半導體材料標準匯編(2014版) 基礎、産品和管理標準分冊 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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全國半導體設備和材料標準化技術委員會材料 著

圖書標籤:

• 半導體材料
• 標準
• 匯編
• 2014
• 基礎
• 産品
• 管理
• 工業標準
• 技術規範
• 材料科學

店鋪： 悅讀時代圖書專營店

齣版社： 中國標準齣版社

ISBN：9787506677516

商品編碼：29567538609

包裝：平裝

齣版時間：2014-11-01

基本信息

書名：半導體材料標準匯編(2014版) 基礎、産品和管理標準分冊

定價：230.00元

作者：全國半導體設備和材料標準化技術委員會材料

齣版社：中國標準齣版社

齣版日期：2014-11-01

ISBN：9787506677516

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：大16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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內容提要

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半導體材料是指介於金屬和絕緣體之間的電導率為10-3Ω·cm～108Ω·cm的一種具有極大影響力的功能材料，廣泛應用於製作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件等領域，支撐著通信、計算機、信息傢電、網絡技術、國防軍工以及近年來興起的光伏、LED等行業的發展。半導體材料及其應用已成為現代社會各個領域的核心和基礎。

目錄

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一、基礎標準
　GB/T 8756-1988 鍺晶體缺陷圖譜
　GB/T 13389-1992 摻硼摻磷矽單晶電阻率與摻雜劑濃度換算規程
　GB/T 14264-2009 半導體材料術語
　GB/T 14844-1993 半導體材料牌號錶示方法
　GB/T 16595-1996 晶片通用網格規範
　GB/T 16596-1996 確定晶片坐標係規範
　GB/T 30453-2013 矽材料原生缺陷圖譜
　YS/T 28-1992 矽片包裝
二、産品標準
　GB/T 5238-2009 鍺單晶和鍺單晶片
　GB/T 10117-2009 高純銻
　GB/T 10118-2009 高純鎵
　GB/T 11069-2006 高純二氧化鍺
　GB/T 11070-2006 還原鍺錠
　GB/T 11071-2006 區熔鍺錠
　GB/T 11072-2009 銻化銦多晶、單晶及切割片
　GB/T 11093-2007 液封直拉法砷化鎵單晶及切割片
　GB/T 11094-2007 水平法砷化鎵單晶及切割片
　GB/T 12962-2005 矽單晶
　GB/T 12963-2009 矽多晶
　GB/T 12964-2003 矽單晶拋光片
　GB/T 12965-2005 矽單晶切割片和研磨片
　GB/T 14139-2009 矽外延片
　GB/T 20228-2006 砷化鎵單晶
　GB/T 20229-2006 磷化鎵單晶
　GB/T 20230-2006 磷化銦單晶
　GB/T 25074-2010 太陽能級多晶矽
　GB/T 25075-2010 太陽能電池用砷化鎵單晶
　GB/T 25076-2010 太陽電池用矽單晶
　GB/T 26065-2010 矽單晶拋光試驗片規範
　GB/T 26069-2010 矽退火片規範
　GB/T 26071-2010 太陽能電池用矽單晶切割片
　GB/T 26072-2010 太陽能電池用鍺單晶
　GB/T 29054-2012 太陽能級鑄造多晶矽塊
　GB/T 29055-2012 太陽電池用多晶矽片
　GB/T 29504-2013 300mm矽單晶
　GB/T 29506-2013 300mm矽單晶拋光片
　GB/T 29508-2013 300mm矽單晶切割片和磨削片
　GB/T 30854-2014 LED發光用氮化鎵基外延片
　GB/T 30855-2014 LED外延芯片用磷化鎵襯底
　GB/T 30856-2014 LED外延芯片用砷化鎵襯底
　GB/T 30858-2014 藍寶石單晶襯底拋光片
　GB/T 30861-2014 太陽能電池用鍺襯底片
　YS/T 13-2007 高純四氯化鍺
　YS/T 43-2011 高純砷
　YS 68-2004 砷
　YS/T 99-1997 三氧化二砷
　YS/T 222-2010 碲錠
　YS/T 223-2007 硒
　YS/T 257-2009 銦錠
　YS/T 264-2012 高純銦
　YS/T 265-2012 高純鉛
　YS/T 300-2008 鍺精礦
　YS/T 651-2007 二氧化硒
　YS/T 724-2009 矽粉
　YS/T 792-2012 單晶爐用碳／碳復閤材料坩堝
　YS/T 816-2012 高純硒
　YS/T 817-2012 高純碲
　YS/T 838-2012 碲化鎘
　YS/T 916-2013 高純鎘
三、管理標準
　GB/T 23522-2009 再生鍺原料
　GB/T 23523-2009 再生鍺原料中鍺的測定方法
　GB 29413-2012 鍺單位産品能源消耗限額
　GB 29447-2012 多晶矽企業單位産品能源消耗限額
　YS 783-2012 紅外鍺單晶單位産品能源消耗限額
　YS/T 840-2012 再生矽料分類和技術條件

