电子产品生产工艺与管理项目教程 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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叶莎 著

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• 项目教程
• 制造工程
• 工业工程
• 质量控制
• 供应链管理
• 工艺流程
• 实践操作

店铺： 炫丽之舞图书专营店

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121146701

商品编码：29563220057

包装：平装

出版时间：2011-10-01

基本信息

书名：电子产品生产工艺与管理项目教程

定价：29.00元

作者：叶莎

出版社：电子工业出版社

出版日期：2011-10-01

ISBN：9787121146701

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.422kg

编辑推荐

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内容提要

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《电子产品生产工艺与管理项目教程》是根据高等职业技术教育的发展需要，为培养面向生产、管理一线的高级应用型人才编写的。《电子产品生产工艺与管理项目教程》介绍的基础理论知识够用为度，注重实践能力、创新能力的培养，着重阐述了电子产品的生产工艺和生产管理两方面的知识，主要内容有：常用电子元器件的识别、检测与选用；电子产品生产工艺文件的识读和编制；线路板的装配与焊接；小型电子产品的装配；电子产品生产现场管理。
《电子产品生产工艺与管理项目教程》以“模块化教学，基于工作过程，采用项目导向、任务驱动、学做合一”作为指导思想，以工作过程和岗位任务为线索，以实际电子产品为载体，按照实际生产岗位所需的专业知识和职业技能划分项目，用六个项目囊括整个教材内容。每个项目按照项目内容、项目所需具备的知识与技能等方面进行编排，通过若干项学习任务和六个由简单到复杂的实际电子产品的拆卸和装配的实践活动，让学生“学中做，做中学”，学习专业知识，掌握职业技能。
《电子产品生产工艺与管理项目教程》突出“实用性、技能性、应用性”，结构合理，内容由浅入深，由简单到复杂，重在任务的完成，在完成任务中学习知识、训练技能。每个项目前有教学导航，后有小结、习题，教材配备有配套的电子课件，可供教师在教学中使用，也可供学生复习或自学。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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智能制造时代下的行业秘辛：揭秘精密仪器组装与质量保障的深度解析 前言 在科技日新月异的浪潮中，我们身边的每一个电子产品，从轻薄的智能手机到复杂的工业机器人，其背后都凝聚着无数工程师的智慧与汗水。它们不再是冰冷的金属和塑料的堆砌，而是承载着信息、连接着世界、驱动着社会进步的核心力量。然而，普通消费者往往只关注产品的最终形态和功能，对其内部精密的生产流程、严苛的质量控制以及背后庞大的管理体系知之甚少。本书正是为了填补这一信息鸿沟，深入剖析现代电子产品制造的每一个环节，揭示那些隐藏在光鲜外表之下的行业“内功”。 本书并非一本枯燥的技术手册，而是以一种探索者的姿态，引领读者进入电子产品制造的真实世界。我们将从宏观的车间布局、生产线的智能化升级，到微观的元器件焊接、信号调试，再到贯穿始终的质量管理与供应链协同，进行全方位的、细致入微的解读。我们致力于呈现一个真实、生动、且富有洞察力的电子产品生产图景，帮助您理解为何某些产品能够经久耐用，为何某些品牌能够赢得全球信赖，以及在这个快速变化的时代，制造业的未来发展方向。 