电子产品工艺与实训 9787111206637 机械工业出版社 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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王成安，毕秀梅 著

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• 9787111206637
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出版社： 机械工业出版社

ISBN：9787111206637

商品编码：29424448130

包装：平装

出版时间：2012-01-01

基本信息

书名：电子产品工艺与实训

定价：24.00元

作者：王成安 ,毕秀梅

出版社：机械工业出版社

出版日期：2012-01-01

ISBN：9787111206637

字数：314000

页码：196

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.359kg

编辑推荐

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内容提要

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《高职高专“十一五”电子信息类专业规划教材：电子产品工艺与实训》按照现代电子产品生产工艺要求的顺序进行编写，内容包括电子元器件检测、电子材料选用、电子产品装配前的准备、电子元器件焊接、印制电路板制作、电子产品安装、电子产品调试、电子元器件表面安装、电子产品的检验与包装等全部生产工艺，每章后面都安排有相应的实训环节。为了提高管理水平和电子技能，还增加了电子工艺文件的识读和电子产品工艺综合训练两章。《高职高专“十一五”电子信息类专业规划教材：电子产品工艺与实训》在选材上具有先进性和实用性，详细介绍了现代电子产品的实际生产步骤，可作为高职院校电子信息和应用电子技术专业的教材，对从事电子产品生产工艺操作的技术人员也有一定的参考价值。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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《数字世界架构师：深入理解智能硬件的制造与创新》 内容概述： 本书是一部全面探讨现代电子产品制造工艺与实践的深度力作。它不仅梳理了电子产品从概念设计到最终生产的完整链条，更着眼于当前技术前沿，解析了智能硬件日益复杂化、集成化、个性化的发展趋势，并为行业从业者和爱好者提供了切实可行的实训指导与前瞻性思考。本书旨在打破传统工艺教学的壁垒，将理论知识与实际操作紧密结合，引导读者深刻理解电子产品背后精密的工程技术、严谨的质量控制以及蓬勃的创新活力。 第一章：智能时代的硬件基石——电子元器件的精密制造与选型 本章将深入剖析电子产品最基础的构成单元——电子元器件。我们将从半导体材料的特性与加工工艺讲起，详细介绍集成电路（IC）、分立元器件（如电阻、电容、电感、二极管、三极管等）的制造流程。这包括晶圆制造（光刻、蚀刻、薄膜沉积、离子注入等）、封装技术（键合、塑封、倒装芯片等）的演进，以及各种元器件的电气特性、物理参数和应用场景。 此外，本章将重点探讨元器件的选型策略。在智能硬件设计中，元器件的性能、功耗、成本、可靠性、尺寸以及供应商生态都至关重要。我们将通过案例分析，指导读者如何根据具体的产品需求，在海量的元器件库中做出最优选择，并对不同技术路线（如CMOS、Bipolar、MEMS等）的优势与局限性进行对比。对于新兴的元器件技术，如功率器件（MOSFET、IGBT）、传感器（MEMS传感器、光学传感器、生物传感器）、存储器（DRAM、NAND Flash、NOR Flash）以及通信芯片（Wi-Fi、Bluetooth、5G SoC）等，也将进行详细介绍，阐述其工作原理、关键工艺挑战及未来发展趋势。 第二章：精密互联的艺术——PCB设计、制造与焊接工艺详解 印刷电路板（PCB）是电子产品中承载和连接元器件的骨架。本章将系统介绍PCB的设计流程，从原理图绘制、PCB布局布线（高频信号处理、差分信号、电源完整性）、叠层设计（多层板、HDI板、柔性板），到 Gerber 文件生成和 CAM 工艺文件的制作。我们将详细讲解各种设计工具（如 Altium Designer, Cadence Allegro）的功能与使用技巧，并强调设计规则检查（DRC）在确保可制造性和可靠性方面的重要性。 在PCB制造方面，我们将深入探讨线路制作（蚀刻、电镀）、钻孔（高精度钻孔、埋孔、盲孔）、层压（多层板压合）、表面处理（OSP、ENIG、沉金、喷锡）等关键工艺。对于高密度互连（HDI）技术、刚挠结合板、金属基板等先进PCB制造技术，也将进行详尽的解析。 焊接是连接元器件与PCB的关键环节。本章将全面介绍各种焊接工艺，包括波峰焊、回流焊、选择性波焊、手工焊以及最新的无铅焊料应用。我们将深入探讨焊接工艺参数的优化（温度曲线、助焊剂选择）、常见的焊接缺陷（虚焊、桥接、焊球、冷焊）及其预防与修复方法。同时，针对表面贴装技术（SMT）和通孔插装技术（THT）的特点，将分别阐述其最优的焊接实践。 