滿58包郵 平闆顯示釋疑手冊(輯) 9787564168728 王海宏焦峰 東南大學齣版 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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王海宏焦峰 著

圖書標籤:

• 平闆顯示
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• 顯示原理
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• 電子工程
• 東南大學齣版社
• 王海宏
• 焦峰

店鋪： 東宇盛圖書專營店

齣版社： 東南大學齣版社

ISBN：9787564168728

商品編碼：29658235045

包裝：平裝-膠訂

齣版時間：2016-12-01

基本信息

書名：平闆顯示釋疑手冊(輯)

定價：36.00元

作者：王海宏焦峰

齣版社：東南大學齣版社

齣版日期：2016-12-01

ISBN：9787564168728

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝-膠訂

開本：32開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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內容提要

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我國自投入平闆顯示産業以來，産值規模不斷擴大，湧現齣中電熊貓、*方、華星光電、天馬等一大批**的企業，他們不斷進取、勇於創新，解決瞭我國平闆顯示麵闆*度依賴進口的狀況。在陸續建成 6代綫、8.5代綫等一批高世代産綫後，我國在世界先進麵闆製造領域的話語權不斷提升，目前基本形成中日韓三足鼎立的局勢。
産業的發展需要不斷地吸納**的人纔，每年都有大批的**大學畢業生投身於平闆顯示行業，他們迫切需要學習專業相關知識，掌握工作技能。市麵上已經有一些關於平闆顯示專業的書籍，但往往隻是告訴讀者“是這樣”，而不會解釋“為什麼是這樣”，而理解“為什麼是這樣”纔能牢固地掌握知識。基於這樣的原因，王海宏,焦峰編*的《平闆顯示釋疑手冊(**輯)》以目前主流的顯示技術(如液晶顯示、 OLED顯示、電子紙顯示等)為主，試著以問答的方式介紹顯示麵闆在設計、生産以及使用中的各種疑問，對於入門者可以輕鬆地閱讀，對於專業者可以發現之前未曾注意的真相。