第一章：生产准备——万事俱备，始于 blueprint 在生产任何一件电子产品之前，周密的准备工作是必不可少的基石。本章将深入探讨生产准备阶段的关键要素，从源头保障后续生产的顺利进行。 产品设计与可制造性分析（DFM/DFA）: 任何产品的诞生都始于设计。我们不仅要关注产品的外观和功能，更要深入理解设计对生产效率、成本以及产品可靠性的深远影响。我们将解析如何通过DFM（Design for Manufacturing，面向制造的设计）和DFA（Design for Assembly，面向装配的设计）原则，在产品设计的早期阶段就规避潜在的生产难题。这包括考虑元器件的选型、PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的布局、外壳的结构设计等，旨在使产品更容易、更经济地被制造和组装。我们会通过案例分析，展示一些巧妙的设计如何极大地降低生产成本，提高生产良率。 工艺流程规划与优化: 一个合理的工艺流程是高效生产的灵魂。本章将详细介绍如何根据产品的复杂度和产量需求，制定一套科学、严谨的生产工艺流程。这包括物料的接收、检验、储存，到各个生产工序的顺序安排、设备选型、人员配置等。我们将探讨如何通过流程仿真、价值流分析等方法，识别流程中的瓶颈，并采取针对性的优化措施，从而缩短生产周期，提高整体生产效率。 物料采购与供应链协同: 电子产品的生产离不开各种元器件、材料和辅料。本章将深入剖析物料采购的策略与技巧，包括供应商的评估与选择、备品备件的库存管理、以及如何建立稳定可靠的供应链体系。我们还会强调与供应商之间的协同合作，例如通过信息共享、共同开发等方式，共同提升供应链的响应速度和韧性，确保关键物料的及时供应，避免因缺料而导致的生产中断。 设备选型与调试: 现代电子产品制造高度依赖自动化和精密设备。本章将介绍不同类型生产设备的特点、适用范围以及选型原则，例如SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）生产线、自动化测试设备（ATE）、机器人手臂等。我们还将探讨设备安装、调试和日常维护的重要性，以及如何通过设备稼动率的提升，最大限度地发挥生产设备的潜力。 第二章：精密制造——指尖上的艺术，毫厘间的精度 本章将带领读者走进电子产品生产的核心区域，深入了解那些决定产品性能和可靠性的关键制造工序。 PCB制造与表面贴装技术（SMT）: PCB是电子产品的骨架，承载着所有的电子元器件。我们将详细介绍PCB的制造流程，从覆铜板的蚀刻、钻孔、电镀，到表面处理工艺。随后，我们将重点解析SMT技术，这是现代电子产品组装的核心。从锡膏印刷、贴片（Pick and Place）、回流焊（Reflow Soldering）到波峰焊（Wave Soldering），每一步都要求极高的精度和稳定性。我们会探讨不同类型元器件的贴装技术，例如QFP、BGA、CSP等，以及如何应对微小元器件带来的挑战。 通孔插件（THT）与后焊工艺: 尽管SMT技术在不断发展，但THT（Through-Hole Technology）工艺在某些领域依然发挥着重要作用。本章将介绍THT元器件的插件方式、波峰焊或选择性波峰焊的原理与工艺控制。同时，我们也会关注后焊工艺，包括手工焊接、选择性焊接等，以及如何确保焊接的可靠性和美观性。 线束与连接器组装: 线束和连接器是电子产品内部信息传递的“神经网络”。本章将解析线束的压接、屏蔽、绝缘处理等工艺，以及连接器的选型、安装和可靠性测试。我们会强调线束的标准化设计和批量生产的技巧，以确保信号传输的稳定性和抗干扰能力。 精密部件加工与装配: 许多电子产品包含精密加工的金属或塑料部件，例如手机外壳、镜头模组等。本章将简要介绍数控加工（CNC）、注塑成型等精密加工技术，以及如何对这些部件进行精密的装配，例如螺丝固定、卡扣连接、密封处理等，以确保产品的结构强度和外观品质。 功能性测试与调试: 在产品完成初步组装后，功能性测试是确保产品达到设计要求的重要环节。本章将介绍各种功能性测试方法，例如电路功能测试、性能参数测试、接口测试等。我们还会讨论如何利用自动化测试设备（ATE）来提高测试效率和准确性，并针对性地进行产品调试，解决可能出现的功能异常。 