(教材)电子产品制作工艺与操作实训 9787113124694 中国铁道出版社 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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廖芳 著

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• 中国铁道出版社
• 9787113124694
• 电子技术
• 职业教育
• 技能培训

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出版社： 中国铁道出版社

ISBN：9787113124694

商品编码：29430842901

包装：平装

出版时间：2011-03-01

基本信息

书名：(教材)电子产品制作工艺与操作实训

定价：23.00元

作者：廖芳

出版社：中国铁道出版社

出版日期：2011-03-01

ISBN：9787113124694

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.341kg

编辑推荐

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内容提要

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本书以培养电子行业的中等技能型人才为宗旨，注重实际电子产品及电路等方面的制作工艺知识的传授，强调电子制作工艺实际技能的培养。书中配备了12个实训项目，使读者能够更快、更好地掌握该教材的知识并及时转化为实际技能。
本书的主要内容包括：常用电子元器件及其检测，装配前的准备工艺，焊接技术，电子产品的装配工艺，调试工艺与故障的查找、处理，电子产品的检验与防护等。
每章前提供了知识要点、技能要点，每章后有小结，并配有知识测试点用于检测学习效果，书末还给出了知识测试点的参考答案。
本书有配套的电子课件，可供教师在教学中使用，也可供学生复习或自学。
本书适合作为中等职业学校电子技术应用、电子与信息技术等相关电类专业的技能性教材，也可作为电子大赛的基础培训教材，或供电子行业的工程技术人员参考。

目录

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第1章 常用电子元器件及其检测
1.1 万用表
1.1.1指针式万用表
1.1.2数字万用表
1.2电阻器
1.2.1电阻器的分类和命名方法
1.2.2固定电阻的主要性能参数
1.2.3可调电阻的主要性能指标
1.2.4电阻的标注方法
1.2.5电阻的检测方法
1.3 电容器
1.3.1 电容器的分类和命名方法
1.3.2电容的主要性能参数
1.3.3电容的标注方法
1.3.4电容的检测方法
　1.4电感器和变压器
1.4.1电感器和变压器的分类
1.4.2 电感及变压器的主要性能参数和标注方法
1.4.3电感与变压器的检测方法
　1.5半导体器件
1.5.1二极管
1.5.2桥堆
1.5.3三极管
1.5.4集成电路
　1.6其他常用电子元器件
1.6.1开关件及其检测
1.6.2接插件及其检测
1.6.3熔断器及其检测
1.6.4电声器件介绍
　1.7表面安装元器件
1.7.1表面安装元器件的分类
1.7.2表面安装元器件的特点及应用场合
1.7.3表面安装元器件的存放
　　……
第2章　装配前的准备工艺
第3章　焊接技术
第4章　电子产品的装配工艺
第5章　高度工艺与故障的查找、处理
第6章　电子产品的检验与防护
附录　知识点测试参考答案
参考文献

