵安裝技術的發展
5.1.2 錶麵安裝技術的特點
5.1.3 錶麵安裝技術的工藝流程
5.2 錶麵安裝元器件
5.2.1 錶麵安裝無源元器件
5.2.2 錶麵安裝有源元器件
5.3 錶麵安裝材料與設備
5.3.1 錶麵安裝材料
5.3.2 錶麵安裝設備
5.4 錶麵安裝電路闆的檢修
5.4.1 錶麵安裝電路闆的質量檢查
5.4.2 錶麵安裝電路闆的修理
5.5 微組裝技術
5.5.1 球柵陣列封裝
5.5.2 芯片規模封裝
5.5.3 芯片直接貼裝技術
項目小結
思考與練習

項目6 整機總裝和調試
6.1 整機總裝前的準備工藝
6.1.1 裝接綫的端頭處理
6.1.2 電纜的加工
6.1.3 綫紮成形加工
6.2 整機總裝工藝
6.2.1 整機總裝的工藝流程和原則
6.2.2 總裝操作對整機性能的影響
6.2.3 典型産品總裝示例
6.3 整機調試
6.3.1 整機調試的內容和分類
6.3.2 整機調試的一般程序和方法
6.3.3 常用的測試儀器
6.3.4 典型産品調試示例
6.4 電子産品的故障檢測和排除
6.4.1 電子産品齣現故障的原因
6.4.2 檢測和排除故障的方法
項目小結
思考與練習

項目7 整機檢驗與包裝
7.1 整機檢驗
7.1.1 整機檢驗的方法
7.1.2 整機檢驗的主要內容
7.1.3 電子整機檢驗舉例
7.1.4 機殼外觀故障的檢查與修復
7.2 電子整機産品的老化和環境試驗
7.2.1 整機産品的老化
7.2.2 整機産品的環境試驗
7.3 電子産品包裝
7.3.1 電子産品包裝的種類與基本原則
7.3.2 包裝材料和要求
7.3.3 電子整機包裝工藝
7.4 電子産品的質量管理及ISO 9000標準係列
7.4.1 GB/T 19000與ISO 9000標準係列
7.4.2 實施GB/T 19000標準係列的意義
7.4.3 中國強製認證
項目小結
思考與練習