第三章：质量保障——精益求精，铸就卓越 质量是电子产品的生命线，也是企业赢得市场竞争的关键。本章将深入探讨贯穿整个生产流程的质量保障体系。 质量管理体系（QMS）与标准: 本章将介绍ISO 9001等国际质量管理体系的标准，以及如何建立一套符合企业实际的QMS。我们将强调质量意识的培养，以及将质量理念融入到生产的每一个环节。 原材料与元器件检验: “源头控制”是质量保障的首要原则。本章将详细介绍原材料和元器件的进货检验（IQC）流程，包括外观检查、功能测试、电气性能测试等，以及如何识别和处理不合格物料，防止不合格品流入生产线。 生产过程控制（IPQC）: 在生产过程中，实时监控和控制是确保产品质量的关键。本章将介绍IPQC（In-Process Quality Control，过程质量控制）的方法，例如首件检验、首批检验、巡检、点检等。我们会探讨SPC（Statistical Process Control，统计过程控制）的应用，通过数据分析来识别和预防潜在的质量问题。 成品检验（FQC）与出货检验（OQC）: 成品检验是确保最终产品符合标准的重要关卡。本章将解析FQC（Final Quality Control，成品质量控制）的流程，包括外观检查、功能测试、可靠性测试等。出货检验（OQC，Outgoing Quality Control）则是在产品批量发货前进行的最后一道质量把关，确保每一批产品都符合客户的要求。 失效分析与根本原因追溯: 当产品出现失效或质量问题时，深入的失效分析至关重要。本章将介绍常见的失效模式，以及如何运用各种分析工具（如显微镜、X-ray、SEM等）来定位失效点。我们还会强调根本原因分析（RCA）的重要性，追溯导致问题的根本原因，并采取纠正和预防措施，避免类似问题的再次发生。 可靠性工程与寿命测试: 电子产品的可靠性直接关系到用户的体验和企业的声誉。本章将介绍可靠性工程的基本概念，以及各种寿命测试方法，例如加速寿命试验、环境应力筛选（ESS）等，以预测和评估产品在实际使用环境下的寿命表现。 第四章：智能制造与数字化转型——未来的生产力革命 当今制造业正迎来一场深刻的数字化转型，智能化技术正在重塑生产模式。本章将展望电子产品制造的未来发展趋势。 工业物联网（IIoT）与数据驱动的生产: IIoT技术将生产设备、传感器、人与信息系统连接起来，实现数据的互联互通。本章将探讨如何利用IIoT技术采集生产数据，并通过大数据分析来优化生产流程、预测设备故障、提升能源效率，实现更智能化的生产决策。 人工智能（AI）与机器学习在生产中的应用: AI和机器学习正在为电子产品制造注入新的活力。我们将探讨AI在产品缺陷检测、工艺参数优化、预测性维护、智能排产等方面的应用，以及如何利用AI提升生产的智能化水平和自动化程度。 自动化与机器人技术的发展: 自动化和机器人技术是实现高效、精准生产的关键。本章将介绍协作机器人、自主移动机器人（AMR）等新型机器人技术在电子产品装配、搬运、检测等环节的应用，以及如何通过人机协作来提升生产效率和灵活性。 数字孪生（Digital Twin）在生产中的应用: 数字孪生技术通过创建物理设备的虚拟副本，能够实现对生产过程的实时监控、模拟和优化。我们将探讨数字孪生在产品设计验证、生产线模拟、设备维护预测等方面的应用前景。 绿色制造与可持续发展: 在追求高效生产的同时，绿色制造和可持续发展也成为行业的重要议题。本章将介绍如何通过优化工艺、减少能耗、回收利用等方式，打造更加环保、可持续的电子产品生产模式。 结语 电子产品的生产制造是一个复杂而精密的系统工程，它融合了科学、技术、管理与艺术。本书旨在通过对生产准备、精密制造、质量保障以及智能制造等关键环节的深入剖析，为读者呈现一幅全面而深刻的行业图景。我们希望通过这些详实的解读，能够帮助您更清晰地认识到，您手中那个看似普通的电子产品，是如何在无数道严谨的工序和严格的质量控制下诞生的，以及制造业在科技创新和数字化转型浪潮中，所展现出的蓬勃生机与无限可能。理解这些，不仅能帮助您做出更明智的消费选择，更能激发您对未来科技和创新生产模式的深刻思考。

