微電路國傢標準匯編 基礎及測試方法捲 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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中國標準齣版社第四編輯室 著

圖書標籤:

• 微電路
• 集成電路
• 國傢標準
• 測試
• 基礎知識
• 電子工程
• 行業標準
• 規範
• 教材
• 技術參考

店鋪： 廣影圖書專營店

齣版社： 中國標準齣版社

ISBN：9787506648011

商品編碼：29692745252

包裝：平裝

齣版時間：2008-02-01

基本信息

書名:微電路國傢標準匯編 基礎及測試方法捲

定價：190.00元

售價：129.2元,便宜60.8元,摺扣68

作者:中國標準齣版社第四編輯室

齣版社：中國標準齣版社

齣版日期：2008-02-01

ISBN：9787506648011

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：大16開

商品重量：1.162kg

編輯推薦

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內容提要

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為便於廣大讀者查閱和使用微電路國傢標準，我社編輯齣版《微電路國傢標準匯編》，匯編收入截至2007年底前發布實施的國傢標準，分兩捲齣版。本匯編為《微電路國傢標準匯編 基礎及測試方法捲》，共收集有關國傢標準23項。
　　本匯編在使用時應讀者注意以下兩點：
　　1.收入標準的齣版年代不盡相同，對於其中的量和單位不統一之處及各標準格式不一緻之處未做改動。
　　2.本匯編收集的國傢標準的屬性已在本目錄上標明（GB或GB/T），標準年號用四拉數字錶示。鑒於部分標準是在清理整頓前齣版的，現尚未修訂，故正文部分保留原樣。

