9787118054996 先進電子製造技術(第2版)——信息化武器裝備的能工巧匠 國防 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

簡體網頁||繁體網頁

☆☆☆☆☆

程輝明 著

圖書標籤:

• 電子製造
• 先進製造
• 信息化武器裝備
• 國防科技
• 工業技術
• 電子工程
• 製造技術
• 第二版
• 專業教材
• 技術創新

店鋪： 聚雅圖書專營店

齣版社： 國防工業齣版社

ISBN：9787118054996

商品編碼：29301049321

包裝：平裝

齣版時間：2008-01-01

基本信息

書名：先進電子製造技術(第2版)——信息化武器裝備的能工巧匠

定價：150.00元

作者：程輝明

齣版社：國防工業齣版社

齣版日期：2008-01-01

ISBN：9787118054996

字數：727000

頁碼：444

版次：2

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：1.221kg

編輯推薦

---

內容提要

---

本書主要論述瞭軍事電子行業先進製造技術中信息化支撐技術和數字化設計、製造技術。同時，對先進電子製造技術進行瞭精闢描述。主要內容有：先進製造技術的信息化支撐體係，項目管理係統，設計管理信息化技術，企業資源管理，製造執行係統，客戶關係管理。現代設計理論與方法，産品創新設計，虛擬現實技術，虛擬樣機技術，多學科優化設計，異地協同設計。精益生産，虛擬製造技術，網絡化製造，綠色製造。電氣互聯技術，微組裝技術，先進連接技術，錶麵工程技術，精密加工技術，精密成形技術等。
讀者對象：具有以上文化程度的製造專業或相關專業的技術人員、管理乾部，及大專院校師生。

目錄

---

緒論
章 先進製造技術的信息化技術
第2章 項目管理係統
第3章 設計管理信息化技術
第4章 企業資源管理
第5章 製造執行係統
第6章 客戶關係管理
第7章 現代設計理論、方法及其應用
第8章 産品創新設計技術
第9章 虛擬現實技術
0章 虛擬樣機技術
1章 多學科優化設計
2章 異地協同設計技術
3章 精益生産
4章 虛擬製造技術
5章 網絡化製造
6章 綠色製造
7章 電氣互聯技術
8章 微組裝技術
9章 先進連接技術
第20章 錶麵工程技術
第21章 精密加工技術
第22章 精密成形技術

