微电路国家标准汇编 基础及测试方法卷 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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中国标准出版社第四编辑室 著

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出版社： 中国标准出版社

ISBN：9787506648011

商品编码：29692745252

包装：平装

出版时间：2008-02-01

基本信息

书名:微电路国家标准汇编 基础及测试方法卷

定价：190.00元

售价：129.2元,便宜60.8元,折扣68

作者:中国标准出版社第四编辑室

出版社：中国标准出版社

出版日期：2008-02-01

ISBN：9787506648011

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：大16开

商品重量：1.162kg

编辑推荐

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内容提要

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为便于广大读者查阅和使用微电路国家标准，我社编辑出版《微电路国家标准汇编》，汇编收入截至2007年底前发布实施的国家标准，分两卷出版。本汇编为《微电路国家标准汇编 基础及测试方法卷》，共收集有关国家标准23项。
　　本汇编在使用时应读者注意以下两点：
　　1.收入标准的出版年代不尽相同，对于其中的量和单位不统一之处及各标准格式不一致之处未做改动。
　　2.本汇编收集的国家标准的属性已在本目录上标明（GB或GB/T），标准年号用四拉数字表示。鉴于部分标准是在清理整顿前出版的，现尚未修订，故正文部分保留原样。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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微电子技术：从基础到应用的全景解析 本书并非对任何特定国家标准的汇编，而是旨在为读者提供一个全面、深入的微电子技术视角。它将从微电子学的基本原理出发，逐步拓展至各类微电子器件的构成、工作机制，以及其在现代科技发展中的关键作用。同时，本书也将着重探讨微电子产品的性能评估、可靠性测试以及未来发展趋势，为从业者、研究者以及对这一前沿领域感兴趣的读者提供一个系统性的知识框架。 第一部分：微电子学的基石——半导体物理与器件原理 理解微电子技术，首先需要掌握其核心——半导体物理。本部分将带领读者深入探索半导体材料的独特性质，包括晶体结构、能带理论、载流子（电子和空穴）的产生与输运等。我们将从原子层面剖析硅、锗等常见半导体材料的电子行为，解释掺杂技术如何改变材料的导电特性，从而为PN结的形成奠定基础。 在此基础上，本书将详细介绍各类基本微电子器件的工作原理。晶体管作为现代电子系统的“心脏”，我们将对其进行详尽的分析。从最早的双极结型晶体管（BJT）到广泛应用的金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET），我们将剖析它们的结构、电学特性、开关原理以及放大功能。MOSFET的亚型，如NMOS和PMOS，以及CMOS技术的集成优势，也将得到深入阐述，解释其如何实现低功耗高性能的集成电路。 除了晶体管，其他重要的微电子器件，如二极管（包括整流二极管、稳压二极管、发光二极管LED等）、电阻、电容、电感等基本电子元件的物理基础和电学行为也将得到清晰的讲解。本书将力求用通俗易懂的语言，结合丰富的图示和实例，帮助读者建立对这些器件功能和限制的直观认识。 第二部分：集成电路的奥秘——从设计到制造 现代电子产品的高度集成化得益于集成电路（IC）技术的发展。本部分将聚焦于集成电路的设计、制造过程以及其复杂性。