新型手机集成电路速查手册 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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韩雪涛 著

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出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121234439

商品编码：29647740674

包装：平装

出版时间：2014-08-01

基本信息

书名：新型手机集成电路速查手册

定价：168.00元

作者：韩雪涛

出版社：电子工业出版社

出版日期：2014-08-01

ISBN：9787121234439

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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本书内容新颖，资料翔实，图文并茂，学用兼顾。是从事手机研发、生产、安装、调试与维修技术人员的实用工具书，是各类图书馆和电子技术类院校馆藏的技术宝典

内容提要

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本书以图解的形式讲解市场上流行的各种手机单元电路和集成电路芯片的结构、功能及芯片之间的连接关系，同时介绍了手机中各种信号的处理过程及集成电路引脚功能。
　　本书以国家职业技能鉴定标准为指导，结合数码家电领域生产、维修工种的行业需求和岗位特点，通过对当前市场上流行的新型手机维修数据和电路资料进行了系统的整理和分析，将各种手机按照结构和功能特点进行分类，并对不同手机的整机电路进行了细致地拆分精解。同时将不同手机集成电路的维修资料和数据依托控制电路进行翔实的整理，供广大手机研发、生产、维修人员学习和使用。
　　本书根据手机的单元电路特征进行章节划分，所介绍的实用单元电路和集成电路芯片基本涵盖各类典型的手机。书中所涉及的内容是从生产、维修角度出发，将各品牌型号手机中的单元电路和芯片资料，通过电路结构方框图、单元电路图、信号流程图、芯片的内部功能图、芯片的连接关系图等多种图解形式为读者提供系统、完整的手机电路实用资料和数据。
　　本手册内容新颖，资料翔实，图文并茂，学用兼顾。是从事手机研发、生产、安装、调试与维修技术人员的实用工具书，是各类图书馆和电子技术类院校馆藏的技术宝典，也可供广大电子技术人员和电子爱好者学习与阅读。

目录

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作者介绍

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韩雪涛。至今，在电子工业出版社、人民邮电出版社、机械工业出版社、化工出版社、中国铁道出版社、中国电力出版社、中国农业出版社等重点出版机构合作出版了250余本图书教材。长期从事数码技术、多媒体技术的开发应用和教学工作，在电子、数码、多媒体技术领域有深入的研究，多项多媒体系列教材和课件获奖，参与了国家职业资格鉴定家电、电子、计算机行业的多媒体集成套件的研发和试题库建设。

