(教材)電子産品製作工藝與操作實訓 9787113124694 中國鐵道齣版社 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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廖芳 著

圖書標籤:

• 電子産品製作
• 實訓
• 教材
• 工藝
• 操作
• 中國鐵道齣版社
• 9787113124694
• 電子技術
• 職業教育
• 技能培訓

店鋪： 花晨月夕圖書專營店

齣版社： 中國鐵道齣版社

ISBN：9787113124694

商品編碼：29430842901

包裝：平裝

齣版時間：2011-03-01

基本信息

書名：(教材)電子産品製作工藝與操作實訓

定價：23.00元

作者：廖芳

齣版社：中國鐵道齣版社

齣版日期：2011-03-01

ISBN：9787113124694

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.341kg

編輯推薦

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內容提要

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本書以培養電子行業的中等技能型人纔為宗旨，注重實際電子産品及電路等方麵的製作工藝知識的傳授，強調電子製作工藝實際技能的培養。書中配備瞭12個實訓項目，使讀者能夠更快、更好地掌握該教材的知識並及時轉化為實際技能。
本書的主要內容包括：常用電子元器件及其檢測，裝配前的準備工藝，焊接技術，電子産品的裝配工藝，調試工藝與故障的查找、處理，電子産品的檢驗與防護等。
每章前提供瞭知識要點、技能要點，每章後有小結，並配有知識測試點用於檢測學習效果，書末還給齣瞭知識測試點的參考答案。
本書有配套的電子課件，可供教師在教學中使用，也可供學生復習或自學。
本書適閤作為中等職業學校電子技術應用、電子與信息技術等相關電類專業的技能性教材，也可作為電子大賽的基礎培訓教材，或供電子行業的工程技術人員參考。

目錄

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第1章 常用電子元器件及其檢測
1.1 萬用錶
1.1.1指針式萬用錶
1.1.2數字萬用錶
1.2電阻器
1.2.1電阻器的分類和命名方法
1.2.2固定電阻的主要性能參數
1.2.3可調電阻的主要性能指標
1.2.4電阻的標注方法
1.2.5電阻的檢測方法
1.3 電容器
1.3.1 電容器的分類和命名方法
1.3.2電容的主要性能參數
1.3.3電容的標注方法
1.3.4電容的檢測方法
　1.4電感器和變壓器
1.4.1電感器和變壓器的分類
1.4.2 電感及變壓器的主要性能參數和標注方法
1.4.3電感與變壓器的檢測方法
　1.5半導體器件
1.5.1二極管
1.5.2橋堆
1.5.3三極管
1.5.4集成電路
　1.6其他常用電子元器件
1.6.1開關件及其檢測
1.6.2接插件及其檢測
1.6.3熔斷器及其檢測
1.6.4電聲器件介紹
　1.7錶麵安裝元器件
1.7.1錶麵安裝元器件的分類
1.7.2錶麵安裝元器件的特點及應用場閤
1.7.3錶麵安裝元器件的存放
　　……
第2章　裝配前的準備工藝
第3章　焊接技術
第4章　電子産品的裝配工藝
第5章　高度工藝與故障的查找、處理
第6章　電子産品的檢驗與防護
附錄　知識點測試參考答案
參考文獻

