基本信息
书名:电子产品制造工艺
定价:39.00元
作者:彭弘婧
出版社:北京理工大学出版社
出版日期:2015-09-01
ISBN:9787568212700
字数:
页码:185
版次:1
装帧:平装
开本:16开
商品重量:0.4kg
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内容提要
《电子产品制造工艺》是为普通高等学校电子信息、自动化、通信、机电等工科专业而编写的实践类教材。在本科专业的学科建设和人才培养目标中,很重要的一个环节是培养学生的工程应用和实践动手能力,通过《电子产品制造工艺》的学习,让学生熟悉电子产品生产的工艺基础、常用元件及设备的使用,了解常见的装联工艺及流水线生产过程,领会生产管理的内容及质量控制的重要性。通过具体的电子产品的生产了解产品的焊接、整机的装配、统调调试、故障的检测分析、维修等工艺流程,有利于促进学生的个性发展及培养他们的创新能力,夯实高等教育改革与发展目标中对应用型人才的培养基础。
目录
作者介绍
文摘
序言
这本书的视角似乎非常偏向于消费电子产品的组装和最终测试环节,而不是深入到核心的元器件制造。例如,它可能详细描述了如何进行ICT(在线测试)、FCT(功能测试),以及如何进行可靠性验证,比如高低温循环测试、跌落测试等。这些内容固然重要,它们关乎产品出厂前的质量保障。但我真正关心的,是那些构成电子产品的最基础的单元——比如半导体晶圆的掺杂、薄膜沉积的原子层控制,或是多层电路板内部的微孔制作工艺。如果书中对这些“源头”工艺的描述非常模糊或缺失,仅停留在把现成的元器件拼装起来的层面,那么它对于理解“制造”的本质来说,深度是远远不够的。
评分我拿到这本书时,心里是有些嘀咕的,因为书里似乎并没有我想象中那种严谨的、像教科书一样的结构。我更倾向于阅读那种从基础理论出发,逐步深入到具体工艺流程的著作,比如讲解材料科学如何影响电子元件的可靠性,或者探讨制造过程中的热管理和应力分析。然而,这本书给我的感觉更像是一本关于电子产品设计理念与市场趋势的探讨集,它可能花了大量篇幅去描述市场对小型化、低功耗产品的需求,以及设计师在选择不同封装形式时需要权衡的商业因素。我希望能看到如何精确控制每一个纳米级的操作,而不是仅仅停留在宏观的“制造”概念上。如果书中充斥着对供应链管理、成本控制、以及产品生命周期管理的描述,那它更像是一本商业管理类的书籍,而不是我期待的那本技术宝典。
评分坦白说,这本书的叙事风格非常跳跃和主观,读起来不像是在学习一门严谨的学科。我原以为会学习到各种制造流程中的标准操作程序(SOP),比如清洗步骤中的化学试剂配比,或者烘干过程中的温度曲线控制,这些都是决定产品性能和寿命的关键细节。但是,这本书的内容似乎更倾向于历史回顾或者行业轶事。它可能花费了好几页来描述某个特定技术(比如通孔技术或早期的波峰焊)是如何被发明的,以及发明者背后的故事。虽然这些背景知识有助于理解行业发展脉络,但对于一个希望立刻上手解决生产线上出现的问题的技术人员来说,这种“讲故事”的方式显然不够实用。我需要的是“如何做”的蓝图,而不是“为什么是这样”的背景介绍。
评分这本书的书名是《电子产品制造工艺》,根据书名,我本以为会读到关于半导体、集成电路封装、PCB 制作流程、SMT 贴片技术、焊接工艺、质量控制标准以及各种先进的制造设备操作指南。毕竟“电子产品制造工艺”这个标题听起来就非常硬核,应该会深入探讨从原材料到最终成品的全过程中的技术细节、工艺参数的设定、良率提升的挑战,以及如何应对微型化和高密度集成带来的制造难题。我特别期待能看到关于最新一代芯片制造中极紫外光刻(EUV)技术的流程解析,或者在柔性电子产品制造中使用的印刷电子技术(如喷墨打印、丝网印刷)的详细步骤和材料特性介绍。如果内容真的如我所想,那么它应该是一本面向工程师和技术人员的、充满图表、公式和实际案例的专业手册,能够指导我们优化生产线,解决实际的工艺缺陷。
评分读完这本书后,我感到内容更像是关于电子产品设计规范和未来概念的展望,而非对当前成熟制造技术的详尽阐述。我期待看到关于提高良率的具体统计学方法(如SPC,统计过程控制)的应用案例,或者如何利用AI和机器视觉来实时监控焊接点质量的先进技术。然而,这本书似乎更多地在探讨“未来十年电子产品会是什么样子”,比如可穿戴设备、物联网设备的集成趋势,以及如何设计出更易于回收和环保的电子产品。虽然这些前瞻性的思考很有价值,能够拓宽视野,但它未能提供我迫切需要的、能够立即应用于现有生产环境中的、具体的技术细节和工艺优化手册。它更像是一份战略报告,而非操作指南。
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