电子产品工艺(第2版) 9787121054136 电子工业出版社 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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龙立钦，范泽良 著

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出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121054136

商品编码：29424856509

包装：平装

出版时间：2008-02-01

基本信息

书名：电子产品工艺(第2版)

定价：19.60元

作者：龙立钦,范泽良

出版社：电子工业出版社

出版日期：2008-02-01

ISBN：9787121054136

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.300kg

编辑推荐

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内容提要

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本书是电子类中等专业学校专业课教材，内容包括电子材料，电子元器件，印制电路板设计与制作，焊接工艺，电子产品装配工艺，表面组装技术，电子产品调试工艺等。并利用x——118型超外差式收音机进行装调实例介绍。
本书突出理论联系实际，着重介绍新知识、新技术、新工艺和新方法，强调内容实用性、针对性，注重培养学生的实际应用和实际操作能力，内容叙述力求深入浅出、图文并茂、通俗易懂，内容编排力求简洁明快、形式新颖、目标明确。
为了方便教师教学，本书还配有电子教学参考资料包(包括教学指南、电子教案和习题答案)，详

目录

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章　电子材料
　1.1　导电材料
　　1.1.1　导电材料的特性
　　1.1.2　高电导材料
　　1.1.3　高电阻材料
　 1.1.4　导线
　　1.1.5　焊接材料
　　1.1.6　敷铜板
　1.2　绝缘材料
　　1.2.1　绝缘材料的特性
　　1.2.2　有机绝缘材料
　　1.2.3　无机绝缘材料
　1.3　磁性材料
　　1.3.1　磁性材料的特性
　　1.3.2　软磁材料
　　1.3.3　硬磁材料
　　本章小结
　　习题1
第2章　电子元器件
2.1　电阻器
　　2.1.1　固定电阻器
　　2.1.2　可变电阻器
　　2.1.3　敏感电阻器
　2.2　电容器
　　2.2.1　固定电容器
　　2.2.2　可变电容器
　2.3　电感器
　　2.3.1　电感线圈
　　2.3.2　变压器
2.4　半导体器件
　　2.4.1　半导体器件的命名方法
　　2.4.2　半导体二极管
　　2.4.3　半导体三极管
　　2.4.4　集成电路
　2.5　表面组装元器件
　　2.5.1　表面组装元器件的特点
　　2.5.2　无源元件(SMC)
　　2.5.3　有源器件(SMD)
　2.6　其他常用器件
　　2.6.1　压电器件
　　2.6.2　电声器件
　　本章小结
　　习题2
　　实训项目：电子元器件的检测
第3章　印制电路板设计与制作
　3.1　印制电路板(PCB)设计基础
　　3.1.1　印制电路的基本概念
　　3.1.2　印制焊盘
　　3.1.3　印制导线
　3.2　印制电路的设计
　　3.2.1　PCB设计流程
　　3.2.2　PCB设计应遵循的原则
　　3.2.3　计算机辅助设计介绍
　3.3　印制电路板的制作工艺
　　3.3.1　印制电路板原版底图的制作
　　3.3.2　印制电路板的印制
　　3.3.3　印制电路板的蚀刻与加工
　　3.3.4　印制电路板质量检验
　3.4　印制电路板的手工制作、
　　3.4.1　涂漆法
　　3.4.2　贴图法
　　3.4.3　刀刻法
　　3.4.4　感光法
　　3.4.5　热转印法
　　本章小结
　 习题3
　　实训项目：印制电路板的手工制作
第4章　焊接技术
4.1　焊接基础知识
　　4.1.1　焊接的分类及特点
　　4.1.2　焊接机理
　　4.1.3　锡焊的必要条件
4.2　手工焊接技术
　　4.2.1　焊接工具
　　4.2.2　手工焊接方法
　　4.2.3　无锡焊接方法
4.3　自动焊接技术
……
第5章　装配准备工艺
第6章　电子产品装配工艺
第7章　表面组装技术（SMT）
第8章　电子产品调试工艺
第9章　X-118型超外差式收音机装调实例
参考文献