作者介紹

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文摘

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序言

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（教材）電子産品製作工藝與操作實訓 內容概要 本書是一本麵嚮高等院校、職業技術院校及相關培訓機構的教材，旨在係統性地介紹電子産品製造過程中涉及的關鍵工藝、操作技能以及質量控製方法。全書緊密結閤實際生産需求，理論聯係實際，注重實踐能力的培養，力求為讀者打下堅實的電子産品製造基礎。 前言 在信息技術飛速發展的今天，電子産品已滲透到我們生活的方方麵麵，從日常通信、傢用電器到工業控製、航空航天，無不依賴於精密、可靠的電子設備。電子産品的製造，作為支撐這一龐大産業的關鍵環節，其工藝的先進性、操作的精確性以及質量的穩定性，直接決定瞭産品的性能、壽命和市場競爭力。 本書的編寫，正是基於當前電子産品製造領域的發展趨勢和人纔培養的實際需求。我們深入分析瞭電子産品生産製造中的典型工藝流程，提煉齣最核心、最實用的知識點，並以清晰、易懂的語言進行闡述。同時，本書高度重視實踐操作能力的訓練，設計瞭大量的實訓項目，引導讀者親自動手，在實踐中鞏固理論知識，掌握操作技能。 本書的內容涵蓋瞭從元器件的識彆與處理，到各類印製電路闆（PCB）的組裝、焊接，再到模塊化集成、整機調試，直至産品包裝與質量檢驗的全過程。我們力求在每一個環節都做到詳實、準確，並配以豐富的圖示和案例，幫助讀者更好地理解和掌握。 本書的齣版，希望能為廣大師生提供一本優質的教材，也希望能為電子産品製造行業的從業人員提供一本有益的參考書，共同推動我國電子産品製造技術的進步與發展。 目錄 第一章 電子産品製造概述 1.1 電子産品製造的意義與發展 1.1.1 電子産品在現代社會中的地位 1.1.2 電子産品製造技術的發展曆程 1.1.3 我國電子産品製造業的現狀與未來趨勢 1.2 電子産品製造的基本流程 1.2.1 産品設計與開發 1.2.2 元器件采購與檢驗 1.2.3 PCB製作與組裝 1.2.4 整機集成與調試 1.2.5 質量控製與檢驗 1.2.6 産品包裝與齣廠 1.3 電子産品製造的常用術語與規範 1.3.1 行業常用縮略語解釋 1.3.2 質量管理體係（如ISO9001）概述 1.3.3 環境保護與安全生産要求 實訓1：瞭解電子産品製造的基本流程與常用工具 第二章 電子元器件識彆、檢測與處理 2.1 通用電子元器件識彆 2.1.1 電阻器（固定電阻、可變電阻、敏感電阻） 2.1.2 電容器（電解電容、陶瓷電容、薄膜電容等） 2.1.3 電感器（固定電感、可變電感、功率電感） 2.1.4 半導體器件（二極管、三極管、場效應管、集成電路） 2.1.5 其他元器件（晶體管、連接器、開關、傳感器等） 2.2 電子元器件的特性與參數 2.2.1 元器件的命名規則與封裝形式 2.2.2 主要參數的含義與影響 2.3 常用電子元器件的檢測方法 2.3.1 萬用錶的使用與基本測量 2.3.2 晶體管測試儀的應用 2.3.3 靜態參數與動態參數的檢測 2.4 電子元器件的正確操作與防護 2.4.1 防靜電（ESD）操作規程 2.4.2 防潮、防塵、防腐蝕措施 2.4.3 元器件的存儲與管理 實訓2：電子元器件的識彆與萬用錶測量 實訓3：半導體器件的檢測與應用 第三章 印製電路闆（PCB）基礎與組裝工藝 3.1 印製電路闆（PCB）的結構與類型 3.1.1 PCB的基本構成（基闆、導電層、阻焊層、絲印層） 3.1.2 單麵闆、雙麵闆、多層闆的特點 3.1.3 柔性PCB、剛撓結閤PCB簡介 3.2 PCB常用元器件的安裝方法 3.2.1 通孔元器件（THT）的安裝 3.2.2 錶麵貼裝元器件（SMT）的安裝 3.3 焊接工藝與技巧 3.3.1 手工焊接（烙鐵焊接） 3.3.1.1 焊接工具的選擇與使用 3.3.1.2 焊接材料（焊锡絲、助焊劑）的選擇 3.3.1.3 焊接基本手法與技巧（吃锡、送锡、凝固） 3.3.1.4 常見焊接缺陷與排除（虛焊、假焊、連锡、焊橋、冷焊） 3.3.2 波峰焊接（Wave Soldering） 3.3.3 迴流焊接（Reflow Soldering） 3.4 SMT貼片加工工藝流程 3.4.1 焊膏印刷（Solder Paste Printing） 3.4.2 SMT貼裝（Pick and Place） 3.4.3 迴流焊（Reflow Soldering） 3.4.4 檢查與返修 3.5 PCB的清洗與防護 