電子産品結構工藝 9787040234237 高等教育齣版社 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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鍾名湖 著

圖書標籤:

• 電子産品
• 結構設計
• 工藝技術
• 高等教育
• 教材
• 電子工程
• 工業設計
• 産品開發
• 製造工藝
• 電子技術

店鋪： 北京文博宏圖圖書專營店

齣版社： 高等教育齣版社

ISBN：9787040234237

商品編碼：29423884195

包裝：平裝

齣版時間：2008-06-01

基本信息

書名：電子産品結構工藝

定價：29.90元

作者：鍾名湖

齣版社：高等教育齣版社

齣版日期：2008-06-01

ISBN：9787040234237

字數：420000

頁碼：271

版次：2

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.481kg

編輯推薦

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p>鍾名湖主編的這本《電子産品結構工藝(第2版)》是在**版的基礎上修訂而成。全書共分9章，主要內容包括：電子設備的防護設計、電子設備的元器件布局與裝配、錶麵組裝技術及微組裝技術、電子設備的整機裝配與調試、電子産品技術文件、電子産品的微型化結構等。

內容提要

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鍾名湖主編的這本《電子産品結構工藝(第2版)》是中等職業教育電子信息類國傢規劃教材，是根據教育部頒布的電子信息類專業教學指導方案以及相關國傢職業標準和職業技能鑒定規範編寫的。全書共分9章，包括基礎知識、電子設備的防護設計、電子設備的元器件布局與裝配、印製電路闆的結構設計及製造工藝、錶麵組裝技術及微組裝技術、電子設備的整機裝配與調試、電子産品技術文件、電子産品的微型化結構、電子設備的整機結構。《電子産品結構工藝(第2版)》采用齣版物短信防僞係統，用封底下方的防僞碼，按照本書後一頁“鄭重聲明”下方的使用說明進行操作可查詢圖書真僞並贏取大奬。本書同時配套學習卡資源，按照本書後一頁“鄭重聲明”下方的學習卡使用說明，登錄：／／sve.hep..上網學習，下載資源。本書可作為中等職業學校電子信息類專業教材，也可供相關工程技術人員參考。

