9787118054996 先进电子制造技术(第2版)——信息化武器装备的能工巧匠 国防 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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程辉明 著

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• 第二版
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• 技术创新

店铺： 聚雅图书专营店

出版社： 国防工业出版社

ISBN：9787118054996

商品编码：29301049321

包装：平装

出版时间：2008-01-01

基本信息

书名：先进电子制造技术(第2版)——信息化武器装备的能工巧匠

定价：150.00元

作者：程辉明

出版社：国防工业出版社

出版日期：2008-01-01

ISBN：9787118054996

字数：727000

页码：444

版次：2

装帧：平装

开本：16开

商品重量：1.221kg

编辑推荐

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内容提要

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本书主要论述了军事电子行业先进制造技术中信息化支撑技术和数字化设计、制造技术。同时，对先进电子制造技术进行了精辟描述。主要内容有：先进制造技术的信息化支撑体系，项目管理系统，设计管理信息化技术，企业资源管理，制造执行系统，客户关系管理。现代设计理论与方法，产品创新设计，虚拟现实技术，虚拟样机技术，多学科优化设计，异地协同设计。精益生产，虚拟制造技术，网络化制造，绿色制造。电气互联技术，微组装技术，先进连接技术，表面工程技术，精密加工技术，精密成形技术等。
读者对象：具有以上文化程度的制造专业或相关专业的技术人员、管理干部，及大专院校师生。

目录

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绪论
章 先进制造技术的信息化技术
第2章 项目管理系统
第3章 设计管理信息化技术
第4章 企业资源管理
第5章 制造执行系统
第6章 客户关系管理
第7章 现代设计理论、方法及其应用
第8章 产品创新设计技术
第9章 虚拟现实技术
0章 虚拟样机技术
1章 多学科优化设计
2章 异地协同设计技术
3章 精益生产
4章 虚拟制造技术
5章 网络化制造
6章 绿色制造
7章 电气互联技术
8章 微组装技术
9章 先进连接技术
第20章 表面工程技术
第21章 精密加工技术
第22章 精密成形技术

