電子産品製造工藝基礎/高等學校電子信息類時間教學規劃教材 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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歐宙鋒 著

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• 製造工藝
• 實踐教學
• 電子技術
• 工業工程

店鋪： 博學精華圖書專營店

齣版社： 西安電子科技大學齣版社

ISBN：9787560634432

商品編碼：29708404909

包裝：平裝

齣版時間：2014-08-01

基本信息

書名:電子産品製造工藝基礎/高等學校電子信息類時間教學規劃教材

：30.00元

售價：20.4元,便宜9.6元,摺扣68

作者:歐宙鋒

齣版社：西安電子科技大學齣版社

齣版日期：2014-08-01

ISBN：9787560634432

字數：

頁碼：272

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

內容提要

《電子産品製造工藝基礎/高等學校電子信息類時間教學規劃教材》是學校電子信息及電子類專業本科生電子産品組裝與調試實習教材，它以超外差收音機實習課件為主綫，分為：焊接實訓，電子元器件識彆與檢測實訓、收音機組裝實訓、收音機調試實訓等部分，分彆介紹瞭相關的理論知識及實踐過程與步驟。對電子産品製造過程及典型工藝作瞭全麵介紹，便於學生簡曆基礎概念和掌握基本技能，有獨到之處的實用性。

目錄

章 電路焊接技藝與焊拆實訓

作者介紹

文摘

序言

章 電路焊接技藝與焊拆實訓

《電子産品製造工藝基礎》—— 洞悉現代科技脈絡的入門指南 在這個數字化浪潮席捲全球的時代，電子産品早已滲透進我們生活的方方麵麵，從智能手機、電腦到智能傢居、工業自動化設備，它們是現代社會運轉的基石。而支撐起這些精密、高效電子産品背後，是一整套復雜而精密的製造工藝。本書《電子産品製造工藝基礎》正是為有誌於深入瞭解這一核心領域的高校學子、技術愛好者以及相關從業人員量身打造的一本入門級教材。它旨在為您揭示電子産品從設計藍圖轉化為實體産品的奧秘，構建起對電子製造全貌的清晰認知。 本書的編寫，緊密結閤高等學校電子信息類專業的教學規劃，以係統化、條理化的方式，將龐雜的電子製造技術分解為易於理解的基礎單元。我們深知，掌握一項復雜的技術，始於對其基本原理和關鍵環節的深刻理解。《電子産品製造工藝基礎》正是以此為齣發點，力求在最短的時間內，為讀者建立起一套紮實的理論基礎和實踐認知框架。 核心內容概覽： 本書的體係結構設計，旨在循序漸進地引導讀者掌握電子産品製造的核心要素。我們首先從電子元器件的製造基礎入手。在深入探討整機裝配之前，理解構成電子産品的最基本單元——元器件的製備過程至關重要。本書將詳盡介紹各類常用電子元器件，如電阻、電容、電感、半導體器件（二極管、三極管、集成電路芯片等）的材料特性、基本結構以及核心製造工藝流程。例如，在介紹半導體器件時，我們將從矽晶圓的生長、光刻、刻蝕、摻雜等一係列微觀層麵入手，解釋如何將抽象的電路設計轉化為微小的、功能強大的芯片。對於電阻、電容等被動元器件，也將剖析其材料選擇、結構設計以及製造過程中的關鍵參數控製。這一部分的深入探討，將幫助讀者理解電子産品的“積木塊”是如何被精細打造齣來的，為後續的學習奠定堅實的基礎。 隨後，我們將重點轉嚮印刷電路闆（PCB）的製造工藝。PCB是電子産品中承載和連接元器件的骨架，其製造水平直接影響到産品的可靠性、性能和成本。本書將係統闡述PCB從設計到成品的完整流程，包括： PCB設計原則與規範： 介紹PCB布局、布綫的基本規則，如何考慮信號完整性、電源完整性以及電磁兼容性（EMC）等關鍵因素。 單麵闆、雙麵闆及多層闆的製造： 詳細講解不同層數PCB的製作工藝，包括覆銅闆的選擇、綫路圖形的製作（如光繪、顯影、蝕刻）、鑽孔、電鍍、阻焊層、字符層等工序。 特殊PCB工藝： 介紹柔性PCB、剛撓結閤PCB等特殊類型PCB的製造特點和應用。 通過對PCB製造的詳盡講解，讀者將能夠理解一個電子産品“身體”是如何被精確地“繪製”齣來的。 電子元器件的錶麵貼裝技術（SMT）與波峰焊技術： 隨著電子産品的小型化、高密度化趨勢日益明顯，錶麵貼裝技術（SMT）已成為現代電子産品組裝的主流。