3.5.1 焊接後殘留物的去除 3.5.2 清洗劑的選擇與操作 3.5.3 三防漆（防潮、防鹽霧、防黴）塗覆 實訓4：手工焊接通孔元器件 實訓5：SMT貼片元器件的安裝（模擬或實操） 實訓6：PCB焊接缺陷的識彆與返修 實訓7：PCB清洗與三防漆塗覆 第四章 模塊化集成與整機裝配 4.1 模塊化電子産品的組裝 4.1.1 模塊化設計理念與優勢 4.1.2 功能模塊的識彆與連接 4.1.3 導綫連接與固定技術（壓接、焊接、紮帶） 4.2 機殼與結構件的裝配 4.1.1 機殼材料與結構特點 4.1.2 安裝固定方式（螺釘、卡扣、熱熔） 4.1.3 EMI/RFI屏蔽的安裝 4.3 電源與信號綫的布設 4.3.1 電源綫與信號綫的區分與布設原則 4.3.2 走綫規範與減少串擾 4.3.3 接地處理與屏蔽措施 4.4 整機裝配的流程與注意事項 4.4.1 按照裝配圖紙進行組裝 4.4.2 關鍵連接點的確認 4.4.3 避免損傷元器件和PCB 實訓8：功能模塊的連接與綫纜整理 實訓9：小型電子設備的整機裝配 第五章 電子産品的功能測試與調試 5.1 功能測試的基本原理與方法 5.1.1 測試項的確定與測試計劃 5.1.2 功能測試的類型（性能測試、穩定性測試、兼容性測試） 5.2 常用電子測試儀器與設備 5.2.1 數字示波器（Digital Oscilloscope） 5.2.2 函數/信號發生器（Function/Signal Generator） 5.2.3 數字萬用錶（DMM） 5.2.4 電源（Power Supply） 5.2.5 LCR測試儀（LCR Meter） 5.3 軟件/固件的燒錄與調試 5.3.1 燒錄器的類型與使用 5.3.2 固件下載與驗證 5.3.3 簡單的程序調試方法 5.4 整機調試的流程與技巧 5.4.1 上電前的檢查 5.4.2 分步調試（電源、核心功能、接口） 5.4.3 故障排除的基本思路 5.4.4 記錄調試過程與結果 實訓10：使用示波器測量信號波形 實訓11：使用信號發生器進行信號注入測試 實訓12：簡單電子産品的燒錄與功能調試 第六章 電子産品質量控製與檢驗 6.1 電子産品質量控製的重要性 6.1.1 質量對産品性能、壽命的影響 6.1.2 質量控製在生産過程中的作用 6.2 電子産品製造過程中的質量控製點 6.2.1 來料檢驗（IQC） 6.2.2 製程檢驗（IPQC） 6.2.3 最終檢驗（FQC） 6.2.4 齣貨檢驗（OQC） 6.3 電子産品的檢驗方法與標準 6.3.1 外觀檢查（目視檢驗、放大鏡檢查） 6.3.2 功能性能測試（參照測試報告） 6.3.3 可靠性測試（環境測試、壽命測試簡介） 6.3.4 安規與電磁兼容性（EMC）測試簡介 6.4 常見質量缺陷的分析與改進 6.4.1 焊接類缺陷的根源分析 6.4.2 元器件不良的識彆與處理 6.4.3 裝配工藝類缺陷的預防 6.5 質量管理工具與方法簡介 6.5.1 QC七手法（柏拉圖、因果圖、流程圖等） 6.5.2 FMEA（失效模式與影響分析）簡介 實訓13：電子産品外觀質量檢查 實訓14：參照測試規程進行産品功能性能測試 實訓15：識彆並記錄産品常見質量缺陷 第七章 電子産品包裝與安全生産 7.1 電子産品包裝的目的與要求 7.1.1 保護産品在運輸、存儲過程中的安全 7.1.2 提升産品形象與用戶體驗 7.1.3 滿足運輸、倉儲及銷售的要求 7.2 電子産品包裝材料與設計 7.2.1 防護材料（防靜電袋、珍珠棉、泡沫） 7.2.2 外包裝箱的設計與印刷 7.2.3 附件的配置（說明書、保修卡、電源適配器） 7.3 電子産品安全生産規範 7.3.1 工作場所的安全標識與管理 7.3.2 電氣安全操作規程 7.3.3 防火、防爆、防中毒措施 7.3.4 緊急情況應對預案 7.4 環保要求與可持續生産 7.4.1 電子廢棄物處理（WEEE）簡介 7.4.2 綠色製造與節能減排 實訓16：根據産品特點進行包裝設計與操作 實訓17：安全生産知識問答與演練 附錄 附錄一：常用電子元器件圖文對照錶 附錄二：焊接工藝術語匯編 附錄三：電子産品生産常用英文縮略語 附錄四：部分電子産品生産實操指導手冊（示例） 參考文獻 編後語 本書在編寫過程中，參考瞭大量國內外相關教材、技術文獻和行業標準，並結閤瞭國內電子産品製造的實際情況。在此，我們衷心感謝所有為本書的問世付齣辛勤努力的專傢、同仁以及齣版單位。 盡管我們已盡力做到嚴謹和準確，但由於電子技術發展的日新月異，以及認知水平的局限，書中難免存在疏漏或不足之處，懇請廣大讀者予以指正。 希望本書能夠成為您在電子産品製作工藝與操作實訓道路上的一位良師益友。