作者介绍

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文摘

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序言

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《先进电子制造技术（第2版）——信息化武器装备的能工巧匠 国防》 内容简介 本书是一部深入探讨先进电子制造技术在国防领域应用的权威著作，特别聚焦于信息化武器装备的精密制造。第二版在第一版的基础上，进行了全面的更新与拓展，紧密围绕当前国家在军事科技领域的核心需求，对电子制造的最新理论、关键技术、工艺流程、质量控制以及未来发展趋势进行了系统性的阐述。本书旨在为从事国防电子装备研发、生产、维护的科研人员、工程师、技术工人以及相关专业的学生提供一本不可或缺的参考资料，帮助他们理解和掌握支撑信息化武器装备核心能力的关键技术，培养能够应对复杂挑战的“能工巧匠”。 第一部分：国防电子制造的基础理论与技术演进 本部分首先回顾了电子制造技术的发展历程，重点阐述了其在国防领域的特殊地位与独特要求。从早期简单的电子元器件组装，到如今高度集成化、智能化、微型化的电子系统，电子制造技术始终是武器装备性能提升的基石。本书详细介绍了电子制造中的基础理论，包括材料科学在电子制造中的应用，如高可靠性封装材料、导电材料、绝缘材料等；以及物理学在微纳加工中的原理，如电磁场、光学、热力学等。 接着，本书深入探讨了现代电子制造的关键技术。在先进材料方面，重点介绍了用于高性能电子器件和系统的特种材料，例如用于高频高速电路的低介电常数材料、用于高温高压环境的耐受材料、用于量子电子学的特殊半导体材料，以及生物电子学中的生物兼容性材料等。这些材料的选择与应用直接决定了电子装备的性能极限和可靠性。 在精密制造工艺方面，本书详细解析了多项核心技术。微纳加工技术是重中之重，涵盖了光刻（包括深紫外光刻、EUV光刻）、刻蚀（干法刻蚀、湿法刻蚀）、薄膜沉积（CVD、PVD、ALD）、键合等工艺，这些技术是制造高性能集成电路、MEMS（微机电系统）、微传感器等关键器件的基础。三维集成技术（3D IC）作为实现器件小型化、性能提升和功能集成的重要途径，得到了重点介绍，包括硅通孔（TSV）、叠层芯片（stacking）、异质集成等先进封装技术，以及相关的互连和散热挑战。表面贴装技术（SMT）和先进组装技术，如高密度互连（HDI）PCB制造、异型元器件的精确贴装、引线键合、倒装芯片（flip-chip）等，在保证电子产品的小型化、轻量化和高性能方面起着至关重要的作用。 第二部分：信息化武器装备的电子制造挑战与解决方案 信息化武器装备的特点在于其高度的智能化、网络化、精确化以及在极端环境下的可靠运行。本书将重点分析这些特点对电子制造提出的严峻挑战，并提出相应的解决方案。 高可靠性与环境适应性是国防电子制造的生命线。本书详细介绍了如何通过材料选择、工艺控制、设计优化和严苛的测试验证，来确保电子装备在高温、低温、高湿、高压、强电磁干扰、辐射等极端环境下能够长时间稳定工作。例如，针对军用电子产品常用的高可靠性焊接技术，如真空回流焊、脉冲加热焊等，以及焊膏的选择与优化。针对高可靠性元器件的选用与评估，包括失效分析与预防。 小型化、轻量化与集成化是提升装备作战效能的关键。本书探讨了如何通过先进的封装技术（如晶圆级封装、PoP封装、扇出型封装等）和系统级封装（SiP）来实现多功能芯片的高密度集成，从而大幅减小电子模块的尺寸和重量。此外，还介绍了微型天线、微型传感器等关键部件的制造技术。 高性能与宽带化要求电子制造技术满足更高的信号传输速度和更宽的工作频率范围。本书重点介绍了高频高速PCB的设计与制造，包括低损耗介质材料的选择、精密布线、阻抗匹配、信号完整性分析等。同时，介绍了微波与毫米波器件的制造技术，如微带线、带状线、波导等的设计与制作。 智能化与自主化体现在电子装备的自我诊断、自我修复能力以及与信息系统的深度融合。