目錄

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作者介紹

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文摘

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序言

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《現代電子製造技術與流程解析》 內容簡介： 本書旨在係統性地闡述現代電子産品製造過程中的關鍵技術、工藝流程及其背後蘊含的科學原理。我們將從宏觀的電子産品生命周期齣發，層層深入，揭示從元器件選擇、PCB設計、SMT貼裝、波峰焊、再流焊、檢測到最終組裝、包裝的每一個環節所涉及的核心技術和工藝要點。本書並非羅列技術名詞，而是力求深入淺齣地解釋各種工藝的實現機製、優缺點、適用範圍以及在實際生産中需要關注的關鍵參數和質量控製方法。 第一章 電子産品製造概述 本章將為讀者建立對電子産品製造的整體認知框架。我們將首先探討電子産品在現代社會中的地位和發展趨勢，分析其産業鏈的構成。隨後，我們將詳細介紹電子産品生命周期中的各個階段，重點聚焦於製造環節。這包括産品設計與開發、原型製作、批量生産、質量控製、測試與驗證、以及産品交付和售後服務。在此基礎上，我們將初步引入電子産品製造的核心要素：元器件、印製電路闆（PCB）、組裝工藝、測試技術和自動化設備。同時，也會簡要提及製造過程中涉及的環保、安全和成本管理等重要議題，為後續章節的學習奠定堅實的基礎。 第二章 關鍵元器件及其製造基礎 電子産品的性能和可靠性很大程度上取決於所使用的元器件。本章將聚焦於電子産品製造中最常用、最重要的幾類元器件，並對其製造工藝進行初步探討。 半導體器件： 詳細介紹集成電路（IC）的基本製造流程，包括矽片製備（晶圓生長）、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、金屬化等關鍵步驟。我們將解釋這些工藝如何實現微納尺度的器件結構，並簡述不同類型半導體器件（如晶體管、二極管）的原理及其製造差異。 無源元器件： 重點介紹電阻、電容、電感等無源元器件的製造原理和工藝。例如，厚膜電阻和薄膜電阻的製作方法，陶瓷電容和電解電容的結構與製造特點，以及電感綫圈的繞製工藝。 連接器與開關： 探討各類連接器（如USB、HDMI）和開關的結構設計、材料選擇以及注塑、衝壓、電鍍等製造工藝。 顯示器件： 簡要介紹液晶顯示（LCD）和有機發光二極管（OLED）等主流顯示技術的製造流程，包括陣列製備、彩色濾光片製作、麵闆封裝等關鍵環節。 PCB元器件（初步）： 在本章中，我們將初步接觸PCB上安裝的元器件，但PCB本身的製造將留待下一章詳細闡述。 第三章 印製電路闆（PCB）的工藝流程 PCB是電子産品的“骨架”和“血管”，其製造工藝直接影響到電子産品的集成度和性能。本章將深入剖析PCB的製造流程。 PCB結構與類型： 介紹單層闆、雙層闆、多層闆、柔性闆、剛撓結閤闆等不同類型的PCB結構，以及它們的適用場景。 PCB製造工藝： 基闆準備： 介紹常用的基材（如環氧樹脂玻璃縴維布、酚醛樹脂）的性能和選擇。 綫路圖形製作： 詳細講解蝕刻工藝，包括乾法蝕刻（光繪、顯影、蝕刻）和濕法蝕刻的原理及操作要點。 鑽孔工藝： 介紹鑽孔（包括機械鑽孔和激光鑽孔）的目的、方法以及孔位精度控製。 金屬化（PTH）： 詳細闡述金屬化孔（Plated Through Hole）的工藝流程，包括化學鍍銅、電鍍銅等，以實現孔壁導電。 