國外電子與通信教材係列·芯片製造：半導體工藝製程實用教程（第六版） [Microchip Fabrication: A Practical Guide to Semiconductor Processing，Sixth Edition] pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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[美] Peter Van Zant 著，韓鄭生 譯

圖書標籤:

• 半導體
• 芯片製造
• 微電子
• 工藝製程
• 集成電路
• 電子工程
• 通信工程
• 材料科學
• 微納技術
• 實用教程

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121243363

版次：6

商品編碼：11622793

包裝：平裝

叢書名： 國外電子與通信教材係列

外文名稱：Microchip Fabrication: A Practical Guide to Semiconductor Processing，Sixth Edition

開本：16開

齣版時間：20

編輯推薦

　　《國外電子與通信教材係列·芯片製造：半導體工藝製程實用教程（第六版）》是一本介紹半導體集成電路和器件製造技術的專業書籍，第六版內容全麵、工藝先進，在半導體領域享有很高的聲譽。

內容簡介

　　《國外電子與通信教材係列·芯片製造：半導體工藝製程實用教程（第六版）》是一本介紹半導體集成電路和器件製造技術的專業書籍， 在半導體領域享有很高的聲譽。本書的討論範圍包括半導體工藝的每個階段： 從原材料的製備到封裝、 測試和成品運輸， 以及傳統的和現代的工藝。《國外電子與通信教材係列·芯片製造：半導體工藝製程實用教程（第六版）》提供瞭詳細的插圖和實例， 每章包含迴顧總結和習題， 並輔以豐富的術語錶。第六版修訂瞭微芯片製造領域的新進展， 討論瞭用於圖形化、 摻雜和薄膜步驟的先進工藝和尖端技術， 使隱含在復雜的現代半導體製造材料與工藝中的物理、 化學和電子的基礎信息更易理解。《國外電子與通信教材係列·芯片製造：半導體工藝製程實用教程（第六版）》的主要特點是避開瞭復雜的數學問題介紹工藝技術內容， 並加入瞭半導體業界的新成果， 可以使讀者瞭解工藝技術發展的趨勢。

作者簡介

　　韓鄭生，男，中科院微電子研究所研究員/教授，博士生導師，研究方嚮為微電子學與固體電子學，從事集成電路工藝技術、電路設計方麵的工作，曾任高級工程師，光刻工藝負責人，研究室副主任兼任測試工藝負責人，矽工程中心産品部主任，項目/課題負責人。國傢特殊津貼獲得者。國傢自然基金麵上項目評審專傢。

內頁插圖

目錄

第1章 半導體産業
1．1 引言
1．2 一個産業的誕生
1．3 固態時代
1．4 集成電路
1．5 工藝和産品趨勢
1．6 半導體産業的構成
1．7 生産階段
1．8 微芯片製造過程發展的
60年
1．9 納米時代
習題
參考文獻

第2章 半導體材料和化學品的特性
2．1 引言
2．2 原子結構
2．3 元素周期錶
2．4 電傳導
2．5 絕緣體和電容器
2．6 本徵半導體
2．7 摻雜半導體
2．8 電子和空穴傳導
2．9 半導體生産材料
2．10 半導體化閤物
2．11 鍺化矽
2．12 襯底工程
2．13 鐵電材料
2．14 金剛石半導體
2．15 工藝化學品
2．16 物質的狀態
2．17 物質的性質
2．18 壓力和真空
2．19 酸、 堿和溶劑
2．20 化學純化和清洗
習題
參考文獻

第3章 晶體生長與矽晶圓製備
3．1 引言
3．2 半導體矽製備
3．3 晶體材料
3．4 晶體定嚮
3．5 晶體生長
3．6 晶體和晶圓質量
3．7 晶圓準備
3．8 切片
3．9 晶圓刻號
3．10 磨片
3．11 化學機械拋光
3．12 背麵處理
3．13 雙麵拋光
3．14 邊緣倒角和拋光
3．15 晶圓評估
3．16 氧化
3．17 包裝
3．18 工程化晶圓（襯底）
習題
參考文獻

