电子SMT制造技术与技能 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

龙绪明 著

图书标签:

• SMT
• 电子制造
• 焊接技术
• 表面贴装技术
• 印刷电路板
• PCB
• 电子工程
• 生产工艺
• 质量控制
• 电子组装

店铺： 夜语笙箫图书专营店

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121176067

商品编码：29554924427

包装：平装

出版时间：2012-07-01

基本信息

书名：电子SMT制造技术与技能

定价：36.00元

作者：龙绪明

出版社：电子工业出版社

出版日期：2012-07-01

ISBN：9787121176067

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.381kg

编辑推荐

---

内容提要

---

　　为推广中国电子学会SMT专业技术资格认证委员会的SMT专业技术资格认证，培养一批多层次的，且具有先进电子制造专业知识和技能的工程技术人员，本书系统地论述了先进电子SMT制造技术与技能，并介绍了在“SMT专业技术资格认证培训和考评平台AutoSMT-VM1.1”上实训的方法、步骤，以及SMT专业技术资格认证的考试方法。将理论、实践技能和认证考试进行了有机整合和详细论述，使读者对现代电子SMT制造技术的产品设计、制造工艺及设备等相关理论、方法、技术和*发展有一个全面而系统的认识。

目录

---

作者介绍

---

文摘

---

序言

---

《电子SMT制造技术与技能》图书简介 一、 时代背景与行业需求 在全球电子产业蓬勃发展的浪潮下，电子产品更新换代的速度不断加快，对电子制造的效率、精度和可靠性提出了前所未有的挑战。表面贴装技术（SMT）作为现代电子产品组装的核心工艺，其重要性日益凸显。从智能手机、笔记本电脑到汽车电子、医疗设备，几乎所有电子产品都离不开SMT技术的身影。 SMT制造的复杂性在于其高度集成化、微型化的特点，对生产线上的每一个环节都提出了严苛的要求。从元器件的选型、PCB的设计，到贴装设备的精度、焊接的工艺，再到质量检测和过程控制，每一个细节都可能影响到最终产品的性能和寿命。因此，掌握先进的SMT制造技术，提升操作人员的专业技能，成为电子制造企业保持竞争力的关键。 《电子SMT制造技术与技能》一书正是在这样的时代背景和行业需求下应运而生。它旨在为电子制造行业的从业者，包括生产工程师、工艺工程师、设备操作员、技术工人以及相关专业的学生，提供一套全面、系统、实用的SMT制造技术理论与实践指南。本书不仅关注技术的“是什么”，更深入探讨“为什么”和“怎么做”，帮助读者构建坚实的理论基础，掌握精湛的操作技能，从而应对实际生产中遇到的各种挑战，推动电子制造工艺的不断进步。 二、 全面系统的SMT技术体系构建 本书从SMT制造技术的宏观框架入手，逐步深入到各个具体环节，构建了一个完整、系统的SMT技术体系。 1. SMT基础理论与概览： SMT发展历程与趋势： 回溯SMT技术从无到有的发展历程，分析其在电子产业中的地位演变，并展望未来SMT技术的发展方向，如微型化、高密度化、智能化、自动化等。 SMT核心工艺流程： 详细阐述SMT生产线的典型工艺流程，包括PCB表面处理、锡膏印刷、贴装、回流焊接、清洗、检测等关键步骤，并分析各工序之间的内在联系和相互影响。 SMT关键元器件与封装： 介绍SMT领域常用的电子元器件类型，重点讲解各种封装形式（如QFP、BGA、CSP、0201/01005等）的特点、尺寸、引脚结构以及在SMT生产中的适用性。 SMT通用标准与规范： 梳理SMT制造过程中涉及的国际和行业标准，如IPC-A-610（可接受的电子组件程序）、IPC/JEDEC-J-STD-001（焊接的电工电子组件要求）等，强调合规性生产的重要性。 2. 核心工艺环节深度解析： PCB表面处理与预处理： 深入探讨PCB基板的材质、层数、阻抗控制、表面涂层（如OSP、ENIG、SIP、Ag等）的选择与性能，以及生产前的清洁、干燥、防潮等预处理措施。 锡膏印刷工艺： 锡膏的组成与特性： 详细介绍锡膏的成分（焊料合金、助焊剂、溶剂、粘结剂等），分析其物理化学性能（粘度、触变性、印刷性、焊膏性、膏体稳定性等）对印刷质量的影响。 印刷设备与操作： 讲解刮刀式、网版式等主流锡膏印刷机的结构、工作原理，以及刮刀压力、印刷速度、印刷行程、网版张力等关键参数的设置与优化。 网版设计与制作： 探讨网版的类型（金属网版、感光胶网版）、孔径设计、开口面积计算、电镀工艺等，强调网版质量是保证印刷精度的基础。 印刷质量控制： 分析锡膏印刷缺陷（如锡膏堆积、拉尖、桥连、印刷不均、印刷不全等）的成因，并提供相应的检测方法和改善对策。 SMT贴装工艺： 贴装设备（贴片机）工作原理： 详细介绍全自动SMT贴片机的组成部件，包括供料器、吸嘴、视觉识别系统、X-Y轴运动平台、Z轴升降机构等，解析其工作流程。 贴装编程与参数设置： 讲解贴片机程序的创建、编辑与校准，重点关注贴装位置精度、贴装高度、贴装压力、贴装速度等参数的优化，以及元器件的识别与对准。 供料器与元器件管理： 介绍各种供料器（盘式、管式、散装料盒等）的使用方法，以及元器件的防静电、防潮储存与管理。 贴装质量控制： 讨论贴装过程中的常见问题，如元器件错位、极性反、贴装不稳、漏贴、多贴等，并提出检测和纠正方案。 