电子产品结构工艺 9787040234237 高等教育出版社 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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钟名湖 著

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出版社： 高等教育出版社

ISBN：9787040234237

商品编码：29423884195

包装：平装

出版时间：2008-06-01

基本信息

书名：电子产品结构工艺

定价：29.90元

作者：钟名湖

出版社：高等教育出版社

出版日期：2008-06-01

ISBN：9787040234237

字数：420000

页码：271

版次：2

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.481kg

编辑推荐

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p>钟名湖主编的这本《电子产品结构工艺(第2版)》是在**版的基础上修订而成。全书共分9章，主要内容包括：电子设备的防护设计、电子设备的元器件布局与装配、表面组装技术及微组装技术、电子设备的整机装配与调试、电子产品技术文件、电子产品的微型化结构等。

内容提要

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钟名湖主编的这本《电子产品结构工艺(第2版)》是中等职业教育电子信息类国家规划教材，是根据教育部颁布的电子信息类专业教学指导方案以及相关国家职业标准和职业技能鉴定规范编写的。全书共分9章，包括基础知识、电子设备的防护设计、电子设备的元器件布局与装配、印制电路板的结构设计及制造工艺、表面组装技术及微组装技术、电子设备的整机装配与调试、电子产品技术文件、电子产品的微型化结构、电子设备的整机结构。《电子产品结构工艺(第2版)》采用出版物短信防伪系统，用封底下方的防伪码，按照本书后一页“郑重声明”下方的使用说明进行操作可查询图书真伪并赢取大奖。本书同时配套学习卡资源，按照本书后一页“郑重声明”下方的学习卡使用说明，登录：／／sve.hep..上网学习，下载资源。本书可作为中等职业学校电子信息类专业教材，也可供相关工程技术人员参考。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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《现代电子制造技术与流程解析》 内容简介： 本书旨在系统性地阐述现代电子产品制造过程中的关键技术、工艺流程及其背后蕴含的科学原理。我们将从宏观的电子产品生命周期出发，层层深入，揭示从元器件选择、PCB设计、SMT贴装、波峰焊、再流焊、检测到最终组装、包装的每一个环节所涉及的核心技术和工艺要点。本书并非罗列技术名词，而是力求深入浅出地解释各种工艺的实现机制、优缺点、适用范围以及在实际生产中需要关注的关键参数和质量控制方法。 第一章 电子产品制造概述 本章将为读者建立对电子产品制造的整体认知框架。我们将首先探讨电子产品在现代社会中的地位和发展趋势，分析其产业链的构成。随后，我们将详细介绍电子产品生命周期中的各个阶段，重点聚焦于制造环节。这包括产品设计与开发、原型制作、批量生产、质量控制、测试与验证、以及产品交付和售后服务。在此基础上，我们将初步引入电子产品制造的核心要素：元器件、印制电路板（PCB）、组装工艺、测试技术和自动化设备。同时，也会简要提及制造过程中涉及的环保、安全和成本管理等重要议题，为后续章节的学习奠定坚实的基础。 第二章 关键元器件及其制造基础 电子产品的性能和可靠性很大程度上取决于所使用的元器件。本章将聚焦于电子产品制造中最常用、最重要的几类元器件，并对其制造工艺进行初步探讨。 半导体器件： 详细介绍集成电路（IC）的基本制造流程，包括硅片制备（晶圆生长）、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、金属化等关键步骤。我们将解释这些工艺如何实现微纳尺度的器件结构，并简述不同类型半导体器件（如晶体管、二极管）的原理及其制造差异。 