作者介紹

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文摘

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序言

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《半導體材料標準匯編：基礎、産品與管理標準分冊》 內容簡介 《半導體材料標準匯編：基礎、産品與管理標準分冊》是一部全麵收錄和梳理半導體材料領域重要標準的權威性工具書。本分冊聚焦於支撐半導體産業健康發展的三大核心維度：基礎科學理論、關鍵産品規範以及貫穿全流程的管理體係。它旨在為半導體材料的研究、開發、生産、檢測、應用以及市場流通等各個環節提供一套係統、權威、實用的技術依據和操作指南。 本書匯集瞭國內外在半導體材料領域公認度高、影響力廣的各類標準，涵蓋瞭從基礎共性技術到具體産品性能，再到質量管理與環保閤規的廣泛內容。其核心價值在於將分散、零散的行業標準進行係統整閤，形成一個有機整體，便於讀者快速、準確地查找和理解相關標準要求，從而有效提升工作效率，規避技術風險，促進産業協同。 第一部分：基礎標準 本部分深入探討瞭半導體材料的基礎共性技術和通用規範，為理解和評價各類半導體材料提供瞭堅實的地基。 材料分類與命名規範： 詳細闡述瞭不同類型半導體材料（如矽基材料、化閤物半導體材料、寬禁帶半導體材料等）的科學分類原則，以及國際和國內通用的命名方法。這有助於實現術語的統一，避免溝通障礙，為後續的研發和生産奠定基礎。 基本物理和化學性質測試方法： 包含瞭對半導體材料關鍵物理、化學性質進行精確測量的標準方法。例如： 晶體生長與晶體缺陷錶徵： 涵蓋瞭如拉曼光譜、X射綫衍射（XRD）、透射電子顯微鏡（TEM）等用於分析晶體結構、取嚮、雜質含量以及識彆位錯、空位、夾雜物等晶體缺陷的標準，這些缺陷對器件性能有著至關重要的影響。 電學性能測試： 詳細規定瞭霍爾效應測量、電阻率分布測試、載流子遷移率測定、擊穿電壓測試等標準，這些是評價半導體材料導電性能、載流子類型、濃度以及絕緣性的核心指標。 光學性能錶徵： 介紹瞭如光緻發光（PL）、紫外-可見吸收光譜（UV-Vis）、紅外光譜（IR）等用於分析材料帶隙、發光特性、吸收係數等光學性質的標準。 熱學性能測試： 涵蓋瞭熱導率、熱膨脹係數、玻璃化轉變溫度等熱學參數的測量標準，對於理解材料在不同溫度下的穩定性和應用場景至關重要。 化學成分分析： 包含瞭如感應耦閤等離子體原子發射光譜（ICP-AES）、質譜（MS）、X射綫光電子能譜（XPS）等用於確定材料元素構成、雜質含量和錶麵化學狀態的標準。 環境與安全標準： 針對半導體材料的生産和使用過程中可能涉及的環境保護和職業健康安全問題，本部分列舉瞭相關的標準。這包括： 有害物質限量： 規定瞭材料中鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴聯苯（PBB）、多溴二苯醚（PBDE）等有害物質的最高允許含量，符閤RoHS指令等國際環保法規要求。 化學品安全分類與標簽： 提供瞭化學品在存儲、運輸和使用過程中的安全信息傳遞標準，確保操作人員瞭解潛在風險並采取適當防護措施。 廢棄物處理與迴收： 涉及半導體材料生産過程中産生的廢棄物的分類、處理和迴收利用的指導原則，旨在降低環境汙染。 第二部分：産品標準 本部分聚焦於具體半導體材料産品的性能要求、檢測方法和質量規範，直接關係到産品的可靠性和應用性能。 矽晶圓相關標準： 尺寸和公差： 規定瞭不同直徑（如150mm, 200mm, 300mm）矽晶圓的尺寸、厚度、平麵度、邊緣形狀等幾何參數要求。 錶麵質量： 詳細定義瞭晶圓錶麵的缺陷等級，如劃痕、麻點、汙點、腐蝕坑等的尺寸、密度限製，以及錶麵粗糙度標準。 晶體缺陷控製： 規定瞭矽晶圓內部晶體缺陷（如氧沉澱、金屬雜質等）的最大允許含量，這些對後續器件的性能和可靠性至關重要。 外延層和摻雜： 涵蓋瞭單晶矽外延層（Epi-Si）的厚度均勻性、電阻率、缺陷密度等要求，以及摻雜濃度和分布的控製標準。 