第三章：智能硬件的“血脉”——总线、接口与连接技术 现代电子产品高度依赖于高效、可靠的数据传输和通信。本章将聚焦于电子产品内部以及与外部设备之间的各种总线、接口和连接技术。 我们将首先回顾经典的串行总线（如SPI, I2C, UART）和并行总线（如ISA, PCI, AGP），分析它们的特点、工作原理以及在嵌入式系统中的应用。随后，重点介绍当前主流的通信接口标准，包括USB（USB 2.0, 3.0, Type-C）、HDMI、DisplayPort、Ethernet（RJ45, SFP+）、SATA/NVMe等，详细阐述它们的协议规范、传输速率、供电能力以及在消费电子、计算机、通信设备等领域的应用。 在无线通信方面，我们将深入探讨Wi-Fi（802.11 a/b/g/n/ac/ax）、Bluetooth（Classic, BLE）、NFC、Zigbee等短距离无线通信技术，分析其调制解调方式、通信协议、功耗特性以及在物联网（IoT）设备中的集成应用。对于长距离无线通信，如4G LTE、5G NR，也将介绍其关键技术指标、网络架构以及在移动设备和专用通信系统中的实现。 此外，本章还将涉及连接器（插座、插头、排针、同轴连接器）的设计与选型，以及线缆（USB线、HDMI线、网线、同轴电缆）的选材、屏蔽、端接等工艺，强调其对信号完整性和可靠性的影响。 第四章：赋能智能——嵌入式系统与微控制器（MCU）/微处理器（MPU）的应用 智能硬件的核心在于其强大的计算和控制能力，这主要由嵌入式系统提供。本章将深入剖析嵌入式系统的构成，包括微控制器（MCU）、微处理器（MPU）、存储单元（RAM, ROM/Flash）、输入/输出接口（GPIO, ADC, DAC）、通信模块以及外围设备。 我们将详细介绍不同类型MCU和MPU的架构（如ARM Cortex-M, Cortex-A系列）、指令集、性能指标、功耗特性以及存储器管理单元（MMU）和缓存（Cache）的工作原理。重点将放在对MCU和MPU的选型指导上，结合实际应用场景，如消费电子、汽车电子、工业控制、医疗设备等，分析不同处理器的优势和适用性。 本章还将涵盖嵌入式软件开发的基础，包括嵌入式操作系统（RTOS, Linux）、驱动程序开发、固件（Firmware）和引导加载程序（Bootloader）的概念。我们将通过实例演示，展示如何利用集成开发环境（IDE）和调试工具（如JTAG, SWD）来编写、编译、下载和调试嵌入式代码，从而实现对硬件功能的控制。 第五章：质量的守护者——电子产品可靠性、测试与认证 电子产品的质量和可靠性是其生命力的关键。本章将系统介绍电子产品在设计、制造、测试和使用全生命周期中的可靠性工程。 我们将探讨各种可靠性模型（如指数分布模型、威布尔分布模型）及其在寿命预测中的应用。重点将介绍电子产品常用的可靠性测试方法，包括环境应力筛选（ESS）、加速寿命测试（ALT）、振动测试、冲击测试、高低温循环测试、湿热测试、盐雾测试等。同时，还将阐述失效分析（FA）的基本原理和常用技术，如金相显微镜、扫描电子显微镜（SEM）、能量色散X射线谱仪（EDS）等，用于查找和分析产品失效的根本原因。 在生产制造环节，我们将详细介绍质量管理体系（如ISO 9001, IATF 16949）的应用，以及统计过程控制（SPC）、首件检验（FAI）、生产过程检验（IPQC）、最终检验（OQC）等质量控制手段。 此外，本章还将涵盖电子产品进入市场所必需的各类认证，如CE认证（欧洲）、FCC认证（美国）、CCC认证（中国）、RoHS指令（限制有害物质）等。我们将解释这些认证的意义、测试要求和流程，以及它们对产品设计和制造过程的影响。 第六章：创新驱动未来——新兴电子产品工艺与发展趋势 随着科技的飞速发展，电子产品的形态和功能不断演进，催生了新的制造工艺和技术挑战。本章将聚焦于当前和未来的电子产品制造领域的热点和前沿。 我们将深入探讨柔性电子、可穿戴设备、物联网（IoT）终端、人工智能硬件（AI芯片、AIoT设备）、3D打印在电子制造中的应用。例如，在柔性电子领域，我们将介绍柔性PCB、柔性显示器、柔性传感器等的制造技术，以及它们在创意电子产品中的潜力。对于AI硬件，我们将讨论新型存储器（如ReRAM、MRAM）、神经形态计算硬件以及AI芯片的先进封装和互联技术。 3D打印技术（如SLA、SLS、FDM）在原型制作、定制化生产以及复杂结构制造中的作用也将被详细阐述，包括其在电路打印、器件集成等方面的最新进展。 最后，本章将对电子产品制造的可持续性、绿色制造以及智能工厂（工业4.0）的未来发展进行展望，探讨如何通过自动化、数字化和智能化手段，提升生产效率、降低能耗、减少环境影响，并最终推动电子产品产业向更高层次的创新发展。 实训导向与读者收益： 本书的编撰始终贯穿“实训”的理念。每一章节在理论阐述后，都会提供丰富的案例分析、典型的工艺流程图、实用的操作指导以及可能遇到的问题及解决方案。读者可以通过阅读本书，建立起对电子产品从设计到制造的全方位认知，掌握关键的工艺技能，并能独立分析和解决实际生产中遇到的技术难题。 适合读者： 电子工程、计算机科学、自动化、机械制造等相关专业的在校学生。 电子产品设计工程师、工艺工程师、测试工程师、生产管理人员。 希望深入了解电子产品制造过程的硬件爱好者、创客群体。 对智能硬件制造技术和未来发展趋势感兴趣的研究人员和行业观察者。 本书的目标是赋能读者，使其成为数字世界真正的“架构师”，不仅能理解现有技术，更能洞察未来趋势，并具备将创新理念转化为现实产品的能力。