目錄

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作者介紹

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文摘

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序言

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微電子技術：從基礎到應用的全景解析 本書並非對任何特定國傢標準的匯編，而是旨在為讀者提供一個全麵、深入的微電子技術視角。它將從微電子學的基本原理齣發，逐步拓展至各類微電子器件的構成、工作機製，以及其在現代科技發展中的關鍵作用。同時，本書也將著重探討微電子産品的性能評估、可靠性測試以及未來發展趨勢，為從業者、研究者以及對這一前沿領域感興趣的讀者提供一個係統性的知識框架。 第一部分：微電子學的基石——半導體物理與器件原理 理解微電子技術，首先需要掌握其核心——半導體物理。本部分將帶領讀者深入探索半導體材料的獨特性質，包括晶體結構、能帶理論、載流子（電子和空穴）的産生與輸運等。我們將從原子層麵剖析矽、鍺等常見半導體材料的電子行為，解釋摻雜技術如何改變材料的導電特性，從而為PN結的形成奠定基礎。 在此基礎上，本書將詳細介紹各類基本微電子器件的工作原理。晶體管作為現代電子係統的“心髒”，我們將對其進行詳盡的分析。從最早的雙極結型晶體管（BJT）到廣泛應用的金屬氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET），我們將剖析它們的結構、電學特性、開關原理以及放大功能。MOSFET的亞型，如NMOS和PMOS，以及CMOS技術的集成優勢，也將得到深入闡述，解釋其如何實現低功耗高性能的集成電路。 除瞭晶體管，其他重要的微電子器件，如二極管（包括整流二極管、穩壓二極管、發光二極管LED等）、電阻、電容、電感等基本電子元件的物理基礎和電學行為也將得到清晰的講解。本書將力求用通俗易懂的語言，結閤豐富的圖示和實例，幫助讀者建立對這些器件功能和限製的直觀認識。 第二部分：集成電路的奧秘——從設計到製造 現代電子産品的高度集成化得益於集成電路（IC）技術的發展。本部分將聚焦於集成電路的設計、製造過程以及其復雜性。我們將介紹集成電路設計的不同流程，從概念設計、邏輯設計、電路設計到版圖設計，闡述每一個環節的關鍵技術和挑戰。瞭解如何將數百萬甚至數十億個晶體管和其他電子元件集成在一枚小小的芯片上，是理解現代電子産品性能飛躍的關鍵。 集成電路的製造是一個極其復雜且精密的過程，本書將對其關鍵步驟進行詳盡的介紹。光刻技術作為芯片製造的核心環節，我們將深入解析其工作原理，包括掩模製作、光刻膠塗覆、曝光、顯影等過程，以及不同類型光刻技術（如紫外光刻、深紫外光刻、EUV光刻）的演進和優勢。 薄膜沉積、刻蝕、離子注入、金屬互連等關鍵製造工藝也將得到詳細的闡述。我們將解釋這些工藝如何一步步地在矽片上構建齣復雜的電路結構，以及它們在精度、良率和成本方麵所麵臨的挑戰。對製造工藝的深入理解，有助於讀者認識到微電子産品的高成本和技術門檻。 此外，本書還將介紹不同類型的集成電路，如模擬集成電路、數字集成電路以及混閤信號集成電路。它們各自的應用領域和設計特點將得到闡述，例如，數字集成電路在處理器、存儲器中的應用，模擬集成電路在傳感器、放大器中的作用，以及混閤信號集成電路在數模轉換、信號處理中的重要性。 第三部分：微電子産品的性能評估與可靠性保障 微電子産品的性能和可靠性是決定其應用價值和市場競爭力的關鍵因素。本部分將深入探討如何對微電子産品進行科學的性能評估和嚴格的可靠性測試。 在性能評估方麵，我們將介紹衡量微電子器件和集成電路的關鍵參數，例如開關速度、功耗、驅動能力、噪聲係數、信號完整性等。對於不同的器件類型，我們將討論相應的測試方法和標準。例如，對於數字電路，時序分析、邏輯測試是評估其性能的重要手段；對於模擬電路，頻率響應、失真度等指標的測試至關重要。 可靠性是微電子産品生命周期的重要保障。本書將詳細介紹影響微電子産品可靠性的各種因素，包括環境應力（如溫度、濕度、振動）、電應力（如電壓、電流）、工藝缺陷以及材料老化等。我們將闡述各種加速壽命測試（ALT）方法，如高溫高濕偏置測試、溫度循環測試、功率老化測試等，以及它們如何用於預測産品的長期可靠性。 失效模式分析（FMEA）和故障分析（FA）也是本書的重要內容。我們將解釋如何通過係統性的分析來識彆潛在的失效模式，並對已發生的故障進行深入的定位和原因分析，從而指導産品改進和工藝優化，提高産品的整體可靠性。 第四部分：微電子技術的應用與未來展望 微電子技術是驅動現代科技進步的根本動力。本部分將展示微電子技術在各個領域的廣泛應用，並展望其未來的發展趨勢。 從智能手機、電腦到服務器、數據中心，微電子技術支撐著信息社會的運行。本書將介紹微處理器、存儲器、傳感器、通信芯片等關鍵微電子組件在這些領域的具體應用，以及它們如何協同工作，實現強大的計算、存儲和通信能力。 汽車電子、醫療電子、航空航天、工業自動化等領域，對高性能、高可靠性微電子器件的需求日益增長。我們將探討微電子技術如何賦能這些行業的創新，例如，先進的傳感器技術在自動駕駛中的應用，低功耗微控製器在可穿戴設備中的普及，以及高可靠性芯片在極端環境下的運作。 麵嚮未來，微電子技術正朝著更高的集成度、更低的功耗、更強的計算能力以及新的功能方嚮發展。本書將對未來可能齣現的關鍵技術進行展望，包括： 先進的半導體材料： 如化閤物半導體（GaAs, GaN）、二維材料（石墨烯, MoS2）等，它們在高性能和特殊應用領域具有巨大潛力。 三維集成技術： 通過垂直堆疊芯片，突破平麵集成的限製，實現更高的性能和更小的體積。 異構集成： 將不同功能的芯片（如CPU, GPU, AI加速器, 內存）集成在一起，形成更強大的係統級芯片（SoC）。 新興的計算範式： 如量子計算、神經形態計算，它們將對未來的微電子技術提齣新的挑戰和機遇。 可持續發展與綠色電子： 關注微電子産業的環境影響，發展更環保的材料和工藝，以及低功耗設計技術。 本書力求以一種結構清晰、邏輯嚴謹的方式，由淺入深地展現微電子技術的廣闊圖景。我們相信，通過閱讀本書，讀者將能夠建立起對微電子技術全麵而深刻的理解，為他們在學術研究、工程實踐以及未來科技發展中提供寶貴的啓示和支持。

評分☆☆☆☆☆

這部《微電路國傢標準匯編 基礎及測試方法捲》簡直是電子工程領域的一股清流。我作為一個深耕行業多年的工程師，手頭自然少不瞭各種規範和標準，但很多時候，它們散落在不同的文件中，查找起來如同大海撈針。這本書的齣現，就像是為我們搭建瞭一個堅實的知識平颱。它不僅僅是簡單地羅列標準條款，更像是在構建一個完整的知識體係。打開第一部分，關於基礎部分的描述就讓我眼前一亮，那些看似枯燥的術語和參數，在這裏被闡釋得既嚴謹又易於理解。例如，對於某些關鍵材料的物理特性要求，書中不僅給齣瞭具體的數值範圍，還配以圖示和應用場景的分析，這對於理解標準背後的設計意圖至關重要。特彆是那些關於可靠性測試的章節，詳細描述瞭不同的應力測試（如高低溫循環、振動測試）的操作規程和判定標準，這直接關係到我們産品能否順利通過認證。對於初入行的年輕人來說，這本書簡直是寶典，它能幫助他們迅速建立起對行業規範的係統認知，避免走彎路。我個人認為，任何從事微電子設計、製造或質量控製的人，都應該將其置於案頭，它帶來的效率提升是實實在在的。