化閤物半導體材料産品標準： 襯底材料（如GaAs, GaN, InP）： 針對這些材料的晶體生長質量、晶體缺陷（如位錯密度、堆積層錯）、錶麵平整度、化學純度等進行規定。 外延片（Epitaxial Wafers）： 規定瞭外延層（如AlGaN/GaN, InGaAs/InP）的組分、厚度、均勻性、摻雜、界麵質量以及載流子濃度和遷移率等關鍵參數。 量子阱和超晶格結構： 涵蓋瞭對這些復雜多層結構的層厚、組分、周期性、界麵陡峭性以及光學、電學特性的檢測標準。 寬禁帶半導體材料産品標準（如SiC, GaN）： 碳化矽（SiC）晶圓： 規定瞭SiC單晶襯底的材料類型（如4H-SiC, 6H-SiC）、晶麵、晶體質量（如螺位錯、層錯、夾雜物）、導電類型、電阻率、錶麵形貌等。 氮化鎵（GaN）外延片： 針對GaN基功率器件和射頻器件，規定瞭外延層的厚度、組分、摻雜、錶麵形貌、導電類型、載流子濃度、遷移率以及界麵質量等。 光電子材料與器件材料標準： LED和激光器材料： 涵蓋瞭如III-V族化閤物半導體材料（如AlGaInP, InGaN）的成分、發光波長、發光效率、色純度、器件性能相關參數的標準。 光伏材料： 涉及太陽能電池矽片、薄膜太陽能電池材料（如CdTe, CIGS）的純度、光電轉換效率、壽命相關的材料特性標準。 電子封裝材料標準： 引綫框架、基闆材料： 規定瞭銅閤金、陶瓷、有機覆銅闆等材料的力學性能、熱學性能、電學性能、尺寸精度和錶麵處理要求。 封裝膠體和焊料： 涵蓋瞭環氧樹脂、有機矽等封裝材料的固化性能、耐熱性、耐濕性、可靠性測試標準，以及焊料的成分、熔點、潤濕性等標準。 第三部分：管理標準 本部分關注貫穿半導體材料全生命周期的質量管理、環境管理、供應鏈協同以及知識産權保護等體係性要求，是確保産業可持續發展的重要保障。 質量管理體係（QMS）： ISO 9001及其在半導體行業的應用： 闡述瞭建立健全覆蓋研發、生産、銷售、服務全過程的質量管理體係的要求，強調過程控製、持續改進和客戶滿意度。 IATF 16949（汽車行業質量管理體係）與半導體材料： 詳細規定瞭為滿足汽車電子對材料的高可靠性、可追溯性要求而製定的特定標準，例如對失效分析、風險管理、過程監控的要求。 APQP（産品質量先期策劃）和PPAP（生産件批準程序）： 提供瞭在産品開發和量産階段，如何進行早期質量規劃、風險評估、工藝驗證以及産品和工藝文件提交的要求。 環境管理體係（EMS）： ISO 14001及其在半導體行業的應用： 強調識彆和控製生産過程中對環境産生影響的因素，如廢氣、廢水、固體廢棄物處理，以及能源和資源消耗的最小化。 化學品注冊、評估、許可和限製（REACH）： 涵蓋瞭材料中化學物質的申報、評估和使用限製要求，旨在保護人體健康和環境。 電子電氣設備中的有害物質限製（RoHS）： 再次強調對産品中特定有害物質的限製，確保産品符閤全球市場準入要求。 供應鏈管理與追溯： 供應商評估與審核： 規定瞭對原材料和零部件供應商的資質、能力、質量體係進行評估和選擇的標準。 産品可追溯性： 強調建立從原材料到最終産品的完整追溯鏈，以便在齣現質量問題時能夠快速定位原因並采取糾正措施。 物料清單（BOM）管理： 規範瞭對産品組成物料的清晰標識、版本控製和更新流程。 知識産權（IP）與閤規性： 專利保護與侵權風險規避： 提示瞭在材料開發和應用過程中，如何識彆和避免侵犯他人知識産權。 商業秘密保護： 強調對核心技術和工藝的保密措施。 齣口管製與貿易閤規： 涉及半導體材料及其相關技術的齣口管製規定，確保企業遵守國際貿易法規。 人員培訓與能力要求： 崗位技能要求： 規定瞭從事半導體材料相關工作（如研發、工藝、檢測、品管）人員應具備的專業知識、技能和經驗。 培訓計劃與記錄： 強調建立係統性的培訓體係，確保員工的專業能力與時俱進，並保留培訓記錄。 《半導體材料標準匯編：基礎、産品與管理標準分冊》不僅是一本參考手冊，更是半導體材料從業人員、管理者、質量工程師、研發人員以及相關領域研究生的必備工具。它通過整閤行業內的最佳實踐和法規要求，為推動中國半導體材料産業的技術進步、質量提升和國際競爭力增強提供有力支撐。本書內容權威、結構清晰、實用性強，是理解和把握半導體材料行業最新標準動態、提升業務能力的關鍵參考。

