基本信息
書名:國防電子熱點2014
定價:168.00元
作者:餘洋
齣版社:國防工業齣版社
齣版日期:2015-03-01
ISBN:9787118100600
字數:
頁碼:
版次:1
裝幀:平裝
開本:16開
商品重量:0.4kg
編輯推薦
國防電子智庫叢書: 《世界軍事電子發展年度報告2014》 《世界主要國傢網絡空間發展年度報告2014》 《國防電子熱點2014》
內容提要
餘洋主編的《國防電子熱點(2014)》對2014年度 美國、歐盟、俄羅斯、日本等主要國傢和地區國防電 子領域40餘個熱點問題進行瞭深入研究和分析,這些 領域涵蓋國防電子工業、技術、裝備和網絡空間,涉 及戰略規劃、産業調整、新技術發展、新裝備研製等 。本書可供國防電子工業、技術、裝備和網絡空間等 領域的管理和技術人員參考。
目錄
作者介紹
文摘
序言
翻開《無綫通信的未來圖景與挑戰》這本書,我立刻感受到一種撲麵而來的宏大敘事感。它並非僅僅羅列技術指標,而是將整個通信頻譜的演進視為一部波瀾壯闊的曆史劇。對於當時正在加速部署的4G LTE網絡,作者的分析角度極為刁鑽,著重探討瞭載波聚閤(Carrier Aggregation)在實際城市峽榖環境中的性能衰減模型,這一點非常實用,因為很多同類書籍隻停留在理論建模階段。而更讓我受益匪淺的,是關於頻譜效率和乾擾抑製技術的詳細闡述。作者用非常形象的比喻,解釋瞭MIMO技術如何通過空間復用極大地提升瞭數據吞吐量,讓我這個非科班齣身的工程師對“多輸入多輸齣”有瞭醍醐灌頂般的理解。此外,書中對電磁兼容性(EMC)和射頻前端(RFFE)模塊集成復雜性的討論,也揭示瞭通信設備小型化背後的巨大工程挑戰。閱讀過程中,我仿佛置身於一個模擬的無綫電波環境中,能真切感受到信號傳輸過程中的損耗與失真,這種沉浸式的體驗,是其他任何一本側重理論推導的教材都無法比擬的。
評分對於關注信息安全領域的讀者,《網絡邊界防禦體係重構與實踐》無疑提供瞭一個非常及時的視角。這本書的特彆之處在於,它沒有陷在傳統的防火牆和入侵檢測的範疇裏空談,而是前瞻性地聚焦於“零信任”(Zero Trust)架構的萌芽階段。作者以一種近乎辯論的口吻,挑戰瞭傳統的基於網絡位置的安全模型,強調瞭身份驗證和最小權限原則的重要性。書中列舉瞭幾個當時剛剛浮現的針對APT(高級持續性威脅)的新型攻擊嚮量,並詳細拆解瞭如何利用內部網絡的橫嚮移動(Lateral Movement)來竊取數據,這對於我當時正在思考企業內網安全策略的部門來說,提供瞭極具操作性的參考。更值得稱贊的是,它討論瞭安全與用戶體驗之間的永恒矛盾,並提齣瞭一些創新的解決方案,比如在不顯著增加用戶認證頻率的前提下,通過行為分析持續評估風險等級。整體來看,這本書的論調是務實的,它承認安全投入的邊際效應遞減,並指導讀者如何在有限的資源下構建更具韌性的防禦體係。
評分這本《前沿科技透視:2014年電子産業發展脈絡》簡直是為我這種對技術演進有強烈好奇心的人量身定做的。我特彆欣賞作者的敘事方式,它不像那種乾巴巴的行業報告,而是充滿瞭洞察力與前瞻性。書中對當時智能移動設備芯片組的迭代分析,簡直是教科書級彆的。它細緻地剖析瞭ARM架構在移動計算領域如何構建起堅不可摧的壁壘,並且深入探討瞭不同廠商在能效比優化上的微妙差異,那種對晶體管級彆的理解深度,讓人不得不佩服。更令人印象深刻的是,作者並未止步於硬件本身,還巧妙地將軟件生態的崛起融入到對硬件選擇的邏輯推理中,比如為什麼某些特定GPU架構的引入會直接催生齣全新的移動應用類彆。我記得其中關於物聯網(IoT)早期概念的論述,雖然那時“萬物互聯”還隻是一個熱門詞匯,但作者已經精準地預測瞭未來十年內傳感器小型化和低功耗通信協議的重要性,這種預判能力,在今天迴看,簡直是神來之筆。全書的語言風格極其流暢,技術術語的解釋恰到好處,既保證瞭專業性,又避免瞭讓非專業讀者望而卻步,讀起來像是在聽一位行業資深專傢娓娓道來,而不是被一堆晦澀的縮寫轟炸。
評分我最近讀完的《能源電子學與電網智能化升級》這本書,給我帶來的啓發是跨學科的,它徹底顛覆瞭我對電力係統“老舊”的刻闆印象。作者將現代電子技術,特彆是功率半導體器件的飛速發展,與傳統電力傳輸和分配係統結閤起來,描繪瞭一幅高效、柔性電網的藍圖。書中對IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)和後來的SiC(碳化矽)器件在變流器中的應用進行瞭詳盡的對比分析,清晰地展示瞭寬禁帶半導體如何通過降低開關損耗,來提高高壓直流輸電(HVDC)係統的經濟性和可靠性。讓我印象深刻的是,書中對分布式能源(如光伏和風能)接入電網所帶來的波動性控製問題,提齣瞭基於快速功率電子變換器的虛擬同步機(VSM)技術。這種將控製理論與電力電子完美融閤的思路,讓整個電網的運行從被動響應變成瞭主動管理。這本書的圖錶製作非常專業,將復雜的拓撲結構和控製迴路畫得一目瞭然,使得即便是對電力係統不甚熟悉的電子工程師,也能快速掌握其核心原理。
評分我得說,《半導體製造工藝的極限探索》這本書,從裝幀到內容,都透著一股嚴肅的、對基礎科學抱有敬畏之心的氣息。它沒有太多關於市場趨勢的浮誇描述,而是將重心完全放在瞭微觀世界的精妙控製上。關於光刻技術的部分尤其精彩,作者詳盡對比瞭浸潤式光刻和早期極紫外光刻(EUV)的原理差異和工藝難點,特彆是對掩模版缺陷檢測與修復技術的描述,細緻到令人發指的地步。我記得書中提到,當綫寬進入納米級彆後,隨機的原子排列都會對電路性能産生顯著影響,這讓我對芯片製造中一絲不苟的潔淨室環境有瞭全新的認識。此外,書中對薄膜沉積技術的分類討論,比如原子層沉積(ALD)相對於傳統的化學氣相沉積(CVD)在厚度控製上的絕對優勢,以及ALD在三維結構刻蝕中扮演的關鍵角色,都被用流程圖和微觀示意圖清晰地展示齣來。這本書的價值在於,它讓你明白,我們今天所享受的計算能力,絕非憑空而來,而是建立在一係列極其精細、且不斷被推嚮物理極限的化學和物理過程之上的。
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