作者介绍

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文摘

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序言

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科技浪潮下的精密制造：从原理到实践的深度探索 在这日新月异的时代，电子产品已深深渗透到我们生活的每一个角落，成为现代文明不可或缺的驱动力。从智能手机的轻巧便携，到高性能计算机的强大运算，再到物联网设备的广泛连接，这一切的背后，都凝聚着无数工程师的心血和智慧，尤其是在电子产品制造这一核心环节。本书并非专注于某一本具体的著作，而是旨在为读者展现一幅波澜壮阔的科技制造图景，深入浅出地剖析电子产品从概念设计走向实际生产的每一个关键环节，并探讨那些塑造了我们今日电子世界的技术革新与未来趋势。 一、 电子产品制造的基石：材料与元器件的抉择 任何一件电子产品的诞生，都始于对构成它的基础材料的深刻理解。本书将带领读者走进电子材料的奇妙世界，探寻半导体材料（如硅、砷化镓）的独特电气特性，这些特性是构建晶体管、集成电路等核心元器件的基础。我们将讨论不同金属（如铜、金、铝）在导线、连接件中的应用，以及它们在导电性、延展性、耐腐蚀性等方面的权衡。此外，绝缘材料（如陶瓷、塑料、环氧树脂）在隔离电流、防止短路、提供结构支撑等方面的重要性也将被详细阐述。 进入元器件层面，我们将详细剖析各类电子元器件的原理、制造工艺和应用场景。电阻、电容、电感这“无源三剑客”，它们的电学特性如何影响电路的稳定性和性能？晶体管（BJT、MOSFET）作为现代电子学的“神经元”，其开关特性和放大作用是如何实现的？集成电路（IC）将数百万甚至数十亿晶体管集成在一枚小小的芯片上，这背后凝聚了怎样的微纳制造技术？传感器作为感知世界的“眼睛”和“耳朵”，它们如何将物理信号转化为电信号？连接器作为信息传输的“桥梁”，其可靠性和稳定性又有多么关键？本书将一一揭示这些问题的答案，并引导读者理解不同元器件之间的协同工作关系。 二、 精密制造的核心：PCB与SMT的艺术 印刷电路板（PCB）可以说是现代电子产品“骨骼”和“血脉”的集合。本书将深入探讨PCB的设计流程，包括原理图设计、PCB布局布线、DRC（设计规则检查）等关键步骤。我们将详细讲解PCB的制造工艺，从覆铜板的基材选择，到蚀刻、钻孔、电镀、阻焊、丝印等一系列精密的化学和物理加工过程。层叠设计、阻抗控制、信号完整性等高级PCB设计理念也将得到阐述，这些技术直接关系到电子产品的性能极限。 表面贴装技术（SMT）则是现代电子产品高度集成化、小型化的关键。本书将详细介绍SMT的工艺流程，包括锡膏印刷、贴片（Pick-and-Place）、回流焊接（Reflow Soldering）、波峰焊接（Wave Soldering）以及清洗、检测等环节。我们将分析不同焊膏的成分和性能，探讨贴片机的精度和速度如何影响生产效率，并深入讲解回流焊接和波峰焊接的温度曲线控制，这是保证焊接质量、防止虚焊、桥接等缺陷的核心。此外，ATE（自动测试设备）在SMT后进行功能性测试、ICT（在线测试）等环节的重要性也将被强调，确保每一块PCB都能够稳定可靠地工作。 三、 组装与集成：构建完整的电子产品 当PCB以及元器件准备就绪，接下来的工作就是将它们组装成一台完整的电子产品。