前言/序言

《電子産品製造技術（第2版）》是一本專為中等職業學校機電類學生量身打造的規劃教材。本書深入淺齣地係統闡述瞭現代電子産品製造過程中涉及的關鍵技術、工藝流程、設備應用以及質量控製方法。全書內容緊密圍繞電子産品製造的實際需求，力求為讀者打下堅實的理論基礎，並培養動手實踐能力。 一、 電子産品製造概述與發展趨勢 本部分首先對電子産品製造進行宏觀的介紹，包括其在國民經濟中的地位和作用，以及電子産品製造技術的發展曆程。從最初的元器件焊接，到如今的高度自動化、智能化生産，將帶領讀者瞭解這一領域日新月異的變化。 電子産品製造的定義與範疇： 闡述電子産品製造是指將電子元器件、集成電路等通過一係列工藝過程組裝、連接、調試，最終形成具有特定功能的電子設備的過程。涵蓋瞭從PCB（Printed Circuit Board，印刷電路闆）製造、元器件貼裝、焊接、組裝、測試到成品包裝的全過程。 電子産品製造的重要性： 分析電子産品在現代社會中的普及及其對經濟發展、科技進步的推動作用，強調電子産品製造是實現這些功能的基礎。 發展曆程迴顧： 簡要梳理電子産品製造技術從早期手工操作到機械化、自動化，再到如今的智能化、數字化演變，突齣技術進步對效率、質量和成本的影響。 未來發展趨勢展望： 探討未來電子産品製造的發展方嚮，例如： 智能化與自動化： 機器人技術、人工智能（AI）在生産綫上的應用，實現更高效、精準的生産。 柔性製造與定製化： 適應市場需求快速變化，實現小批量、多品種的生産模式。 綠色製造與可持續發展： 關注環保材料、節能工藝的應用，減少生産過程對環境的影響。 大數據與工業互聯網： 利用數據分析優化生産流程，實現設備預測性維護，提升整體運營效率。 微納製造與先進封裝： 隨著電子元器件的微型化，製造技術也需要嚮更高精度、更小尺寸發展。 二、 印刷電路闆（PCB）製造技術 PCB是電子産品的重要組成部分，承載和連接電子元器件。本部分將詳細介紹PCB的結構、分類，以及從設計到成品的各個製造環節。 PCB的結構與分類： 介紹單層闆、雙層闆、多層闆、撓性闆（柔性PCB）等不同類型的PCB，以及其構成材料（基闆、覆銅箔、阻焊層、字符層等）。 PCB設計基礎： 簡述PCB設計軟件（如Altium Designer、Protel等）的基本功能和流程，包括原理圖繪製、PCB布局布綫、DRC（Design Rule Check，設計規則檢查）等。 PCB製造工藝流程： 圖形轉移： 介紹光繪、曝光、顯影等工藝，將設計好的電路圖形轉移到覆銅箔基闆上。 蝕刻： 講解如何去除銅箔，形成所需的導綫和焊盤。 鑽孔： 介紹PCB鑽孔的目的（連接層間信號、安裝元器件等）及鑽孔工藝。 電鍍： 講解金屬化孔（PTH，Plated Through Hole）的形成原理和工藝，實現層間的電氣連接。 阻焊層製作： 介紹絲印或光成像阻焊層的目的（保護導綫、防止焊接時短路等）及工藝。 字符層（絲印層）製作： 介紹標記元器件位置、型號等信息的字符層的工藝。 錶麵處理： 講解焊盤的錶麵處理（如OSP、ENIG、沉金、鍍锡等）的目的（防氧化、提高焊接性能）及工藝。 PCB製造中的常見問題與對策： 分析如開路、短路、虛焊、漏焊、銅箔脫落等常見製造缺陷，並提齣相應的預防和檢測方法。 三、 電子元器件的貼裝技術 隨著電子産品的小型化和高密度化，錶麵貼裝技術（SMT，Surface Mount Technology）已成為主流。本部分將重點介紹SMT設備、工藝流程以及相關的質量控製。 SMT概述： 介紹SMT的定義、優勢（高密度、高可靠性、低成本、易於自動化）及其在電子産品製造中的核心地位。 SMT工藝流程： 焊膏印刷： 介紹印刷機、模闆（Stencil）的作用，以及如何將焊膏均勻、準確地印刷到PCB焊盤上。 元器件貼裝： 介紹貼片機（Pick and Place Machine）的工作原理、類型（高速機、泛用機等），以及如何將錶麵貼裝元器件（SMD，Surface Mount Device）精確地放置到帶有焊膏的焊盤上。 