作者介绍

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文摘

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序言

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（教材）电子产品制作工艺与操作实训 内容概要 本书是一本面向高等院校、职业技术院校及相关培训机构的教材，旨在系统性地介绍电子产品制造过程中涉及的关键工艺、操作技能以及质量控制方法。全书紧密结合实际生产需求，理论联系实际，注重实践能力的培养，力求为读者打下坚实的电子产品制造基础。 前言 在信息技术飞速发展的今天，电子产品已渗透到我们生活的方方面面，从日常通信、家用电器到工业控制、航空航天，无不依赖于精密、可靠的电子设备。电子产品的制造，作为支撑这一庞大产业的关键环节，其工艺的先进性、操作的精确性以及质量的稳定性，直接决定了产品的性能、寿命和市场竞争力。 本书的编写，正是基于当前电子产品制造领域的发展趋势和人才培养的实际需求。我们深入分析了电子产品生产制造中的典型工艺流程，提炼出最核心、最实用的知识点，并以清晰、易懂的语言进行阐述。同时，本书高度重视实践操作能力的训练，设计了大量的实训项目，引导读者亲自动手，在实践中巩固理论知识，掌握操作技能。 本书的内容涵盖了从元器件的识别与处理，到各类印制电路板（PCB）的组装、焊接，再到模块化集成、整机调试，直至产品包装与质量检验的全过程。我们力求在每一个环节都做到详实、准确，并配以丰富的图示和案例，帮助读者更好地理解和掌握。 本书的出版，希望能为广大师生提供一本优质的教材，也希望能为电子产品制造行业的从业人员提供一本有益的参考书，共同推动我国电子产品制造技术的进步与发展。 目录 第一章 电子产品制造概述 1.1 电子产品制造的意义与发展 1.1.1 电子产品在现代社会中的地位 1.1.2 电子产品制造技术的发展历程 1.1.3 我国电子产品制造业的现状与未来趋势 1.2 电子产品制造的基本流程 1.2.1 产品设计与开发 1.2.2 元器件采购与检验 1.2.3 PCB制作与组装 1.2.4 整机集成与调试 1.2.5 质量控制与检验 1.2.6 产品包装与出厂 1.3 电子产品制造的常用术语与规范 1.3.1 行业常用缩略语解释 1.3.2 质量管理体系（如ISO9001）概述 1.3.3 环境保护与安全生产要求 实训1：了解电子产品制造的基本流程与常用工具 第二章 电子元器件识别、检测与处理 2.1 通用电子元器件识别 2.1.1 电阻器（固定电阻、可变电阻、敏感电阻） 2.1.2 电容器（电解电容、陶瓷电容、薄膜电容等） 2.1.3 电感器（固定电感、可变电感、功率电感） 2.1.4 半导体器件（二极管、三极管、场效应管、集成电路） 2.1.5 其他元器件（晶体管、连接器、开关、传感器等） 2.2 电子元器件的特性与参数 2.2.1 元器件的命名规则与封装形式 2.2.2 主要参数的含义与影响 2.3 常用电子元器件的检测方法 2.3.1 万用表的使用与基本测量 2.3.2 晶体管测试仪的应用 2.3.3 静态参数与动态参数的检测 2.4 电子元器件的正确操作与防护 2.4.1 防静电（ESD）操作规程 2.4.2 防潮、防尘、防腐蚀措施 2.4.3 元器件的存储与管理 实训2：电子元器件的识别与万用表测量 实训3：半导体器件的检测与应用 第三章 印制电路板（PCB）基础与组装工艺 3.1 印制电路板（PCB）的结构与类型 3.1.1 PCB的基本构成（基板、导电层、阻焊层、丝印层） 3.1.2 单面板、双面板、多层板的特点 3.1.3 柔性PCB、刚挠结合PCB简介 3.2 PCB常用元器件的安装方法 3.2.1 通孔元器件（THT）的安装 3.2.2 表面贴装元器件（SMT）的安装 3.3 焊接工艺与技巧 3.3.1 手工焊接（烙铁焊接） 3.3.1.1 焊接工具的选择与使用 3.3.1.2 焊接材料（焊锡丝、助焊剂）的选择 3.3.1.3 焊接基本手法与技巧（吃锡、送锡、凝固） 3.3.1.4 常见焊接缺陷与排除（虚焊、假焊、连锡、焊桥、冷焊） 3.3.2 波峰焊接（Wave Soldering） 3.3.3 回流焊接（Reflow Soldering） 3.4 SMT贴片加工工艺流程 3.4.1 焊膏印刷（Solder Paste Printing） 3.4.2 SMT贴装（Pick and Place） 3.4.3 回流焊（Reflow Soldering） 3.4.4 检查与返修 3.5 PCB的清洗与防护 