本书将剖析不同类型的电子产品组装流程，例如消费电子产品的整机组装、汽车电子的模块化集成、工业电子的严苛环境下的安装等。我们将讨论机械结构设计如何与电子元件相互配合，提供保护、散热、人机交互等功能。 在组装过程中，连接技术的选择至关重要。除了PCB上的焊接连接，还包括线缆的压接、插接，以及各种连接器和接口的安装。本书将探讨不同连接方式的优劣，以及如何根据产品的应用场景和可靠性要求进行选择。散热设计也是一个不可忽视的环节，高性能电子产品产生的热量必须得到有效控制，以防止过热损坏。我们将介绍各种散热解决方案，如散热片、风扇、热管、液冷系统等，并探讨如何通过空气动力学和热力学原理进行优化。 四、 质量控制与可靠性保障：守护产品的生命线 电子产品的质量和可靠性是赢得市场和用户信任的关键。本书将深入探讨电子产品制造中的质量控制体系。从原材料的进厂检验，到生产过程中的制程控制，再到成品的出厂检测，每一个环节都有着严格的标准和流程。我们将介绍各种质量检测技术，如目检、AOI（自动光学检测）、X-Ray检测、ICT、功能性测试等，以及它们在发现和排除缺陷中的作用。 可靠性工程是确保产品在设计寿命内稳定工作的科学。本书将介绍各种加速寿命测试方法，如高低温循环测试、湿热测试、振动测试、跌落测试等，以及如何通过这些测试来预测产品在实际使用中的寿命。失效分析（Failure Analysis）是找出产品失效原因、改进设计和制造工艺的重要手段。我们将探讨常见的电子产品失效模式，如元器件老化、焊接缺陷、电路板开裂、软件故障等，以及相应的分析方法。 五、 迈向智能制造：工业4.0与电子产品的未来 随着科技的不断发展，电子产品制造正经历着深刻的变革。工业4.0的理念正在重塑整个制造行业，其核心是智能化、自动化和互联化。本书将展望电子产品制造的未来趋势。 智能化生产： 探讨如何利用人工智能（AI）、机器学习（ML）等技术，优化生产流程，预测设备故障，实现自主决策和优化控制。智能化的MES（制造执行系统）和ERP（企业资源计划）系统将成为连接生产线与企业管理的关键。 自动化升级： 介绍更先进的机器人技术、自动化搬运系统（AGV）、无人化车间等，以提高生产效率，降低人工成本，并提升生产精度和一致性。 互联化与数字化： 探讨物联网（IoT）在制造中的应用，例如通过传感器收集生产数据，实现设备状态的实时监控和远程管理。数字化孪生（Digital Twin）技术能够创建物理产品的虚拟副本，用于模拟、预测和优化。 柔性制造： 面对日益碎片化和个性化的市场需求，柔性制造将成为主流。本书将介绍如何通过模块化设计、快速换线技术和智能化生产调度，实现小批量、多品种的生产模式。 可持续制造： 随着环保意识的提高，绿色制造和可持续发展成为必然趋势。本书将讨论如何在电子产品设计和制造过程中，降低能耗，减少废弃物，使用环保材料，并推动产品的回收和再利用。 总结： 本书并非一本操作手册，而是一次对电子产品制造的深度思考和全面梳理。它旨在为读者建立一个系统性的认知框架，理解从基础材料到复杂系统的演变过程，掌握驱动这一切的工程原理和技术手段。无论是对电子工程专业的学生，还是对科技制造领域充满好奇的读者，亦或是正在从事相关行业的工程师，都能从中获得启发，更深刻地理解我们所处的这个由电子产品驱动的科技时代，并为未来的创新和发展积蓄力量。本书将引导读者看见电子产品背后那精密、严谨、且充满创意的制造世界，理解每一次技术突破所带来的深远影响，并对电子产品制造的未来充满期待。