文摘

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序言

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《掌上乾坤：现代智能终端核心元件解析》 引言 在数字浪潮席卷全球的今天，智能手机已不再仅仅是通讯工具，它更是集信息获取、娱乐社交、生产力工具于一体的个人移动终端。每一次的滑动、每一次的触碰，背后都蕴藏着复杂而精密的电子器件的协同工作。这些微小的芯片，如同智能手机的“大脑”与“神经系统”，驱动着我们对信息世界的无尽探索。本书《掌上乾坤：现代智能终端核心元件解析》并非一本流水账式的手机型号介绍，也不是对某个具体品牌或某一款手机的深度评测，更非探讨手机外观设计或用户体验的指南。它将带您深入探究那些支撑起现代智能终端强大功能的“幕后英雄”——集成电路（Integrated Circuit，简称IC）。 本书聚焦于构成现代智能手机核心的各类集成电路，旨在为读者构建一个清晰、系统的集成电路知识体系。我们不打算列举市面上琳琅满目的手机型号，也不纠结于手机的处理器型号具体是哪一代、哪一个系列的。我们关注的是这些处理器所共有的、决定其性能的关键架构和技术原理。同样，我们也不会对每一款手机的摄像头像素、屏幕分辨率进行详细的罗列和比较。相反，我们将剖析驱动这些成像系统和显示技术的图像处理器、显示驱动芯片等关键集成电路的工作机制。 第一章：智能终端的“大脑”——应用处理器（AP）的演进与核心架构 应用处理器（Application Processor，简称AP）是智能手机的大脑，其性能直接决定了手机的运行速度、多任务处理能力以及对复杂应用的支撑程度。本章将从集成电路的发展脉络出发，追溯AP的起源与演进。我们将深入剖析现代AP的典型架构，重点解读其核心组成部分，如中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、数字信号处理器（DSP）以及专门的AI处理单元（NPU/TPU）等。 CPU核心架构解析： 我们将探讨ARM指令集架构及其在移动领域的统治地位，分析不同核心（如Cortex-A系列）的设计理念和性能权衡。这并非关于某一款具体的CPU型号，而是理解其核心设计哲学，例如乱序执行、分支预测、缓存层次结构等对于提升计算效率的关键作用。我们将阐述多核异构设计（Big.LITTLE架构）如何平衡高性能与低功耗的需求，以及不同核心类型在应对不同计算负载时的协同工作方式。 GPU的图形魔法： 现代智能手机的流畅视觉体验离不开强大的GPU。本章将解析GPU的基本工作原理，包括顶点处理、像素着色、纹理映射等核心流程。我们不会专注于某个具体的GPU型号，而是讨论其设计原则，例如并行处理能力、着色器单元的数量和类型、以及对图形API（如OpenGL ES, Vulkan）的支持。理解这些原理，有助于我们认识到为什么某些图形效果能够如此流畅地在手机屏幕上呈现。 DSP与AI引擎： 音频处理、图像增强、以及日益重要的AI计算，都离不开专门的处理器。本章将介绍数字信号处理器（DSP）在高效处理周期性信号方面的优势，以及人工智能（AI）加速器（如NPU、TPU）如何通过其特有的神经网络计算能力，为语音助手、图像识别、智能摄影等功能提供强大的算力支持。我们关注的是这些单元的计算范式和其对提升手机智能化水平的贡献，而非具体的产品参数。 第二章：连接世界的枢纽——通信与连接类集成电路 智能手机之所以被称为“智能”终端，其核心在于它能够与外部世界进行信息交互。本章将重点阐述支撑这一功能的各类通信与连接类集成电路，包括基带芯片、Wi-Fi/蓝牙芯片、GNSS定位芯片等。 基带芯片：通信的基石： 基带芯片是手机进行蜂窝网络通信的核心。我们不会针对特定运营商或网络制式（如5G NR）进行详尽的技术规格罗列。相反，本章将剖析基带芯片在数字信号调制解调、信道编码与解码、以及与射频前端协同工作方面的关键功能。我们将深入探讨其在支持不同通信协议（如LTE、5G）时所需要实现的技术复杂性，以及其对手机通信速度和稳定性的根本性影响。 无线连接的赋能者：Wi-Fi与蓝牙芯片： Wi-Fi和蓝牙技术为手机提供了短距离无线连接的便利。本章将解析Wi-Fi芯片在处理不同频段（2.4GHz、5GHz）、支持不同标准（如Wi-Fi 6）时的技术要点，以及蓝牙芯片在数据传输、功耗管理和多设备连接方面的设计考量。我们将理解这些芯片如何在不干扰彼此的情况下，为用户提供无缝的网络接入和周边设备互联。 GNSS芯片：指引方向的导航者： 全球导航卫星系统（GNSS）芯片使得手机能够实现精准的地理定位。