作者介紹

---

文摘

---

序言

---

《先進電子製造技術（第2版）——信息化武器裝備的能工巧匠 國防》 內容簡介 本書是一部深入探討先進電子製造技術在國防領域應用的權威著作，特彆聚焦於信息化武器裝備的精密製造。第二版在第一版的基礎上，進行瞭全麵的更新與拓展，緊密圍繞當前國傢在軍事科技領域的核心需求，對電子製造的最新理論、關鍵技術、工藝流程、質量控製以及未來發展趨勢進行瞭係統性的闡述。本書旨在為從事國防電子裝備研發、生産、維護的科研人員、工程師、技術工人以及相關專業的學生提供一本不可或缺的參考資料，幫助他們理解和掌握支撐信息化武器裝備核心能力的關鍵技術，培養能夠應對復雜挑戰的“能工巧匠”。 第一部分：國防電子製造的基礎理論與技術演進 本部分首先迴顧瞭電子製造技術的發展曆程，重點闡述瞭其在國防領域的特殊地位與獨特要求。從早期簡單的電子元器件組裝，到如今高度集成化、智能化、微型化的電子係統，電子製造技術始終是武器裝備性能提升的基石。本書詳細介紹瞭電子製造中的基礎理論，包括材料科學在電子製造中的應用，如高可靠性封裝材料、導電材料、絕緣材料等；以及物理學在微納加工中的原理，如電磁場、光學、熱力學等。 接著，本書深入探討瞭現代電子製造的關鍵技術。在先進材料方麵，重點介紹瞭用於高性能電子器件和係統的特種材料，例如用於高頻高速電路的低介電常數材料、用於高溫高壓環境的耐受材料、用於量子電子學的特殊半導體材料，以及生物電子學中的生物兼容性材料等。這些材料的選擇與應用直接決定瞭電子裝備的性能極限和可靠性。 在精密製造工藝方麵，本書詳細解析瞭多項核心技術。微納加工技術是重中之重，涵蓋瞭光刻（包括深紫外光刻、EUV光刻）、刻蝕（乾法刻蝕、濕法刻蝕）、薄膜沉積（CVD、PVD、ALD）、鍵閤等工藝，這些技術是製造高性能集成電路、MEMS（微機電係統）、微傳感器等關鍵器件的基礎。三維集成技術（3D IC）作為實現器件小型化、性能提升和功能集成的重要途徑，得到瞭重點介紹，包括矽通孔（TSV）、疊層芯片（stacking）、異質集成等先進封裝技術，以及相關的互連和散熱挑戰。錶麵貼裝技術（SMT）和先進組裝技術，如高密度互連（HDI）PCB製造、異型元器件的精確貼裝、引綫鍵閤、倒裝芯片（flip-chip）等，在保證電子産品的小型化、輕量化和高性能方麵起著至關重要的作用。 第二部分：信息化武器裝備的電子製造挑戰與解決方案 信息化武器裝備的特點在於其高度的智能化、網絡化、精確化以及在極端環境下的可靠運行。本書將重點分析這些特點對電子製造提齣的嚴峻挑戰，並提齣相應的解決方案。 高可靠性與環境適應性是國防電子製造的生命綫。本書詳細介紹瞭如何通過材料選擇、工藝控製、設計優化和嚴苛的測試驗證，來確保電子裝備在高溫、低溫、高濕、高壓、強電磁乾擾、輻射等極端環境下能夠長時間穩定工作。例如，針對軍用電子産品常用的高可靠性焊接技術，如真空迴流焊、脈衝加熱焊等，以及焊膏的選擇與優化。針對高可靠性元器件的選用與評估，包括失效分析與預防。 小型化、輕量化與集成化是提升裝備作戰效能的關鍵。本書探討瞭如何通過先進的封裝技術（如晶圓級封裝、PoP封裝、扇齣型封裝等）和係統級封裝（SiP）來實現多功能芯片的高密度集成，從而大幅減小電子模塊的尺寸和重量。此外，還介紹瞭微型天綫、微型傳感器等關鍵部件的製造技術。 高性能與寬帶化要求電子製造技術滿足更高的信號傳輸速度和更寬的工作頻率範圍。本書重點介紹瞭高頻高速PCB的設計與製造，包括低損耗介質材料的選擇、精密布綫、阻抗匹配、信號完整性分析等。同時，介紹瞭微波與毫米波器件的製造技術，如微帶綫、帶狀綫、波導等的設計與製作。 智能化與自主化體現在電子裝備的自我診斷、自我修復能力以及與信息係統的深度融閤。本書探討瞭如何在電子製造過程中引入智能傳感器、嵌入式測試電路，以及如何利用大數據和人工智能技術優化製造過程，實現預測性維護和質量追溯。 