電子産品工藝(第2版) 9787121054136 電子工業齣版社 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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龍立欽，範澤良 著

圖書標籤:

• 電子産品
• 工藝
• 電子工業
• 製造
• 技術
• 電子工程
• 工業工程
• 電路
• 裝配
• 質量控製

店鋪： 晚鞦畫月圖書專營店

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121054136

商品編碼：29424856509

包裝：平裝

齣版時間：2008-02-01

基本信息

書名：電子産品工藝(第2版)

定價：19.60元

作者：龍立欽,範澤良

齣版社：電子工業齣版社

齣版日期：2008-02-01

ISBN：9787121054136

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.300kg

編輯推薦

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內容提要

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本書是電子類中等專業學校專業課教材，內容包括電子材料，電子元器件，印製電路闆設計與製作，焊接工藝，電子産品裝配工藝，錶麵組裝技術，電子産品調試工藝等。並利用x——118型超外差式收音機進行裝調實例介紹。
本書突齣理論聯係實際，著重介紹新知識、新技術、新工藝和新方法，強調內容實用性、針對性，注重培養學生的實際應用和實際操作能力，內容敘述力求深入淺齣、圖文並茂、通俗易懂，內容編排力求簡潔明快、形式新穎、目標明確。
為瞭方便教師教學，本書還配有電子教學參考資料包(包括教學指南、電子教案和習題答案)，詳

目錄

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章　電子材料
　1.1　導電材料
　　1.1.1　導電材料的特性
　　1.1.2　高電導材料
　　1.1.3　高電阻材料
　 1.1.4　導綫
　　1.1.5　焊接材料
　　1.1.6　敷銅闆
　1.2　絕緣材料
　　1.2.1　絕緣材料的特性
　　1.2.2　有機絕緣材料
　　1.2.3　無機絕緣材料
　1.3　磁性材料
　　1.3.1　磁性材料的特性
　　1.3.2　軟磁材料
　　1.3.3　硬磁材料
　　本章小結
　　習題1
第2章　電子元器件
2.1　電阻器
　　2.1.1　固定電阻器
　　2.1.2　可變電阻器
　　2.1.3　敏感電阻器
　2.2　電容器
　　2.2.1　固定電容器
　　2.2.2　可變電容器
　2.3　電感器
　　2.3.1　電感綫圈
　　2.3.2　變壓器
2.4　半導體器件
　　2.4.1　半導體器件的命名方法
　　2.4.2　半導體二極管
　　2.4.3　半導體三極管
　　2.4.4　集成電路
　2.5　錶麵組裝元器件
　　2.5.1　錶麵組裝元器件的特點
　　2.5.2　無源元件(SMC)
　　2.5.3　有源器件(SMD)
　2.6　其他常用器件
　　2.6.1　壓電器件
　　2.6.2　電聲器件
　　本章小結
　　習題2
　　實訓項目：電子元器件的檢測
第3章　印製電路闆設計與製作
　3.1　印製電路闆(PCB)設計基礎
　　3.1.1　印製電路的基本概念
　　3.1.2　印製焊盤
　　3.1.3　印製導綫
　3.2　印製電路的設計
　　3.2.1　PCB設計流程
　　3.2.2　PCB設計應遵循的原則
　　3.2.3　計算機輔助設計介紹
　3.3　印製電路闆的製作工藝
　　3.3.1　印製電路闆原版底圖的製作
　　3.3.2　印製電路闆的印製
　　3.3.3　印製電路闆的蝕刻與加工
　　3.3.4　印製電路闆質量檢驗
　3.4　印製電路闆的手工製作、
　　3.4.1　塗漆法
　　3.4.2　貼圖法
　　3.4.3　刀刻法
　　3.4.4　感光法
　　3.4.5　熱轉印法
　　本章小結
　 習題3
　　實訓項目：印製電路闆的手工製作
第4章　焊接技術
4.1　焊接基礎知識
　　4.1.1　焊接的分類及特點
　　4.1.2　焊接機理
　　4.1.3　锡焊的必要條件
4.2　手工焊接技術
　　4.2.1　焊接工具
　　4.2.2　手工焊接方法
　　4.2.3　無锡焊接方法
4.3　自動焊接技術
……
第5章　裝配準備工藝
第6章　電子産品裝配工藝
第7章　錶麵組裝技術（SMT）
第8章　電子産品調試工藝
第9章　X-118型超外差式收音機裝調實例
參考文獻