3.5.1 焊接后残留物的去除 3.5.2 清洗剂的选择与操作 3.5.3 三防漆（防潮、防盐雾、防霉）涂覆 实训4：手工焊接通孔元器件 实训5：SMT贴片元器件的安装（模拟或实操） 实训6：PCB焊接缺陷的识别与返修 实训7：PCB清洗与三防漆涂覆 第四章 模块化集成与整机装配 4.1 模块化电子产品的组装 4.1.1 模块化设计理念与优势 4.1.2 功能模块的识别与连接 4.1.3 导线连接与固定技术（压接、焊接、扎带） 4.2 机壳与结构件的装配 4.1.1 机壳材料与结构特点 4.1.2 安装固定方式（螺钉、卡扣、热熔） 4.1.3 EMI/RFI屏蔽的安装 4.3 电源与信号线的布设 4.3.1 电源线与信号线的区分与布设原则 4.3.2 走线规范与减少串扰 4.3.3 接地处理与屏蔽措施 4.4 整机装配的流程与注意事项 4.4.1 按照装配图纸进行组装 4.4.2 关键连接点的确认 4.4.3 避免损伤元器件和PCB 实训8：功能模块的连接与线缆整理 实训9：小型电子设备的整机装配 第五章 电子产品的功能测试与调试 5.1 功能测试的基本原理与方法 5.1.1 测试项的确定与测试计划 5.1.2 功能测试的类型（性能测试、稳定性测试、兼容性测试） 5.2 常用电子测试仪器与设备 5.2.1 数字示波器（Digital Oscilloscope） 5.2.2 函数/信号发生器（Function/Signal Generator） 5.2.3 数字万用表（DMM） 5.2.4 电源（Power Supply） 5.2.5 LCR测试仪（LCR Meter） 5.3 软件/固件的烧录与调试 5.3.1 烧录器的类型与使用 5.3.2 固件下载与验证 5.3.3 简单的程序调试方法 5.4 整机调试的流程与技巧 5.4.1 上电前的检查 5.4.2 分步调试（电源、核心功能、接口） 5.4.3 故障排除的基本思路 5.4.4 记录调试过程与结果 实训10：使用示波器测量信号波形 实训11：使用信号发生器进行信号注入测试 实训12：简单电子产品的烧录与功能调试 第六章 电子产品质量控制与检验 6.1 电子产品质量控制的重要性 6.1.1 质量对产品性能、寿命的影响 6.1.2 质量控制在生产过程中的作用 6.2 电子产品制造过程中的质量控制点 6.2.1 来料检验（IQC） 6.2.2 制程检验（IPQC） 6.2.3 最终检验（FQC） 6.2.4 出货检验（OQC） 6.3 电子产品的检验方法与标准 6.3.1 外观检查（目视检验、放大镜检查） 6.3.2 功能性能测试（参照测试报告） 6.3.3 可靠性测试（环境测试、寿命测试简介） 6.3.4 安规与电磁兼容性（EMC）测试简介 6.4 常见质量缺陷的分析与改进 6.4.1 焊接类缺陷的根源分析 6.4.2 元器件不良的识别与处理 6.4.3 装配工艺类缺陷的预防 6.5 质量管理工具与方法简介 6.5.1 QC七手法（柏拉图、因果图、流程图等） 6.5.2 FMEA（失效模式与影响分析）简介 实训13：电子产品外观质量检查 实训14：参照测试规程进行产品功能性能测试 实训15：识别并记录产品常见质量缺陷 第七章 电子产品包装与安全生产 7.1 电子产品包装的目的与要求 7.1.1 保护产品在运输、存储过程中的安全 7.1.2 提升产品形象与用户体验 7.1.3 满足运输、仓储及销售的要求 7.2 电子产品包装材料与设计 7.2.1 防护材料（防静电袋、珍珠棉、泡沫） 7.2.2 外包装箱的设计与印刷 7.2.3 附件的配置（说明书、保修卡、电源适配器） 7.3 电子产品安全生产规范 7.3.1 工作场所的安全标识与管理 7.3.2 电气安全操作规程 7.3.3 防火、防爆、防中毒措施 7.3.4 紧急情况应对预案 7.4 环保要求与可持续生产 7.4.1 电子废弃物处理（WEEE）简介 7.4.2 绿色制造与节能减排 实训16：根据产品特点进行包装设计与操作 实训17：安全生产知识问答与演练 附录 附录一：常用电子元器件图文对照表 附录二：焊接工艺术语汇编 附录三：电子产品生产常用英文缩略语 附录四：部分电子产品生产实操指导手册（示例） 参考文献 编后语 本书在编写过程中，参考了大量国内外相关教材、技术文献和行业标准，并结合了国内电子产品制造的实际情况。在此，我们衷心感谢所有为本书的问世付出辛勤努力的专家、同仁以及出版单位。 尽管我们已尽力做到严谨和准确，但由于电子技术发展的日新月异，以及认知水平的局限，书中难免存在疏漏或不足之处，恳请广大读者予以指正。 希望本书能够成为您在电子产品制作工艺与操作实训道路上的一位良师益友。