迴流焊接： 講解迴流焊爐的工作原理，通過加熱使焊膏熔化，形成永久性的電氣和機械連接。詳細介紹迴流焊的溫度麯綫（預熱區、浸潤區、迴流區、冷卻區）對焊接質量的影響。 清洗： 介紹焊接後清洗的目的（去除助焊劑殘留、保證産品可靠性）及清洗方法。 SMT關鍵設備介紹： 印刷機： 介紹其結構、工作原理及參數設置。 貼片機： 介紹其類型、吸嘴、送料器、視覺識彆係統等關鍵部件。 迴流焊爐： 介紹其加熱方式（熱風、紅外綫、蒸汽）、溫控係統及維護保養。 SMT質量控製： AOI（Automatic Optical Inspection，自動光學檢測）： 介紹AOI在SMT生産綫上的作用，用於檢測焊膏印刷、焊點質量、元器件貼裝位置等。 X-RAY檢測： 介紹X-RAY在檢測BGA（Ball Grid Array）等隱藏焊點的作用。 目檢標準： 介紹常見的焊點外觀標準，如潤濕性、焊锡量、焊球等。 四、 電子産品組裝技術 電子元器件貼裝完成後，還需要進行後續的組裝，使其成為完整的電子産品。本部分將介紹不同類型的電子産品組裝工藝。 通孔元器件（THT，Through Hole Technology）焊接： 盡管SMT是主流，但某些元器件（如大功率器件、需要高可靠性的連接）仍采用通孔技術。介紹波峰焊、選擇性焊、手工焊等工藝。 波峰焊： 介紹其原理，適用於大規模生産。 手工焊： 介紹烙鐵、焊锡絲、助焊劑等工具的使用，以及焊接技巧，適用於小批量、維修或特殊元器件。 産品殼體組裝： 介紹塑料注塑、金屬壓鑄、鈑金加工等外殼製造工藝，以及螺釘固定、卡扣連接、超聲波焊接等組裝方式。 綫纜連接與固定： 介紹各種連接器（如USB、HDMI、電源接口等）的安裝、綫纜的布綫、固定和絕緣處理。 其他組裝工藝： 提及如粘接、密封、緊固件使用等通用組裝技術。 五、 電子産品測試與質量控製 為瞭確保電子産品的功能正常、性能穩定、可靠性高，嚴格的測試與質量控製是必不可少的環節。 測試的意義與分類： 強調測試在産品生命周期中的作用，從元器件、PCB、半成品到成品的全過程測試。介紹功能測試、性能測試、可靠性測試、環境測試等。 常用測試設備與方法： 萬用錶： 介紹其基本功能（測量電壓、電流、電阻、通斷等）。 示波器： 介紹其測量信號波形、幅值、頻率等參數的功能。 信號發生器： 介紹其産生各種測試信號的功能。 LCR錶： 介紹其測量電感（L）、電容（C）、電阻（R）等元器件參數。 ICT（In-Circuit Test，在綫測試）： 介紹其在PCB生産過程中檢測元器件參數、連接關係的功能。 FCT（Functional Test，功能測試）： 介紹其在成品生産綫上檢測産品整體功能是否正常。 老化測試： 介紹通過長時間運行（高溫、高濕、高低溫等）來檢測産品在長期使用中的可靠性。 質量管理體係： 簡要介紹ISO9000係列標準，以及在電子産品製造中推行PDCA（Plan-Do-Check-Act）循環等質量管理方法。 故障分析與改進： 介紹如何對測試中發現的缺陷進行分析，找齣根本原因，並提齣改進措施，形成閉環管理。 六、 電子産品製造中的安全與環保 電子産品製造過程中涉及諸多安全和環保問題，本部分將予以關注。 生産安全： 電氣安全： 介紹設備接地、絕緣措施、漏電保護等。 機械安全： 介紹生産設備（如貼片機、迴流焊爐）的操作規程、防護裝置的使用。 化學品安全： 介紹助焊劑、清洗劑等化學品的使用、儲存和廢棄處理。 防火防爆： 介紹生産車間的防火要求。 環境保護： 廢棄物處理： 介紹PCB廢料、電子垃圾、化學廢液的分類收集與處理。 節能減排： 介紹在生産過程中采取節能措施，減少能源消耗。 綠色材料： 鼓勵使用環保型材料，減少有害物質的使用。 本書結構清晰，邏輯嚴謹，語言通俗易懂，配閤豐富的圖錶和實例，旨在幫助中等職業學校機電類專業的學生掌握電子産品製造所需的基礎知識和技能，為他們將來從事電子産品製造、裝配、調試、檢驗等相關工作打下堅實基礎，也為他們的職業發展提供有力的支持。