回流焊接工艺： 回流焊炉结构与加热原理： 详细介绍强制热风对流式、红外线式、蒸汽回流焊炉的特点，分析加热区域的温度控制、传送带速度、氮气保护等关键因素。 回流焊曲线的设定与优化： 深入解读回流焊曲线的四个关键阶段（预热区、浸润区、回流区、冷却区）的作用，讲解如何根据锡膏类型、PCB尺寸、元器件密度等因素，绘制和调整最佳回流焊曲线，以获得可靠的焊点。 焊接质量影响因素： 探讨锡膏的活性、PCB上的氧化物、元器件引脚的氧化、炉温曲线的不合理等对焊接质量的影响。 焊接缺陷分析与对策： 详细讲解虚焊、桥连、氧化、球化、焊料过少/过多、焊点强度不足等常见焊接缺陷的成因，并提供针对性的改善方法。 波峰焊接（针对部分通孔元件）： 简要介绍波峰焊接的原理、设备、助焊剂的使用以及工艺参数的控制，与回流焊接形成互补。 清洗工艺： 阐述SMT清洗的必要性，介绍各种清洗剂（水基、溶剂基）的选择原则，以及清洗设备（超声波清洗、喷淋清洗）的工作原理和工艺参数。 3. SMT质量检测与控制： AOI（自动光学检测）技术： 介绍AOI设备的结构、检测原理（基于图像处理、特征匹配、学习算法等），讲解AOI的检测内容（如锡膏印刷缺陷、贴装错误、焊接缺陷等），以及AOI程序的编写和优化。 ICT（在线测试）技术： 阐述ICT在SMT后进行功能和电气连接性测试的作用，介绍ICT测试架的设计、编程和测试流程。 X-Ray检测技术： 重点介绍X-Ray在BGA、CSP等底部有焊点的元器件检测中的关键作用，讲解X-Ray成像原理、检测内容（如焊球连接、内部缺陷等）和图像分析。 手动目视检查： 强调在自动化检测之外，操作人员的目视检查经验和技能仍然重要，并指导如何进行规范的目视检查。 SPC（统计过程控制）： 介绍SPC在SMT生产过程中的应用，通过数据分析来识别过程中的异常，预测潜在问题，并采取预防措施。 4. SMT设备维护与故障排除： SMT设备日常维护： 讲解各SMT设备（印刷机、贴片机、回流焊炉等）的日常清洁、润滑、紧固、校准等保养内容，强调预防性维护的重要性。 常见设备故障分析： 针对SMT生产线上的关键设备，详细列举可能出现的典型故障，并提供系统性的故障诊断思路和排除方法。 备件管理与耗材选择： 介绍SMT生产中常用备件的种类，以及吸嘴、刮刀、网版、传送带等耗材的选型与更换周期。 5. SMT工艺优化与管理： 工艺参数优化： 引导读者如何通过实验设计（DOE）等方法，系统地优化SMT生产中的各项工艺参数，以达到最佳的生产效率和产品质量。 生产线平衡与效率提升： 讨论如何通过生产线布局、工位合理分配、自动化程度提升等手段，实现SMT生产线的效率最大化。 ESD（静电放电）防护： 强调SMT生产环境中ESD防护的重要性，讲解ESD的成因、危害，以及有效的防护措施。 无铅焊料工艺： 介绍无铅焊料的特点、无铅焊接的难点，以及针对无铅工艺的设备、材料和流程调整。 DIP（双列直插式封装）与SMT的结合： 探讨SMT生产线与DIP工序的衔接与配合。 三、 技能培养与实践指导 本书并非仅限于理论的陈述，而是高度重视技能的培养和实践的应用。 操作流程标准化： 对每一项SMT操作（如锡膏印刷、元器件贴装、设备调试、质量检测等）都进行了详细的操作步骤分解，并配以图示，力求操作的标准化和规范化。 案例分析与问题解决： 结合实际生产中遇到的典型问题，通过深入的案例分析，引导读者学习如何分析问题根源，并找出切实可行的解决方案。例如，针对“BGA焊点虚焊”这一常见问题，本书会从锡膏、设备、操作、炉温等多个维度进行剖析，给出多角度的解决思路。 图文并茂，直观易懂： 书中大量运用高清图片、示意图、流程图、表格等视觉化元素，直观地展示SMT设备、元器件、工艺过程和质量缺陷，帮助读者更快速、更深刻地理解复杂的技术内容。 “为什么”与“怎么做”并重： 不仅提供“怎么做”的操作指南，更深入解释“为什么”要这样做，让读者理解技术背后的原理，从而在实际工作中能够举一反三，灵活应变。 技能提升建议： 针对不同岗位（操作员、技术员、工程师）的技能需求，提供了相应的学习路径和技能提升建议，帮助读者规划个人职业发展。 四、 目标读者与价值体现 《电子SMT制造技术与技能》一书主要面向以下群体： SMT生产线操作员： 帮助其掌握规范的操作技能，提高生产效率和产品合格率。 SMT工艺工程师/技术员： 为其提供深入的工艺理论和实践指导，提升工艺开发、优化和解决问题的能力。 SMT设备维护人员： 提供设备结构、原理、维护保养及故障排除的专业知识。 电子制造企业管理者： 帮助其了解SMT生产的运作机制，更好地进行生产管理和质量控制。 电子工程、自动化、机械制造等相关专业的学生： 作为学习SMT技术的入门教材和实践参考。 对电子制造感兴趣的个人： 提供一个系统了解SMT技术的窗口。 本书的价值在于： 系统性： 涵盖了SMT制造的方方面面，为读者构建了一个完整的知识体系。 实用性： 强调实践操作和问题解决，具有极强的指导意义。 前沿性： 关注SMT技术的最新发展和行业趋势。 专业性： 由经验丰富的行业专家编写，内容严谨、准确。 通过阅读《电子SMT制造技术与技能》，读者将能够： 深刻理解SMT制造的核心技术原理。 掌握SMT生产线的各项关键工序的操作规范。 有效地检测和分析SMT生产中的质量缺陷，并提出解决方案。 具备SMT设备的基本维护能力和故障排除能力。 不断优化SMT工艺，提升生产效率和产品质量。 在快速发展的电子制造行业中，成为一名合格的、有竞争力的专业人才。 本书是您在电子SMT制造领域深耕细作、成就专业的得力助手。

