基本信息
書名:電子産品製造工藝
定價:39.00元
作者:彭弘婧
齣版社:北京理工大學齣版社
齣版日期:2015-09-01
ISBN:9787568212700
字數:
頁碼:185
版次:1
裝幀:平裝
開本:16開
商品重量:0.4kg
編輯推薦
內容提要
《電子産品製造工藝》是為普通高等學校電子信息、自動化、通信、機電等工科專業而編寫的實踐類教材。在本科專業的學科建設和人纔培養目標中,很重要的一個環節是培養學生的工程應用和實踐動手能力,通過《電子産品製造工藝》的學習,讓學生熟悉電子産品生産的工藝基礎、常用元件及設備的使用,瞭解常見的裝聯工藝及流水綫生産過程,領會生産管理的內容及質量控製的重要性。通過具體的電子産品的生産瞭解産品的焊接、整機的裝配、統調調試、故障的檢測分析、維修等工藝流程,有利於促進學生的個性發展及培養他們的創新能力,夯實高等教育改革與發展目標中對應用型人纔的培養基礎。
目錄
作者介紹
文摘
序言
坦白說,這本書的敘事風格非常跳躍和主觀,讀起來不像是在學習一門嚴謹的學科。我原以為會學習到各種製造流程中的標準操作程序(SOP),比如清洗步驟中的化學試劑配比,或者烘乾過程中的溫度麯綫控製,這些都是決定産品性能和壽命的關鍵細節。但是,這本書的內容似乎更傾嚮於曆史迴顧或者行業軼事。它可能花費瞭好幾頁來描述某個特定技術(比如通孔技術或早期的波峰焊)是如何被發明的,以及發明者背後的故事。雖然這些背景知識有助於理解行業發展脈絡,但對於一個希望立刻上手解決生産綫上齣現的問題的技術人員來說,這種“講故事”的方式顯然不夠實用。我需要的是“如何做”的藍圖,而不是“為什麼是這樣”的背景介紹。
評分這本書的書名是《電子産品製造工藝》,根據書名,我本以為會讀到關於半導體、集成電路封裝、PCB 製作流程、SMT 貼片技術、焊接工藝、質量控製標準以及各種先進的製造設備操作指南。畢竟“電子産品製造工藝”這個標題聽起來就非常硬核,應該會深入探討從原材料到最終成品的全過程中的技術細節、工藝參數的設定、良率提升的挑戰,以及如何應對微型化和高密度集成帶來的製造難題。我特彆期待能看到關於最新一代芯片製造中極紫外光刻(EUV)技術的流程解析,或者在柔性電子産品製造中使用的印刷電子技術(如噴墨打印、絲網印刷)的詳細步驟和材料特性介紹。如果內容真的如我所想,那麼它應該是一本麵嚮工程師和技術人員的、充滿圖錶、公式和實際案例的專業手冊,能夠指導我們優化生産綫,解決實際的工藝缺陷。
評分這本書的視角似乎非常偏嚮於消費電子産品的組裝和最終測試環節,而不是深入到核心的元器件製造。例如,它可能詳細描述瞭如何進行ICT(在綫測試)、FCT(功能測試),以及如何進行可靠性驗證,比如高低溫循環測試、跌落測試等。這些內容固然重要,它們關乎産品齣廠前的質量保障。但我真正關心的,是那些構成電子産品的最基礎的單元——比如半導體晶圓的摻雜、薄膜沉積的原子層控製,或是多層電路闆內部的微孔製作工藝。如果書中對這些“源頭”工藝的描述非常模糊或缺失,僅停留在把現成的元器件拼裝起來的層麵,那麼它對於理解“製造”的本質來說,深度是遠遠不夠的。
評分我拿到這本書時,心裏是有些嘀咕的,因為書裏似乎並沒有我想象中那種嚴謹的、像教科書一樣的結構。我更傾嚮於閱讀那種從基礎理論齣發,逐步深入到具體工藝流程的著作,比如講解材料科學如何影響電子元件的可靠性,或者探討製造過程中的熱管理和應力分析。然而,這本書給我的感覺更像是一本關於電子産品設計理念與市場趨勢的探討集,它可能花瞭大量篇幅去描述市場對小型化、低功耗産品的需求,以及設計師在選擇不同封裝形式時需要權衡的商業因素。我希望能看到如何精確控製每一個納米級的操作,而不是僅僅停留在宏觀的“製造”概念上。如果書中充斥著對供應鏈管理、成本控製、以及産品生命周期管理的描述,那它更像是一本商業管理類的書籍,而不是我期待的那本技術寶典。
評分讀完這本書後,我感到內容更像是關於電子産品設計規範和未來概念的展望,而非對當前成熟製造技術的詳盡闡述。我期待看到關於提高良率的具體統計學方法(如SPC,統計過程控製)的應用案例,或者如何利用AI和機器視覺來實時監控焊接點質量的先進技術。然而,這本書似乎更多地在探討“未來十年電子産品會是什麼樣子”,比如可穿戴設備、物聯網設備的集成趨勢,以及如何設計齣更易於迴收和環保的電子産品。雖然這些前瞻性的思考很有價值,能夠拓寬視野,但它未能提供我迫切需要的、能夠立即應用於現有生産環境中的、具體的技術細節和工藝優化手冊。它更像是一份戰略報告,而非操作指南。
本站所有内容均为互联网搜索引擎提供的公开搜索信息,本站不存储任何数据与内容,任何内容与数据均与本站无关,如有需要请联系相关搜索引擎包括但不限于百度,google,bing,sogou 等
© 2025 book.tinynews.org All Rights Reserved. 静思书屋 版权所有