評分☆☆☆☆☆

作為一名半導體行業的技術顧問，我經常需要為客戶提供關於技術標準和閤規性的谘詢服務。《半導體材料標準匯編(2014版) 基礎、産品和管理標準分冊》是我嚮客戶推薦的重要參考資料之一。這本書內容詳實，涵蓋瞭半導體材料領域從基礎到應用的廣泛內容，並且以標準的語言體係進行瞭規範。對於那些希望瞭解行業現狀、把握技術趨勢的客戶來說，本書提供瞭一個非常全麵且權威的視角。例如，在為客戶分析市場準入要求時，我可以引用書中關於不同區域和産品綫的特定標準，來幫助他們評估閤規性風險。在討論産品性能優化時，書中關於材料特性、工藝參數和測試方法的要求，也為我們提供瞭清晰的參照係。此外，本書的“管理標準”部分，也為那些希望提升自身管理水平和市場競爭力的企業提供瞭寶貴的指導。盡管2014年的版本，可能需要結閤最新的行業動態進行補充，但其所構建的標準化框架和所包含的核心內容，仍然是理解半導體材料行業運作機製的關鍵。這本書的價值在於其專業性、係統性和實用性，能夠有效地幫助客戶解決實際問題。

評分☆☆☆☆☆

作為一名半導體行業的采購和供應鏈管理人員，我迫切需要一本能夠幫助我理解和評估供應商材料質量的參考書。《半導體材料標準匯編(2014版) 基礎、産品和管理標準分冊》恰好填補瞭這一空白。本書的“産品標準”部分，為我提供瞭一個衡量不同供應商所提供材料質量的客觀依據。例如，在采購高純度矽片時，本書詳細列齣瞭各種關鍵參數的標準範圍，如電阻率、載流子濃度、晶體缺陷密度等，這使得我在與供應商溝通時，能夠更有針對性地提齣要求，並對其提供的物料閤格證進行更有效的核查。書中的“管理標準”部分，也讓我對供應商的質量管理體係有瞭更深入的瞭解，例如ISO認證、過程控製要求等等，這有助於我在選擇閤格供應商時，不僅僅關注産品本身的質量，還能考察其持續提供高質量産品的能力。此外，該書還對一些基礎性的材料特性進行瞭介紹，這對於我理解材料的性能與成本之間的關係，以及如何平衡這兩者，提供瞭重要的參考信息。雖然是2014年的版本，但對於理解當前市場上的主流材料和其基本技術要求，這本書依然是非常有價值的。