评分☆☆☆☆☆

从一个完全非技术背景的读者的角度来说，这本书简直是打开了新世界的大门！我平时在生活中会接触到各种各样的电子产品，但对于它们是如何被制造出来的，一直感到非常好奇。拿到这本《电子产品工艺(第2版)》后，我抱着学习的态度去阅读，结果被书中内容的详实和专业所震撼。它并没有用过于晦涩难懂的术语，而是用清晰易懂的语言，一步步地解释了电子产品生产中的每一个环节。从最基础的元器件是如何被制造和组装，到复杂的电路板是如何被制作和测试，再到最终产品是如何被包装和运输，书中都进行了详细的介绍。我尤其喜欢书中关于质量控制和可靠性保证的章节，它让我明白了为什么有些电子产品能用很多年，而有些却很快就会出问题。这本书让我对电子产品背后的工业生产有了更深刻的认识，也让我更加珍惜身边的每一个科技产品。

评分☆☆☆☆☆

这本书简直是电子工程师的宝藏！我是一名刚入行不久的电子产品开发工程师，一直在寻找一本能够系统梳理从设计到生产全流程的专业书籍。偶然间发现了这本《电子产品工艺(第2版)》，简直如同找到救星。书中对每一个环节的描述都极其详尽，从元器件的选择、PCB布局布线，到焊接工艺、组装测试，再到可靠性设计和生产管理，几乎涵盖了电子产品制造的方方面面。特别令我印象深刻的是，书中不仅仅停留在理论层面，还穿插了大量的实际案例和工业界的标准规范，这对于我们这些需要将理论付诸实践的人来说，价值巨大。例如，在讲到SMT贴片工艺时，它不仅解释了各种贴片机的原理和参数设置，还详细分析了焊膏印刷、回流焊等关键环节可能出现的缺陷以及如何预防和解决。这种深入到细节的讲解，让我对生产过程中可能遇到的问题有了更清晰的认识，也为我今后的工作提供了宝贵的指导。读完这本书，感觉自己对电子产品的“制造”有了更深的敬畏感和理解，不再只是一个画原理图、写代码的工程师，而是能从更宏观、更实操的角度去思考产品的整个生命周期。

评分☆☆☆☆☆

这本书的出现，对于我这样长期在生产一线从事工艺管理工作的人来说，无异于雪中送炭。在日常工作中，我们经常会遇到一些技术上的瓶颈或者生产中的疑难杂症，而这本书提供了一个非常系统和全面的参考框架。它不仅仅是理论的堆砌，更像是生产现场的“一本通”。例如，在遇到一些新型元器件的焊接问题时，书中关于不同类型焊料、不同焊接方式的特性对比，以及相关的工艺参数建议，都能为我们提供直接的解决方案。而且，书中对生产过程中的环保要求和安全规范的阐述，也让我们能够更好地符合行业标准，规避潜在的风险。更重要的是，这本书对于如何构建一个高效、稳定、可持续的电子产品生产体系，提供了一套科学的指导思想。它让我明白，工艺不仅仅是把产品做出来，更是如何把产品以最优化的方式、最高的质量、最低的成本做出来。这本书对我的工作有着非常直接和深远的指导意义，我将会把它作为日常工作的常备参考书籍。

评分☆☆☆☆☆

作为一名有着十几年从业经验的电子产品资深工程师，我一直保持着对行业新动态和工艺革新的关注。这本《电子产品工艺(第2版)》给我带来的惊喜，在于它在保持经典工艺精髓的同时，也适时地融入了近些年行业发展的新趋势。比如，书中关于表面贴装技术(SMT)的阐述，不仅仅是对现有技术的总结，还提到了诸如BGA、CSP等高密度封装器件的处理方法，以及针对这些先进封装所要求的更精密的锡膏印刷和回流焊工艺控制。此外，在可靠性设计方面，它也触及了现在非常受重视的EMC/EMI设计以及热管理等内容，这些都是影响产品性能和寿命的关键因素。我尤其欣赏书中对于工艺流程的逻辑性梳理，从设计验证、物料采购、生产准备，到批量生产、质量控制，再到售后服务，每一步的衔接都非常顺畅。它就像一本操作手册，指导着我们如何将一个概念性的产品设计，一步步转化为触手可及的实体。虽然我已是经验丰富的老兵，但在这本书中依然能学到不少新的视角和优化方法，对于提升团队整体工艺水平非常有帮助。

评分☆☆☆☆☆

我是一个电子设计爱好者，平日里喜欢自己动手制作一些小玩意儿。起初，我对电子产品的“工艺”概念并不是很清晰，总觉得只要电路能跑起来，就万事大吉了。直到我翻阅了这本《电子产品工艺(第2版)》，我才真正理解到，一件电子产品从实验室原型到大规模量产，中间还有多么漫长而复杂的过程。书中对于焊接、清洗、灌封、涂覆等后处理工艺的讲解，让我明白为什么有些看起来简单的元器件，在实际生产中需要如此精密的设备和严格的操作规程。它不仅介绍了各种工艺的原理，还深入分析了不同工艺参数对产品性能的影响，以及如何通过优化工艺来提高产品的可靠性和一致性。我特别喜欢书中关于失效分析的部分，通过讲解一些典型的电子产品失效案例，让我深刻认识到工艺错误可能带来的严重后果，也学会了如何从产品外观和内部结构上去判断可能存在的问题。这本书为我打开了一个全新的视野，让我对电子产品的制造过程有了更全面、更专业的认识。