评分☆☆☆☆☆

我购买这本书的原因，是想通过系统性的学习，了解电子产品从概念设计到批量生产的全过程。作为一名对新兴科技充满好奇的业余爱好者，我经常会研究市面上新发布的电子产品，但往往只能看到最终的成品，对它背后的生产工艺知之甚少。我希望这本书能够填补我在这方面的知识空白。我期待这本书能包含一些关于元器件选型、电路设计初步知识，以及如何将设计转化为实际可制造产品的关键步骤。我尤其希望能够看到关于PCB布局布线、SMT贴片工艺、以及波峰焊、回流焊等焊接技术的详细讲解。书中如果能对不同元器件（如电阻、电容、电感、芯片等）的特性以及它们在电路板上的作用做一些基础的介绍，那就更好了。另外，我希望这本书能够涵盖一些关于产品测试和质量控制的方法，比如功能测试、性能测试、以及环境可靠性测试等。毕竟，产品的质量是消费者最关心的问题。我希望这本书能够以一种由浅入深的方式，逐步引导读者掌握电子产品制作的各个环节，最终能够对整个制作流程有一个清晰、完整的认知。

评分☆☆☆☆☆

我拿到这本书时，首先吸引我的是它的出版单位——中国铁道出版社。这让我对这本书的严谨性和准确性有了初步的信心，毕竟铁路行业对安全和细节的要求历来非常高。我买这本书的初衷，是想了解目前市场上一些智能穿戴设备和家用智能电器的内部构造和制作原理。我总觉得，这些看似简单的设备，背后却凝聚了无数工程师的心血和高科技的结晶。我希望这本书能带我走进电子产品生产的幕后，了解那些隐藏在精美外壳下的复杂工艺。我非常期待书中能有关于芯片封装技术、电路板设计与布局的深入剖析，以及各种检测设备的使用方法和原理。例如，我想知道电路板上的焊盘是如何制作的，元器件是如何精确地焊接上去的，以及最终产品在出厂前要经过哪些严格的质量控制。如果书中能够对比介绍不同类型电子产品的制作工艺差异，比如手机、平板电脑和智能家居设备的区别，那就更好了。我希望书中能够穿插一些实际案例分析，让我们了解在实际生产过程中可能会遇到的挑战以及解决方案。我理想中的这本书，不仅仅是一本知识的堆砌，更能激发我对电子产品制造的兴趣，甚至能引导我思考未来电子产品的发展趋势。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计就透着一股严谨扎实的学究气，色彩搭配沉稳，没有花哨的图形，让人一看就知道这是一本偏向实操性的教材。我当时买它，主要是因为我对电子产品组装过程一直充满好奇，总觉得那些小小的元器件是如何被组合成我们日常使用的各种电子设备的，背后一定有着一套精密的流程和技术。虽然我不是电子专业的学生，但平时对电子产品维修和DIY颇感兴趣，希望能通过这本书打下坚实的基础，了解更多专业知识。我期待的内容是，它能详细介绍电子产品从最初的设计理念到最终成品出厂的每一个环节，包括各种材料的选择、元器件的特性分析、焊接技术的精髓，以及自动化生产线上的操作规范。尤其希望能深入讲解一些关键的工艺，比如PCB（印刷电路板）的制造过程，SMT（表面贴装技术）的贴片原理，以及最终产品的可靠性测试等。如果书中能配上大量高清、精细的图示和流程图，能够清晰地展示每一个操作步骤，那将是非常完美的。另外，我希望作者能够用通俗易懂的语言来解释复杂的概念，避免过多的专业术语，或者在必要时提供详细的解释，让像我这样的跨专业读者也能轻松理解。这本书如果能解答我关于电子产品制作“从无到有”的整个过程的疑问，那将是一次非常愉快的阅读体验。

评分☆☆☆☆☆

我选择这本书，是出于对电子产品制造行业现状和未来发展的好奇。我了解到电子产品制造是一个高度专业化且不断进步的领域，希望能通过阅读一本权威的教材，来了解其核心技术和发展方向。我希望这本书能深入探讨当前电子产品制造中面临的主要挑战，比如 miniaturization（微型化）、高集成度、以及对环保和可持续性的要求。我非常期待书中能够详细介绍先进的制造技术，例如高密度互联（HDI）PCB的制造工艺，多层板的叠层技术，以及先进的封装技术，如BGA（球栅阵列）和CSP（芯片级封装）。我也希望了解在生产过程中，如何实现更高效的自动化和智能化，比如利用工业物联网（IIoT）进行生产过程的监控和优化，以及人工智能在质量检测和工艺改进中的应用。如果书中能够提供一些关于电子产品生命周期管理（PLM）和供应链管理的视角，那就更好了。我希望这本书不仅能讲解“怎么做”，还能让我思考“为什么这么做”，以及“未来会怎么做”。我期望这本书能成为我了解电子产品制造领域知识体系的一个重要入口，并能为我未来的学习和职业发展提供有益的启示。

评分☆☆☆☆☆

作为一个对技术发展趋势略有关注的读者，我购买这本《电子产品制作工艺与操作实训》的动机，主要是想了解当前电子产品制造领域的一些前沿技术和实际操作流程。我平时比较关注一些科技新闻，经常看到关于自动化、智能化生产的报道，很想知道这些先进的技术是如何在实际的电子产品生产线上应用的。我希望这本书能够提供一些关于现代电子产品制造的“内幕”信息，比如机器人自动化组装、3D打印在电子产品制造中的应用、以及纳米技术在元器件制造中的潜力。我特别期待书中能够详细介绍一些高端电子产品的制作工艺，例如智能手机、无人机或者高级医疗设备。我想了解它们在精密制造、材料选择、以及功能集成方面有哪些独特之处。如果书中能够提供一些关于绿色制造和可持续发展的理念在电子产品生产中的体现，那就更具前瞻性了。例如，如何减少生产过程中的能源消耗和废弃物排放，如何利用可回收材料等。我希望这本书的语言风格能够偏向于理论与实践相结合，既有科学的原理阐述，也有生动的操作指南，能够让我这个对工业制造有浓厚兴趣的普通读者，也能从中获得启发和知识。