評分☆☆☆☆☆

我是一名專注於半導體材料研發的科研人員，長期以來，我一直在尋找一本能夠全麵涵蓋半導體材料領域基礎理論和前沿進展的書籍。《半導體材料標準匯編(2014版) 基礎、産品和管理標準分冊》雖然是一本“標準匯編”，但其“基礎標準”部分，為我提供瞭一個極佳的理論梳理和知識整閤平颱。書中對半導體材料的物理化學性質、晶體結構、能帶理論等基礎概念的闡述，雖然不是全新的內容，但其係統性和嚴謹性，為我迴顧和深化理解提供瞭極大的幫助。更重要的是，它將這些基礎理論與具體的材料應用場景和標準緊密結閤起來，例如，如何通過調整材料的摻雜濃度來控製其電學性能，又如何通過控製晶體生長過程來降低缺陷密度，這些都直接關係到我日常的實驗設計和數據分析。本書在“産品標準”部分，也列舉瞭大量不同類型半導體器件所需的材料規格，這為我的研究方嚮選擇和成果轉化提供瞭重要的市場導嚮和技術參考。盡管2014年的版本，可能在一些最新的材料和工藝方麵有所欠缺，但其所提供的紮實基礎和分析框架，對於任何從事半導體材料研發的人來說，都具有不可替代的價值。

評分☆☆☆☆☆

讀完《半導體材料標準匯編(2014版) 基礎、産品和管理標準分冊》，我最大的感受就是專業、權威，並且極具指導意義。這本書以一種非常係統化的方式，將半導體材料相關的各種標準進行瞭梳理和整閤，涵蓋瞭基礎研究、産品製造以及相關的管理體係。對於我這樣長期在一綫從事半導體封裝和測試的工程師來說，這本書提供的價值是巨大的。它詳細解讀瞭不同産品的質量檢測標準，例如封裝材料的可靠性測試、引綫框架的尺寸精度要求、以及芯片的電學性能測試規範等等。通過對照這些標準，我能夠更清晰地認識到我們當前産品在行業內的定位，也能更準確地發現潛在的質量風險和改進空間。書中對於各種檢測方法的介紹，也讓我受益匪淺，例如應力測試、熱循環測試、濕度老化測試等等，這些都直接關係到産品的長期可靠性。此外，管理標準部分，也為我們構建更加規範化的生産和質量管理流程提供瞭參考，這對於提升整體效率和産品一緻性非常有幫助。這本書的齣版時間是2014年，雖然科技發展日新月異，但其中所包含的基礎性標準和方法論，其核心價值依然存在，並且為理解後續更新的標準奠定瞭良好的基礎。

評分☆☆☆☆☆

這本書簡直是半導體材料領域的“聖經”！初次翻開它，就被厚重的知識量和嚴謹的結構所震撼。作為一名剛入行的材料工程師，我一直在尋找一本能係統性地梳理行業標準，並解釋其背後原理的參考書。而《半導體材料標準匯編(2014版) 基礎、産品和管理標準分冊》恰恰滿足瞭我的需求。它不僅僅羅列瞭各種標準，更深入淺齣地講解瞭每個標準製定的背景、目的以及在實際生産和研發中的應用。我尤其喜歡關於晶圓製造工藝的章節，那些關於摻雜、外延、光刻等過程的標準，都有詳細的參數說明和質量控製指標，這對於我們理解和優化生産流程至關重要。書中對各種半導體材料，如矽、砷化鎵、氮化鎵等，在不同應用場景下的性能要求和測試方法也做瞭詳盡的闡述，這為我在選擇和評估材料時提供瞭堅實的理論基礎。而且，2014年的版本，也意味著它涵蓋瞭當時行業內比較成熟和廣泛應用的標準，為我構建瞭一個紮實的知識框架。雖然書中涉及大量的專業術語和數據，但其條理清晰的排版和圖文並茂的解釋，讓我在啃讀過程中少走瞭不少彎路。總體來說，這本書是我在半導體材料領域學習和工作的得力助手，為我打下瞭堅實的基礎。