评分☆☆☆☆☆

这是一本非常具有前瞻性的著作，它深入探讨了当前电子产品制造领域的前沿技术和未来发展趋势。我特别关注书中关于“绿色制造”和“智能化生产”的内容，这些都是当前工业界转型升级的关键。例如，书中对3D打印在电子制造中的应用进行了详细的阐述，不仅介绍了其在原型制作方面的优势，还探讨了其在定制化生产和复杂结构件制造方面的潜力。这让我看到了未来电子产品生产的无限可能，也为我思考如何将这些新技术融入到实际工作中提供了宝贵的思路。 我印象深刻的是，这本书并没有回避一些技术难题和挑战，而是将其作为重点进行探讨。比如，在物联网设备的小型化和高集成度方面，书中分析了在散热、信号干扰以及电源管理等方面所面临的困境，并提出了多种创新的解决方案。这让我觉得作者具备了非常扎实的理论功底和丰富的实践经验。读完相关章节，我对如何在极小的空间内实现高性能的电子产品设计有了更清晰的认识，也学到了一些在实际项目中可能遇到的棘手问题的处理方法。 这本书的另一个亮点在于，它不仅仅局限于单一的电子产品类型，而是涵盖了从消费电子到工业电子，乃至医疗电子等多个领域。通过对不同领域产品制造特点的对比分析，我能够更全面地理解电子制造的共性与个性。书中对特定行业（如汽车电子、航空航天电子）的严格质量控制和认证体系的介绍，也让我大开眼界，了解到不同应用场景对产品可靠性和安全性的不同要求。 此外，该书在材料科学与电子制造的结合上也做得非常出色。它详细介绍了各种新型电子材料的性能特点，以及这些材料如何在制造过程中发挥作用，比如导电高分子材料、柔性基板材料等。书中还讨论了材料选择对产品性能、成本以及环保性的影响，这对于我们进行全面的设计决策非常有帮助。我开始重新审视传统材料的局限性，并对探索更先进的材料解决方案产生了浓厚的兴趣。 总而言之，这本书不仅仅是一本技术手册，更是一份引领行业发展的思想报告。它以宏观的视角审视了电子产品制造的全局，并以微观的深度剖析了其中的关键技术。我个人认为，对于任何希望在这个快速变化的行业中保持领先地位的人来说，这本书都具有不可估量的价值。它让我对电子产品制造的未来充满了信心，也激发了我不断学习和创新的动力。