本書將投入大量篇幅，詳細介紹SMT的各個環節： SMT元件的特性與分類： 介紹各種錶麵貼裝封裝的電子元器件，如0402、0603等封裝尺寸的阻容元件，以及QFP、BGA等集成電路封裝。 焊膏印刷： 講解焊膏的成分、作用以及焊膏印刷機的工作原理和工藝參數控製，如颳刀壓力、印刷速度、模闆厚度等。 貼裝工藝： 詳細介紹貼片機（Pick and Place Machine）的工作流程，包括吸嘴選擇、定位、貼裝精度要求以及常見的貼裝不良原因分析。 迴流焊工藝： 深入闡述迴流焊爐的結構、溫度麯綫的設置原則（預熱區、浸潤區、迴流區、冷卻區），以及如何通過優化溫度麯綫來獲得良好的焊接質量，避免虛焊、橋接等缺陷。 對於需要進行通孔元件焊接的場閤，本書也將全麵介紹波峰焊技術。包括： 波峰焊設備介紹： 講解波峰焊機的主要構成部件，如助焊劑噴塗係統、預熱係統、焊锡爐等。 波峰焊工藝流程： 詳細描述助焊劑塗覆、預熱、焊接、冷卻等關鍵工序，以及如何控製波峰的高度、速度、溫度等參數。 焊接質量控製： 分析波峰焊過程中可能齣現的焊接不良現象，如焊锡爬锡、虛焊、冷焊等，並提供相應的解決方法。 通過對SMT和波峰焊的深入剖析，讀者將全麵掌握電子産品組裝的核心技術，理解元器件是如何被可靠地連接到PCB上的。 電子産品的裝配與集成： 在元器件被焊接到PCB之後，電子産品便進入瞭最終的裝配與集成階段。本書將涵蓋： 整機裝配工藝： 介紹不同類型電子産品的外殼安裝、連接件固定、綫束布置、結構件安裝等基本裝配流程。 連接技術： 除瞭SMT和波峰焊，還將介紹綫束壓接、連接器插接、螺釘緊固等多種連接方式，以及相關的工藝要求和質量檢測方法。 産品的功能測試與老化： 講解電子産品在裝配完成後，需要進行的功能測試、性能測試以及耐久性測試（老化），以確保産品的穩定性和可靠性。 質量控製與可靠性保證： 在電子産品製造過程中，質量控製貫穿始終。本書將特彆強調質量控製的重要性，並介紹常用的質量檢測方法： 目視檢查： 強調通過肉眼觀察來發現明顯的焊接缺陷、外觀損傷等。 自動光學檢測（AOI）： 介紹AOI設備在PCB和SMT焊接質量檢測中的應用，以及其工作原理和檢測能力。 X-ray檢測： 講解X-ray檢測在BGA等不可見焊點的檢測中的關鍵作用。 ICT（在綫測試）： 介紹ICT測試在功能電路測試中的應用。 可靠性測試： 探討環境測試（如高低溫循環、濕度測試）、振動測試、跌落測試等，以及這些測試如何保障産品的長期穩定運行。 電子製造中的環保與安全： 隨著社會對環境保護和職業健康的日益重視，電子製造行業也麵臨著新的挑戰和要求。本書將簡要介紹： 綠色製造理念： 關注電子産品生命周期中的環保問題，如材料選擇、能源消耗、廢棄物處理等。 生産安全規範： 強調生産過程中的安全操作規程，如電氣安全、化學品安全、機械安全等。 學習的意義與價值： 《電子産品製造工藝基礎》並非一本枯燥的技術手冊，它是一扇通往現代科技世界的窗戶。通過學習本書，您將： 建立係統認知： 從宏觀到微觀，全麵理解電子産品從原材料到成品的全過程。 掌握核心技能： 瞭解和掌握電子産品製造中最關鍵的技術原理和工藝流程。 提升實踐能力： 為將來在電子製造領域的實踐操作和問題解決打下堅實基礎。 培養創新思維： 理解現有工藝的優勢與局限，為未來工藝改進和技術創新提供靈感。 拓展職業視野： 為從事電子産品設計、工藝開發、生産管理、質量控製等相關職業做好準備。 本書的語言風格力求清晰、準確、易懂，避免使用過於晦澀的專業術語，必要時會進行詳細的解釋。書中配以豐富的圖示和實例，幫助讀者更直觀地理解復雜的製造過程。我們相信，《電子産品製造工藝基礎》將成為您在電子信息技術學習道路上不可或缺的良師益友，助您在瞬息萬變的科技領域中，掌握核心技術，成為未來的創新者和引領者。

評分☆☆☆☆☆

這本書的深度和廣度令人印象深刻，但真正讓我心悅誠服的是它對“標準化與優化”的哲學探討。它不僅僅是教會我們如何遵循既定的工藝標準，更重要的是，它引導我們去思考“為什麼是這個標準”以及“如何超越這個標準”。書中關於SPC（統計過程控製）的章節，雖然是基礎內容，但它講解的邏輯卻非常深刻，它教會我們如何從數據中識彆齣真正的係統性問題，而不是被隨機波動所迷惑。這種從“描述現狀”到“預測未來趨勢”的轉變，是專業人士和業餘愛好者的本質區彆。它讓我意識到，電子製造是一個持續迭代和優化的過程，沒有絕對的“完成”，隻有階段性的“最佳實踐”。這本書為我們構建瞭一個紮實的框架，讓我們有能力去評估和改進任何一個環節的工藝流程，這種賦能感，是其他任何浮光掠影的入門讀物都無法給予的。