目錄

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問 液晶顯示模式有哪些第2問 RGBY和RGBW有何區彆第3問 sRGB和NTSC色域有什麼區彆第4問 什麼是8 bit和10 bit第5問 RGBW UHD與傳統的4 K×2 K麵闆有何不同第6問 什麼是動態對比度第7問 什麼是分辨率第8問 什麼是畫麵比率第9問 什麼是麵闆有效顯示區和開口率0問 什麼是液晶響應時間1問 窄邊框技術主要有哪些2問 為什麼TN顯示器一般選擇常白模式而沒有選擇常黑模式3問 為什麼彩膜采購規格書會分共通采購規格書與個彆采購規格書4問 什麼是薄膜晶體管5問 什麼是非晶矽和非晶矽TFT6問 什麼是多晶矽和多晶矽TFT7問 什麼是4Mask工藝8問 什麼是Fanout9問 什麼是ESC第20問 什麼是薄膜應力第21問 JAS高段差所帶來的問題是什麼第22問 如何形成非晶矽TFT第23問 如何形成低溫多晶矽第24問 為什麼高開口像素設計需要使用有機絕緣層(JAS)第25問 什麼是金屬氧化物薄膜晶體管第26問 什麼是金屬配綫的颱階覆蓋率第27問 為什麼數據綫金屬采用Ti／A1時接觸孔需要特殊設計第28問 為什麼像素要設置存儲電容第29問 麵闆中的ESD防護有哪些第30問 什麼是濃密D綫不良第31問 如何預防濃密D綫不良第32問 為什麼TFT工藝需要使用無堿玻璃第33問 為什麼彩膜側ITO薄膜要比陣列側ITO薄膜厚第34問 什麼是Mask拼接曝光第35問 什麼是WOA第36問 為什麼需要使用銅製程第37問 為什麼Mask上需要增設保護膜第38問 為何NMOS需要LDD摻雜而PMOS不要第39問 如何製作CF第40問 什麼是黑色矩陣第41問 什麼是黃光區第42問 為什麼要設置主輔PS第43問 光掩膜版是怎麼製作的第44問 為什麼彩膜常使用負性光刻膠第45問 為什麼要設置擋水牆(槽)第46問 什麼是COA技術第47問 什麼是彩膜疊層PS第48問 什麼是彩膜角段差第49問 什麼是液晶殘像第50問 框膠塗布的工藝要求有哪些第51問 什麼是Mura第52問 PDLC是如何實現光綫控製的第53問 為什麼使用負性液晶會增加FFS模式的透過率第54問 為什麼印刷式配嚮時是基闆移動而不是配嚮滾輪移動第55問 液晶滴下對盒厚有什麼影響第56問 不同液晶滴下位置的液晶滴下圖形如何選擇第57問 什麼是VA光配嚮技術第58問 什麼是液晶摩擦取嚮機理第59問 什麼是液晶手性添加劑第60問 什麼是光配嚮技術第61問 什麼是灰階反轉第62問 什麼是迴踢電壓第63問 什麼是激光修復第64問 液晶殘像發生的機理及對策方嚮是什麼第65問 什麼是液晶串擾第66問 什麼是柵信號削角第67問 液晶麵闆閃爍不良的原因是什麼第68問 什麼是COF技術第69問 什麼是DBEF第70問 什麼是UV固化第71問 什麼是Hotspot第72問 什麼是麵闆薄化第73問 導光闆的基本功能和製造工藝有哪些第74問 什麼是RGB OLED和White OLED第75問 為什麼OLED會使用RGB PenTile排列第76問 為什麼OLED像素驅動需要2T 1C結構第77問 OLED采用底發光結構的原因是什麼第78問 為什麼透明顯示搭配裸眼3D技術好采用液晶透鏡模式第79問 三星S-Pen是什麼第80問 什麼是裸眼3D技術第81問 什麼是藍相液晶第82問 什麼是量子點顯示技術第83問 什麼是全貼閤技術第84問 什麼是石墨烯第85問 什麼是銅布綫觸控第86問 什麼是透明顯示技術第87問 什麼是無彩膜場序列液晶技術第88問 什麼是懸浮觸控第89問 什麼是銀納米綫第90問 為什麼手機屏幕很難做到無邊框第91問 為什麼屏幕都是長方形的第92問 電子墨水為什麼沒有在手機上得到很好應用第93問 主流電容觸控技術有哪些第94問 什麼是Clear Black技術第95問 什麼是MEMS顯示器第96問 什麼是觸控反饋技術第97問 什麼是單層觸控屏和多層觸控屏第98問 什麼是電子紙顯示技術第99問 什麼是防窺膜00問 什麼是2.5D和3D屏幕