本书探讨了如何在电子制造过程中引入智能传感器、嵌入式测试电路，以及如何利用大数据和人工智能技术优化制造过程，实现预测性维护和质量追溯。 第三部分：先进电子制造的关键工艺与装备 本部分将聚焦于实现上述先进制造的关键工艺流程和配套设备。 印刷电路板（PCB）制造作为电子组装的基础，其发展尤为迅速。本书详细介绍了高密度互连（HDI）PCB、刚挠结合PCB、金属基PCB、特种介质PCB等先进PCB的制造工艺，包括精密钻孔、电镀、图形转移、蚀刻、表面处理等关键环节。特别强调了高精度图形转移技术，如激光直接成像（LDI）和光致抗蚀剂的应用。 半导体器件与集成电路制造是电子制造的核心。本书概述了晶圆制造流程，从晶圆制备、氧化、光刻、刻蚀、掺杂、薄膜沉积到互连工艺，并重点介绍了现代先进逻辑芯片和存储芯片制造中的关键工艺，如多重曝光技术、先进刻蚀技术、高镦金属化等。同时，探讨了MEMS器件的制造，涉及硅基、玻璃基、聚合物基MEMS的设计与加工。 先进封装技术是连接芯片与系统的桥梁。本书系统介绍了BGA、CSP、WLP、PoP、SiP、扇出型封装等多种先进封装技术的原理、工艺流程和应用场景。特别关注了异质集成封装，即在同一封装内集成不同类型、不同工艺的芯片，以实现更优化的功能和性能。 自动化与智能化制造装备是实现高效、高精度生产的保障。本书介绍了在电子制造领域应用的各类先进设备，如高精度贴装机、激光焊接机、3D打印设备（用于原型制作和定制化组件）、自动化光学检测（AOI）设备、X-ray检测设备、以及机器人辅助的生产线等。重点阐述了智能制造系统（IMS）的构建，包括MES（制造执行系统）、SCADA（数据采集与监控系统）、ERP（企业资源计划）等信息系统的集成应用。 第四部分：质量控制、可靠性保障与测试验证 在国防电子制造领域，质量是生命，可靠性是关键。本部分将深入探讨质量控制、可靠性保障以及全面的测试验证体系。 质量管理体系：详细介绍了ISO 9001、AS9100等质量管理体系在电子制造中的应用，以及针对国防领域的特殊质量要求，如可追溯性、配置管理等。 过程控制与优化：强调了在生产过程中对关键参数进行实时监控和反馈，以确保工艺稳定性和产品一致性。介绍了SPC（统计过程控制）在电子制造中的应用，以及如何通过数据分析来识别和解决潜在的质量问题。 失效分析与可靠性工程：本书系统介绍了电子元器件和组件的常见失效模式，以及如何进行失效分析，包括显微观察、成分分析、电学参数测试等。重点阐述了可靠性设计、可靠性增长、环境应力筛选（ESS）、加速寿命试验（ALT）等技术，以预测和提升产品的长期可靠性。 先进的检测与测试技术：介绍了用于电子元器件、PCB、组件及系统的各种检测与测试方法。包括无损检测技术（如X-ray、超声波、CT扫描）、电气性能测试（如ICT、ATE）、功能测试、环境测试（如高低温循环、振动、冲击）、电磁兼容性（EMC）测试等。特别强调了针对复杂电子系统的集成测试和系统级验证。 第五部分：国防电子制造的未来发展趋势与挑战 展望未来，国防电子制造将面临新的机遇与挑战。 人工智能在电子制造中的深度应用：包括AI驱动的工艺优化、智能缺陷检测、预测性维护、以及AI芯片的自主设计与制造。 下一代电子材料与器件：如柔性电子、可穿戴电子、生物电子、量子电子器件等的制造技术。 先进制造技术的融合：如3D打印与传统制造工艺的结合，微纳加工与宏观制造的集成，以实现更复杂的结构和功能。 数字化与网络化制造：构建高度互联、数据驱动的智能制造生态系统，实现全流程的数字化管理和协同。 可持续制造与绿色电子：在保障高性能的同时，关注环境影响，开发更环保的材料和工艺。 人才培养与技能升级：面对快速发展的技术，培养具备跨领域知识和创新能力的“能工巧匠”将是关键。 本书通过对先进电子制造技术在国防信息化装备中的广泛应用和深入剖析，旨在为读者构建一个全面、系统、前沿的认知框架。无论是理解现有装备的制造原理，还是参与未来武器系统的研发，本书都将提供宝贵的知识和启示，为我国国防科技的自主创新和高质量发展贡献力量。