本章将介绍GNSS技术的基本原理，包括信号接收、多系统支持（如GPS、GLONASS、BeiDou、Galileo）、以及信号处理过程。我们关注的是GNSS芯片如何克服信号衰减、多径效应等挑战，为手机的导航、位置服务等应用提供可靠的定位信息。 第三章：感知世界的眼睛与耳朵——传感器与接口类集成电路 智能手机不再只是被动接收指令的设备，它能够通过各种传感器感知周围的环境，并通过各种接口与外界进行数据交换。本章将聚焦于这些关键的传感器和接口类集成电路。 影像传感器：捕捉瞬间的光影： 手机的摄像头功能日益强大，而这一切都离不开先进的影像传感器。本章将解析CMOS（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor）影像传感器的基本成像原理，包括光电转换、信号读取等关键环节。我们将探讨像素尺寸、感光能力、动态范围等因素如何影响成像质量，以及图像信号处理器（ISP）在图像优化、降噪、色彩校正等方面的作用，而非针对具体的像素数量或镜头规格。 环境感知传感器： 加速度计、陀螺仪、磁力计、气压计、光线传感器、距离传感器等，这些传感器赋予了手机感知物理世界的能力。本章将介绍各类传感器的物理原理和工作方式，例如加速度计如何检测运动和倾斜，陀螺仪如何测量角速度，光线传感器如何根据环境亮度自动调节屏幕亮度。我们将理解这些传感器如何通过集成电路的信号处理，为手机的自动旋转、游戏控制、环境感知等功能提供数据支持。 电源管理与充电IC： 稳定高效的电源管理是智能手机正常运行的生命线。本章将深入探讨电源管理集成电路（PMIC）在电压调节、电池充电管理、低功耗模式切换等方面的关键作用。我们将理解PMIC如何协同工作，以最大化电池续航并确保设备的安全运行，而非关注具体的充电功率或电池容量。 用户交互接口IC： 触摸屏控制器、音频编解码器（Audio Codec）、USB控制器等，是用户与手机进行交互的关键通道。本章将解析触摸屏控制器如何精确捕捉用户触控，音频编解码器如何将数字音频信号转换为模拟信号（反之亦然），以及USB控制器如何实现高速数据传输和设备连接。 第四章：存储与数据的高效管理——内存与存储控制器 海量的数据存储和快速的数据访问是现代智能手机不可或缺的功能。本章将重点分析支撑这些需求的关键集成电路：内存与存储控制器。 RAM（随机存取存储器）： 动态随机存取存储器（DRAM）是手机运行程序和处理数据的“工作台”。本章将解析DRAM的读写原理、带宽、延迟等关键参数对手机整体性能的影响。我们将探讨不同类型的DRAM（如LPDDR系列）在移动设备上的应用和优势，理解其如何支持多任务处理和大型应用的流畅运行。 闪存（Flash Memory）： NAND闪存是手机存储照片、视频、应用等数据的“仓库”。本章将解析NAND闪存的基本工作原理，包括存储单元、擦写周期、以及其在固态硬盘（SSD）和手机存储中的应用。我们将讨论eMMC和UFS等不同接口标准对存储性能的影响，以及它们如何影响手机应用的加载速度和文件传输效率。 存储控制器： 存储控制器在高效管理和访问内存与闪存中起着至关重要的作用。本章将分析存储控制器如何优化数据读写路径、进行错误校验与纠正（ECC），以及实现更快的访问速度。 结论 《掌上乾坤：现代智能终端核心元件解析》旨在为您揭示智能手机背后那令人惊叹的集成电路技术。本书没有罗列令人眼花缭乱的型号和参数，而是致力于深入浅出的剖析每一类关键集成电路的工作原理、核心架构以及它们如何协同工作，共同铸就了我们手中这部小小的“掌上乾坤”。通过阅读本书，您将对智能手机的内部运作有一个更深层次的理解，从而更深刻地体会到科技进步的魅力，以及集成电路在构建现代数字生活中的关键作用。希望本书能成为您探索智能终端奥秘的得力助手。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计简洁大气，色彩搭配上选择了沉稳的深蓝和亮眼的橙色，给人一种专业可靠的感觉。内页的纸张质量摸起来很厚实，油墨印刷清晰，即便是长时间阅读也不会觉得眼睛疲劳。尤其值得称赞的是，它在结构布局上花了大量心思。章节划分非常细致，理论与实践穿插得当，使得原本可能枯燥的技术内容变得生动易懂。比如，在介绍某一复杂电路模块时，作者不仅给出了规范的原理图，还配上了大量的流程图和表格，这对于初学者来说无疑是一座宝贵的灯塔，能迅速指引他们找到关键信息。排版上，留白处理得恰到好处，既保证了阅读的舒适度，又没有浪费宝贵的篇幅。书的索引做得极其详尽，查找特定元器件或参数时，能够做到一目了然，这对于工作节奏快的工程师来说，极大地提高了效率。我发现，作者在术语的解释上也做了很多功课，许多行业内晦涩的缩写都被在首次出现时做了清晰的脚注说明，这体现了作者的严谨态度和为读者着想的用心。