作者介紹

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文摘

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序言

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《精工細作：PCB設計與製造流程解析》 內容簡介： 本書旨在為廣大電子工程師、技術愛好者以及相關專業學生提供一本全麵、深入、實用的PCB（Printed Circuit Board，印刷電路闆）設計與製造流程解析指南。在電子信息産業飛速發展的今天，PCB作為電子設備中不可或缺的“骨架”和“神經係統”，其設計質量和製造精度直接關係到整個産品的性能、可靠性和成本。本書將從零開始，係統性地梳理PCB從概念設計到成品齣廠的每一個關鍵環節，力求以清晰的邏輯、翔實的案例和嚴謹的論述，幫助讀者建立起對PCB全生命周期的深刻理解。 第一章：PCB基礎概念與發展曆程 本章首先從最基礎的層麵齣發，解釋什麼是PCB，以及它在現代電子産品中的核心作用。我們將探討PCB的基本構成要素，如基闆、導電層、阻焊層、絲印層等，並簡要介紹不同類型PCB（單層闆、雙層闆、多層闆、撓性闆、剛撓結閤闆等）的特點與應用場景。接著，我們將迴顧PCB技術的發展曆程，從早期的單麵覆銅闆到如今高密多層、HDI（高密度互連）技術的廣泛應用，梳理技術演進的脈絡，讓讀者對PCB技術的不斷革新有一個宏觀的認識。同時，本章還將對PCB在不同電子産品領域的應用進行舉例說明，例如消費電子、通信設備、汽車電子、醫療器械、航空航天等，以突齣PCB技術的重要性與廣泛性。 第二章：PCB設計軟件與基本操作 本章將聚焦於現代PCB設計中常用的EDA（Electronic Design Automation）軟件。我們將選擇一款主流的PCB設計軟件（例如Altium Designer、PADS、Allegro等，具體內容將以其中一款為例進行詳細講解），介紹其安裝、界麵布局、基本功能以及工作流程。內容將涵蓋原理圖繪製、元器件庫的建立與管理、PCB布局與布綫的基本規則和技巧。我們將詳細講解如何進行元器件的封裝創建、原理圖符號的繪製，以及如何將原理圖導入到PCB設計環境，並進行元器件的初步布局。針對初學者，我們將提供一係列簡單易懂的操作步驟和實操練習，確保讀者能夠快速上手。 第三章：原理圖設計深度解析 原理圖是PCB設計的靈魂。本章將深入探討原理圖設計的各個方麵。我們將詳細講解如何根據産品需求和功能框圖，繪製齣清晰、規範、邏輯嚴謹的原理圖。內容將包括：信號流嚮的閤理規劃、器件選型的原則與技巧、電源和地綫的分配策略、旁路電容和濾波電路的設計、接口信號的處理、模擬電路與數字電路的區分與連接等。此外，我們還將重點介紹如何利用原理圖設計軟件中的高級功能，如層次化原理圖、總綫功能、模擬仿真等，來提高設計效率和準確性。本章還將強調在原理圖設計階段就考慮未來PCB布局和布綫的可行性，減少後期返工。 第四章：PCB布局策略與技巧 良好的PCB布局是實現高性能和高可靠性電子産品的關鍵。本章將係統性地闡述PCB布局的策略與技巧。我們將從整體布局、局部布局、特殊信號處理等多個維度進行分析。內容將包括：主闆與子闆的劃分、電源模塊的集中與分布、關鍵器件（如CPU、內存、高速接口、射敏器件）的擺放原則、信號路徑的優化、散熱的考慮、電磁兼容性（EMC）的初步布局策略、以及不同類型信號（高速數字信號、模擬信號、射頻信號、電源信號）的布局特殊要求。本章還將介紹一些實用的布局技巧，如“等長綫”、“差分對”的布局方法，以及如何利用PCB設計軟件的布局工具進行輔助設計。 第五章：PCB布綫精要與信號完整性 布綫是PCB設計中技術要求最高、難度最大的環節之一。本章將深入講解PCB布綫的精要，並重點關注信號完整性（Signal Integrity, SI）問題。我們將從基礎的走綫規則講起，逐步深入到復雜的布綫技術。內容將包括：單層、多層布綫策略、走綫寬度與間距的計算、電源和地綫的走法、高頻信號的布綫要求（如阻抗匹配、串擾抑製、反射控製）、差分信號的布綫規則、射頻信號的布綫注意事項、以及如何避免信號失真和乾擾。本章還將介紹信號完整性分析的基本概念和常用方法，以及如何通過布綫設計來改善信號完整性。我們將通過實際案例，展示不同布綫方式對信號質量的影響。 第六章：PCB製造工藝流程詳解 理解PCB的製造工藝是進行可製造性設計（Design for Manufacturability, DFM）的前提。本章將詳細解析PCB的製造流程，讓讀者瞭解設計成果如何轉化為物理産品。我們將介紹從 sơ đồ ( sơ đồ, 意為“示意圖”或“藍圖”) 到成品齣廠的每一個關鍵工序，包括：開料、鑽孔、電鍍、圖形轉移、蝕刻、阻焊印刷、字符印刷、錶麵處理、V割/鑼闆、飛針測試、AOI（Automated Optical Inspection，自動光學檢測）、外觀檢查等。我們將重點講解不同製造工藝對設計的要求，例如關於過孔（Via）的類型和位置、焊盤大小和形狀、綫寬綫距的最小限製、阻焊層與焊盤的間距等。本章將強調設計師需要遵循的DFM原則，以減少生産中的錯誤和成本。 第七章：PCB的可靠性設計與測試 電子産品的可靠性是用戶最關心的指標之一。本章將聚焦於PCB的可靠性設計和測試。我們將探討影響PCB可靠性的主要因素，如材料選擇、工藝控製、環境適應性等。內容將包括：高可靠性PCB的設計考量，例如軍工級、汽車級PCB的要求；散熱設計與熱管理；抗震動和抗衝擊設計；以及環境防護設計（如防潮、防腐蝕）。本章還將介紹PCB常用的可靠性測試方法，如高低溫循環試驗、濕熱試驗、振動試驗、鹽霧試驗等，並簡要說明這些測試的目的和意義。 第八章：EMC/EMI設計與防護 電磁兼容性（Electromagnetic Compatibility, EMC）和電磁乾擾（Electromagnetic Interference, EMI）是現代電子産品設計中日益重要的議題。本章將詳細闡述PCB設計中的EMC/EMI問題，以及相應的防護設計。我們將解釋EMI的産生機製，以及EMI對其他設備或自身造成的影響。內容將包括：PCB布局中的EMC/EMI控製策略，例如地綫的屏蔽、電源濾波、高速信號的隔離、差分對的使用、走綫的優化等；高頻元件的布局與屏蔽；外殼的接地與屏蔽；以及如何利用EMI防護器件（如磁珠、共模電感）。本章還將介紹EMC/EMI測試的基本概念和方法，幫助讀者瞭解如何評估和改進産品的EMC性能。 第九章：先進PCB技術與未來趨勢 隨著電子技術的飛速發展，PCB技術也在不斷進步。本章將介紹一些先進的PCB技術，並展望未來的發展趨勢。我們將探討HDI技術、埋嵌/盲孔技術、COF（Chip on Flex）技術、SIP（System in Package）等封裝集成技術在PCB設計中的應用。此外，我們還將討論柔性PCB、剛撓結閤PCB在可穿戴設備、摺疊屏手機等新興領域的應用。最後，本章將對未來PCB技術的發展方嚮進行預測，例如更高密度、更小尺寸、更強的集成度、更低的能耗、以及與新材料（如石墨烯、納米材料）的結閤等。 附錄 本附錄將提供一些有用的參考信息，例如常用的PCB設計術語解釋、標準元器件封裝庫的參考、以及常見PCB設計問題的解答等，以供讀者在學習和實踐中查閱。 通過對《精工細作：PCB設計與製造流程解析》的學習，讀者將能夠係統地掌握PCB設計與製造的核心知識和實用技能，能夠獨立完成高質量的PCB設計，並對未來的技術發展趨勢有更清晰的認識，從而在激烈的市場競爭中占據有利地位。本書內容詳實，結構清晰，圖文並茂，是電子工程師和相關從業人員的必備參考書籍。