評分☆☆☆☆☆

我選擇這本書，是齣於對電子産品製造行業現狀和未來發展的好奇。我瞭解到電子産品製造是一個高度專業化且不斷進步的領域，希望能通過閱讀一本權威的教材，來瞭解其核心技術和發展方嚮。我希望這本書能深入探討當前電子産品製造中麵臨的主要挑戰，比如 miniaturization（微型化）、高集成度、以及對環保和可持續性的要求。我非常期待書中能夠詳細介紹先進的製造技術，例如高密度互聯（HDI）PCB的製造工藝，多層闆的疊層技術，以及先進的封裝技術，如BGA（球柵陣列）和CSP（芯片級封裝）。我也希望瞭解在生産過程中，如何實現更高效的自動化和智能化，比如利用工業物聯網（IIoT）進行生産過程的監控和優化，以及人工智能在質量檢測和工藝改進中的應用。如果書中能夠提供一些關於電子産品生命周期管理（PLM）和供應鏈管理的視角，那就更好瞭。我希望這本書不僅能講解“怎麼做”，還能讓我思考“為什麼這麼做”，以及“未來會怎麼做”。我期望這本書能成為我瞭解電子産品製造領域知識體係的一個重要入口，並能為我未來的學習和職業發展提供有益的啓示。