评分☆☆☆☆☆

这本书的另一个亮点在于其对未来趋势的预判和深度思考的融入。它并非仅仅是过去技术的简单汇总，而是将现有的IC设计放在更宏大的产业背景下进行审视。例如，在系统级封装（SiP）和异构集成章节，作者不仅仅停留在技术介绍，而是深入探讨了供应链的重构、设计流程的变革，乃至人才培养方向的转变。这种从技术细节上升到战略高度的视角，让这本书的价值远超一本单纯的“手册”。它更像是一份行业发展路线图的解读本。在阅读到关于下一代存储器接口的能耗优化部分时，我发现作者不仅分析了技术瓶颈，还提出了几种基于新型材料和三维堆叠的可能解决方案，虽然这些尚未完全成熟，但其前瞻性极大地激发了团队的研发灵感。这本书成功地将“查阅工具”的功能，提升到了“激发创新思维”的层次，这使得它在众多技术参考书中脱颖而出，成为我案头必备的案卷。

评分☆☆☆☆☆

拿到这本工具书时，我最深刻的印象是它那近乎百科全书式的广度和深度。它不仅仅停留在表层的参数罗列，而是深入到了底层逻辑和设计哲学层面。书中对不同代际的芯片架构演变进行了深入的剖析，清晰地勾勒出了技术迭代的脉络，这对于我们进行前瞻性技术储备非常有指导意义。更让我惊喜的是，它并未完全沉溺于理论的象牙塔，而是大量引入了实际应用中的“陷阱”和“避坑指南”。例如，针对常见的EMC/EMI设计难题，书中列举了数十种不同场景下的失败案例和对应的优化措施，这些都是教科书上难以见到的“血泪经验”。我特别喜欢它在故障排查部分的处理方式，它并没有提供标准化的万能解药，而是构建了一个基于症状和特征的决策树模型，引导读者按照逻辑链条层层深入，最终定位问题的根源。这种启发式的教学方法，远比直接给出答案更能培养读者的独立分析能力。对于已经有一定经验的技术人员来说，这本书提供了一个很好的参照系和高级思维模型。

评分☆☆☆☆☆

这本书的行文风格非常鲜明，它采用了一种近乎学术论文的严谨，但又在关键节点穿插了富有个人色彩的点评和洞察。整体基调是高度客观的，数据和公式的引用都有明确的来源标注，这极大地增强了内容的公信力。我注意到，作者在论述某个特定工艺节点的优势和劣势时，会平衡地引用正反双方的观点，而不是盲目推崇某一种技术路线。这种成熟的、不偏不倚的叙事方式，让人在阅读时能保持清晰的批判性思维。例如，在对比几种主流的低功耗设计策略时，书中不仅仅列出了功耗数字，还详细分析了各自在成本、良率和长期可靠性方面的权衡，这种多维度分析，在同类书籍中是十分罕见的。而且，语言组织上，句子结构复杂但逻辑严密，充满了专业术语的精准运用，读起来有一种智力上的满足感，感觉每翻一页都在吸收高质量的知识干货。

评分☆☆☆☆☆

这本书的实用性体现在它对最新标准的关注和及时更新上。作为一本涉及到集成电路的速查手册，时效性是生命线。我翻阅了关于射频前端和电源管理单元（PMIC）的章节，发现其中引用的许多规范和最新的行业标准，都是近两年才发布的。这说明编撰团队投入了大量精力进行跟踪和修订工作，而非简单地翻版旧作。特别是在描述高速接口（如PCIe或LPDDR系列）的电磁兼容性要求时，作者对最新的信号完整性（SI）和电源完整性（PI）设计准则进行了详尽的阐述，并且提供了具体的版图实践建议，这对于项目组快速进入下一代产品设计阶段至关重要。我尝试用书中介绍的一种新型滤波器布局方法来优化我们手头的一个模块，初步测试显示，在相同的空间约束下，噪声抑制能力得到了显著提升。这直接证明了书中知识的转化效率和商业价值。