评分☆☆☆☆☆

这本书的内容对我而言，在“实践应用”方面，提供了一些有价值的参考，但同时也有一些可以改进的空间。在描述一些具体的制造工艺和设备时，书中确实给出了一些比较实用的信息，对于了解行业内的基本操作流程和技术标准，是有一定帮助的。例如，在讨论PCB（印刷电路板）制造时，对多层板的压合工艺、阻焊层的选择等方面，都有一定的介绍。这对于一些想要了解具体生产环节的读者来说，是可以作为初步了解的起点。但是，如果读者希望深入到更细致的操作技巧、或者是在实际生产中可能遇到的各种“疑难杂症”的解决方案，那么这本书可能就显得不够细致了。它更像是对一个领域的宏观介绍，而不是一本操作手册。我希望看到更多关于在不同设备、不同材料、不同工艺条件下，如何进行精细化调控，以及如何解决实际生产中经常出现的质量问题。例如，在焊接环节，书中可能会提到不同的焊接方法，但对于每种方法的最佳焊接参数，或者在焊接过程中可能出现的虚焊、假焊等问题，以及如何有效避免，就没有做太多的深入探讨。

评分☆☆☆☆☆

这本书的语言风格让我眼前一亮，非常易于理解，即使是对于接触电子制造技术不久的读者，也能够轻松掌握。作者的叙述方式非常清晰，逻辑性很强，不会出现晦涩难懂的专业术语堆砌，或者跳跃性的思维。它不像一些学术专著那样，充斥着大量复杂的公式和晦涩的理论推导，而是更注重将复杂的概念以通俗易懂的方式呈现出来。比如，在讲解某个复杂的制造流程时，作者会使用形象的比喻，或者提供具体的图示来辅助说明，让读者能够直观地理解。这种“娓娓道来”的讲述方式，确实降低了阅读门槛，让更多人有机会接触和了解先进的电子制造技术。我觉得这一点对于推广技术知识非常有意义，能够吸引更多有兴趣的人投入到这个领域。尤其是在“信息化武器装备的能工巧匠”这个副标题的指引下，这种易于理解的表达方式，更能体现其服务于实际应用、培养人才的初衷。

评分☆☆☆☆☆

这次购入的这本书，虽然封面和标题让我对接下来的内容充满了期待，但实际翻阅下来，我发现它在理论深度方面，似乎比我预期的要浅一些。我原本以为“先进电子制造技术”这个标题会涵盖一些前沿的、更具挑战性的概念和技术细节，比如最新的纳米制造工艺、量子点应用、或者是在封装技术上的突破性进展。但书中更多的是对现有成熟技术的梳理和概括，对于一些具体的实现方法和案例分析，也相对比较笼统，缺乏足够的深度和广度。例如，在探讨自动化生产线时，书中提到了机器人集成和流程优化，但对于具体的算法模型、传感器选择、或者是在不同复杂场景下的应用挑战，并没有深入的阐述。我希望能够看到更多关于如何克服实际生产中的难点，以及不同技术路线之间的权衡和选择的讨论。也许这本书更偏向于对整个行业发展脉络的介绍，或者作为入门读物，但对于我这种希望深入挖掘特定技术细节的读者来说，稍显不足。

评分☆☆☆☆☆

阅读这本书的过程中，我最大的感受是它在“信息化”这个维度上的阐述，虽然提及，但似乎并没有得到充分的展开。书名中明确强调了“信息化武器装备”，这让我对接下来的内容充满想象，我期待能看到更多关于如何将信息技术深度融入电子制造过程的内容，例如大数据分析在良率提升中的作用，人工智能在工艺优化中的应用，或者物联网技术在供应链管理和设备监控方面的实践。然而，书中对于这些方面的论述，更多的是点到为止，缺乏具体的技术实现路径和案例分享。例如，在提到智能制造时，书中更多的是描述性的语言，并没有详细介绍如何构建一个智能化工厂，如何利用数据进行预测性维护，或者如何实现柔性生产线的动态调度。我希望看到更深入的讨论，例如，不同类型的数据如何采集和整合？基于这些数据，有哪些具体的算法模型可以应用？如何评估和量化信息技术带来的效益？这些都是我非常感兴趣但在这本书中没有看到足够深入解答的地方。

评分☆☆☆☆☆

这本书的装帧相当不错，封面设计简洁大气，采用了挺括的纸张，触感温润。翻开来，纸张的质感也很好，印刷清晰，文字排版疏朗有致，阅读起来眼睛不容易疲劳。作为一本技术类书籍，在细节上的打磨确实能提升阅读体验。我之前也看过一些国内出版的电子制造相关的书籍，有些排版显得拥挤，甚至有错别字，让人阅读时总有些不顺畅。但这本书在这方面做得相当到位，看得出出版社在这本书的制作上花了不少心思。而且，书本的重量也适中，方便携带和翻阅。书的整体设计风格，无论是封面还是内页，都给人一种专业、严谨的感觉，这对于一本关于“先进电子制造技术”的书来说，是非常重要的。它不仅仅是内容本身的价值，外在的呈现方式也直接影响着读者对这本书的第一印象和后续的阅读兴趣。我个人比较注重书籍的实体感受，这本书在这方面是让我比较满意的，它就像一件精心打磨的工艺品，让人拿在手里就有一种想要深入研究的冲动。