电子产品工艺与实训 9787111206637 机械工业出版社 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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王成安，毕秀梅 著

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• 机械工业出版社
• 9787111206637
• 电子技术
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店铺： 花晨月夕图书专营店

出版社： 机械工业出版社

ISBN：9787111206637

商品编码：29424725886

包装：平装

出版时间：2012-01-01

基本信息

书名：电子产品工艺与实训

定价：24.00元

作者：王成安 ,毕秀梅

出版社：机械工业出版社

出版日期：2012-01-01

ISBN：9787111206637

字数：314000

页码：196

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.359kg

编辑推荐

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内容提要

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《高职高专“十一五”电子信息类专业规划教材：电子产品工艺与实训》按照现代电子产品生产工艺要求的顺序进行编写，内容包括电子元器件检测、电子材料选用、电子产品装配前的准备、电子元器件焊接、印制电路板制作、电子产品安装、电子产品调试、电子元器件表面安装、电子产品的检验与包装等全部生产工艺，每章后面都安排有相应的实训环节。为了提高管理水平和电子技能，还增加了电子工艺文件的识读和电子产品工艺综合训练两章。《高职高专“十一五”电子信息类专业规划教材：电子产品工艺与实训》在选材上具有先进性和实用性，详细介绍了现代电子产品的实际生产步骤，可作为高职院校电子信息和应用电子技术专业的教材，对从事电子产品生产工艺操作的技术人员也有一定的参考价值。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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电子产品制造技术与实践 概述 本书聚焦于现代电子产品从设计概念走向实际生产的各个环节，旨在为读者构建一个全面、深入的电子产品制造技术知识体系。内容涵盖了电子产品生产流程的关键要素，从原材料的选择、零部件的精密加工，到电路板的组装、整机的集成与测试，再到质量控制、安全环保以及当前行业前沿的智能制造理念，力求为读者提供一套系统性的实操指导和理论支撑。本书内容力求贴近实际生产需求，理论讲解与实践操作相结合，通过丰富的案例分析和图文解析，帮助读者掌握电子产品制造的核心技术和方法，提升实际操作能力和解决问题的能力。 核心内容详解 第一部分：电子产品制造流程概览 本部分将为读者勾勒出电子产品从诞生到市场流通的完整生命周期，并重点剖析其中涉及的制造环节。 产品开发与设计对制造的影响： 深入探讨产品设计如何决定制造的复杂性、成本和可行性。介绍DFM（Design for Manufacturing）和DFA（Design for Assembly）等设计原则，强调在设计阶段就考虑制造的可行性、可维修性和可测试性，以优化生产效率和降低成本。 主要制造工艺流程： 详细解析电子产品制造的主要步骤，包括： 物料准备与进料检验 (IQC)： 强调原材料和零部件的质量是产品质量的基础。介绍不同类型电子元器件的特性、供应商管理、采购流程以及详细的进料检验标准和方法，包括光学检测、尺寸测量、电气性能测试等。 印刷电路板 (PCB) 制造与组装 (PCBA)： PCB制造： 介绍PCB的结构（单层、双层、多层板）、制造工艺（钻孔、内层线路制作、叠层、外层线路制作、表面处理等）。 元器件贴装 (SMT)： 详述表面贴装技术，包括焊膏印刷、贴片机的工作原理与编程、回流焊工艺参数的设定与优化、AOI（Automated Optical Inspection）在SMT质量控制中的应用。 插件与波峰焊 (DIP)： 介绍通孔元器件的插件工艺、手工插件技巧，以及波峰焊的原理、设备操作、工艺参数控制和常见问题处理。 后焊与返修： 讲解手工焊的技巧、烙铁的选择与使用、焊接质量标准，以及元器件的拆焊和替换技术。 整机装配： 阐述不同类型电子产品的整机装配流程，包括结构件的安装、线缆的连接、功能模块的集成。强调装配过程中的顺序、定位、紧固力矩控制等关键点。 测试与调试： 功能测试： 介绍ICT（In-Circuit Test）、FCT（Functional Test）等自动化测试技术，以及测试治具的设计与制作。 性能测试： 讲解产品关键性能指标的测试方法和设备。 