第4章 晶圓製造和封裝概述
4．1 引言
4．2 晶圓生産的目標
4．3 晶圓術語
4．4 芯片術語
4．5 晶圓生産的基礎工藝
4．6 薄膜工藝
4．7 晶圓製造實例
4．8 晶圓中測
4．9 集成電路的封裝
4．10 小結
習題
參考文獻

第5章 汙染控製
5．1 引言
5．2 汙染源
5．3 淨化間的建設
5．4 淨化間的物質與供給
5．5 淨化間的維護
5．6 晶片錶麵清洗
習題
參考文獻
第6章 生産能力和工藝良品率
6．1 引言
6．2 良品率測量點
6．3 纍積晶圓生産良品率
6．4 晶圓生産良品率的製約因素
6．5 封裝和最終測試良品率
6．6 整體工藝良品率
習題
參考文獻

第7章 氧化
7．1 引言
7．2 二氧化矽層的用途
7．3 熱氧化機製
7．4 氧化工藝
7．5 氧化後評估
習題
參考文獻

第8章 十步圖形化工藝流程――從錶麵
製備到曝光
8．1 引言
8．2 光刻工藝概述
8．3 光刻十步法工藝過程
8．4 基本的光刻膠化學
8．5 光刻膠性能的要素
8．6 光刻膠的物理屬性
8．7 光刻工藝： 從錶麵準備到曝光
8．8 錶麵準備
8．9 塗光刻膠（鏇轉式）
8．10 軟烘焙
8．11 對準和曝光
8．12 先進的光刻
習題
參考文獻

第9章 十步圖形化工藝流程――從顯影到最終檢驗
9．1 引言
9．2 硬烘焙
9．3 刻蝕
9．4 濕法刻蝕
9．5 乾法刻蝕
9．6 乾法刻蝕中光刻膠的影響
9．7 光刻膠的去除
9．8 去膠的新挑戰
9．9 最終目檢
9．10 掩模版的製作
9．11 小結
習題
參考文獻

第10章 下一代光刻技術
10．1 引言
10．2 下一代光刻工藝的挑戰
10．3 其他曝光問題
10．4 其他解決方案及其挑戰
10．5 晶圓錶麵問題
10．6 防反射塗層
10．7 高級光刻膠工藝
10．8 改進刻蝕工藝
10．9 自對準結構
10．10 刻蝕輪廓控製
習題
參考文獻

第11章 摻雜
11．1 引言
11．2 擴散的概念
11．3 擴散形成的摻雜區和結
11．4 擴散工藝的步驟
11．5 澱積
11．6 推進氧化
11．7 離子注入簡介
11．8 離子注入的概念
11．9 離子注入係統
11．10 離子注入區域的雜質濃度
11．11 離子注入層的評估
11．12 離子注入的應用
11．13 摻雜前景展望
習題
參考文獻

第12章 薄膜澱積
12．1 引言
12．2 化學氣相澱積基礎
12．3 CVD的工藝步驟
12．4 CVD係統分類
12．5 常壓CVD係統
12．6 低壓化學氣相澱積（LPCVD）
12．7 原子層澱積
12．8 氣相外延
12．9 分子束外延
12．10 金屬有機物CVD
12．11 澱積膜
12．12 澱積的半導體膜
12．13 外延矽
12．14 多晶矽和非晶矽澱積
12．15 SOS和SOI
12．16 在矽上生長砷化鎵
12．17 絕緣體和絕緣介質
12．18 導體
習題
參考文獻

第13章 金屬化
13．1 引言
13．2 澱積方法
13．3 單層金屬
13．4 多層金屬設計
13．5 導體材料
13．6 金屬塞
13．7 濺射澱積
13．8 電化學鍍膜
13．9 化學機械工藝
13．10 CVD金屬澱積
13．11 金屬薄膜的用途
13．12 真空係統
習題
參考文獻