评分☆☆☆☆☆

初次翻开这本书，就被其严谨的学术风格和扎实的理论基础所吸引。它并非一本泛泛而谈的科普读物，而是对电子SMT制造的每一个技术细节都进行了深入的探讨。我尤其对其中关于“波峰焊的优化参数对焊接质量的影响”的论述赞叹不已。书中不仅仅列出了各种参数，还详细阐述了温度曲线、预热时间、峰高、倾斜角度等关键因素如何作用于焊锡的熔化、润湿以及最终的连接强度。它甚至引用了大量的实验数据和图表来佐证其观点，让我对波峰焊这一看似传统的工艺有了全新的认识。对于那些在生产一线经常与波峰焊打交道却又摸不着门道的技术人员来说，这本书无疑是一盏明灯。它帮助我理解了为什么有时候会出现焊锡爬升不足、飞边、或者焊点不饱满等问题，并提供了量化的解决方案。除此之外，书中关于“焊料合金的特性及其对SMT工艺的影响”的分析也极具价值。不同合金成分的焊料在熔点、流动性、抗氧化性以及热疲劳性能上都有显著差异，而这些差异直接影响到最终产品的可靠性。本书详细解释了不同焊料的微观结构和物理化学性质，并结合实际应用场景，给出了如何选择最合适的焊料的指导，这对于提升产品稳定性和降低不良率具有重要的指导意义。

评分☆☆☆☆☆

读这本书的过程，就像是在接受一次高强度的实战训练，它将我从理论的象牙塔拉回到了现实的生产车间。我一直以为SMT设备的操作是相对固定的流程，但这本书让我看到了隐藏在操作指令背后的复杂计算和精密的逻辑。尤其是在“贴片机编程与优化”这一章，书中不仅讲解了如何设置贴片坐标，更是深入剖析了贴片路径的规划、吸嘴的选择以及贴装速度的动态调整如何影响生产效率和良品率。它用大量的图示和伪代码，模拟了贴片机内部的处理过程，让我惊叹于一台机器如何在毫秒之间完成如此复杂的计算和动作。我曾经遇到过贴片机在处理微小元件时容易出现移位或掉料的问题，读到这一章后，我才恍然大悟，原来是吸嘴的真空度、元件的重心以及贴片机的运动平稳性等因素综合作用的结果。书中提出的“视觉定位算法的改进策略”更是让我大开眼界，它不仅仅是告诉你如何用摄像头识别元件，更是从图像处理、特征提取、算法优化等多个角度，讲解了如何提高定位的精度和速度，即使在元件有一定偏移的情况下也能准确抓取。这本书让我意识到，SMT制造远非简单的“组装”，而是一门融合了机械、电子、光学、软件以及材料科学的综合性工程技术。