錶麵處理： 介紹HASL（熱風整平）、ENIG（沉金）、OSP（有機保焊劑）等錶麵處理工藝的目的、方法和優缺點，以保護銅箔並提高焊接性能。 阻焊層製作： 講解阻焊油墨的絲印或曝光固化工藝，以保護綫路，防止短路。 字符（絲印）層製作： 介紹絲印字符的工藝，用於標識元器件位置和方嚮。 成品檢測： 介紹開短路測試、外觀檢查等PCB製造過程中的關鍵檢測手段。 第四章 錶麵貼裝技術（SMT）工藝 SMT是現代電子産品組裝的核心技術，能夠實現高密度、高效率的元器件貼裝。本章將詳細介紹SMT的工藝流程。 SMT概述： 介紹SMT的定義、優勢（如高密度、自動化、低成本）以及與通孔插裝（THT）技術的區彆。 SMT貼裝設備： 锡膏印刷機： 詳細講解颳刀類型、印刷速度、印刷壓力、模闆設計等對印刷質量的影響。 高速貼片機（Pick and Place Machine）： 介紹貼片機的吸嘴類型、視覺對位係統、送料方式、貼裝速度和精度等關鍵參數。 迴流焊爐： 詳細闡述迴流焊爐的區域劃分（預熱區、迴流區、冷卻區）、溫度麯綫的設置原則（如升溫速率、峰值溫度、降溫速率）以及對焊接質量的影響。 SMT工藝流程： PCB準備與清潔： 強調PCB錶麵清潔度的重要性。 锡膏印刷： 詳細解析锡膏成分、印刷工藝參數控製（如印刷速度、壓力、颳刀角度）以及常見的印刷缺陷（如連锡、锡球、虛焊）及其成因。 元器件貼裝： 介紹元器件的搬運、對位、貼裝以及貼裝過程中的常見問題（如錯料、漏料、偏位）。 迴流焊焊接： 深入解析迴流焊過程中的化學反應（如助焊劑活化、氧化物還原）、溫度麯綫對焊點的金屬性、潤濕性和強度影響。 SMT後工序： 介紹清洗（如有必要）、目檢、AOI（自動光學檢測）等。 第五章 通孔插裝（THT）與波峰焊工藝 盡管SMT是主流，但THT仍然在一些高功率、高可靠性要求的應用中扮演重要角色。本章將介紹THT及其常用的焊接方法——波峰焊。 THT元器件： 介紹THT元器件的引腳類型、封裝形式及其在PCB上的安裝方式。 波峰焊概述： 介紹波峰焊的原理、設備構成（如助焊劑噴塗、預熱、噴锡、冷卻）以及其適用範圍。 波峰焊工藝流程： PCB預處理： 介紹PCB清潔、助焊劑塗覆（如噴塗、刷塗、浸塗）的重要性。 預熱： 解釋預熱的目的（排除PCB和元器件中的水分、激活助焊劑）以及預熱溫度麯綫的控製。 波峰焊接： 詳細介紹焊锡波峰的形成（如噴射波、 the wave）、焊锡溫度、傳送速度、焊锡與PCB接觸時間等參數對焊接質量的影響。 冷卻： 介紹冷卻的目的和方法，以形成良好的焊點。 後處理： 介紹返修、清潔等。 波峰焊常見缺陷： 分析橋接、虛焊、焊锡球、焊锡爬升等常見缺陷的成因和預防措施。 第六章 焊接質量控製與檢測技術 焊接是電子産品組裝中最關鍵的環節之一，其質量直接關係到産品的可靠性。本章將重點介紹焊接質量的控製與檢測。 焊接質量影響因素： 綜閤分析元器件、PCB、焊料、助焊劑、設備、工藝參數等所有可能影響焊接質量的因素。 焊接過程中的化學與物理原理： 深入探討焊料的熔化、鋪展、潤濕機製，助焊劑的作用機理，以及界麵反應（如金屬間化閤物的形成）。 焊接缺陷及其分析： 詳細分類講解各種焊接缺陷，如虛焊、橋接、锡球、氧化、焊點脆裂、元器件損壞等，並深入分析其産生的原因。 焊接檢測技術： 目視檢查（VI）： 介紹目視檢查的標準、方法和常見缺陷的識彆。 自動光學檢測（AOI）： 闡述AOI的工作原理、圖像采集、特徵提取、缺陷識彆以及其在SMT生産綫中的應用。 X射綫檢測（AXI）： 介紹AXI的原理，尤其適用於檢測BGA、CSP等底部焊接的元器件，以及其對虛焊、空洞等缺陷的檢測能力。 ICT（In-Circuit Test）： 介紹ICT的基本原理，通過對PCB上元器件的電氣性能進行測試，檢測齣開路、短路、元器件參數漂移等問題。 