第14章 工藝和器件的評估
14．1 引言
14．2 晶圓的電特性測量
14．3 工藝和器件評估
14．4 物理測試方法
14．5 層厚的測量
14．6 柵氧化層完整性電學測量
14．7 結深
14．8 汙染物和缺陷檢測
14．9 總體錶麵特徵
14．10 汙染認定
14．11 器件電學測量
習題
參考文獻

第15章 晶圓製造中的商業因素
15．1 引言
15．2 晶圓製造的成本
15．3 自動化
15．4 工廠層次的自動化
15．5 設備標準
15．6 統計製程控製
15．7 庫存控製
15．8 質量控製和ISO 9000認證
15．9 生産綫組織架構
習題
參考文獻

第16章 形成器件和集成電路的
介紹
16．1 引言
16．2 半導體器件的形成
16．3 可替換MOSFET按比例縮小的挑戰
16．4 集成電路的形成
16．5 Bi MOS
16．6 超導體
習題
參考文獻

第17章 集成電路的介紹
17．1 引言
17．2 電路基礎
17．3 集成電路的類型
17．4 下一代産品
習題
參考文獻

第18章 封裝
18．1 引言
18．2 芯片的特性
18．3 封裝功能和設計
18．4 引綫鍵閤工藝
18．5 凸點或焊球工藝示例
18．6 封裝設計
18．7 封裝類型和技術小結
習題
參考文獻
術語錶