第三部分：先進電子製造的關鍵工藝與裝備 本部分將聚焦於實現上述先進製造的關鍵工藝流程和配套設備。 印刷電路闆（PCB）製造作為電子組裝的基礎，其發展尤為迅速。本書詳細介紹瞭高密度互連（HDI）PCB、剛撓結閤PCB、金屬基PCB、特種介質PCB等先進PCB的製造工藝，包括精密鑽孔、電鍍、圖形轉移、蝕刻、錶麵處理等關鍵環節。特彆強調瞭高精度圖形轉移技術，如激光直接成像（LDI）和光緻抗蝕劑的應用。 半導體器件與集成電路製造是電子製造的核心。本書概述瞭晶圓製造流程，從晶圓製備、氧化、光刻、刻蝕、摻雜、薄膜沉積到互連工藝，並重點介紹瞭現代先進邏輯芯片和存儲芯片製造中的關鍵工藝，如多重曝光技術、先進刻蝕技術、高鐓金屬化等。同時，探討瞭MEMS器件的製造，涉及矽基、玻璃基、聚閤物基MEMS的設計與加工。 先進封裝技術是連接芯片與係統的橋梁。本書係統介紹瞭BGA、CSP、WLP、PoP、SiP、扇齣型封裝等多種先進封裝技術的原理、工藝流程和應用場景。特彆關注瞭異質集成封裝，即在同一封裝內集成不同類型、不同工藝的芯片，以實現更優化的功能和性能。 自動化與智能化製造裝備是實現高效、高精度生産的保障。本書介紹瞭在電子製造領域應用的各類先進設備，如高精度貼裝機、激光焊接機、3D打印設備（用於原型製作和定製化組件）、自動化光學檢測（AOI）設備、X-ray檢測設備、以及機器人輔助的生産綫等。重點闡述瞭智能製造係統（IMS）的構建，包括MES（製造執行係統）、SCADA（數據采集與監控係統）、ERP（企業資源計劃）等信息係統的集成應用。 第四部分：質量控製、可靠性保障與測試驗證 在國防電子製造領域，質量是生命，可靠性是關鍵。本部分將深入探討質量控製、可靠性保障以及全麵的測試驗證體係。 質量管理體係：詳細介紹瞭ISO 9001、AS9100等質量管理體係在電子製造中的應用，以及針對國防領域的特殊質量要求，如可追溯性、配置管理等。 過程控製與優化：強調瞭在生産過程中對關鍵參數進行實時監控和反饋，以確保工藝穩定性和産品一緻性。介紹瞭SPC（統計過程控製）在電子製造中的應用，以及如何通過數據分析來識彆和解決潛在的質量問題。 失效分析與可靠性工程：本書係統介紹瞭電子元器件和組件的常見失效模式，以及如何進行失效分析，包括顯微觀察、成分分析、電學參數測試等。重點闡述瞭可靠性設計、可靠性增長、環境應力篩選（ESS）、加速壽命試驗（ALT）等技術，以預測和提升産品的長期可靠性。 先進的檢測與測試技術：介紹瞭用於電子元器件、PCB、組件及係統的各種檢測與測試方法。包括無損檢測技術（如X-ray、超聲波、CT掃描）、電氣性能測試（如ICT、ATE）、功能測試、環境測試（如高低溫循環、振動、衝擊）、電磁兼容性（EMC）測試等。特彆強調瞭針對復雜電子係統的集成測試和係統級驗證。 第五部分：國防電子製造的未來發展趨勢與挑戰 展望未來，國防電子製造將麵臨新的機遇與挑戰。 人工智能在電子製造中的深度應用：包括AI驅動的工藝優化、智能缺陷檢測、預測性維護、以及AI芯片的自主設計與製造。 下一代電子材料與器件：如柔性電子、可穿戴電子、生物電子、量子電子器件等的製造技術。 先進製造技術的融閤：如3D打印與傳統製造工藝的結閤，微納加工與宏觀製造的集成，以實現更復雜的結構和功能。 數字化與網絡化製造：構建高度互聯、數據驅動的智能製造生態係統，實現全流程的數字化管理和協同。 可持續製造與綠色電子：在保障高性能的同時，關注環境影響，開發更環保的材料和工藝。 人纔培養與技能升級：麵對快速發展的技術，培養具備跨領域知識和創新能力的“能工巧匠”將是關鍵。 本書通過對先進電子製造技術在國防信息化裝備中的廣泛應用和深入剖析，旨在為讀者構建一個全麵、係統、前沿的認知框架。無論是理解現有裝備的製造原理，還是參與未來武器係統的研發，本書都將提供寶貴的知識和啓示，為我國國防科技的自主創新和高質量發展貢獻力量。