无源元器件： 重点介绍电阻、电容、电感等无源元器件的制造原理和工艺。例如，厚膜电阻和薄膜电阻的制作方法，陶瓷电容和电解电容的结构与制造特点，以及电感线圈的绕制工艺。 连接器与开关： 探讨各类连接器（如USB、HDMI）和开关的结构设计、材料选择以及注塑、冲压、电镀等制造工艺。 显示器件： 简要介绍液晶显示（LCD）和有机发光二极管（OLED）等主流显示技术的制造流程，包括阵列制备、彩色滤光片制作、面板封装等关键环节。 PCB元器件（初步）： 在本章中，我们将初步接触PCB上安装的元器件，但PCB本身的制造将留待下一章详细阐述。 第三章 印制电路板（PCB）的工艺流程 PCB是电子产品的“骨架”和“血管”，其制造工艺直接影响到电子产品的集成度和性能。本章将深入剖析PCB的制造流程。 PCB结构与类型： 介绍单层板、双层板、多层板、柔性板、刚挠结合板等不同类型的PCB结构，以及它们的适用场景。 PCB制造工艺： 基板准备： 介绍常用的基材（如环氧树脂玻璃纤维布、酚醛树脂）的性能和选择。 线路图形制作： 详细讲解蚀刻工艺，包括干法蚀刻（光绘、显影、蚀刻）和湿法蚀刻的原理及操作要点。 钻孔工艺： 介绍钻孔（包括机械钻孔和激光钻孔）的目的、方法以及孔位精度控制。 金属化（PTH）： 详细阐述金属化孔（Plated Through Hole）的工艺流程，包括化学镀铜、电镀铜等，以实现孔壁导电。 表面处理： 介绍HASL（热风整平）、ENIG（沉金）、OSP（有机保焊剂）等表面处理工艺的目的、方法和优缺点，以保护铜箔并提高焊接性能。 阻焊层制作： 讲解阻焊油墨的丝印或曝光固化工艺，以保护线路，防止短路。 字符（丝印）层制作： 介绍丝印字符的工艺，用于标识元器件位置和方向。 成品检测： 介绍开短路测试、外观检查等PCB制造过程中的关键检测手段。 第四章 表面贴装技术（SMT）工艺 SMT是现代电子产品组装的核心技术，能够实现高密度、高效率的元器件贴装。本章将详细介绍SMT的工艺流程。 SMT概述： 介绍SMT的定义、优势（如高密度、自动化、低成本）以及与通孔插装（THT）技术的区别。 SMT贴装设备： 锡膏印刷机： 详细讲解刮刀类型、印刷速度、印刷压力、模板设计等对印刷质量的影响。 高速贴片机（Pick and Place Machine）： 介绍贴片机的吸嘴类型、视觉对位系统、送料方式、贴装速度和精度等关键参数。 回流焊炉： 详细阐述回流焊炉的区域划分（预热区、回流区、冷却区）、温度曲线的设置原则（如升温速率、峰值温度、降温速率）以及对焊接质量的影响。 SMT工艺流程： PCB准备与清洁： 强调PCB表面清洁度的重要性。 锡膏印刷： 详细解析锡膏成分、印刷工艺参数控制（如印刷速度、压力、刮刀角度）以及常见的印刷缺陷（如连锡、锡球、虚焊）及其成因。 元器件贴装： 介绍元器件的搬运、对位、贴装以及贴装过程中的常见问题（如错料、漏料、偏位）。 回流焊焊接： 深入解析回流焊过程中的化学反应（如助焊剂活化、氧化物还原）、温度曲线对焊点的金属性、润湿性和强度影响。 SMT后工序： 介绍清洗（如有必要）、目检、AOI（自动光学检测）等。 第五章 通孔插装（THT）与波峰焊工艺 尽管SMT是主流，但THT仍然在一些高功率、高可靠性要求的应用中扮演重要角色。本章将介绍THT及其常用的焊接方法——波峰焊。 THT元器件： 介绍THT元器件的引脚类型、封装形式及其在PCB上的安装方式。 波峰焊概述： 介绍波峰焊的原理、设备构成（如助焊剂喷涂、预热、喷锡、冷却）以及其适用范围。 波峰焊工艺流程： PCB预处理： 介绍PCB清洁、助焊剂涂覆（如喷涂、刷涂、浸涂）的重要性。 预热： 解释预热的目的（排除PCB和元器件中的水分、激活助焊剂）以及预热温度曲线的控制。 波峰焊接： 详细介绍焊锡波峰的形成（如喷射波、 the wave）、焊锡温度、传送速度、焊锡与PCB接触时间等参数对焊接质量的影响。 冷却： 介绍冷却的目的和方法，以形成良好的焊点。 后处理： 介绍返修、清洁等。 波峰焊常见缺陷： 分析桥接、虚焊、焊锡球、焊锡爬升等常见缺陷的成因和预防措施。 第六章 焊接质量控制与检测技术 焊接是电子产品组装中最关键的环节之一，其质量直接关系到产品的可靠性。本章将重点介绍焊接质量的控制与检测。 焊接质量影响因素： 综合分析元器件、PCB、焊料、助焊剂、设备、工艺参数等所有可能影响焊接质量的因素。 焊接过程中的化学与物理原理： 深入探讨焊料的熔化、铺展、润湿机制，助焊剂的作用机理，以及界面反应（如金属间化合物的形成）。 