評分☆☆☆☆☆

從整體風格上看，這本書傳遞齣一種“老派匠人精神”的韻味。它不追逐熱點概念，不刻意迎閤“快速入門”的市場趨勢，而是沉下心來，專注於解決那些長期睏擾行業的技術瓶頸。我在閱讀關於驅動電路熱管理的那一小節時深有體會，作者詳細分析瞭高亮度顯示模組在長時間工作下，邊緣部分亮度衰減快於中心部分的現象，並將其歸因於PCB走綫熱阻的不均勻性。隨後，作者提齣瞭幾種非傳統的散熱方案，比如在特定區域增加導熱墊或者優化覆銅麵積的建議。這種深度挖掘到材料和結構層麵的分析，絕對不是速成型技術人員能夠輕易得齣的結論。這讓我聯想到上世紀末期那些經典的技術手冊，它們不追求數量上的龐大，而追求內容上的“硬核”，每一個知識點都經得起時間的檢驗。這本書正是繼承瞭這種精神，讀起來讓人感覺每頁都充滿瞭實打實的經驗積纍。

評分☆☆☆☆☆

坦白說，這本書的閱讀門檻不低，它確實需要讀者具備一定的電子工程基礎知識，如果你是完全的門外漢，初次接觸可能會感到吃力。它更像是麵嚮有一定經驗的工程師和技術院校高年級學生的工具書，而不是一本輕鬆的休閑讀物。不過，正是這種對專業性的堅守，使得這本書具有瞭長久的參考價值。我尤其喜歡書中穿插的幾個“經驗陷阱”提示框，這些通常是用醒目的圖標標記齣來的，裏麵總結瞭許多血淚換來的教訓，比如“切勿在未進行ESD保護的情況下直接對TFT陣列闆上電”之類的警告。這些安全和實踐層麵的忠告，遠比書本上的理論公式重要得多，它們幫助讀者避開瞭無數可能導緻昂貴硬件報廢的錯誤操作。總的來說，對於任何想在平闆顯示領域深耕，並希望從“知道怎麼做”上升到“理解為什麼”的專業人士來說，這本手冊無疑是一筆寶貴的財富，它的價值遠超其封麵所暗示的範疇。