評分☆☆☆☆☆

這本書的語言風格讓我眼前一亮，非常易於理解，即使是對於接觸電子製造技術不久的讀者，也能夠輕鬆掌握。作者的敘述方式非常清晰，邏輯性很強，不會齣現晦澀難懂的專業術語堆砌，或者跳躍性的思維。它不像一些學術專著那樣，充斥著大量復雜的公式和晦澀的理論推導，而是更注重將復雜的概念以通俗易懂的方式呈現齣來。比如，在講解某個復雜的製造流程時，作者會使用形象的比喻，或者提供具體的圖示來輔助說明，讓讀者能夠直觀地理解。這種“娓娓道來”的講述方式，確實降低瞭閱讀門檻，讓更多人有機會接觸和瞭解先進的電子製造技術。我覺得這一點對於推廣技術知識非常有意義，能夠吸引更多有興趣的人投入到這個領域。尤其是在“信息化武器裝備的能工巧匠”這個副標題的指引下，這種易於理解的錶達方式，更能體現其服務於實際應用、培養人纔的初衷。

評分☆☆☆☆☆

這本書的內容對我而言，在“實踐應用”方麵，提供瞭一些有價值的參考，但同時也有一些可以改進的空間。在描述一些具體的製造工藝和設備時，書中確實給齣瞭一些比較實用的信息，對於瞭解行業內的基本操作流程和技術標準，是有一定幫助的。例如，在討論PCB（印刷電路闆）製造時，對多層闆的壓閤工藝、阻焊層的選擇等方麵，都有一定的介紹。這對於一些想要瞭解具體生産環節的讀者來說，是可以作為初步瞭解的起點。但是，如果讀者希望深入到更細緻的操作技巧、或者是在實際生産中可能遇到的各種“疑難雜癥”的解決方案，那麼這本書可能就顯得不夠細緻瞭。它更像是對一個領域的宏觀介紹，而不是一本操作手冊。我希望看到更多關於在不同設備、不同材料、不同工藝條件下，如何進行精細化調控，以及如何解決實際生産中經常齣現的質量問題。例如，在焊接環節，書中可能會提到不同的焊接方法，但對於每種方法的最佳焊接參數，或者在焊接過程中可能齣現的虛焊、假焊等問題，以及如何有效避免，就沒有做太多的深入探討。

評分☆☆☆☆☆

這本書的裝幀相當不錯，封麵設計簡潔大氣，采用瞭挺括的紙張，觸感溫潤。翻開來，紙張的質感也很好，印刷清晰，文字排版疏朗有緻，閱讀起來眼睛不容易疲勞。作為一本技術類書籍，在細節上的打磨確實能提升閱讀體驗。我之前也看過一些國內齣版的電子製造相關的書籍，有些排版顯得擁擠，甚至有錯彆字，讓人閱讀時總有些不順暢。但這本書在這方麵做得相當到位，看得齣齣版社在這本書的製作上花瞭不少心思。而且，書本的重量也適中，方便攜帶和翻閱。書的整體設計風格，無論是封麵還是內頁，都給人一種專業、嚴謹的感覺，這對於一本關於“先進電子製造技術”的書來說，是非常重要的。它不僅僅是內容本身的價值，外在的呈現方式也直接影響著讀者對這本書的第一印象和後續的閱讀興趣。我個人比較注重書籍的實體感受，這本書在這方麵是讓我比較滿意的，它就像一件精心打磨的工藝品，讓人拿在手裏就有一種想要深入研究的衝動。

評分☆☆☆☆☆

這次購入的這本書，雖然封麵和標題讓我對接下來的內容充滿瞭期待，但實際翻閱下來，我發現它在理論深度方麵，似乎比我預期的要淺一些。我原本以為“先進電子製造技術”這個標題會涵蓋一些前沿的、更具挑戰性的概念和技術細節，比如最新的納米製造工藝、量子點應用、或者是在封裝技術上的突破性進展。但書中更多的是對現有成熟技術的梳理和概括，對於一些具體的實現方法和案例分析，也相對比較籠統，缺乏足夠的深度和廣度。例如，在探討自動化生産綫時，書中提到瞭機器人集成和流程優化，但對於具體的算法模型、傳感器選擇、或者是在不同復雜場景下的應用挑戰，並沒有深入的闡述。我希望能夠看到更多關於如何剋服實際生産中的難點，以及不同技術路綫之間的權衡和選擇的討論。也許這本書更偏嚮於對整個行業發展脈絡的介紹，或者作為入門讀物，但對於我這種希望深入挖掘特定技術細節的讀者來說，稍顯不足。

評分☆☆☆☆☆

閱讀這本書的過程中，我最大的感受是它在“信息化”這個維度上的闡述，雖然提及，但似乎並沒有得到充分的展開。書名中明確強調瞭“信息化武器裝備”，這讓我對接下來的內容充滿想象，我期待能看到更多關於如何將信息技術深度融入電子製造過程的內容，例如大數據分析在良率提升中的作用，人工智能在工藝優化中的應用，或者物聯網技術在供應鏈管理和設備監控方麵的實踐。然而，書中對於這些方麵的論述，更多的是點到為止，缺乏具體的技術實現路徑和案例分享。例如，在提到智能製造時，書中更多的是描述性的語言，並沒有詳細介紹如何構建一個智能化工廠，如何利用數據進行預測性維護，或者如何實現柔性生産綫的動態調度。我希望看到更深入的討論，例如，不同類型的數據如何采集和整閤？基於這些數據，有哪些具體的算法模型可以應用？如何評估和量化信息技術帶來的效益？這些都是我非常感興趣但在這本書中沒有看到足夠深入解答的地方。