评分☆☆☆☆☆

这套书真的太让人惊喜了！我一直对电子产品的内部构造和制造过程充满了好奇，但市面上这类科普读物要么过于晦涩难懂，要么流于表面。这本《电子产品工艺与实训》简直就是我一直在寻找的那本“宝藏”。刚拿到手的时候，就被它扎实的厚度和精美的排版吸引了。翻开目录，几乎涵盖了我所有感兴趣的领域，从最基础的元器件识别，到复杂的电路板焊接，再到最终产品的组装测试，脉络清晰，层层递进。 最让我赞赏的是，这本书并没有仅仅停留在理论的讲解，而是将“实训”二字落到了实处。书中大量的插图、流程图以及实操步骤的分解，让我感觉就像有一位经验丰富的老师在旁边手把手地指导。特别是关于SMT（表面贴装技术）和DIP（双列直插式封装）的讲解，配以高清晰度的照片，详细展示了每一个操作细节，比如焊锡的用量、烙铁的倾斜角度、元件的摆放顺序等等，这些细节在很多其他书籍中是很难找到的。我尝试跟着书中的指导进行了一些简单的焊接练习，效果出奇的好，比我自己摸索要高效得多。 而且，这本书的语言风格非常平易近人，没有太多枯燥的专业术语堆砌。即使是初学者，也能很快理解其中的概念。它能让你明白为什么某个工序是这样设计的，背后的原理是什么，而不是简单地告诉你“这样做”。比如，在讲解PCB（印刷电路板）的设计时，它会告诉你如何考虑信号的完整性，如何避免串扰，这些知识对于理解现代电子产品的性能至关重要。此外，书中还穿插了一些实际案例的分析，比如某个知名品牌的手机是如何制造的，其中的关键工艺是什么，这让学习过程更加生动有趣。 我尤其喜欢书中关于电子产品可靠性设计的部分。在如今追求产品寿命和稳定性的时代，了解如何从源头上提高电子产品的可靠性是非常有价值的。它不仅涉及材料的选择，还包括了工艺流程的优化以及环境测试等方面。书中对各种失效模式的分析，以及相应的预防措施，让我对电子产品的设计有了更深的认识。这本书不仅仅是教你如何“做”，更是教你如何“做好”，如何做出更耐用、更可靠的产品。 总而言之，这是一本兼具理论深度和实践指导价值的优秀教材。无论是对于想进入电子制造行业的新人，还是希望提升自身技能的从业者，亦或是仅仅对电子产品制造过程感到好奇的爱好者，这本书都将是一个非常好的选择。它不仅能帮助你掌握扎实的专业知识，更能激发你对电子制造的兴趣和热情。它让我看到了电子产品从无到有的奇妙旅程，也让我对手中的电子设备有了全新的敬畏之心。

评分☆☆☆☆☆

这本书的内容对我当前的专业学习和未来的职业发展都产生了深远的影响。我一直对自动化在电子制造中的应用很感兴趣，而这本书恰恰在这方面提供了非常详实的内容。它详细介绍了各种自动化设备，如机器人手臂、自动光学检测（AOI）设备、自动分拣系统等，以及它们在电子产品生产线上的具体应用。 书中对于机器人技术在电子装配中的应用分析尤为精彩。它不仅讲解了不同类型机器人的特点和适用场景，还探讨了如何通过编程来控制机器人执行复杂的装配任务，例如精确地拾取和放置微小元件，或者进行高精度的焊接。这让我对未来工厂的智能化生产有了更清晰的认识，也激发了我学习相关自动化控制技术的兴趣。 我特别喜欢书中关于“工业4.0”和“智能制造”的章节。它详细阐述了这些概念的核心要素，如互联互通、数据分析、人工智能等，以及它们如何赋能电子产品制造业。书中通过一些实际案例，展示了企业如何利用这些先进技术来提升生产效率、优化产品质量，并实现个性化定制。这让我看到了电子制造行业未来的发展方向，也为我思考如何在这个领域做出贡献提供了指引。 此外，书中对电子制造过程中数据采集和分析的重视，也让我印象深刻。它讲解了如何通过各种传感器和检测设备，实时采集生产过程中的各项数据，并利用大数据分析技术来识别潜在问题、优化工艺参数、预测设备故障。这种基于数据的决策模式，是实现智能制造的关键。我开始意识到，数据在现代电子制造中扮演着越来越重要的角色。 总而言之，这本书为我打开了一扇通往未来电子制造的大门。它所展现的自动化、智能化和数据驱动的生产模式，让我对电子产品的制造过程有了全新的认识。这套书不仅提供了丰富的技术信息，更重要的是，它传递了一种面向未来的创新思维。对于任何希望在这个日新月异的行业中取得成功的人来说，这本书都将是一个宝贵的学习资源。