前言/序言

《芯片製造：半導體工藝製程實用教程（第六版）》 麵嚮先進製造的前沿指南 《芯片製造：半導體工藝製程實用教程（第六版）》是半導體製造領域的經典之作，此次更新延續瞭其一貫的深入淺齣、理論與實踐相結閤的風格，旨在為讀者提供關於集成電路製造過程中各項關鍵工藝的全麵、詳盡的理解。本書不僅涵蓋瞭從材料準備到最終封裝的完整産業鏈條，更聚焦於當前行業最前沿的技術發展和工藝挑戰，是半導體工程師、研發人員、相關專業學生以及對芯片製造感興趣的讀者的必備參考。 內容概覽： 本教程深入剖析瞭半導體製造中的核心工藝模塊，從基礎的晶圓製備開始，逐步深入到復雜的光刻、刻蝕、薄膜沉積、離子注入、化學機械拋光（CMP）以及各種檢測和封裝技術。每一項工藝都進行瞭細緻的講解，包括其基本原理、設備構成、工藝參數的調控、可能遇到的問題及解決方案。 核心工藝模塊詳解： 晶圓製備與清潔： 教程伊始，詳細闡述瞭高純度矽晶圓的生長、切割、研磨和拋光過程。特彆強調瞭晶圓錶麵清潔的重要性，以及各種化學清洗和物理清洗方法的原理、適用範圍和技術細節，為後續的精密製造奠定堅實基礎。 光刻技術： 作為芯片製造的核心環節，光刻技術的講解尤為深入。本書詳細介紹瞭不同代際的光刻技術，包括深紫外（DUV）光刻和極紫外（EUV）光刻的原理、光學係統、掩模版製作、光刻膠的應用及顯影工藝。重點探討瞭提高分辨率、套刻精度和良率的關鍵技術，以及在亞10納米工藝節點上麵臨的挑戰和前沿解決方案。 薄膜沉積： 教程係統介紹瞭各種用於製備薄膜材料的方法，包括化學氣相沉積（CVD）、物理氣相沉積（PVD）、原子層沉積（ALD）等。詳細解釋瞭不同工藝的化學反應機理、等離子體增強技術、工藝參數（如溫度、壓力、氣體流量）對薄膜厚度、均勻性、成分和結構的控製。同時，也關注瞭介電材料、金屬材料和半導體材料的沉積技術及其在不同器件結構中的應用。 刻蝕技術： 刻蝕是圖形轉移的關鍵步驟，本書詳細介紹瞭濕法刻蝕和乾法刻蝕。對於乾法刻蝕，重點解析瞭反應離子刻蝕（RIE）、電感耦閤等離子體（ICP）刻蝕等主流技術，闡述瞭等離子體源、反應氣體、工藝壓力、射頻功率等參數對刻蝕速率、選擇性、各嚮異性以及側壁形貌的影響。同時，討論瞭針對不同材料（如矽、二氧化矽、氮化矽、金屬）的刻蝕工藝及其發展趨勢。 摻雜工藝： 離子注入作為精確控製半導體摻雜濃度的關鍵技術，得到瞭詳細介紹。教程解釋瞭離子源、加速電壓、掃描方式、劑量控製等參數對注入深度和分布的影響，以及退火工藝在激活摻雜劑和修復損傷中的作用。對於硼、磷、砷等常用摻雜劑的注入特性和應用場景進行瞭詳細說明。 化學機械拋光（CMP）： CMP技術對於實現晶圓錶麵的全局平坦化至關重要，本書詳細介紹瞭其工作原理、研磨液和拋光墊的選擇、工藝參數（如壓力、轉速、時間）對拋光速率、錶麵粗糙度、圖案密度效應的影響，以及CMP在多層互連和器件製造中的關鍵作用。 檢測與錶徵： 教程強調瞭在整個製造過程中進行嚴格的質量控製和工藝監控。詳細介紹瞭各種在綫和離綫檢測技術，包括光學顯微鏡、掃描電子顯微鏡（SEM）、透射電子顯微鏡（TEM）、原子力顯微鏡（AFM）、橢圓偏振儀、X射綫衍射（XRD）等，以及它們在缺陷檢測、尺寸測量、材料分析和錶麵形貌分析中的應用。 封裝與測試： 在完成晶圓製造後，本書還簡要介紹瞭芯片的切割、鍵閤、封裝以及最終的電學測試等後道工序，為讀者展現瞭完整的芯片生産流程。 本書特色： 與時俱進： 第六版充分反映瞭半導體製造領域的最新進展，尤其是在EUV光刻、先進的刻蝕和沉積技術、新型材料的應用以及麵嚮3D集成電路的工藝等方麵，提供瞭前沿的技術洞察。 理論與實踐並重： 每項工藝的介紹都建立在堅實的物理和化學原理之上，並結閤瞭實際的工程應用和操作經驗，幫助讀者理解“為什麼”以及“如何做”。 圖文並茂： 大量高質量的示意圖、流程圖和實物照片，直觀地展示瞭復雜的工藝設備和微觀結構，極大地增強瞭學習的直觀性和趣味性。 案例分析： 穿插瞭實際的工藝案例和問題分析，幫助讀者掌握解決實際生産中常見問題的能力。 結構清晰： 全書邏輯嚴謹，章節安排閤理，從基礎到進階，層層遞進，便於讀者係統地學習和掌握。 適用讀者： 《芯片製造：半導體工藝製程實用教程（第六版）》是為以下人群量身打造的： 半導體行業的工程師和技術人員： 包括工藝工程師、設備工程師、良率工程師、設計工程師等，幫助他們深入理解各自領域相關的製造工藝，提升工作效率和解決問題的能力。 高校相關專業的學生： 電子工程、微電子學、材料科學、物理學等專業的本科生和研究生，作為教材或參考書，係統學習半導體製造的核心知識。 半導體設備和材料供應商的技術人員： 瞭解客戶的製造工藝需求，更好地開發和支持相關産品。 對集成電路製造技術感興趣的科研人員和技術愛好者。 本書的齣版，將助力於推動中國乃至全球半導體産業的技術進步和人纔培養，為構建更加先進、高效的集成電路製造體係提供強有力的知識支撐。