評分☆☆☆☆☆

我是一名電子産品質量檢驗員，日常工作涉及對電子元器件、半成品和成品進行各種檢測。對於製造過程中可能齣現的各種質量問題，以及如何有效地進行檢測，我一直希望能夠有更係統的學習和更深入的理解。《電子産品製造技術（第2版）》這個書名，讓我覺得它可能能夠滿足我的需求。 我特彆想知道，書中是否會詳細介紹各種電子元器件的失效模式和常見缺陷。例如，電容、電阻、電感、集成電路等，它們在製造過程中容易齣現哪些問題？這些問題在外觀上有什麼特徵？通過哪些檢測方法可以快速識彆齣來？我希望這本書能提供一些實用的檢測技巧和案例分析。 另外，對於PCBA焊接質量的檢驗，我一直認為是工作的重中之重。這本書是否會詳細介紹各種焊接缺陷，比如虛焊、冷焊、橋接、锡球等，它們的形成原因是什麼？應該使用哪些檢測手段（如目檢、X光檢測、AOI等）來發現這些缺陷？我希望能從中學習到更科學、更準確的檢驗方法。 我還關注在電子産品製造過程中，有哪些關鍵的工藝參數需要控製，以保證産品質量。比如，迴流焊的溫度麯綫、波峰焊的锡溫和浸锡時間等，這些參數的設定對最終産品質量有何影響？書中是否會提供相關的參考標準和指導原則？ 我希望這本書能夠提供豐富的圖例和檢測標準，幫助我更好地理解和掌握各種檢測方法。如果書中還能涉及一些關於産品可靠性評估的內容，以及常見的質量管理工具（如SPC、FMEA等）在電子産品製造中的應用，那將對我日常的工作有極大的幫助。

評分☆☆☆☆☆

這本書我關注瞭很久，終於等到它更新瞭！作為一名在電子産品製造行業摸爬滾打多年的技術工人，我深知基礎知識的重要性。市麵上關於電子産品製造的書籍很多，但很多都過於理論化，或者不夠貼閤實際生産的需求。我特彆期待這一版的《電子産品製造技術》能在這方麵有所突破。 我關注的重點在於它是否能涵蓋當前主流的製造工藝和技術，比如SMT（錶麵貼裝技術）的最新發展，無鉛焊锡技術的應用細節，以及自動化生産綫上的關鍵設備操作和維護。另外，産品的可靠性測試和失效分析也是我非常感興趣的部分。我希望這本書能提供更深入的案例分析，讓我們這些一綫操作人員能夠理解背後的原理，並從中學習到如何提高産品質量，減少不良品。 我還想知道書中在質量管理體係方麵的內容是否足夠豐富，例如ISO 9001在電子製造中的具體應用，以及如何進行過程控製和持續改進。在快速發展的電子行業，技術更新迭代非常快，我期望這本書能夠緊跟時代步伐，介紹一些新興的製造技術，比如3D打印在電子産品製造中的應用，或者微電子封裝的新工藝。 總而言之，我希望這本書不僅僅是一本教科書，更是一本能夠指導實際操作、解決生産難題的工具書。希望它能幫助我們這些基層技術人員提升技能，跟上行業發展的步伐，為製造齣更高質量的電子産品貢獻力量。期待這本書能給我帶來新的啓發和實用的知識。

評分☆☆☆☆☆

我是一名電子産品開發工程師，雖然我的工作主要集中在設計和研發階段，但對於製造過程的深入瞭解，對於優化設計、提高可製造性和降低生産成本至關重要。所以我一直在尋找一本能夠提供全麵、深入的電子産品製造技術知識的書籍。 《電子産品製造技術（第2版）》這個標題讓我非常感興趣。我希望它在原有的基礎上，能夠對當前行業內最先進的製造工藝和技術進行詳細的闡述。比如，在SMT貼裝方麵，是否涵蓋瞭高精度貼片、異形件的貼裝技術，以及最新的迴流焊和波峰焊設備的操作要點？對於PCBA（印刷電路闆組裝）的後續工藝，如清洗、點膠、灌封等方麵，是否有詳細的介紹和技術指導？ 另外，我非常關注在電子産品製造過程中的質量控製和可靠性工程。這本書是否會深入探討各種焊接缺陷的成因和避免方法？對於産品的可靠性測試，比如溫濕度循環測試、振動測試、加速壽命測試等，是否有相關的標準和測試流程介紹？我希望能夠學習到如何通過設計和製造環節的優化，來提升産品的整體可靠性。 我還想知道，這本書是否會涉及一些當前行業熱門的新技術，例如柔性電子製造、微電子封裝技術的新進展，或者在自動化和智能化生産方麵的應用。作為一名工程師，瞭解這些前沿技術將有助於我更好地進行産品設計，並與生産部門進行更有效的溝通協作。 這本書的齣版，對我而言，意味著有機會係統地梳理和深化我對電子産品製造技術的理解。我期待它能夠提供豐富、前沿、實用的知識，幫助我在研發工作中取得更大的突破，並與製造部門建立更緊密的閤作關係。

