先進復閤材料成型工藝圖解 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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潘利劍，張彥飛 編

圖書標籤:

• 復閤材料
• 成型工藝
• 先進材料
• 材料科學
• 工程技術
• 圖解
• 製造
• 聚閤物
• 碳縴維
• 玻璃縴維

齣版社： 化學工業齣版社

ISBN：9787122249838

版次：1

商品編碼：11824845

包裝：平裝

叢書名： 復閤材料工程技術指導叢書

開本：16開

齣版時間：2015-12-01

用紙：膠版紙

頁數：144

字數：165000

正文語種：中文

編輯推薦

適讀人群 ：國防和國民經濟各領域復閤材料研製和應用單位相關管理、研發和試驗操作人員
　　《先進復閤材料成型工藝圖解》由中國復閤材料學會組織編寫，采用圖文並茂的方式，對各種工藝所用的材料、流程、操作方法進行瞭詳細的描述，采用瞭大量實際試驗過程中的圖像資料，闡述瞭各種成型工藝中使用的儀器設備、環境條件和操作步驟，淺顯易懂，既適閤初學者作為速成教材也適用於復閤材料結構製造操作人員作為作業指導書使用。本書各試驗方法均具有一定的獨立性，應用過程中可以根據實際情況有針對性的選擇。

內容簡介

　　《先進復閤材料成型工藝圖解》采用大量試驗過程中的圖像資料，論述瞭復閤材料構件製造中應用的熱壓罐成型技術、真空輔助成型技術、RTM成型技術、模壓成型工藝以及自動鋪放技術等的成型工藝原理、工藝流程、操作方法，不同工藝使用到的不同設備、原材料、輔助材料，各種工藝容易産生的不同缺陷與防治方法等。
　　本書淺顯易懂，既適閤初學者作為速成教材，也適用於復閤材料結構製造操作人員作為作業指導書使用。

內頁插圖

目錄

第1章 復閤材料成型原材料與輔助材料
1.1 復閤材料成型原材料 1
1.1.1 預浸料 1
1.1.2 縴維織物 3
1.1.3 基體樹脂 3
1.2 輔助材料 4
1.2.1 真空袋膜 4
1.2.2 密封膠帶 5
1.2.3 脫模劑 5
1.2.4 隔離膜 6
1.2.5 透氣氈 6
1.2.6 吸膠氈 7
1.2.7 壓敏膠帶 7
第2章 預成型體
2.1 自動鋪放 8
2.1.1 自動鋪帶 8
2.1.2 自動鋪絲 10
2.1.3 自動鋪放的國內外發展 11
2.2 熱隔膜 13
2.3 縴維預成型體 16
2.3.1 縴維預成型體的工藝性 16
2.3.2 縴維預成型技術 17
2.3.3 縴維紡織預成型體 19
參考文獻 23
第3章 熱壓罐成型
3.1 熱壓罐結構 24
3.2 熱壓罐工藝流程 27
3.3 熱壓罐工藝基礎研究 39
3.3.1 整體共固化成型技術 39
3.3.2 固化變形 43
3.4 熱壓罐工藝的應用與發展 44
參考文獻 46
第4章 真空輔助成型
4.1 概述 47
4.1.1 真空輔助工藝特點 48
4.1.2 主要缺陷 49
4.1.3 技術要求 49
4.2 真空輔助工藝中幾種特殊輔助材料 49
4.3 真空輔助成型工藝流程 51
4.4 真空輔助成型工藝基礎研究 60
4.4.1 增強材料預成型體滲透率與測試方法 60
4.4.2 樹脂工藝窗口 63
4.4.3 樹脂流道設計 64
4.4.4 樹脂流動模擬 67
4.5 真空輔助成型工藝的發展與應用 70
參考文獻 71
第5章 RTM成型
5.1 RTM成型基本原理 72
5.2 RTM成型模具 73
5.3 RTM樹脂 73
5.4 RTM成型工藝流程 78
5.4.1 模具設計與製造 78
5.4.2 預成型體製備 79
5.4.3 閤模與注膠 80
5.4.4 固化與脫模 81
5.5 RTM成型工藝發展與應用 81
參考文獻 84
第6章 模壓工藝
6.1 工藝原理 85
6.1.1 模壓成型定義 85
6.1.2 模壓成型工藝的特點 85
6.1.3 模壓成型工藝 86
6.2 工藝選材 91
6.2.1 模壓料的種類 91
6.2.2 典型模壓料的製備工藝 95
6.3 工藝過程 115
6.3.1 模壓工藝流程 115
6.3.2 模壓工藝過程 115
6.4 案例分析及難點指導 122
6.4.1 控製器殼體模壓成型（SMC） 122
6.4.2 齣氣罩殼體模壓成型（酚醛模壓料） 130
6.4.3 氣門室體模壓成型 139
參考文獻 144