功能測試（FT）： 介紹功能測試的目的，即模擬産品實際工作條件，驗證産品各項功能是否正常。 第七章 電子産品最終組裝與包裝 在焊接完成後，電子産品需要進行最終的組裝、調試、測試，並進行恰當的包裝以保護産品並在運輸過程中不受損壞。 整機組裝工藝： 介紹不同類型電子産品的典型組裝流程，包括結構件的安裝、綫纜的連接、模塊的集成等。 結構件設計與製造： 簡要介紹電子産品外殼、支架等結構件的材料選擇（如ABS、PC、鋁閤金）和成型工藝（如注塑、壓鑄、鈑金）。 綫纜束製作與管理： 講解綫纜的壓接、絕緣、標識、捆紮以及綫纜在産品內部的布綫規範。 産品調試與校準： 介紹産品首次上電前的檢查，以及軟件調試、參數校準等步驟。 可靠性測試與環境測試： 探討高低溫測試、濕熱測試、振動測試、跌落測試等，以驗證産品在不同環境下的可靠性。 包裝材料與設計： 介紹緩衝材料（如泡沫、氣泡膜）、防靜電包裝、防潮包裝等，以及包裝盒的設計和標識。 産品標識與追溯： 介紹産品序列號、條形碼、二維碼等標識的生成與應用，以實現産品追溯。 第八章 電子製造自動化與智能化 現代電子製造正朝著高度自動化和智能化的方嚮發展。本章將探討相關技術與趨勢。 自動化設備的應用： 介紹自動化搬運係統（AGV）、機器人（工業機器人、協作機器人）在電子製造中的應用，如元器件搬運、裝配、檢測等。 MES（製造執行係統）： 闡述MES係統在生産計劃調度、物料跟蹤、過程控製、數據采集與分析等方麵的作用。 工業物聯網（IIoT）： 介紹傳感器、網絡通信技術在製造過程中的應用，實現設備互聯互通和數據實時采集。 大數據與人工智能在製造中的應用： 探討如何利用大數據分析優化生産參數、預測設備故障、改進工藝流程，以及AI在視覺檢測、質量預測等方麵的應用。 智能工廠理念： 介紹智能工廠的構成要素、發展目標和未來展望。 第九章 電子産品製造中的綠色工藝與可持續發展 隨著環保意識的提高，綠色製造已成為電子産品製造的重要發展方嚮。 有害物質限製指令（如RoHS）： 介紹RoHS指令對電子産品中鉛、汞、鎘等有害物質的限製，以及對製造工藝和材料選擇的影響。 無鉛焊料技術： 探討無鉛焊料的種類（如Sn-Ag-Cu閤金）、焊接特點及其工藝要求。 環保型清洗劑： 介紹水基清洗劑、溶劑型清洗劑等環保型清洗劑的應用。 能源效率與資源利用： 探討如何在製造過程中降低能耗、節約用水、減少廢棄物産生。 可迴收性與産品生命周期管理： 討論電子産品的可迴收設計、拆解與迴收技術，以及貫穿産品整個生命周期的環境影響評估。 第十章 電子産品製造過程中的質量管理與體係 有效的質量管理體係是確保電子産品質量穩定可靠的關鍵。 質量管理基本原則： 介紹以顧客為關注點、領導作用、全員參與、過程方法、持續改進等質量管理的基本原則。 ISO 9001質量管理體係： 介紹ISO 9001標準的要求及其在電子製造企業中的應用。 SPC（統計過程控製）： 闡述SPC的原理、工具（如控製圖、直方圖）及其在監控和改進生産過程中的應用。 FMEA（失效模式與影響分析）： 介紹FMEA的步驟，用於識彆潛在的失效模式並采取預防措施。 實驗設計（DOE）： 介紹DOE如何科學地優化工藝參數，提高産品質量和生産效率。 持續改進方法論（如六西格瑪）： 簡要介紹六西格瑪等改進方法論在提升産品質量和降低缺陷率方麵的應用。 本書通過對以上各章節內容的詳細闡述，旨在為讀者提供一個全麵、深入的電子産品結構工藝的知識體係，幫助讀者理解現代電子産品是如何從設計理念轉化為具有實際功能的産品的，並掌握在製造過程中需要關注的關鍵技術、工藝和質量控製方法，為從事電子製造相關的技術人員、研發工程師、生産管理人員以及相關專業的學生提供有價值的參考。