評分☆☆☆☆☆

作為一名電子技術愛好者，我一直對電子産品的內部構造和製造過程充滿瞭好奇。雖然我不是專業的從業人員，但我喜歡自己動手製作一些小玩意，也喜歡拆解老舊的電子設備來研究。我一直在尋找一本能夠用相對通俗易懂的方式，解釋電子産品製造過程的書籍，《電子産品製造技術（第2版）》似乎是一個不錯的選擇。 我希望這本書能夠從最基礎的層麵講起，比如，一塊電路闆是如何被製造齣來的？上麵的那些電子元器件又是如何被安裝上去的？對於SMT貼片技術，我隻知道個大概，希望能在這本書裏看到更詳細的介紹，比如貼片機的原理，焊膏的作用，以及迴流焊的過程是怎麼迴事。 我也對電子産品的組裝和測試很感興趣。比如，一颱電腦主闆是如何從一堆元器件變成一個可以工作的整體的？在生産綫上，有哪些步驟和設備是必不可少的？測試環節又是什麼樣的？是否會涉及一些傢庭DIY可以參考的簡單測試方法？ 另外，我對於一些基礎的電子元器件的原理和功能也想有更深入的瞭解。書中是否會包含一些關於電阻、電容、二極管、三極管、集成電路等基本元器件的簡要介紹，以及它們在電子産品中的作用？這樣有助於我理解整個製造流程的意義。 如果這本書能夠配有豐富的圖解和示意圖，並且語言風格不那麼學術化，能夠讓像我這樣的業餘愛好者也能輕鬆閱讀和理解，那將是非常棒的。我期待這本書能滿足我的好奇心，讓我對電子産品製造有一個更全麵、更生動的認識，甚至能從中獲得一些DIY的靈感。

評分☆☆☆☆☆

作為一名剛入行不久的電子技術應用專業學生，我對於如何快速掌握電子産品製造的核心技能感到有些迷茫。市麵上很多教材的編寫風格都比較枯燥，理論性太強，讀起來感覺跟實際操作脫節。我聽說《電子産品製造技術》這本書在業內評價很高，而且這次推齣瞭第二版，我特彆期待它能為我這樣的新手提供更清晰、更易懂的學習路徑。 我特彆希望能在這本書裏看到關於基礎電子元器件的識彆、焊接技巧，以及簡單的電路闆組裝和調試方法。對於一些常見的電子産品，比如手機、電腦主闆等，它們的製造流程是怎樣的？關鍵的生産環節有哪些？這些都是我迫切想瞭解的。如果能有一些圖文並茂的插圖和實操演示，那就更好瞭，能幫助我更好地理解和記憶。 此外，我個人對電子産品的質量檢測和安全規範也比較關注。這本書是否會詳細介紹如何進行元器件的檢驗、焊接質量的評估，以及成品的功能測試？瞭解這些能幫助我從源頭上把握産品的質量，避免齣現低級錯誤。對於電子産品製造過程中的安全注意事項，比如防靜電措施、操作規程等，我也希望能夠得到充分的指導，確保工作安全。 我希望這本書能夠用通俗易懂的語言，結閤生動形象的案例，將復雜的製造技術分解開來，讓我們這些初學者能夠循序漸進地掌握。如果書中還能提供一些相關的行業背景知識，比如電子製造行業的現狀、發展趨勢等，那將更有助於我建立全麵的認識，為未來的職業發展打下堅實的基礎。