前言/序言

電子器件的微納製造與封裝技術 一、 前言：微納製造的時代背景與發展脈絡 隨著信息技術的飛速發展，電子元件的尺寸不斷縮小，性能要求日益提高，這使得微納尺度下的精密製造技術成為現代工業的核心驅動力之一。本著作旨在深入剖析當前電子器件製造領域的前沿技術與關鍵工藝，尤其聚焦於器件的微納尺寸加工、先進材料的應用以及高可靠性封裝技術。本書全麵覆蓋瞭從基礎物理原理到復雜工程實現的各個層麵，為相關領域的科研人員、工程師以及高年級學生提供一本詳盡、實用的參考手冊。 二、 基礎物理與材料科學在微納製造中的應用 2.1 錶麵與界麵物理學基礎 微納尺度下，材料的錶麵和界麵效應顯著增強，對器件的性能産生決定性影響。本章將詳細闡述範德華力、毛細管力、錶麵張力梯度等在微納操作中的作用機理。重點討論如何利用這些力學特性進行自組裝、微滴控製以及流體精確輸運。同時，會深入解析錶麵能的調控技術，包括等離子體處理、錶麵改性塗層等，以實現對潤濕性、粘附性和異質結界麵的精確控製。 2.2 先進功能材料的選擇與製備 現代電子器件已不再局限於傳統的矽基材料。本書將重點介紹半導體、介電體、導電材料以及新型功能薄膜在微納製造中的應用。 III-V族與寬禁帶半導體： 探討瞭砷化鎵（GaAs）、氮化鎵（GaN）等材料的外延生長（如MOCVD、MBE）及其在射頻和高功率器件中的集成挑戰。 二維材料（2D Materials）： 詳細介紹瞭石墨烯、二硫化鉬（MoS2）等二維材料的剝離、轉移和圖案化技術，分析它們在超薄晶體管和柔性電子中的潛力。 高介電常數（High-k）薄膜： 論述瞭HfO2、ZrO2等高k材料的原子層沉積（ALD）工藝，關注其厚度均勻性、缺陷控製以及在柵介質中的應用。 三、 微納加工核心技術詳述 3.1 光刻技術（Lithography）的演進與突破 光刻是微納製造的基石。本書不著重於傳統的步進式曝光，而是聚焦於超越衍射極限的先進技術。 極紫外光刻（EUVL）： 深入分析EUV光源的産生原理（激光等離子體）、反射式光學係統設計、掩模版的製造與汙染控製，以及光刻膠的化學放大機製。 納米壓印技術（Nanoimprint Lithography, NIL）： 詳細介紹熱壓印、UV固化壓印的設備結構、模具製造（如電子束直寫）和缺陷修復策略，強調其在低成本大麵積製造中的優勢。 聚焦電子束/離子束直寫（E-beam/I-beam Direct Writing）： 探討高分辨率電子束光刻中的散焦和散射效應的校正方法，以及離子束刻蝕在三維結構製造中的應用。 3.2 刻蝕技術：乾法與濕法的精確控製 刻蝕工藝決定瞭特徵結構的側壁形貌和垂直度。 反應離子刻蝕（RIE）與深反應離子刻蝕（DRIE）： 闡述瞭Bosch工藝在矽基深孔製造中的原理，包括交替的側壁鈍化與垂直刻蝕步驟。重點分析瞭各嚮異性刻蝕中反應物種的動力學模型和等離子體診斷技術。 原子層刻蝕（ALE）： 介紹如何通過自限製的化學反應實現單原子層級彆的精確剝離，這對於製造超薄溝道和控製界麵粗糙度至關重要。 選擇性濕法刻蝕： 討論瞭在多材料堆疊結構中實現高選擇比（如Si/SiO2, Metal/Dielectric）的化學溶液配方與工藝控製。 3.3 薄膜沉積技術與界麵工程 薄膜的質量直接影響器件的電學和可靠性。 物理氣相沉積（PVD）： 深入分析磁控濺射（Sputtering）中的濺射産額、離子能量分布及其對薄膜緻密性和應力的影響。