我们将介绍集成电路设计的不同流程，从概念设计、逻辑设计、电路设计到版图设计，阐述每一个环节的关键技术和挑战。了解如何将数百万甚至数十亿个晶体管和其他电子元件集成在一枚小小的芯片上，是理解现代电子产品性能飞跃的关键。 集成电路的制造是一个极其复杂且精密的过程，本书将对其关键步骤进行详尽的介绍。光刻技术作为芯片制造的核心环节，我们将深入解析其工作原理，包括掩模制作、光刻胶涂覆、曝光、显影等过程，以及不同类型光刻技术（如紫外光刻、深紫外光刻、EUV光刻）的演进和优势。 薄膜沉积、刻蚀、离子注入、金属互连等关键制造工艺也将得到详细的阐述。我们将解释这些工艺如何一步步地在硅片上构建出复杂的电路结构，以及它们在精度、良率和成本方面所面临的挑战。对制造工艺的深入理解，有助于读者认识到微电子产品的高成本和技术门槛。 此外，本书还将介绍不同类型的集成电路，如模拟集成电路、数字集成电路以及混合信号集成电路。它们各自的应用领域和设计特点将得到阐述，例如，数字集成电路在处理器、存储器中的应用，模拟集成电路在传感器、放大器中的作用，以及混合信号集成电路在数模转换、信号处理中的重要性。 第三部分：微电子产品的性能评估与可靠性保障 微电子产品的性能和可靠性是决定其应用价值和市场竞争力的关键因素。本部分将深入探讨如何对微电子产品进行科学的性能评估和严格的可靠性测试。 在性能评估方面，我们将介绍衡量微电子器件和集成电路的关键参数，例如开关速度、功耗、驱动能力、噪声系数、信号完整性等。对于不同的器件类型，我们将讨论相应的测试方法和标准。例如，对于数字电路，时序分析、逻辑测试是评估其性能的重要手段；对于模拟电路，频率响应、失真度等指标的测试至关重要。 可靠性是微电子产品生命周期的重要保障。本书将详细介绍影响微电子产品可靠性的各种因素，包括环境应力（如温度、湿度、振动）、电应力（如电压、电流）、工艺缺陷以及材料老化等。我们将阐述各种加速寿命测试（ALT）方法，如高温高湿偏置测试、温度循环测试、功率老化测试等，以及它们如何用于预测产品的长期可靠性。 失效模式分析（FMEA）和故障分析（FA）也是本书的重要内容。我们将解释如何通过系统性的分析来识别潜在的失效模式，并对已发生的故障进行深入的定位和原因分析，从而指导产品改进和工艺优化，提高产品的整体可靠性。 第四部分：微电子技术的应用与未来展望 微电子技术是驱动现代科技进步的根本动力。本部分将展示微电子技术在各个领域的广泛应用，并展望其未来的发展趋势。 从智能手机、电脑到服务器、数据中心，微电子技术支撑着信息社会的运行。本书将介绍微处理器、存储器、传感器、通信芯片等关键微电子组件在这些领域的具体应用，以及它们如何协同工作，实现强大的计算、存储和通信能力。 汽车电子、医疗电子、航空航天、工业自动化等领域，对高性能、高可靠性微电子器件的需求日益增长。我们将探讨微电子技术如何赋能这些行业的创新，例如，先进的传感器技术在自动驾驶中的应用，低功耗微控制器在可穿戴设备中的普及，以及高可靠性芯片在极端环境下的运作。 面向未来，微电子技术正朝着更高的集成度、更低的功耗、更强的计算能力以及新的功能方向发展。本书将对未来可能出现的关键技术进行展望，包括： 先进的半导体材料： 如化合物半导体（GaAs, GaN）、二维材料（石墨烯, MoS2）等，它们在高性能和特殊应用领域具有巨大潜力。 三维集成技术： 通过垂直堆叠芯片，突破平面集成的限制，实现更高的性能和更小的体积。 异构集成： 将不同功能的芯片（如CPU, GPU, AI加速器, 内存）集成在一起，形成更强大的系统级芯片（SoC）。 新兴的计算范式： 如量子计算、神经形态计算，它们将对未来的微电子技术提出新的挑战和机遇。 可持续发展与绿色电子： 关注微电子产业的环境影响，发展更环保的材料和工艺，以及低功耗设计技术。 本书力求以一种结构清晰、逻辑严谨的方式，由浅入深地展现微电子技术的广阔图景。我们相信，通过阅读本书，读者将能够建立起对微电子技术全面而深刻的理解，为他们在学术研究、工程实践以及未来科技发展中提供宝贵的启示和支持。