評分☆☆☆☆☆

坦白說，我買這本書，主要是想搞清楚一些基礎性的概念。我總覺得，我們現在看到的電子産品，外觀都光鮮亮麗，但它們是怎麼被做齣來的？特彆是那些復雜精密的內部結構，是怎麼設計和組裝的？這本書的名字《電子産品結構工藝》聽起來就很對我的胃口，它應該會詳細地解釋這些問題。我希望書中能像拆解一樣，把一個電子産品分解成不同的部件，然後逐一講解這些部件的結構特點，以及它們是如何通過各種工藝手段被製造齣來，最後又如何被組裝在一起的。例如，手機外殼的材料和製造工藝，主闆上的元器件是如何焊接上去的，屏幕是如何安裝的等等。我希望書中能有很多清晰的圖示，能夠直觀地展示這些過程，而不僅僅是乾巴巴的文字。如果能對不同類型的電子産品，比如便攜式設備、大型傢電等，分彆介紹其結構和工藝的特點，那就更好瞭，這樣我的知識麵也能更廣闊一些。

評分☆☆☆☆☆

我購買這本書，更多的是齣於一種對精密製造的好奇心。在我們日常生活中，電子産品無處不在，但它們是如何從原材料變成我們手中觸手可及的精密設備，這其中涉及到的結構和工藝，對我來說一直是個神秘的領域。這本書的標題《電子産品結構工藝》正中我的靶心，我期待它能像一位資深的工程師一樣，循序漸進地為我揭示電子産品復雜的內部世界。我希望書中能詳細介紹不同電子産品形態下，其結構設計所遵循的原則，比如輕薄化、模塊化、防震設計等等，並深入講解與之相匹配的各種製造工藝，如精密注塑、金屬加工、PCB製造、SMT貼片以及最後的組裝與測試。我尤其看重那些能夠將理論知識與實際生産聯係起來的內容，最好能包含一些典型的案例分析，通過具體的産品來闡述結構與工藝是如何協同作用，最終成就一款高性能、高可靠性的電子産品。

評分☆☆☆☆☆

這本書的裝幀倒是挺不錯的，封麵設計挺簡潔大方，紙張的質感也還可以，摸起來不粗糙，印刷清晰度也很高，文字和圖例都非常清楚，這一點對於一本技術類的書籍來說非常重要。我之前買過一些排版不太好的書，看起來就很費勁，影響心情。這本書在這方麵做得比較到位，拿在手裏也比較厚實，感覺內容應該挺充實的。書的尺寸也比較適中，不會太占地方，放在書架上比較好整理。而且，齣版社是高等教育齣版社，這個牌子我還是比較信賴的，通常這種齣版社齣版的書籍，在學術性和專業性上都會有一定的保障，所以對內容的質量我還是比較期待的。打開書頁的時候，一股淡淡的油墨香撲鼻而來，這種感覺在數字化時代已經不多見瞭，也算是一種小小的驚喜吧。我希望這本書的質量能和它的外觀一樣讓人滿意，能夠為我的學習提供有力的支持。

評分☆☆☆☆☆

對於我而言，購買這本《電子産品結構工藝》更多的是源於一種對行業內在邏輯的好奇。我一直覺得，我們每天使用的智能手機、電腦、傢電等等，背後都有著精密的工程技術支撐。而結構和工藝，正是決定産品性能、可靠性、成本和用戶體驗的最基礎環節。這本書的書名直接點明瞭核心，所以我認為它會深入剖析電子産品的“骨架”和“血肉”是如何搭建起來的，以及在製造過程中會遇到哪些挑戰和解決方案。我希望它能提供清晰的原理講解，比如不同材料在結構設計中的應用優勢，以及各種連接方式對産品整體性的影響。同時，工藝部分如果能涵蓋從精密製造到自動化生産的演變，那就更具啓發性瞭。這本我眼中的“硬核”書籍，我期待它能為我打開一扇通往電子産品製造“內在世界”的大門，讓我不再是僅僅停留在使用者層麵，而是能對這個行業有更深層次的理解和認知。

評分☆☆☆☆☆

收到這本書的時候，我感覺它的內容一定非常紮實。從書名《電子産品結構工藝》就可以看齣，它聚焦的是電子産品從設計到製造的整個過程中的關鍵環節，特彆是結構和工藝方麵。這對於我們這些想要深入瞭解電子産品幕後 workings 的讀者來說，無疑是一份寶藏。我相信這本書會詳細講解各種電子産品的結構設計原則、材料選擇、連接方式、組裝流程，以及相關的製造工藝技術，比如注塑、衝壓、焊接等等。這些知識點對於理解為什麼一款電子産品會有這樣的外觀和內部構造，以及它是如何一步步被生産齣來的，至關重要。我特彆期待書中能夠有大量的圖例和案例分析，因為理論知識如果能與實際應用相結閤，學習效果會事半半功倍。如果書中還能涉及到一些當前電子産品製造的前沿技術或者行業發展趨勢，那就更完美瞭。