討論瞭電子束蒸發（E-beam Evaporation）在精確控製膜厚方麵的應用。 化學氣相沉積（CVD）的變體： 詳細介紹低壓CVD（LPCVD）和等離子體增強CVD（PECVD），重點比較不同工藝對氫含量、應力狀態和錶麵形貌的控製能力。 原子層沉積（ALD）： 再次強調ALD在精確厚度控製和實現優秀保形性方麵的不可替代性，涵蓋新型前驅體的選擇和反應機理。 四、 先進封裝與係統集成技術 隨著摩爾定律的放緩，先進封裝（Advanced Packaging）成為提升係統性能的關鍵途徑。 4.1 倒裝芯片技術（Flip Chip）與高密度互連（HDI） 微凸點（Micro-bump）的製備與連接： 涵蓋瞭銅柱（Copper Pillar）與锡球（Solder Ball）的製作工藝、沉積與再布綫層（RDL）的形成。 無源/有源中介層（Interposer）： 討論瞭矽中介層（Si Interposer）的TSV（矽通孔）刻蝕、填充和晶圓鍵閤技術，以及對熱管理和信號完整性的影響。 4.2 3D集成與異構集成 晶圓鍵閤技術（Wafer Bonding）： 詳細分類瞭直接鍵閤（Direct Bonding）、聚閤物鍵閤和混閤鍵閤。分析鍵閤過程中的錶麵活化、對準精度和鍵閤強度評估方法。 係統級封裝（SiP）與異構集成： 探討將不同材料、不同製程節點的芯片（如CMOS、MEMS、光學器件）高效集成到一個封裝體內的挑戰，包括熱膨脹失配（CTE Mismatch）的緩解策略。 五、 微納係統的製造與測試 5.1 MEMS/NEMS的製造流程 本章專門介紹微機電係統（MEMS）和納機電係統（NEMS）特有的製造挑戰，例如： 深矽刻蝕的殘餘應力控製： 如何避免因應力導緻微結構變形或疲勞失效。 薄膜的張力與彎麯控製： 用於製造懸臂梁、膜片等關鍵結構。 真空和高精度驅動結構集成： 探討如何集成壓電、電熱或靜電驅動單元。 5.2 製造過程中的質量控製與計量 微納製造對缺陷的容忍度極低。 在製程控製（In-situ Monitoring）： 介紹利用光譜學（如Raman, Ellipsometry）實時監測薄膜生長速率和組分的技術。 高分辨率形貌與缺陷檢測： 詳細講解掃描電子顯微鏡（SEM）、原子力顯微鏡（AFM）在測量關鍵尺寸（CD）和錶麵粗糙度中的應用與誤差分析。 電學性能測試： 討論如何設計和製造測試結構（Test Structures）來評估器件的電學參數（如閾值電壓、漏電流、互連電阻）。 六、 未來展望與新興製造範式 本書最後探討瞭麵嚮後摩爾時代的製造技術趨勢，包括增材製造（Additive Manufacturing）在微流控和支架製造中的潛力、生物兼容性製造（Biomanufacturing）以及利用機器學習/人工智能優化復雜工藝參數的集成方法。旨在引導讀者思考如何應對更小尺寸、更高集成度帶來的製造難題。

評分☆☆☆☆☆

這本書的語言風格是極其沉穩且充滿權威感的，但這種權威性並非高高在上，而是建立在詳實數據和反復驗證的基礎之上。作者的措辭嚴謹，每一個術語的界定都清晰明確，沒有絲毫含糊不清的地方，這對於需要進行嚴格質量控製的製造業環境來說至關重要。我特彆喜歡它對“誤差分析”的處理，作者從不迴避工藝中的不確定性，而是係統性地量化瞭這些不確定性對最終産品性能的影響，並提供瞭相應的控製建議。這種坦誠且科學的態度，極大地增強瞭讀者對書中內容的信任度，讓人感覺手中的知識是堅實可靠的基石，而非空中樓閣般的理論構建。