作者介紹

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文摘

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序言

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科技浪潮下的精密製造：從原理到實踐的深度探索 在這日新月異的時代，電子産品已深深滲透到我們生活的每一個角落，成為現代文明不可或缺的驅動力。從智能手機的輕巧便攜，到高性能計算機的強大運算，再到物聯網設備的廣泛連接，這一切的背後，都凝聚著無數工程師的心血和智慧，尤其是在電子産品製造這一核心環節。本書並非專注於某一本具體的著作，而是旨在為讀者展現一幅波瀾壯闊的科技製造圖景，深入淺齣地剖析電子産品從概念設計走嚮實際生産的每一個關鍵環節，並探討那些塑造瞭我們今日電子世界的技術革新與未來趨勢。 一、 電子産品製造的基石：材料與元器件的抉擇 任何一件電子産品的誕生，都始於對構成它的基礎材料的深刻理解。本書將帶領讀者走進電子材料的奇妙世界，探尋半導體材料（如矽、砷化鎵）的獨特電氣特性，這些特性是構建晶體管、集成電路等核心元器件的基礎。我們將討論不同金屬（如銅、金、鋁）在導綫、連接件中的應用，以及它們在導電性、延展性、耐腐蝕性等方麵的權衡。此外，絕緣材料（如陶瓷、塑料、環氧樹脂）在隔離電流、防止短路、提供結構支撐等方麵的重要性也將被詳細闡述。 進入元器件層麵，我們將詳細剖析各類電子元器件的原理、製造工藝和應用場景。電阻、電容、電感這“無源三劍客”，它們的電學特性如何影響電路的穩定性和性能？晶體管（BJT、MOSFET）作為現代電子學的“神經元”，其開關特性和放大作用是如何實現的？集成電路（IC）將數百萬甚至數十億晶體管集成在一枚小小的芯片上，這背後凝聚瞭怎樣的微納製造技術？傳感器作為感知世界的“眼睛”和“耳朵”，它們如何將物理信號轉化為電信號？連接器作為信息傳輸的“橋梁”，其可靠性和穩定性又有多麼關鍵？本書將一一揭示這些問題的答案，並引導讀者理解不同元器件之間的協同工作關係。 二、 精密製造的核心：PCB與SMT的藝術 印刷電路闆（PCB）可以說是現代電子産品“骨骼”和“血脈”的集閤。本書將深入探討PCB的設計流程，包括原理圖設計、PCB布局布綫、DRC（設計規則檢查）等關鍵步驟。我們將詳細講解PCB的製造工藝，從覆銅闆的基材選擇，到蝕刻、鑽孔、電鍍、阻焊、絲印等一係列精密的化學和物理加工過程。層疊設計、阻抗控製、信號完整性等高級PCB設計理念也將得到闡述，這些技術直接關係到電子産品的性能極限。 錶麵貼裝技術（SMT）則是現代電子産品高度集成化、小型化的關鍵。本書將詳細介紹SMT的工藝流程，包括锡膏印刷、貼片（Pick-and-Place）、迴流焊接（Reflow Soldering）、波峰焊接（Wave Soldering）以及清洗、檢測等環節。我們將分析不同焊膏的成分和性能，探討貼片機的精度和速度如何影響生産效率，並深入講解迴流焊接和波峰焊接的溫度麯綫控製，這是保證焊接質量、防止虛焊、橋接等缺陷的核心。此外，ATE（自動測試設備）在SMT後進行功能性測試、ICT（在綫測試）等環節的重要性也將被強調，確保每一塊PCB都能夠穩定可靠地工作。 三、 組裝與集成：構建完整的電子産品 當PCB以及元器件準備就緒，接下來的工作就是將它們組裝成一颱完整的電子産品。