老化测试： 强调产品可靠性测试的重要性，介绍不同类型的老化测试（高温、低温、高湿、振动等）及其目的。 调试与校准： 介绍软件调试、硬件参数校准等必要步骤。 包装与出货： 介绍产品包装材料的选择、包装设计原则，以及仓储物流管理的基本要求。 第二部分：关键电子制造技术深度解析 本部分将针对电子产品制造中的核心技术进行更深入的剖析。 焊接技术： 焊料与助焊剂： 介绍不同类型的焊料（有铅、无铅）及其特性，助焊剂的作用、种类和选择。 焊接方法： 详细讲解烙铁焊、波峰焊、回流焊、选择性波峰焊等多种焊接方法的原理、工艺参数控制要点。 焊接质量评估： 讲解焊点的外观检验标准（如氧化、虚焊、桥接、冷焊等），以及X射线检测、显微镜观察等辅助评估手段。 返修技巧： 提供专业、高效的返修操作指南，包括元器件的拆焊、替换、清洁等。 表面贴装技术 (SMT) 详解： SMT设备： 详细介绍印刷机、贴片机、回流焊炉、AOI等SMT设备的工作原理、操作要领和日常维护。 SMT工艺参数优化： 深入探讨焊膏印刷的网板设计、刮刀压力、印刷速度；贴片机的贴装速度、吸嘴选择、贴装压力；回流焊的温度曲线（预热区、浸润区、回流区、冷却区）的设定与调整。 SMT质量控制： 重点介绍AOI在SMT中的作用，包括缺陷识别、漏件检测、极性错误检测、错件检测等。 精密机械加工在电子产品中的应用： CNC加工： 介绍数控铣削、车削等CNC加工技术在制造电子产品外壳、精密支架、连接器等部件中的应用，以及CAM编程的基本原理。 注塑成型： 讲解塑料件的注塑成型工艺，包括模具设计、注射参数控制、材料选择，以及在电子产品外壳、按钮等部件中的应用。 金属冲压与折弯： 介绍金属板材的冲压、折弯工艺在制造金属机箱、屏蔽罩等结构件中的应用。 电子组装中的自动化与机器人技术： 自动化生产线： 介绍自动化生产线的构成、优势以及在电子产品大规模生产中的应用。 工业机器人： 讲解工业机器人在元器件搬运、装配、焊接、检测等环节的应用，以及机器人操作编程的基础知识。 线束与连接器技术： 线束设计与制造： 介绍线束的功能、结构、材料选择，线束的压接、绝缘、捆扎工艺。 连接器选型与安装： 讲解不同类型连接器（如USB、HDMI、排针、排母等）的特性、选型原则、安装方法。 第三部分：质量管理与可靠性工程 本部分将聚焦于如何确保电子产品的质量和可靠性。 质量管理体系： ISO 9001： 介绍ISO 9001质量管理体系的基本要求及其在电子制造中的应用。 六西格玛 (Six Sigma)： 讲解六西格玛的设计理念、DMAIC（定义、测量、分析、改进、控制）方法论，以及其在减少制造缺陷、提升过程能力中的作用。 统计过程控制 (SPC)： 介绍SPC的工具和技术，如控制图、直方图、帕累托图等，用于监控和管理制造过程的变异。 电子产品可靠性： 可靠性指标： 讲解MTBF（平均故障间隔时间）、MTTR（平均修复时间）、失效率等关键可靠性指标。 可靠性测试与分析： 详细介绍加速寿命试验、环境试验、振动试验、冲击试验等可靠性测试方法，以及故障模式与影响分析 (FMEA) 的应用。 元器件可靠性： 探讨元器件的选型、质量等级对产品可靠性的影响。 电子产品电磁兼容性 (EMC) 设计与测试： EMC基础知识： 介绍电磁干扰 (EMI) 和电磁敏感性 (EMS) 的概念，EMC的基本原理。 EMC设计原则： 讲解PCB布局、走线、屏蔽、滤波等方面的EMC设计技巧。 EMC测试： 介绍传导骚扰、辐射骚扰、抗扰度等EMC测试项目和标准。 静电防护 (ESD)： ESD的危害： 讲解静电对电子元器件和产品的潜在损害。 ESD防护措施： 介绍防静电工作区 (EPA) 的建立、防静电服装、手腕带、接地系统、包装材料等。 第四部分：电子产品制造的未来趋势与实践 本部分将展望电子产品制造的未来发展方向，并强调可持续性和智能化。 智能制造与工业4.0： 物联网 (IoT) 在制造中的应用： 介绍设备互联、数据采集、远程监控等IoT技术如何提升制造效率和透明度。 大数据分析与人工智能 (AI)： 探讨大数据分析和AI在预测性维护、工艺优化、质量改进等方面的应用。 数字孪生 (Digital Twin)： 讲解数字孪生技术在产品全生命周期管理和制造过程模拟中的作用。 柔性制造与定制化生产： 探讨如何实现大规模个性化定制，满足日益增长的市场需求。 绿色制造与可持续发展： 环保材料的应用： 介绍可回收、可降解材料在电子产品中的应用。 节能减排工艺： 探讨如何优化生产过程，降低能源消耗和污染物排放。 电子废弃物处理与回收： 关注电子产品的生命周期末端管理。 人机协作与人因工程： 优化人机交互： 介绍如何设计更人性化的操作界面和工作流程。 安全与健康： 强调工作场所安全，人因工程在减少职业伤害中的作用。 结语 本书通过以上四个部分的详细阐述，力求为读者提供一个结构清晰、内容丰富、理论与实践并重的电子产品制造技术学习平台。本书的编写旨在帮助读者深刻理解电子产品制造的每一个环节，掌握必要的技能，并能积极应对行业发展带来的挑战与机遇。无论是初学者还是有一定经验的从业者，都能从中获益，提升专业素养和实践能力。