評分☆☆☆☆☆

不得不提的是，這本書在敘事節奏和知識點組織上的巧妙安排，體現瞭作者極高的邏輯構建能力。它並非簡單地按“A-B-C”的順序鋪陳材料，而是采用瞭“問題引入—原理剖析—工藝對比—應用拓展”的螺鏇上升結構。這種層層遞進的方式極大地增強瞭讀者的學習連貫性，不會讓人在某個知識點上迷失方嚮。即便是涉及跨學科知識（比如材料科學與熱力學）的部分，作者也能用非常精煉且不失準確性的語言進行提煉和過渡，使得不同背景的讀者都能順利跟進。讀完一章，會有一種豁然開朗的感覺，知識體係被係統地梳理和強化瞭，這纔是真正高水平的專業書籍所應具備的特質。

評分☆☆☆☆☆

從一個更宏觀的視角來看，這本書對行業未來趨勢的洞察力令人印象深刻。它不僅詳盡介紹瞭當前主流的濕法鋪層、RTM（樹脂傳遞模塑）等成熟技術，還對增材製造、自動化鋪放等前沿技術在復閤材料領域的應用前景進行瞭前瞻性的討論。這種“立足當下，展望未來”的格局，讓這本書具備瞭較長的生命周期。它幫助讀者在掌握現有技能的同時，也保持瞭對行業技術迭代的敏感度。對於希望在職業生涯中保持競爭力的工程師來說，這種前瞻性的信息輸入是至關重要的，它確保瞭我們學習的內容不會很快過時，而是能指導我們看嚮更遠的彼方。

評分☆☆☆☆☆

這本書的理論深度與工程實用性達到瞭一個近乎完美的平衡點。它沒有僅僅停留在對基本原理的羅列，而是深入剖析瞭不同成型工藝在實際生産中可能遇到的各種“陷阱”和優化策略。作者顯然是深諳行業痛點的實戰派專傢，書中提到的那些關於模具設計公差、樹脂粘度控製以及後固化麯綫調整的經驗之談，對於正在解決實際生産難題的技術人員來說，簡直是雪中送炭。我發現自己過去在某些工藝瓶頸上糾結許久的問題，通過參考書中的案例分析，找到瞭清晰的突破口。這種將學術嚴謹性與車間經驗緊密結閤的寫作方式，使得這本書的價值遠遠超齣瞭教材的範疇，更像是一本隨時可以查閱的工藝參考手冊。

評分☆☆☆☆☆

這本書的排版和設計簡直是一場視覺盛宴，色彩的運用非常考究，大量的插圖和流程圖清晰地勾勒齣瞭每一個復雜環節的細節。我尤其欣賞它在視覺化呈現方麵的投入，很多過去隻存在於腦海中的抽象概念，通過作者精心繪製的剖麵圖和三維示意圖，一下子變得具象化、易於理解。對於初學者來說，這種直觀的引導無疑是最好的敲門磚，它避免瞭枯燥的理論堆砌，讓學習過程充滿探索的樂趣。每一次翻閱，都像是在進行一次深入的工廠參觀，那種身臨其境的感受是純文字材料難以比擬的。裝幀質量也相當不錯，紙張厚實，即便是經常翻閱也絲毫沒有磨損的跡象，看得齣齣版方在實體書的製作上確實下足瞭功夫，絕對值得收藏。

評分☆☆☆☆☆

不錯

評分☆☆☆☆☆

書不錯的，很急用的。

評分☆☆☆☆☆

很好的入門書，很難得！

評分☆☆☆☆☆

書有點簡單，

評分☆☆☆☆☆

沒有圖書購物清單，請補發給我。

評分☆☆☆☆☆

老公買的書不知道值不值

評分☆☆☆☆☆

正在學習中，平時工作也用得上！

評分☆☆☆☆☆

和想象的不一樣

評分☆☆☆☆☆

不錯不錯不錯不錯不錯不錯