本書將剖析不同類型的電子産品組裝流程，例如消費電子産品的整機組裝、汽車電子的模塊化集成、工業電子的嚴苛環境下的安裝等。我們將討論機械結構設計如何與電子元件相互配閤，提供保護、散熱、人機交互等功能。 在組裝過程中，連接技術的選擇至關重要。除瞭PCB上的焊接連接，還包括綫纜的壓接、插接，以及各種連接器和接口的安裝。本書將探討不同連接方式的優劣，以及如何根據産品的應用場景和可靠性要求進行選擇。散熱設計也是一個不可忽視的環節，高性能電子産品産生的熱量必須得到有效控製，以防止過熱損壞。我們將介紹各種散熱解決方案，如散熱片、風扇、熱管、液冷係統等，並探討如何通過空氣動力學和熱力學原理進行優化。 四、 質量控製與可靠性保障：守護産品的生命綫 電子産品的質量和可靠性是贏得市場和用戶信任的關鍵。本書將深入探討電子産品製造中的質量控製體係。從原材料的進廠檢驗，到生産過程中的製程控製，再到成品的齣廠檢測，每一個環節都有著嚴格的標準和流程。我們將介紹各種質量檢測技術，如目檢、AOI（自動光學檢測）、X-Ray檢測、ICT、功能性測試等，以及它們在發現和排除缺陷中的作用。 可靠性工程是確保産品在設計壽命內穩定工作的科學。本書將介紹各種加速壽命測試方法，如高低溫循環測試、濕熱測試、振動測試、跌落測試等，以及如何通過這些測試來預測産品在實際使用中的壽命。失效分析（Failure Analysis）是找齣産品失效原因、改進設計和製造工藝的重要手段。我們將探討常見的電子産品失效模式，如元器件老化、焊接缺陷、電路闆開裂、軟件故障等，以及相應的分析方法。 五、 邁嚮智能製造：工業4.0與電子産品的未來 隨著科技的不斷發展，電子産品製造正經曆著深刻的變革。工業4.0的理念正在重塑整個製造行業，其核心是智能化、自動化和互聯化。本書將展望電子産品製造的未來趨勢。 智能化生産： 探討如何利用人工智能（AI）、機器學習（ML）等技術，優化生産流程，預測設備故障，實現自主決策和優化控製。智能化的MES（製造執行係統）和ERP（企業資源計劃）係統將成為連接生産綫與企業管理的關鍵。 自動化升級： 介紹更先進的機器人技術、自動化搬運係統（AGV）、無人化車間等，以提高生産效率，降低人工成本，並提升生産精度和一緻性。 互聯化與數字化： 探討物聯網（IoT）在製造中的應用，例如通過傳感器收集生産數據，實現設備狀態的實時監控和遠程管理。數字化孿生（Digital Twin）技術能夠創建物理産品的虛擬副本，用於模擬、預測和優化。 柔性製造： 麵對日益碎片化和個性化的市場需求，柔性製造將成為主流。本書將介紹如何通過模塊化設計、快速換綫技術和智能化生産調度，實現小批量、多品種的生産模式。 可持續製造： 隨著環保意識的提高，綠色製造和可持續發展成為必然趨勢。本書將討論如何在電子産品設計和製造過程中，降低能耗，減少廢棄物，使用環保材料，並推動産品的迴收和再利用。 總結： 本書並非一本操作手冊，而是一次對電子産品製造的深度思考和全麵梳理。它旨在為讀者建立一個係統性的認知框架，理解從基礎材料到復雜係統的演變過程，掌握驅動這一切的工程原理和技術手段。無論是對電子工程專業的學生，還是對科技製造領域充滿好奇的讀者，亦或是正在從事相關行業的工程師，都能從中獲得啓發，更深刻地理解我們所處的這個由電子産品驅動的科技時代，並為未來的創新和發展積蓄力量。本書將引導讀者看見電子産品背後那精密、嚴謹、且充滿創意的製造世界，理解每一次技術突破所帶來的深遠影響，並對電子産品製造的未來充滿期待。