评分☆☆☆☆☆

作为一个长期关注国际标准的业内人士，我通常会觉得国内的标准汇编在细节的解读上略显保守或过于简化。然而，这份《微电路国家标准汇编 基础及测试方法卷》却展现出了令人耳目一新的专业度。它的语言风格非常精准和权威，用词考究，完全符合国家标准文件的严谨性，但同时，在关键的解释性脚注中，又巧妙地融入了行业内公认的最佳实践。我特别喜欢它在涉及“公差”和“允许偏差”时的处理方式。在微电子领域，每一个微米的偏差都可能导致巨大的性能差异。书中不仅列出了这些极限值，还通过对比不同版本标准的变化趋势，暗示了行业技术水平的进步和对更高精度的追求。这对于我们进行未来技术路线图规划时，提供了重要的参考依据。此外，书中对于特定工艺环节（如光刻分辨率、薄膜厚度测量）的测试规范，其详尽程度几乎可以作为操作手册来使用，极大地减少了我们在实际生产线上进行参数校准时因标准理解不一致而产生的返工率。这套书的价值，在于它架起了理论规范与实际工程之间的桥梁。

评分☆☆☆☆☆

坦白讲，市面上很多标准汇编常常给人一种“一堆条文堆砌起来”的刻板印象，阅读体验极差。但《微电路国家标准汇编 基础及测试方法卷》在排版和检索便利性上做得非常出色，这对于一本工具书来说是至关重要的加分项。它的索引设计得非常人性化，无论是按标准编号查找，还是按技术关键词（如“键合强度”、“介电常数”）查找，都能迅速定位到相关章节。更值得称赞的是，书中对复杂公式和图表的注释非常清晰，有效地避免了纯文本阅读带来的理解障碍。我尤其欣赏其中穿插的“历史沿革”小栏目，虽然篇幅不长，但简要介绍了某些基础标准是如何随着技术发展而迭代更新的，这让读者能够对当前标准的要求有一个更宏观的认识，理解这些规范并非一成不变，而是持续优化的产物。这种对用户阅读体验的重视，使得原本严肃的国标学习过程变得更加流畅和有效率，极大地提升了我的工作效率和学习兴趣。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我拿到这本《微电路国家标准汇编 基础及测试方法卷》的时候，内心是抱有一丝怀疑的。毕竟市面上关于标准的书籍汗牛充栋，真正能做到深入浅出、兼顾深度与广度的凤毛麟角。但翻阅几页后，我的疑虑便烟消云散了。这本书的编排逻辑非常出色，它没有采取按时间顺序或者简单的编号顺序罗列，而是按照微电路生命周期的逻辑进行划分，从原材料的入厂检验，到器件的封装要求，再到最终的系统级测试，形成了一个完整的闭环。尤其令我印象深刻的是，书中对“测试方法”的论述部分，它不仅仅引用了标准编号，还对测试的原理和关键设备的要求进行了详细的阐述。比如，在讨论阻抗匹配测试时，它清晰地说明了为什么需要特定的测试夹具和多端口矢量网络分析仪，以及环境温度对测试结果的敏感性。这种对“为什么”和“如何做”的双重关注，使得这本书超越了一本简单的工具书的范畴，更像是一本结合了理论指导和实践操作的“圣经”。对于我们这些需要频繁进行跨部门协作的项目经理来说，确保所有团队都遵循同一套标准语言至关重要，这本书恰好提供了这种统一的参照系。

评分☆☆☆☆☆

这部《微电路国家标准汇编 基础及测试方法卷》简直是电子工程领域的一股清流。我作为一个深耕行业多年的工程师，手头自然少不了各种规范和标准，但很多时候，它们散落在不同的文件中，查找起来如同大海捞针。这本书的出现，就像是为我们搭建了一个坚实的知识平台。它不仅仅是简单地罗列标准条款，更像是在构建一个完整的知识体系。打开第一部分，关于基础部分的描述就让我眼前一亮，那些看似枯燥的术语和参数，在这里被阐释得既严谨又易于理解。例如，对于某些关键材料的物理特性要求，书中不仅给出了具体的数值范围，还配以图示和应用场景的分析，这对于理解标准背后的设计意图至关重要。特别是那些关于可靠性测试的章节，详细描述了不同的应力测试（如高低温循环、振动测试）的操作规程和判定标准，这直接关系到我们产品能否顺利通过认证。对于初入行的年轻人来说，这本书简直是宝典，它能帮助他们迅速建立起对行业规范的系统认知，避免走弯路。我个人认为，任何从事微电子设计、制造或质量控制的人，都应该将其置于案头，它带来的效率提升是实实在在的。

评分☆☆☆☆☆

这本书带给我的感觉更像是经历了一次密集的、高质量的专业培训。我过去在处理一些涉及到高可靠性要求的军用或航天级项目时，经常需要花费大量时间去对比不同测试方法的适用性。市面上很多资料只是告诉你“该用什么标准”，但很少有人会深入剖析“为什么”和“在什么条件下不能用”。这部汇编则在这方面做得淋漓尽致。它对测试条件的限定描述得极其细致，比如，在进行静电放电（ESD）测试时，对测试探针的接触力、上升时间、以及环境湿度的要求，书中都有明确的界定，并且会标注出这些限定条件对测试结果影响的量级。这种深度挖掘使得读者能够从根本上理解测试的物理意义，而不是机械地套用流程。读完相关的章节后，我感觉自己对测试报告的审查能力都有了显著提升，能够更专业地质疑那些可能存在测试偏差的数据。对于从事质量保证（QA）和可靠性工程的人员来说，这本书的价值远超其定价，它提供的洞察力是无价的。