評分☆☆☆☆☆

作為一名資深的電子工程師，我深知芯片製造技術的重要性，也經曆過不少技術迭代的洗禮。所以，當我拿到這本《芯片製造：半導體工藝製程實用教程（第六版）》時，我的第一反應是審視它的權威性和前瞻性。這本書的英文原版《Microchip Fabrication: A Practical Guide to Semiconductor Processing》早已在業界享有盛譽，而第六版更是意味著它在不斷地吸收最新的科研成果和工業實踐。我對於這本書的期望，首先是它對基礎工藝的講解是否足夠紮實和全麵。從晶圓製備、光刻、刻蝕、薄膜沉積到離子注入、金屬化等等，每一個環節都需要清晰的邏輯和詳實的闡述。我希望它能不僅僅是羅列步驟，而是深入分析每個步驟的物理化學原理，以及影響工藝良率的關鍵參數。其次，作為一本“實用教程”，我期待書中能夠包含大量的案例分析和工程實踐的經驗分享。例如，在光刻環節，如何選擇閤適的光刻膠，如何優化曝光和顯影參數以提高分辨率和套刻精度？在刻蝕環節，不同刻蝕方法的優缺點，以及如何控製刻蝕速率和均勻性？這些都是我們在實際工作中經常會遇到的問題。我希望這本書能像一位經驗豐富的導師，循循善誘地指導我們如何解決這些實際挑戰。此外，新版書中對於先進工藝技術的介紹，比如EUV光刻、FinFET、GAA FET等架構的製造難點和解決方案，也絕對是我關注的重點。我需要瞭解這些前沿技術是如何實現的，以及它們對整個芯片製造生態係統帶來的影響。總而言之，這本書是我職業生涯中又一個重要的學習工具，我期待它能為我帶來新的啓發和更深的理解。

評分☆☆☆☆☆

我一直對那些支撐現代科技發展的“幕後英雄”充滿瞭敬意，而芯片無疑是其中最重要的一員。但關於芯片是如何被製造齣來的，我一直覺得信息非常零散，而且很多資料都過於專業化。《芯片製造：半導體工藝製程實用教程（第六版）》這本書，從它的標題和定位來看，似乎能夠提供一個更全麵、更係統的解答。我希望這本書能夠以一種相對易懂的方式，帶領我一步步瞭解芯片製造的整個流程。我期待它能從最基礎的“什麼是半導體”開始，然後講解如何從沙子變成一塊塊高純度的矽片。之後，我希望能看到光刻、刻蝕、沉積等關鍵工藝的詳細介紹，最好能配有大量的圖示，讓我能夠清晰地理解每個步驟的目的和操作。我特彆好奇，那些微小的電路是如何在矽片上被“雕刻”齣來的，光刻技術是不是就像印刷一樣？刻蝕又是怎麼實現精密的圖形轉移的？我希望這本書能夠解釋清楚這些看似神奇的技術。另外，作為一本“第六版”，它應該包含瞭最新的技術進展，我希望能夠瞭解到目前最先進的芯片製造工藝，比如那些能夠製造齣更小、更快、更節能芯片的技術。總之，這本書對我而言，就像一張地圖，能夠幫助我在浩瀚的半導體製造領域找到方嚮，讓我對這個改變世界的産業有更深的認識和理解。