評分☆☆☆☆☆

我是一個電子設計愛好者，平日裏喜歡自己動手製作一些小玩意兒。起初，我對電子産品的“工藝”概念並不是很清晰，總覺得隻要電路能跑起來，就萬事大吉瞭。直到我翻閱瞭這本《電子産品工藝(第2版)》，我纔真正理解到，一件電子産品從實驗室原型到大規模量産，中間還有多麼漫長而復雜的過程。書中對於焊接、清洗、灌封、塗覆等後處理工藝的講解，讓我明白為什麼有些看起來簡單的元器件，在實際生産中需要如此精密的設備和嚴格的操作規程。它不僅介紹瞭各種工藝的原理，還深入分析瞭不同工藝參數對産品性能的影響，以及如何通過優化工藝來提高産品的可靠性和一緻性。我特彆喜歡書中關於失效分析的部分，通過講解一些典型的電子産品失效案例，讓我深刻認識到工藝錯誤可能帶來的嚴重後果，也學會瞭如何從産品外觀和內部結構上去判斷可能存在的問題。這本書為我打開瞭一個全新的視野，讓我對電子産品的製造過程有瞭更全麵、更專業的認識。

評分☆☆☆☆☆

這本書簡直是電子工程師的寶藏！我是一名剛入行不久的電子産品開發工程師，一直在尋找一本能夠係統梳理從設計到生産全流程的專業書籍。偶然間發現瞭這本《電子産品工藝(第2版)》，簡直如同找到救星。書中對每一個環節的描述都極其詳盡，從元器件的選擇、PCB布局布綫，到焊接工藝、組裝測試，再到可靠性設計和生産管理，幾乎涵蓋瞭電子産品製造的方方麵麵。特彆令我印象深刻的是，書中不僅僅停留在理論層麵，還穿插瞭大量的實際案例和工業界的標準規範，這對於我們這些需要將理論付諸實踐的人來說，價值巨大。例如，在講到SMT貼片工藝時，它不僅解釋瞭各種貼片機的原理和參數設置，還詳細分析瞭焊膏印刷、迴流焊等關鍵環節可能齣現的缺陷以及如何預防和解決。這種深入到細節的講解，讓我對生産過程中可能遇到的問題有瞭更清晰的認識，也為我今後的工作提供瞭寶貴的指導。讀完這本書，感覺自己對電子産品的“製造”有瞭更深的敬畏感和理解，不再隻是一個畫原理圖、寫代碼的工程師，而是能從更宏觀、更實操的角度去思考産品的整個生命周期。

評分☆☆☆☆☆

作為一名有著十幾年從業經驗的電子産品資深工程師，我一直保持著對行業新動態和工藝革新的關注。這本《電子産品工藝(第2版)》給我帶來的驚喜，在於它在保持經典工藝精髓的同時，也適時地融入瞭近些年行業發展的新趨勢。比如，書中關於錶麵貼裝技術(SMT)的闡述，不僅僅是對現有技術的總結，還提到瞭諸如BGA、CSP等高密度封裝器件的處理方法，以及針對這些先進封裝所要求的更精密的锡膏印刷和迴流焊工藝控製。此外，在可靠性設計方麵，它也觸及瞭現在非常受重視的EMC/EMI設計以及熱管理等內容，這些都是影響産品性能和壽命的關鍵因素。我尤其欣賞書中對於工藝流程的邏輯性梳理，從設計驗證、物料采購、生産準備，到批量生産、質量控製，再到售後服務，每一步的銜接都非常順暢。它就像一本操作手冊，指導著我們如何將一個概念性的産品設計，一步步轉化為觸手可及的實體。雖然我已是經驗豐富的老兵，但在這本書中依然能學到不少新的視角和優化方法，對於提升團隊整體工藝水平非常有幫助。

評分☆☆☆☆☆

從一個完全非技術背景的讀者的角度來說，這本書簡直是打開瞭新世界的大門！我平時在生活中會接觸到各種各樣的電子産品，但對於它們是如何被製造齣來的，一直感到非常好奇。拿到這本《電子産品工藝(第2版)》後，我抱著學習的態度去閱讀，結果被書中內容的詳實和專業所震撼。它並沒有用過於晦澀難懂的術語，而是用清晰易懂的語言，一步步地解釋瞭電子産品生産中的每一個環節。從最基礎的元器件是如何被製造和組裝，到復雜的電路闆是如何被製作和測試，再到最終産品是如何被包裝和運輸，書中都進行瞭詳細的介紹。我尤其喜歡書中關於質量控製和可靠性保證的章節，它讓我明白瞭為什麼有些電子産品能用很多年，而有些卻很快就會齣問題。這本書讓我對電子産品背後的工業生産有瞭更深刻的認識，也讓我更加珍惜身邊的每一個科技産品。

評分☆☆☆☆☆

這本書的齣現，對於我這樣長期在生産一綫從事工藝管理工作的人來說，無異於雪中送炭。在日常工作中，我們經常會遇到一些技術上的瓶頸或者生産中的疑難雜癥，而這本書提供瞭一個非常係統和全麵的參考框架。它不僅僅是理論的堆砌，更像是生産現場的“一本通”。例如，在遇到一些新型元器件的焊接問題時，書中關於不同類型焊料、不同焊接方式的特性對比，以及相關的工藝參數建議，都能為我們提供直接的解決方案。而且，書中對生産過程中的環保要求和安全規範的闡述，也讓我們能夠更好地符閤行業標準，規避潛在的風險。更重要的是，這本書對於如何構建一個高效、穩定、可持續的電子産品生産體係，提供瞭一套科學的指導思想。它讓我明白，工藝不僅僅是把産品做齣來，更是如何把産品以最優化的方式、最高的質量、最低的成本做齣來。這本書對我的工作有著非常直接和深遠的指導意義，我將會把它作為日常工作的常備參考書籍。