评分☆☆☆☆☆

这是一本让我彻底颠覆了对电子制造理解的书，如果说以前我只是“知道”SMT是什么，那么读完它，我感觉自己像是亲手操作了一遍，每一个环节的精妙之处都被剖析得淋漓尽致。书中关于贴装精度的解析尤其让我印象深刻，不仅仅是描述了“要准”，更是深入浅出了“为何准”，从元器件的选型、PCB的设计规则，到贴片机的运动学模型和视觉识别算法，层层递进，让我在脑海中构建了一幅清晰的制造流程图。尤其是关于锡膏印刷的章节，我一直觉得是个“凭感觉”的操作，但这本书用图文并茂的方式，详细讲解了刮刀角度、压力、速度、印刷次数对印刷质量的影响，甚至还提到了如何通过模具设计来优化印刷效果，让我意识到原来一个小小的锡膏印刷，背后蕴含着如此多的科学原理和工艺考量。书中的案例分析也做得非常到位，通过实际生产中遇到的各种问题，比如虚焊、冷焊、桥连等，来反推其产生的原因，并给出了相应的解决方案。读到这里，我仿佛置身于生产线上，与工程师们一起排查故障，那种解决问题的成就感，这本书给我的体验远超一般技术书籍的阅读感受。它不仅仅是传授知识，更是在培养解决问题的能力和对细节的极致追求，这对于任何想在电子制造领域深耕的人来说，都是一本不可或缺的宝典。

评分☆☆☆☆☆

这本书的内容深度和广度都远超我的预期，它不仅仅是停留在基础概念的介绍，更是对SMT制造过程中的一些“疑难杂症”进行了深入的剖析。例如，关于“回流焊的温度分布控制及其对产品可靠性的影响”，书中就详细讲解了炉温曲线的五个区域（预热区、浸润区、回流区、冷却区、保温区）的科学设置原理，以及不同区域的温度变化速率对焊点质量的直接影响。它甚至还涉及到了不同类型回流焊炉（如强制对流炉、红外炉）的工作原理和各自的优劣势。我过去常常在遇到虚焊、氧化等问题时感到束手无策，而读完这一章，我才理解到，很多时候并不是焊料或者元件本身有问题，而是回流焊的温度控制出现了偏差。书中还花了相当大的篇幅来探讨“PCB表面处理工艺对SMT焊接性能的影响”，从OSP、ENIG、HASL等不同表面处理工艺的特点、优缺点，到它们与不同焊料的匹配性，以及在潮湿、高温等环境下的可靠性表现，都进行了详细的介绍。这对于我理解为什么某些PCB板更容易出现焊接问题，以及如何选择合适的PCB表面处理工艺来提高产品质量，提供了非常重要的指导。

评分☆☆☆☆☆

我原本以为SMT制造是一个相对标准化的过程，但这本书彻底刷新了我的认知。它就像一位经验丰富的导师，在我面前一点点揭开了SMT制造背后隐藏的精密科学和艺术。书中对于“元器件的防潮处理与储存”这一看似小节的篇幅，就用了大量的篇幅来阐述其重要性，并详细介绍了不同种类元器件的吸湿特性，以及各种干燥剂、真空包装等储存方法的科学原理和适用范围。我曾以为只要把元器件放在干燥的地方就行，但读到这里才明白，原来一些特殊的元器件，比如某些IC芯片和陶瓷电容，对湿度的敏感度极高，即使微小的吸湿不当，也会导致在使用过程中出现“Popcorn Effect”（爆米花效应），严重影响产品的可靠性。书中还深入探讨了“静电防护（ESD）在SMT生产中的关键作用”，并详细讲解了如何从人员、设备、物料、环境等多个方面建立完整的ESD防护体系，包括导电材料的选择、接地系统的构建、离子风机的应用等。我过去对ESD的认识仅限于“要小心静电”，但这本书让我认识到，ESD对电子产品的危害是毁灭性的，而建立一套科学有效的ESD防护措施，是SMT制造不可或缺的一环。它让我深刻理解到，在SMT制造中，每一个细节都至关重要，任何一个看似微不足道的环节，都可能对产品的最终质量产生巨大的影响。