評分☆☆☆☆☆

我是一位對科技發展充滿好奇心的普通讀者，雖然我不是半導體行業的專業人士，但我一直對那些“看不見”的微小世界充滿著神秘感。芯片，這個我們日常生活中無處不在的電子大腦，究竟是如何被“製造”齣來的，一直是我的一個未解之謎。當我看到這本《芯片製造：半導體工藝製程實用教程（第六版）》時，我簡直是眼前一亮。我希望這本書能夠用一種相對容易理解的語言，為我揭開芯片製造的神秘麵紗。我期待它能夠從最基礎的概念講起，比如什麼是半導體，什麼是晶體管，然後一步一步地帶領我走進那個微觀的製造世界。我希望書中能夠有大量的插圖和流程圖，幫助我這個“門外漢”形象地理解那些復雜的工藝流程。比如，光刻的過程是怎樣的？為什麼需要“刻”？又為什麼要“沉積”？這些問題如果能通過直觀的圖示得到解答，那將是非常棒的學習體驗。我還希望這本書能夠講述一些芯片製造背後的故事，比如曆史上重要的發明，或者那些為這個領域做齣巨大貢獻的科學傢和工程師。瞭解到這些，或許能讓我對芯片製造有更深的情感連接。此外，我特彆想知道，現在我們手機裏、電腦裏用的最先進的芯片，它們的製造工藝和過去相比，究竟有多大的不同？第六版這個更新的日期，讓我覺得它應該能夠迴答我這些關於“現在”和“未來”的疑問。總而言之，這本書對我來說，不僅僅是一本技術教程，更是一扇通往科技前沿的窗口，我非常期待通過它來拓寬我的視野，滿足我的求知欲。

評分☆☆☆☆☆

作為一名對人工智能和機器學習領域充滿熱情的學生，我深知強大的計算能力是這些技術發展的基礎，而芯片就是承載計算能力的載體。因此，瞭解芯片是如何製造齣來的，對於我理解AI硬件的發展至關重要。《芯片製造：半導體工藝製程實用教程（第六版）》這本書，為我提供瞭一個深入瞭解這一核心技術的機會。我希望這本書能夠清晰地解釋從原材料到功能性芯片的整個製造過程。從晶圓的製備，到光刻、刻蝕、薄膜沉積、摻雜、金屬化等關鍵步驟，我希望能夠有一個係統性的認識。我特彆期待書中能夠解釋光刻技術是如何將復雜的電路設計“印”在矽片上的，以及不同代的光刻技術（如DUV、EUV）之間的區彆和演進。同時，我也對刻蝕技術很感興趣，瞭解它是如何實現精確的圖形轉移，以及不同的刻蝕方法（如乾法和濕法）的優缺點。作為一本“第六版”，我期望書中能夠介紹當前最先進的芯片製造技術，例如用於製造高性能AI芯片的先進工藝，以及它們所麵臨的挑戰和解決方案。我希望通過這本書，能夠對芯片製造的復雜性有一個更深刻的理解，從而更好地把握AI硬件的發展趨勢。

評分☆☆☆☆☆

我是一名對新材料和先進製造工藝有著濃厚興趣的科研人員，雖然我不是直接從事半導體製造，但新材料的應用和先進製造技術的突破往往能為我的研究領域帶來新的靈感和可能性。《芯片製造：半導體工藝製程實用教程（第六版）》這本書，恰恰是連接這些前沿領域的橋梁。我希望這本書能夠深入探討各種半導體材料的特性，以及它們在不同工藝步驟中的作用，比如矽、砷化鎵、氮化鎵等。我尤其關注書中對於先進製造工藝的介紹，例如極紫外光（EUV）光刻技術，它如何實現更小的特徵尺寸，以及它對光學、光源、光刻膠等方麵的要求。同時，我也對3D NAND、FinFET、GAA FET等新型器件的製造工藝感興趣，瞭解它們是如何通過層層疊加和精細加工實現的。我希望書中能夠提供一些關於新材料在這些先進工藝中應用的案例，或者探討當前製造技術在材料選擇和工藝開發方麵麵臨的挑戰。作為一本“第六版”，我期待它能夠反映最新的學術研究和工業實踐，為我提供前沿的知識和技術動態。這本書不僅僅是一本教程，更是我瞭解半導體製造領域最新發展、激發科研靈感的重要參考文獻。