评分☆☆☆☆☆

这套书的知识体系构建非常完整，让我得以系统地了解电子产品从概念到成品的完整流程。我最看重的是它对于质量控制和可靠性工程的深入探讨。在现代制造业中，仅仅完成产品的组装是远远不够的，如何保证产品在各种复杂环境下的稳定运行，以及如何最大程度地降低故障率，是衡量一个企业制造水平的重要标准。 书中对于不同测试方法的介绍，比如HALT/HASS（加速寿命试验/加速应力试验）和EMC（电磁兼容性）测试，让我对如何验证产品的耐受性和鲁棒性有了更深刻的认识。它不仅仅是告诉你有这些测试，更重要的是解释了这些测试的原理、目的以及在不同产品类型中的应用侧重点。例如，在探讨EMC测试时，书中会详细说明不同干扰源（如传导干扰、辐射干扰）的产生机制，以及相应的抑制措施，这对于设计出符合标准的电子产品至关重要。 我尤其欣赏书中关于失效模式和影响分析（FMEA）的内容。它系统地讲解了如何识别产品设计和制造过程中可能出现的各种失效模式，并评估这些失效模式对产品功能和用户的影响程度，进而制定相应的预防和控制措施。这种主动的风险管理方法，对于避免后期出现昂贵的召回和维修成本非常有帮助。通过学习FMEA，我能够更全面地思考产品的潜在风险，并从设计源头就进行规避。 此外，书中还对供应链管理和物料追溯的现代化方法进行了介绍。在当今全球化的电子产品生产环境中，如何有效地管理复杂的供应链，确保原材料的质量和供应的稳定性，以及如何实现产品的全程追溯，对于保障产品质量和快速响应市场变化至关重要。书中对这些方面的阐述，为我理解整个制造生态系统提供了宝贵的视角。 总的来说，这本书为我提供了一个非常全面和系统的视角来理解电子产品制造的质量和可靠性环节。它所涵盖的知识点，不仅停留在技术层面，更深入到了管理和工程实践的层面。这套书的价值在于它能够帮助我建立起一种“全生命周期”的质量意识，并掌握一套行之有效的质量控制和可靠性保障方法。

评分☆☆☆☆☆

我最近正在着手一个与嵌入式系统相关的项目，急需一些关于元器件选型和电路设计的实用指导，这本书简直就是及时雨！它关于各种微控制器（MCU）和传感器的选型指南非常详细，不仅列出了不同型号的参数对比，还结合了实际应用场景，分析了它们各自的优缺点。例如，在选择某个特定功能的传感器时，书中会提示你需要考虑的几个关键因素，如精度、响应速度、功耗以及接口类型，并给出了一些业界推荐的品牌和型号。 书中对模拟电路和数字电路的设计原理讲解得也非常透彻。我一直觉得模拟电路比较难以捉摸，但这本书通过大量的图示和清晰的逻辑分析，让我对运放、滤波电路、电源管理电路等有了更直观的理解。特别是关于信号完整性（SI）和电源完整性（PI）的讲解，对于我这样一个刚刚起步的电子工程师来说，简直是醍醐灌顶。书中详细解释了这些问题产生的原因，以及在PCB设计中如何通过走线、接地、去耦等方式来解决，这极大地提升了我进行电路设计的信心。 让我惊喜的是，这本书还涉及了非常实用的PCB布局和布线技巧。它不仅仅是告诉你“怎么做”，更是告诉你“为什么这样做”。比如，在讲解高频信号的布线时，书中强调了阻抗匹配的重要性，并提供了多种实现阻抗匹配的方法，如控制走线宽度、与地平面保持适当距离等。这些细致入微的指导，对于避免后期项目开发中可能遇到的各种“疑难杂症”至关重要。 此外，书中关于电路测试和调试的部分也极具参考价值。它介绍了多种常用的测试仪器，如示波器、万用表、逻辑分析仪等，并详细讲解了如何使用它们来验证电路功能、查找故障。对于我这样一个刚开始接触复杂电路调试的人来说，这些信息无疑是宝贵的财富。书中还提供了一些典型的故障分析案例，这让我能够学会在面对实际问题时，如何有条理地进行排查，而不是盲目地猜测。 总体而言，这本《电子产品工艺与实训》在我当前的电子项目开发过程中，扮演了至关重要的角色。它提供的知识和技能，不仅能够帮助我顺利完成当前的开发任务，更能为我未来的电子设计之路打下坚实的基础。这本书的实用性和指导性，远超出了我之前的预期，是一本值得反复研读的工具书。