評分☆☆☆☆☆

這本書的行文風格，對我這樣一個偏愛實際案例的讀者來說，簡直是福音。它不是那種高高在上、隻談理論的學術著作。相反，它似乎時刻在提醒我，這一切知識最終都要落實到車間裏那颱機器的實際操作上。每當介紹完一個核心概念，緊接著就會有一個非常貼近現實的工廠問題作為引子，引導我們去思考“如果齣現這種情況，我們該怎麼辦？” 比如，在討論PCB的鑽孔工藝時，它不僅解釋瞭鑽孔的物理原理，還詳細分析瞭如何根據闆材的層數和厚度來選擇閤適的鑽頭材質、轉速和進給速度，以及這些參數如何直接影響孔壁的粗糙度和是否存在微裂紋。這種實戰導嚮的敘事方式，極大地增強瞭學習的代入感和趣味性。它成功地將冰冷的規範，轉化成瞭解決實際生産難題的工具箱，讓人感覺這是一本真正為“解決問題”而編寫的實用指南，而不是束之高閣的理論參考書。

評分☆☆☆☆☆

說實話，我過去對“工藝”這個詞的理解非常狹隘，總覺得它就是一些重復性的操作步驟，沒什麼技術含量。但這本書徹底顛覆瞭我的認知。它將製造過程提升到瞭一個接近於化學和物理深度結閤的科學層麵。特彆是關於不同材料（如PCB基闆、半導體材料）在高溫高壓環境下如何發生物理化學反應的講解，簡直就像是一本微型的材料科學入門讀物。作者對於公差分析的講解，簡直是教科書級彆的嚴謹。他們並沒有用過於復雜的數學公式嚇退讀者，而是通過生活化的例子和清晰的圖示，展示瞭尺寸鏈、幾何公差如何影響最終裝配的精度和性能。我尤其喜歡它對“工藝窗口”概念的闡述，這讓我明白瞭為什麼在實際生産中，工程師們總是在追求那個“黃金分割點”，既要保證效率，又要保證質量，這其中的權衡藝術纔是最難能可貴的。這本書展現的不是簡單流程，而是復雜的工程決策藝術。

評分☆☆☆☆☆

我拿到這本教材的時候，其實心裏是有點抵觸的，畢竟“基礎”兩個字常常意味著對深奧知識的過度簡化，或者用大量陳舊的案例來填充篇幅。然而，齣乎意料的是，這本書的視野非常開闊，它並沒有沉溺於某一特定技術的細節中無法自拔，而是提供瞭一個非常宏觀的、係統化的電子産品生命周期視圖。它巧妙地在介紹基礎理論的同時，穿插瞭當前行業內正在發生的變革，比如對異構集成技術、先進封裝工藝的簡要介紹，這讓內容保持瞭極強的時效性。更讓我驚喜的是，它對質量控製和可靠性工程的重視程度。很多同類書籍往往將這些內容放在很後麵，一帶而過，但這本教材卻將這些視為製造工藝的有機組成部分來講解。它強調的不僅僅是“做齣來”，更是“做得好、做得久”。這對於培養未來工程師的責任感，以及對産品長期性能的敬畏之心，起到瞭至關重要的作用。這本書的邏輯脈絡非常清晰，從材料選擇到最終測試，層層遞進，讓人讀起來感覺思路非常順暢，沒有那種跳躍感。

評分☆☆☆☆☆

這本書讀起來，就像是給我打開瞭一扇通往“如何把圖紙變成實物”的魔法之門。我原以為電子産品的製造過程會是極其枯燥的技術文檔堆砌，結果發現作者的敘述方式非常生動，甚至帶有一點工程美學的味道。比如，它對SMT（錶麵貼裝技術）環節的描述，簡直像在看一部高精度的微縮紀錄片，從锡膏印刷的壓力控製，到迴流焊麯綫的精確拿捏，每一個步驟的細微偏差如何影響最終的良率，都被剖析得淋灕盡緻。我特彆欣賞其中關於“DFM”（麵嚮製造的設計）的章節，它不是簡單地告訴你“要怎麼做”，而是深入探討瞭設計環節如何提前規避生産中的“坑”。那種從源頭上優化工藝的思維，對於我們這些剛接觸硬件的人來說，是極其寶貴的啓示。它讓我們明白，好的設計和好的工藝是相輔相成的，而不是兩張獨立的皮。這本書的圖文並茂，特彆是那些復雜的流程圖和設備結構剖麵圖，清晰到讓人忍不住想親手去操作那些機器。我感覺自己不再是旁觀者，而是正在車間裏緊盯著生産綫的工程師。