焊接缺陷及其分析： 详细分类讲解各种焊接缺陷，如虚焊、桥接、锡球、氧化、焊点脆裂、元器件损坏等，并深入分析其产生的原因。 焊接检测技术： 目视检查（VI）： 介绍目视检查的标准、方法和常见缺陷的识别。 自动光学检测（AOI）： 阐述AOI的工作原理、图像采集、特征提取、缺陷识别以及其在SMT生产线中的应用。 X射线检测（AXI）： 介绍AXI的原理，尤其适用于检测BGA、CSP等底部焊接的元器件，以及其对虚焊、空洞等缺陷的检测能力。 ICT（In-Circuit Test）： 介绍ICT的基本原理，通过对PCB上元器件的电气性能进行测试，检测出开路、短路、元器件参数漂移等问题。 功能测试（FT）： 介绍功能测试的目的，即模拟产品实际工作条件，验证产品各项功能是否正常。 第七章 电子产品最终组装与包装 在焊接完成后，电子产品需要进行最终的组装、调试、测试，并进行恰当的包装以保护产品并在运输过程中不受损坏。 整机组装工艺： 介绍不同类型电子产品的典型组装流程，包括结构件的安装、线缆的连接、模块的集成等。 结构件设计与制造： 简要介绍电子产品外壳、支架等结构件的材料选择（如ABS、PC、铝合金）和成型工艺（如注塑、压铸、钣金）。 线缆束制作与管理： 讲解线缆的压接、绝缘、标识、捆扎以及线缆在产品内部的布线规范。 产品调试与校准： 介绍产品首次上电前的检查，以及软件调试、参数校准等步骤。 可靠性测试与环境测试： 探讨高低温测试、湿热测试、振动测试、跌落测试等，以验证产品在不同环境下的可靠性。 包装材料与设计： 介绍缓冲材料（如泡沫、气泡膜）、防静电包装、防潮包装等，以及包装盒的设计和标识。 产品标识与追溯： 介绍产品序列号、条形码、二维码等标识的生成与应用，以实现产品追溯。 第八章 电子制造自动化与智能化 现代电子制造正朝着高度自动化和智能化的方向发展。本章将探讨相关技术与趋势。 自动化设备的应用： 介绍自动化搬运系统（AGV）、机器人（工业机器人、协作机器人）在电子制造中的应用，如元器件搬运、装配、检测等。 MES（制造执行系统）： 阐述MES系统在生产计划调度、物料跟踪、过程控制、数据采集与分析等方面的作用。 工业物联网（IIoT）： 介绍传感器、网络通信技术在制造过程中的应用，实现设备互联互通和数据实时采集。 大数据与人工智能在制造中的应用： 探讨如何利用大数据分析优化生产参数、预测设备故障、改进工艺流程，以及AI在视觉检测、质量预测等方面的应用。 智能工厂理念： 介绍智能工厂的构成要素、发展目标和未来展望。 第九章 电子产品制造中的绿色工艺与可持续发展 随着环保意识的提高，绿色制造已成为电子产品制造的重要发展方向。 有害物质限制指令（如RoHS）： 介绍RoHS指令对电子产品中铅、汞、镉等有害物质的限制，以及对制造工艺和材料选择的影响。 无铅焊料技术： 探讨无铅焊料的种类（如Sn-Ag-Cu合金）、焊接特点及其工艺要求。 环保型清洗剂： 介绍水基清洗剂、溶剂型清洗剂等环保型清洗剂的应用。 能源效率与资源利用： 探讨如何在制造过程中降低能耗、节约用水、减少废弃物产生。 可回收性与产品生命周期管理： 讨论电子产品的可回收设计、拆解与回收技术，以及贯穿产品整个生命周期的环境影响评估。 第十章 电子产品制造过程中的质量管理与体系 有效的质量管理体系是确保电子产品质量稳定可靠的关键。 质量管理基本原则： 介绍以顾客为关注点、领导作用、全员参与、过程方法、持续改进等质量管理的基本原则。 ISO 9001质量管理体系： 介绍ISO 9001标准的要求及其在电子制造企业中的应用。 SPC（统计过程控制）： 阐述SPC的原理、工具（如控制图、直方图）及其在监控和改进生产过程中的应用。 FMEA（失效模式与影响分析）： 介绍FMEA的步骤，用于识别潜在的失效模式并采取预防措施。 实验设计（DOE）： 介绍DOE如何科学地优化工艺参数，提高产品质量和生产效率。 持续改进方法论（如六西格玛）： 简要介绍六西格玛等改进方法论在提升产品质量和降低缺陷率方面的应用。 本书通过对以上各章节内容的详细阐述，旨在为读者提供一个全面、深入的电子产品结构工艺的知识体系，帮助读者理解现代电子产品是如何从设计理念转化为具有实际功能的产品的，并掌握在制造过程中需要关注的关键技术、工艺和质量控制方法，为从事电子制造相关的技术人员、研发工程师、生产管理人员以及相关专业的学生提供有价值的参考。