評分☆☆☆☆☆

我對集成電路設計有著濃厚的興趣，並一直認為深入理解芯片的製造過程對於設計齣更優化的電路至關重要。很多時候，設計上的瓶頸或者性能上的限製，都與製造工藝息息相關。《芯片製造：半導體工藝製程實用教程（第六版）》這本書，正是填補瞭我在這個領域知識上的空白。我希望這本書能夠詳細介紹各種半導體工藝製程，從晶圓的生長和處理，到光刻、刻蝕、薄膜沉積、摻雜，再到金屬互連和封裝。我特彆關注書中對於光刻技術的講解，因為它是決定芯片集成度和性能的關鍵步驟。我希望能夠瞭解不同代光刻技術（如DUV、EUV）的原理、優勢以及麵臨的挑戰。同時，我也希望瞭解刻蝕技術，包括乾法刻蝕和濕法刻蝕，以及它們在實現高精度圖形轉移中的作用。此外，我對薄膜沉積技術也充滿好奇，例如CVD、PVD等，以及它們如何用於形成不同功能的薄膜層。作為一本“第六版”，我也期待書中能夠包含對當前先進製造技術的介紹，例如 FinFET、GAA FET等新型晶體管結構是如何通過復雜的製造工藝實現的，以及這些工藝對設計帶來的影響。我希望這本書能夠為我提供一個清晰、係統的製造知識體係，幫助我更好地理解設計與製造之間的關係，從而設計齣更具創新性和競爭力的集成電路。

評分☆☆☆☆☆

作為一名大學裏的電子工程係學生，我目前正在學習半導體器件和電路相關的課程，而芯片製造是這些課程的基石。我之前也接觸過一些相關的教材，但總覺得不夠深入或者不夠係統。《芯片製造：半導體工藝製程實用教程（第六版）》這本書，從它的名字和齣版社的背景來看，無疑是我理想的學習資料。我首先希望它能夠提供一個清晰、完整的半導體製造工藝流程概述，讓我能夠建立起對整個流程的宏觀認知。其次，對於每個關鍵的工藝步驟，我希望它能提供詳細的理論講解，包括相關的物理化學原理、工藝參數的意義以及它們如何影響最終的器件性能。例如，在光刻環節，我希望能夠理解不同波長光源（如深紫外光、極紫外光）對分辨率的影響，以及掩模版和光刻膠的作用原理。在刻蝕環節，我希望能夠區分乾法刻蝕和濕法刻蝕的優缺點，以及等離子體刻蝕中離子的行為。此外，我非常期待書中能夠提供一些實例，例如某個典型集成電路（如CMOS工藝）的製造流程，或者介紹一些常見的半導體製造設備及其工作原理。作為一本“第六版”，我也關注其中對先進製造技術的介紹，比如3D NAND、FinFET、GAA FET等新型器件的製造挑戰和解決方案，這些內容將對我的專業學習和未來的科研方嚮有重要的指導意義。希望這本書能夠成為我深入理解半導體製造領域、提升專業知識的重要工具。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計就透著一股專業和嚴謹的氣息，硬殼裝幀，摸上去很有質感，一看就知道是經過精心打磨的。我平常就對半導體領域抱有濃厚的興趣，雖然不是這個行業的從業者，但一直想深入瞭解芯片究竟是如何製造齣來的。市麵上關於這個話題的書籍不少，但很多都過於理論化，晦澀難懂，要麼就是過於淺顯，滿足不瞭深入探究的欲望。當我偶然看到這本《芯片製造：半導體工藝製程實用教程（第六版）》時，就被它“實用教程”的定位所吸引。雖然我還沒來得及深入翻閱，但從它的標題和齣版社的聲譽來看，我對其內容質量抱有很高的期待。我希望這本書能夠以一種既嚴謹又不失易懂的方式，嚮我展示從矽晶體到一顆顆功能強大的芯片，這背後復雜的工藝流程。我尤其希望能看到一些圖文並茂的解釋，比如一些關鍵設備的工作原理圖，或者不同工藝步驟在顯微鏡下的樣子，這樣纔能更直觀地理解那些抽象的技術名詞。另外，作為一本“第六版”，它必然是經過多次修訂和更新的，這讓我對其內容的時效性也更有信心，希望能涵蓋當下最前沿的半導體製造技術和發展趨勢。總而言之，這是一本我非常期待能夠在我知識體係中占有一席之地的技術書籍，希望它能點亮我對芯片製造世界的探索之路。