评分☆☆☆☆☆

这本书的内容非常实用，尤其对于那些需要将理论知识转化为实际生产力的人来说。我是一名小型电子产品制造商的负责人，一直在寻找能够帮助我优化生产流程、提高产品质量的书籍。《电子产品生产工艺与管理项目教程》正是这样一本宝藏。它不像一些理论书籍那样空泛，而是直接切入生产的痛点。书中关于“制程能力指数”（Cpk）和“可靠性测试”的讲解，让我对如何量化生产过程中的不稳定因素，以及如何通过系统性的测试来保证产品的长期稳定性有了更清晰的认识。我尤其喜欢它关于“追溯性管理”的章节，这对于出现质量问题时快速定位原因、采取措施至关重要。书中还提到了不同类型电子产品的生产特点，比如消费电子、工业电子、医疗电子等，这让我能够根据自身产品的特点来调整生产策略。总的来说，这本书提供了一套非常完整的生产工艺和管理框架，对于想要提升企业生产效率和产品竞争力的管理者来说，绝对是不可多得的参考。

评分☆☆☆☆☆

我之前一直以为电子产品生产就是把零件组装起来那么简单，直到我翻开了这本《电子产品生产工艺与管理项目教程》。这本书的视角非常宏观，它不仅仅是教你如何操作某个设备，而是将整个生产过程作为一个系统来审视。从最初的物料采购、供应商管理，到车间布局、流水线设计，再到生产计划的制定、人员的排班，以及最终的成品检验、仓储物流，书中都进行了详细的阐述。尤其让我印象深刻的是关于精益生产和六西格玛管理的部分，虽然只是简要介绍，但点出了如何通过流程优化、消除浪费来提高效率和降低成本。书中还提到了ERP系统在生产管理中的应用，这让我意识到了信息化管理的重要性。对于我这种在管理岗位上想要提升专业能力的人来说，这本书提供了非常宝贵的参考。它让我能够从更高的层面去理解电子产品生产的复杂性，并思考如何通过科学的管理来驱动生产的进步。这本书的语言风格比较偏向管理学和工程学的结合，既有理论高度，又不失实践指导意义，非常适合需要系统性了解生产管理的人阅读。

评分☆☆☆☆☆

这本书的内容太超出我的预期了！我本来是想找一本关于电路板设计和焊接的书，结果意外地发现了《电子产品生产工艺与管理项目教程》。这本书的侧重点完全不在于具体的设计细节，而在于整个生产流程的实现。它详细讲解了各种生产设备的操作规程，比如贴片机、印刷机、检测设备等，并且对这些设备在生产中的作用进行了清晰的界定。我印象最深的是关于AOI（自动光学检测）和ICT（在线测试）的章节，这些都是保证产品质量的关键环节，书中不仅介绍了它们的工作原理，还分析了如何通过这些检测来发现和预防各种缺陷。此外，书中还涉及了生产中的一些特殊工艺，比如点胶、清洗、包封等，这些细节的讲解让我对电子产品的可靠性有了更深的理解。虽然我不是直接操作这些设备的人，但作为一名产品经理，理解这些生产环节能够帮助我更好地与工程师沟通，更准确地评估生产的可行性和成本。这本书提供了一个非常完整的工业制造的视角，让我看到了一个产品从设计到最终交付的完整链条。

评分☆☆☆☆☆

我是一名刚踏入电子行业不久的学生，对于生产车间里的各种流程和术语都感到十分陌生。《电子产品生产工艺与管理项目教程》就像是我的“生产车间百科全书”。它用非常通俗易懂的语言，为我解释了什么是“BOM表”、“工艺流程图”、“物料清单”，以及它们在生产中的具体作用。书中对SMT（表面贴装技术）的讲解尤其细致，从锡膏印刷到元件贴装，再到回流焊，每一步的参数设置和注意事项都讲得很清楚。我尝试着按照书中的指导，在实验室里进行了一些简单的SMT操作，虽然过程不尽完美，但收获良多。这本书还特别强调了“5S管理”在车间环境中的重要性，以及如何通过看板管理来实时监控生产进度。这些管理工具的应用，让我意识到生产效率的提升不仅仅依赖于技术，更在于精细化的管理。对于我这样的初学者来说，这本书的价值在于它打下了坚实的基础，让我能够更好地理解后续更深入的技术学习。

评分☆☆☆☆☆

这本书真是打开了我对电子产品生产工艺的新世界！我一直对手机、电脑这些精密的小玩意儿是怎么造出来的感到好奇，但又觉得技术门槛很高，不敢轻易尝试。这本《电子产品生产工艺与管理项目教程》简直就像是一位经验丰富的工程师，耐心地手把手教你。它没有上来就讲那些晦涩难懂的公式和理论，而是从最基础的元器件识别、PCB板的构成讲起，到SMT贴片、回流焊、波峰焊这些关键的生产环节，都有非常详尽的图文讲解。我尤其喜欢它在讲解每个工艺时，都会穿插一些实际的生产案例和可能遇到的问题，比如静电防护的重要性、焊接不良的常见原因和解决方法，这些都让我感觉学到的知识非常“落地”，不是纸上谈兵。而且，书中还提到了质量控制和生产流程管理的一些基本概念，虽然不是重点，但对于理解整个生产体系的运作逻辑很有帮助。读完之后，我不再觉得电子产品生产是高不可攀的，甚至开始尝试着自己组装一些简单的小电路，收获了满满的成就感！这本书绝对是电子爱好者、初入行技术人员的宝藏！