評分☆☆☆☆☆

作為一個對技術發展趨勢略有關注的讀者，我購買這本《電子産品製作工藝與操作實訓》的動機，主要是想瞭解當前電子産品製造領域的一些前沿技術和實際操作流程。我平時比較關注一些科技新聞，經常看到關於自動化、智能化生産的報道，很想知道這些先進的技術是如何在實際的電子産品生産綫上應用的。我希望這本書能夠提供一些關於現代電子産品製造的“內幕”信息，比如機器人自動化組裝、3D打印在電子産品製造中的應用、以及納米技術在元器件製造中的潛力。我特彆期待書中能夠詳細介紹一些高端電子産品的製作工藝，例如智能手機、無人機或者高級醫療設備。我想瞭解它們在精密製造、材料選擇、以及功能集成方麵有哪些獨特之處。如果書中能夠提供一些關於綠色製造和可持續發展的理念在電子産品生産中的體現，那就更具前瞻性瞭。例如，如何減少生産過程中的能源消耗和廢棄物排放，如何利用可迴收材料等。我希望這本書的語言風格能夠偏嚮於理論與實踐相結閤，既有科學的原理闡述，也有生動的操作指南，能夠讓我這個對工業製造有濃厚興趣的普通讀者，也能從中獲得啓發和知識。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計就透著一股嚴謹紮實的學究氣，色彩搭配沉穩，沒有花哨的圖形，讓人一看就知道這是一本偏嚮實操性的教材。我當時買它，主要是因為我對電子産品組裝過程一直充滿好奇，總覺得那些小小的元器件是如何被組閤成我們日常使用的各種電子設備的，背後一定有著一套精密的流程和技術。雖然我不是電子專業的學生，但平時對電子産品維修和DIY頗感興趣，希望能通過這本書打下堅實的基礎，瞭解更多專業知識。我期待的內容是，它能詳細介紹電子産品從最初的設計理念到最終成品齣廠的每一個環節，包括各種材料的選擇、元器件的特性分析、焊接技術的精髓，以及自動化生産綫上的操作規範。尤其希望能深入講解一些關鍵的工藝，比如PCB（印刷電路闆）的製造過程，SMT（錶麵貼裝技術）的貼片原理，以及最終産品的可靠性測試等。如果書中能配上大量高清、精細的圖示和流程圖，能夠清晰地展示每一個操作步驟，那將是非常完美的。另外，我希望作者能夠用通俗易懂的語言來解釋復雜的概念，避免過多的專業術語，或者在必要時提供詳細的解釋，讓像我這樣的跨專業讀者也能輕鬆理解。這本書如果能解答我關於電子産品製作“從無到有”的整個過程的疑問，那將是一次非常愉快的閱讀體驗。

評分☆☆☆☆☆

我購買這本書的原因，是想通過係統性的學習，瞭解電子産品從概念設計到批量生産的全過程。作為一名對新興科技充滿好奇的業餘愛好者，我經常會研究市麵上新發布的電子産品，但往往隻能看到最終的成品，對它背後的生産工藝知之甚少。我希望這本書能夠填補我在這方麵的知識空白。我期待這本書能包含一些關於元器件選型、電路設計初步知識，以及如何將設計轉化為實際可製造産品的關鍵步驟。我尤其希望能夠看到關於PCB布局布綫、SMT貼片工藝、以及波峰焊、迴流焊等焊接技術的詳細講解。書中如果能對不同元器件（如電阻、電容、電感、芯片等）的特性以及它們在電路闆上的作用做一些基礎的介紹，那就更好瞭。另外，我希望這本書能夠涵蓋一些關於産品測試和質量控製的方法，比如功能測試、性能測試、以及環境可靠性測試等。畢竟，産品的質量是消費者最關心的問題。我希望這本書能夠以一種由淺入深的方式，逐步引導讀者掌握電子産品製作的各個環節，最終能夠對整個製作流程有一個清晰、完整的認知。

評分☆☆☆☆☆

我拿到這本書時，首先吸引我的是它的齣版單位——中國鐵道齣版社。這讓我對這本書的嚴謹性和準確性有瞭初步的信心，畢竟鐵路行業對安全和細節的要求曆來非常高。我買這本書的初衷，是想瞭解目前市場上一些智能穿戴設備和傢用智能電器的內部構造和製作原理。我總覺得，這些看似簡單的設備，背後卻凝聚瞭無數工程師的心血和高科技的結晶。我希望這本書能帶我走進電子産品生産的幕後，瞭解那些隱藏在精美外殼下的復雜工藝。我非常期待書中能有關於芯片封裝技術、電路闆設計與布局的深入剖析，以及各種檢測設備的使用方法和原理。例如，我想知道電路闆上的焊盤是如何製作的，元器件是如何精確地焊接上去的，以及最終産品在齣廠前要經過哪些嚴格的質量控製。如果書中能夠對比介紹不同類型電子産品的製作工藝差異，比如手機、平闆電腦和智能傢居設備的區彆，那就更好瞭。我希望書中能夠穿插一些實際案例分析，讓我們瞭解在實際生産過程中可能會遇到的挑戰以及解決方案。我理想中的這本書，不僅僅是一本知識的堆砌，更能激發我對電子産品製造的興趣，甚至能引導我思考未來電子産品的發展趨勢。