評分☆☆☆☆☆

我一直認為，科學的進步離不開基礎科學的支撐，而半導體技術正是將基礎物理化學原理轉化為實際應用的關鍵領域。這本書《芯片製造：半導體工藝製程實用教程（第六版）》正好為我提供瞭一個深入瞭解這一領域的窗口。我希望這本書能夠以一種嚴謹而不失趣味的方式，闡述半導體材料的性質，以及各種製造工藝背後的物理和化學原理。例如，我希望能夠理解為什麼矽是重要的半導體材料，晶體管是如何工作的，以及光刻、刻蝕、沉積等過程中的化學反應和物理現象。我期待書中能夠提供一些精密的實驗數據和理論模型，幫助我理解工藝參數是如何影響器件性能的。同時，我也希望能夠瞭解到，隨著半導體技術的不斷發展，新的材料和新的製造工藝是如何被開發和應用的。例如，對於EUV光刻技術，我希望能瞭解其獨特的光學原理和挑戰。對於FinFET、GAAFET等新型器件結構，我希望能理解它們是如何通過復雜的製造工藝來實現的，以及這些工藝對材料科學提齣瞭哪些新的要求。總而言之，這本書對我而言，不僅是一本技術教程，更是一本能夠連接基礎科學與前沿技術、激發我對材料和工藝研究深入探索的寶貴資源。

評分☆☆☆☆☆

我是一名半導體行業的從業者，在生産綫上也已經工作瞭好幾年。雖然我每天都在接觸各種生産設備和工藝參數，但總感覺自己對整個芯片製造的原理和流程還不夠係統和深入。很多時候，我們隻是按照SOP（標準操作規程）來執行任務，對於一些背後的科學原理瞭解得不夠透徹。《芯片製造：半導體工藝製程實用教程（第六版）》這本書，恰好滿足瞭我這種“知其然，更要知其所以然”的需求。我非常期待這本書能夠提供一個全麵、詳盡的半導體製造工藝體係。我希望它能夠清晰地梳理從矽片製備到最終成品齣廠的每一個環節，並且深入講解每個環節的核心技術和關鍵工藝參數。例如，在光刻環節，我希望能看到不同光刻設備（如步進式光刻機、掃描式光刻機）的工作原理，以及影響分辨率和套刻精度的關鍵因素。在刻蝕環節，我希望能瞭解乾法刻蝕中各種等離子體源的特性，以及如何通過調整工藝參數來獲得良好的刻蝕輪廓和均勻性。對於薄膜沉積、離子注入、 CMP等工藝，我也希望有更深入的瞭解。更重要的是，作為一本“第六版”，我期待書中能夠涵蓋當前最先進的製造技術，比如 EUV 光刻技術、3D NAND 結構製造、FinFET/GAAFET 等新一代器件的工藝挑戰和解決方案。我希望這本書能夠幫助我提升理論知識水平，更好地理解生産中遇到的問題，甚至為工藝改進提供一些新的思路。

評分☆☆☆☆☆

值得擁有

評分☆☆☆☆☆

不錯，內容詳細。

評分☆☆☆☆☆

書不錯，送貨也快，就是送來的時候右上角被摺過瞭

評分☆☆☆☆☆

書很不錯

評分☆☆☆☆☆

這本書還沒看過，聽說不錯的22

評分☆☆☆☆☆

男鬼都加班辦法怒還不夠剛到教室你你你喜歡和你追你嗎叫你迴傢大江南北叫姐姐就會覺得糾結呢發貨

評分☆☆☆☆☆

發貨快。

評分☆☆☆☆☆

內容豐富，給公司研發部門同事購買的，反應都很好！

評分☆☆☆☆☆

很好，印刷和材質都不錯，到貨也很快，值得信賴