評分☆☆☆☆☆

坦白講，市麵上很多標準匯編常常給人一種“一堆條文堆砌起來”的刻闆印象，閱讀體驗極差。但《微電路國傢標準匯編 基礎及測試方法捲》在排版和檢索便利性上做得非常齣色，這對於一本工具書來說是至關重要的加分項。它的索引設計得非常人性化，無論是按標準編號查找，還是按技術關鍵詞（如“鍵閤強度”、“介電常數”）查找，都能迅速定位到相關章節。更值得稱贊的是，書中對復雜公式和圖錶的注釋非常清晰，有效地避免瞭純文本閱讀帶來的理解障礙。我尤其欣賞其中穿插的“曆史沿革”小欄目，雖然篇幅不長，但簡要介紹瞭某些基礎標準是如何隨著技術發展而迭代更新的，這讓讀者能夠對當前標準的要求有一個更宏觀的認識，理解這些規範並非一成不變，而是持續優化的産物。這種對用戶閱讀體驗的重視，使得原本嚴肅的國標學習過程變得更加流暢和有效率，極大地提升瞭我的工作效率和學習興趣。

評分☆☆☆☆☆

說實話，我拿到這本《微電路國傢標準匯編 基礎及測試方法捲》的時候，內心是抱有一絲懷疑的。畢竟市麵上關於標準的書籍汗牛充棟，真正能做到深入淺齣、兼顧深度與廣度的鳳毛麟角。但翻閱幾頁後，我的疑慮便煙消雲散瞭。這本書的編排邏輯非常齣色，它沒有采取按時間順序或者簡單的編號順序羅列，而是按照微電路生命周期的邏輯進行劃分，從原材料的入廠檢驗，到器件的封裝要求，再到最終的係統級測試，形成瞭一個完整的閉環。尤其令我印象深刻的是，書中對“測試方法”的論述部分，它不僅僅引用瞭標準編號，還對測試的原理和關鍵設備的要求進行瞭詳細的闡述。比如，在討論阻抗匹配測試時，它清晰地說明瞭為什麼需要特定的測試夾具和多端口矢量網絡分析儀，以及環境溫度對測試結果的敏感性。這種對“為什麼”和“如何做”的雙重關注，使得這本書超越瞭一本簡單的工具書的範疇，更像是一本結閤瞭理論指導和實踐操作的“聖經”。對於我們這些需要頻繁進行跨部門協作的項目經理來說，確保所有團隊都遵循同一套標準語言至關重要，這本書恰好提供瞭這種統一的參照係。

評分☆☆☆☆☆

作為一個長期關注國際標準的業內人士，我通常會覺得國內的標準匯編在細節的解讀上略顯保守或過於簡化。然而，這份《微電路國傢標準匯編 基礎及測試方法捲》卻展現齣瞭令人耳目一新的專業度。它的語言風格非常精準和權威，用詞考究，完全符閤國傢標準文件的嚴謹性，但同時，在關鍵的解釋性腳注中，又巧妙地融入瞭行業內公認的最佳實踐。我特彆喜歡它在涉及“公差”和“允許偏差”時的處理方式。在微電子領域，每一個微米的偏差都可能導緻巨大的性能差異。書中不僅列齣瞭這些極限值，還通過對比不同版本標準的變化趨勢，暗示瞭行業技術水平的進步和對更高精度的追求。這對於我們進行未來技術路綫圖規劃時，提供瞭重要的參考依據。此外，書中對於特定工藝環節（如光刻分辨率、薄膜厚度測量）的測試規範，其詳盡程度幾乎可以作為操作手冊來使用，極大地減少瞭我們在實際生産綫上進行參數校準時因標準理解不一緻而産生的返工率。這套書的價值，在於它架起瞭理論規範與實際工程之間的橋梁。

評分☆☆☆☆☆

這本書帶給我的感覺更像是經曆瞭一次密集的、高質量的專業培訓。我過去在處理一些涉及到高可靠性要求的軍用或航天級項目時，經常需要花費大量時間去對比不同測試方法的適用性。市麵上很多資料隻是告訴你“該用什麼標準”，但很少有人會深入剖析“為什麼”和“在什麼條件下不能用”。這部匯編則在這方麵做得淋灕盡緻。它對測試條件的限定描述得極其細緻，比如，在進行靜電放電（ESD）測試時，對測試探針的接觸力、上升時間、以及環境濕度的要求，書中都有明確的界定，並且會標注齣這些限定條件對測試結果影響的量級。這種深度挖掘使得讀者能夠從根本上理解測試的物理意義，而不是機械地套用流程。讀完相關的章節後，我感覺自己對測試報告的審查能力都有瞭顯著提升，能夠更專業地質疑那些可能存在測試偏差的數據。對於從事質量保證（QA）和可靠性工程的人員來說，這本書的價值遠超其定價，它提供的洞察力是無價的。