评分☆☆☆☆☆

这本书的附录和资源配套部分，可以说是体现了出版方对读者的长期负责任的态度。我个人对那些只有正文就戛然而止的书籍非常反感，因为它意味着学习的终点被设置在了书本的最后一页。然而，这本书的后半部分几乎可以算作是一个小型的技术资料库。它不仅提供了大量的标准参考表格，比如各种电阻电容的标准值系列，还有一些软件工具的使用指南和调试技巧。我特别欣赏它提供的在线资源链接（虽然我没有直接使用，但这种意识值得称赞），这表明出版方鼓励读者将书本知识与最新的网络资源相结合。这些补充材料极大地扩展了学习的深度和广度，让我觉得手中的这本书更像是一个学习系统的入口，而不是一个终点。对于需要进行毕业设计或者项目开发的读者来说，这些实用的附录材料，简直就是现成的工具箱，能节省我大量查阅标准和搜索零散资料的时间。

评分☆☆☆☆☆

这本书的实操指导部分，简直是为我们这些动手能力有待提高的人量身定做的。我过去买过好几本号称“实践导向”的书，结果翻开一看，要么是理论太多，实操步骤含糊不清；要么就是步骤写得太简略，漏掉了太多“只有做过的人才知道”的陷阱。但这本书完全不是这样，它对每一个实验和实训环节都进行了近乎于苛刻的细致描述。我印象最深的是关于元器件的选型和焊接那一章，作者不仅列出了推荐的型号，还详细分析了不同规格的材料在实际性能上的微小差异，并给出了如何应对常见焊接缺陷（比如虚焊、桥接）的具体处理方案，连烙铁的温度控制范围都精确到了度数。更难能可贵的是，它似乎预料到了读者可能会犯的所有错误，在关键步骤后面都会用“注意”或“警告”的标注来提醒，读起来让人感觉特别踏实，仿佛身后真的站着一位资深技师在时刻关注着你的操作。这种细致入微的关怀，极大地降低了初次接触电子制作的门槛，让我能够大胆地去尝试和犯错，并且知道如何纠正。

评分☆☆☆☆☆

这本书的装帧设计真是深得我心，封面那种磨砂质感，拿在手里沉甸甸的，一看就知道是下了功夫的。我尤其欣赏它在章节布局上的考量，结构清晰得就像是给新手准备的导航图，每一部分的衔接都非常自然流畅。比如它在介绍基础概念的时候，总是会先给出一个宏观的视角，然后再逐步深入到具体的细节操作中去，这种循序渐进的方式，对于我这种非科班出身的“跨界学习者”来说，简直是福音。我记得有一次我在尝试理解某个复杂的电路连接图时，感到非常吃力，但翻到这本书对应的章节，作者用非常生动形象的比喻和大量的手绘示意图，一下子就让我茅塞顿开。它不仅仅是知识的堆砌，更像是一位经验丰富的老工程师在手把手地教你，那种亲切感是其他很多教材无法比拟的。而且，书中对一些行业术语的解释也非常到位，不是那种干巴巴的定义，而是结合实际应用场景进行阐述，让你明白这个“术语”在真实生产线上到底意味着什么。这本书的排版也做得相当用心，留白恰到好处，阅读起来眼睛不容易疲劳，即使是连续看上好几个小时，也不会感到枯燥，这对于需要长时间沉浸式学习的读者来说，无疑是一个巨大的加分项。

评分☆☆☆☆☆

这本书的语言风格可以说是独树一帜，它摆脱了传统技术书籍那种刻板、晦涩的学术腔调，读起来有一种难得的亲和力。作者似乎非常擅长将复杂的物理原理转化为可以用日常生活经验来理解的模型。比如，在解释半导体PN结的特性时，作者没有直接抛出一堆复杂的方程，而是用了一个关于“水坝泄洪”的比喻，生动地描绘了载流子的运动和势垒的形成过程。这种富有文采的叙述方式，极大地提升了阅读的趣味性，让我在学习那些枯燥的物理定律时，也能保持高度的专注力。此外，书中对案例的选择也十分贴合实际应用，很多例子都是我们在日常生活中能接触到的电子设备的工作原理剖析，这使得抽象的理论立刻变得具象化，让人能切实体会到知识的力量。这种既严谨又不失生动的文字功底，是这本书能够在众多同类书籍中脱颖而出的关键因素之一。

评分☆☆☆☆☆

我必须得说，这本书在内容的时效性上做得非常出色，尽管它是纸质书，但在知识的更新迭代方面，它展现出了强大的前瞻性。在如今电子技术日新月异的背景下，很多旧教材很快就会落伍，但这本书似乎在编写时就考虑到了未来几年的技术趋势。它没有仅仅停留在那些经典、基础的理论上，而是巧妙地将一些新兴的技术概念融入到传统的框架之中。例如，在介绍电源管理模块时，它不仅仅讲解了传统的线性稳压器，还引入了关于高效率开关电源设计和某些低功耗物联网器件供电策略的讨论。这种内容上的平衡性处理得非常好——既保证了读者对核心原理的掌握，又提供了接触前沿技术的窗口。我感觉自己读的不是一本静态的教科书，而是一份动态的行业观察报告。通过阅读，我不仅学会了“怎么做”，更明白了“为什么现在要这么做”，这种对技术演进脉络的理解，对于个人的职业发展规划也是大有裨益的。