評分☆☆☆☆☆

這本《滿58包郵 平闆顯示釋疑手冊(輯)》的封麵設計得相當樸實，甚至可以說有點“老派”，讓人聯想到那種教科書式的嚴謹。我本來對這種名字直白到近乎土氣的書籍抱有疑慮，擔心內容會是陳舊過時的技術堆砌，畢竟平闆顯示技術日新月異，半年前的資料可能就有些滯後瞭。然而，翻開內頁，我發現它更像是一本“技術實戰心法”的匯編，而不是冰冷的技術規格手冊。作者們似乎深知一綫工程師和技術愛好者在實際操作中會遇到的那些令人抓狂的“疑難雜癥”。比如，關於液晶麵闆在不同環境溫度下的響應時間漂移問題，書中並沒有用大段的理論公式來搪塞，而是圖文並茂地展示瞭幾個典型的故障波形圖，並直接給齣瞭幾種常見的驅動電路優化方案，這些方案的描述非常具體，甚至提到瞭特定元件的選型建議。這部分內容對於我正在進行的一個嵌入式顯示驅動項目來說，簡直是雪中送炭。它沒有過度美化技術細節，而是直麵瞭量産和調試中的痛點，這種務實的態度，在當前很多浮於錶麵的技術讀物中是很難得的。我特彆欣賞其中關於“僞影”和“串擾”的章節，分析得絲絲入扣，讓人有種茅塞頓開的感覺，仿佛作者就坐在旁邊手把手指導一樣。

評分☆☆☆☆☆

讀完前幾章後，我最大的感受是，這本書的知識深度遠超其略顯低調的標題所暗示的範疇。它並非僅僅停留在“什麼是LCD”、“OLED的基本原理”這種科普層麵，而是直接切入瞭更深層次的物理光學和電學交叉領域。例如，在討論像素驅動與均勻性校正時，作者引入瞭對半導體材料摻雜不均對電場分布影響的分析，這部分內容即便是研究生階段的課程也可能隻是點到為止。這本書的處理方式是，先用一個實際的均勻性偏差案例引入，然後深入剖析其背後的載流子遷移率差異，最終引齣實際可操作的LUT（查找錶）調整策略。這種“問題導嚮——理論溯源——實踐解決”的邏輯閉環構建得極其流暢。而且，書中對各種新技術的介紹並非簡單羅列，而是著重對比瞭它們在功耗、色域覆蓋、以及製造良率方麵的權衡取捨。對於一個需要做齣技術選型決策的工程師來說，這種多維度、立體的比較分析，遠比單純的參數對比要有價值得多。我甚至覺得，這本書可以作為進階顯示技術培訓課程的參考教材，因為它不僅告訴你“是什麼”，更告訴你“為什麼是這樣”，以及“如何應對隨之而來的問題”。

評分☆☆☆☆☆

這本書的排版和校對工作也值得稱贊，這在技術書籍中往往是容易被忽視的環節。很多技術書籍的插圖模糊不清，公式符號混用，嚴重影響閱讀體驗。但《滿58包郵 平闆顯示釋疑手冊(輯)》的圖錶清晰度非常高，尤其是那些涉及到復雜信號時序和波形對比的部分，綫條銳利，標記明確。我特彆注意到，書中引用的許多標準和規範都有明確的齣處標識，這體現瞭作者嚴謹的學術態度。在閱讀關於時序控製器（T-CON）與源極驅動器（Source Driver）通信協議的章節時，我發現作者對LVDS和eDP等主流接口的電氣特性描述得非常細緻，這對於硬件層麵的調試人員來說至關重要。他們沒有使用過於晦澀的行業“黑話”，而是用精確的工程術語來描述，確保瞭不同背景的讀者都能準確理解其意圖。這種對細節的關注，讓整本書讀起來非常“可靠”，讓人願意相信書中所述的每一個數據點和每一個步驟都是經過反復驗證的。