评分☆☆☆☆☆

坦白说，我买这本书，主要是想搞清楚一些基础性的概念。我总觉得，我们现在看到的电子产品，外观都光鲜亮丽，但它们是怎么被做出来的？特别是那些复杂精密的内部结构，是怎么设计和组装的？这本书的名字《电子产品结构工艺》听起来就很对我的胃口，它应该会详细地解释这些问题。我希望书中能像拆解一样，把一个电子产品分解成不同的部件，然后逐一讲解这些部件的结构特点，以及它们是如何通过各种工艺手段被制造出来，最后又如何被组装在一起的。例如，手机外壳的材料和制造工艺，主板上的元器件是如何焊接上去的，屏幕是如何安装的等等。我希望书中能有很多清晰的图示，能够直观地展示这些过程，而不仅仅是干巴巴的文字。如果能对不同类型的电子产品，比如便携式设备、大型家电等，分别介绍其结构和工艺的特点，那就更好了，这样我的知识面也能更广阔一些。

评分☆☆☆☆☆

我购买这本书，更多的是出于一种对精密制造的好奇心。在我们日常生活中，电子产品无处不在，但它们是如何从原材料变成我们手中触手可及的精密设备，这其中涉及到的结构和工艺，对我来说一直是个神秘的领域。这本书的标题《电子产品结构工艺》正中我的靶心，我期待它能像一位资深的工程师一样，循序渐进地为我揭示电子产品复杂的内部世界。我希望书中能详细介绍不同电子产品形态下，其结构设计所遵循的原则，比如轻薄化、模块化、防震设计等等，并深入讲解与之相匹配的各种制造工艺，如精密注塑、金属加工、PCB制造、SMT贴片以及最后的组装与测试。我尤其看重那些能够将理论知识与实际生产联系起来的内容，最好能包含一些典型的案例分析，通过具体的产品来阐述结构与工艺是如何协同作用，最终成就一款高性能、高可靠性的电子产品。

评分☆☆☆☆☆

这本书的装帧倒是挺不错的，封面设计挺简洁大方，纸张的质感也还可以，摸起来不粗糙，印刷清晰度也很高，文字和图例都非常清楚，这一点对于一本技术类的书籍来说非常重要。我之前买过一些排版不太好的书，看起来就很费劲，影响心情。这本书在这方面做得比较到位，拿在手里也比较厚实，感觉内容应该挺充实的。书的尺寸也比较适中，不会太占地方，放在书架上比较好整理。而且，出版社是高等教育出版社，这个牌子我还是比较信赖的，通常这种出版社出版的书籍，在学术性和专业性上都会有一定的保障，所以对内容的质量我还是比较期待的。打开书页的时候，一股淡淡的油墨香扑鼻而来，这种感觉在数字化时代已经不多见了，也算是一种小小的惊喜吧。我希望这本书的质量能和它的外观一样让人满意，能够为我的学习提供有力的支持。

评分☆☆☆☆☆

收到这本书的时候，我感觉它的内容一定非常扎实。从书名《电子产品结构工艺》就可以看出，它聚焦的是电子产品从设计到制造的整个过程中的关键环节，特别是结构和工艺方面。这对于我们这些想要深入了解电子产品幕后 workings 的读者来说，无疑是一份宝藏。我相信这本书会详细讲解各种电子产品的结构设计原则、材料选择、连接方式、组装流程，以及相关的制造工艺技术，比如注塑、冲压、焊接等等。这些知识点对于理解为什么一款电子产品会有这样的外观和内部构造，以及它是如何一步步被生产出来的，至关重要。我特别期待书中能够有大量的图例和案例分析，因为理论知识如果能与实际应用相结合，学习效果会事半半功倍。如果书中还能涉及到一些当前电子产品制造的前沿技术或者行业发展趋势，那就更完美了。

评分☆☆☆☆☆

对于我而言，购买这本《电子产品结构工艺》更多的是源于一种对行业内在逻辑的好奇。我一直觉得，我们每天使用的智能手机、电脑、家电等等，背后都有着精密的工程技术支撑。而结构和工艺，正是决定产品性能、可靠性、成本和用户体验的最基础环节。这本书的书名直接点明了核心，所以我认为它会深入剖析电子产品的“骨架”和“血肉”是如何搭建起来的，以及在制造过程中会遇到哪些挑战和解决方案。我希望它能提供清晰的原理讲解，比如不同材料在结构设计中的应用优势，以及各种连接方式对产品整体性的影响。同时，工艺部分如果能涵盖从精密制造到自动化生产的演变，那就更具启发性了。这本我眼中的“硬核”书籍，我期待它能为我打开一扇通往电子产品制造“内在世界”的大门，让我不再是仅仅停留在使用者层面，而是能对这个行业有更深层次的理解和认知。