Green Micro/Nano Electronics pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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Yangyuan Wang，Yuhua Cheng 著

圖書標籤:

• Microelectronics
• Nanoelectronics
• Green Electronics
• Sustainable Technology
• Low Power Design
• Emerging Technologies
• Materials Science
• Device Physics
• Energy Efficiency
• Environmental Impact

店鋪： 廣影圖書專營店

齣版社： 科學齣版社

ISBN：9787030363312

商品編碼：29719939926

包裝：精裝

齣版時間：2013-05-01

基本信息

書名:Green Micro/Nano Electronics

定價：218.00元

售價：148.2元,便宜69.8元,摺扣67

作者:Yangyuan Wang、Yuhua Cheng、Min-hwa Chi

齣版社：科學齣版社

齣版日期：2013-05-01

ISBN：9787030363312

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版次：1

裝幀：精裝

開本：16開

商品重量：1.562kg

編輯推薦

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　　《綠色微納電子學(Green Micro\NanoElectronics)》首先提齣瞭“綠色微納電子學”的概念，並分彆從能源經濟、社會文化、低功耗集成電路設計、綠色集成電路芯片製造、綠色電子封裝、微納電子新器件結構、綠色存儲器的發展和集成微納係統(M／NEMS)等各個角度對綠色微納電子學進行瞭闡述，介紹瞭在這些方麵國內外學術界和工業界的**進展；此外，王陽元還從新能源的應用角度，對半導體綠色照明光源、薄膜太陽能電池等有關領域的發展進行瞭學術探討。本書是全英文版。

內容提要

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提齣“綠色微納電子學”的概念，分彆從能源經濟、社會文化、低功耗集成電路設計、綠色集成電路芯片製造、綠色電子封裝、微納電子新器件結構、綠色存儲器的發展和集成微納係統等各個角度對綠色微納電子學進行闡述，介紹這些方麵國內外學術界和工業界的*進展；此外，還從新能源的應用角度，對半導體綠色照明光源、薄膜太陽能電池等有關領域的發展進行瞭學術探討。

目錄

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Chapter 1 Energy Resources and Their Roles in Economic and Social Development
1.1 Energy Generation and Reserves
1.1.1 Classifications of Energy Resources
1.1.2 Reserves of Conventional Energy
1.1.3 Reserves of New Energy
1.2 Use and Consumption of Energy
1.2.1 Use and Production of Energy
1.2.2 Energy Consumption in Life and Production
1.3 Energy and Economic Development
1.3.1 Energy as an Important Factor in Pushing Economic Growth
1.3.2 The Negative Impact of Energy Crisis on Economic Growth
1.3.3 Constraint of Population Growth on Energy Development
1.3.4 Constraints of Environmental Pollution on Energy Development
1.4 Policy Guidance and Measures of Saving Energy
1.4.1 Regulations for Environmental Protection
1.4.2 Tax Policy
1.4.3 Major Planning
1.4.4 Important Measures
1.5 Future Development of Integrated Circuits(IC)
1.5.1 Revolutionary Role of IC in Energy Conservation
1.5.2 Future Driving Force of IC Development Is Reducing Power Consumption
References
Chapter 2 Low Power IC Design
2.1 Power Source and Analysis of Integrated Circuits
2.1.1 Static Power
2.1.2 Dynamic Power
2.1.3 Power Analysis
2.1.4 Conclusion
2.2 Circuit-Level Low Power Design
2.2.1 Introduction
2.2.2 RTL-level Low Power Design
2.2.3 Gate-level Low Power Design
2.2.4 Layout-level Low Power Design
2.2.5 Asynchronous Circuit Design
2.2.6 Sub-threshold and Multi-voltage Design
2.2.7 Conclusions
2.3 System-level Low Power Design
2.3.1 Introduction
2.3.2 Dynamic Power Management
2.3.3 Dynamic Voltage Scaling
2.3.4 Low Power Compilation
2.3.5 Low Power Hardware/Software Co-design
2.4 Battery-Aware Low Power Design
2.4.1 Introduction
2.4.2 Battery Model and Battery Discharge Characteristics
2.4.3 Battery-Aware Task Scheduling
2.4.4 Battery-Driven Power Management
2.4.5 Conclusion
2.5 Low Power IC Design and Green IT
2.5.1 Rise of Green IT
2.5.2 Low Power IC Design for Green IT
2.5.3 Conclusion
Reference
Chapter 3 Green Technology for IC Manufacturing
3.1 IC Industry and Environment
3.2 IC manufacturing process introduction
3.3 Modern CMOS Process Flow
3.4 Dry Etching/Cleaning and Greenhouse Gas Emissions
3.4.1 Introduction of Dry Etching
3.4.2 Introduction of Dry Cleaning Process
3.4.3 Process Parameter Optimization
3.4.4 Technology of Exhaust Treatment for Dry and Wet Process
3.5 Wet Etching/Cleaning and Waste Chemicals
3.5.1 Wet Etching
3.5.2 Wet Cleaning in FEOL and BEOL
3.6 Photo-resist Pollution and Control in Lithography Processes
3.6.1 Introduction of Lithography Process and Photo-resist
3.6.2 Background Information on PFOS
3.6.3 Environmental and Health Impacts of Photo-resist
3.6.4 The Importance of PFOS for Lithography Processes
3.6.5 Environmental Friendly Photo-resist Materials
3.6.6 The R & D Trend for Environmental Friendly Photo-resists
3.7 Slurries in CMP and Environmental Considerations
3.7.1 Introduction of CMP Technology
3.7.2 Assessment of Environmental Impact of CMP Slurries
3.7.3 Classification and Characteristics of CMP Slurries
3.7.4 Slurry Disposal
3.7.5 Slurry Storage and Transportation
3.8 IC Manufacturing and Treatment of Waste Chemicals
3.8.1 Common Chemicals in IC Manufacturing
3.8.2 Liquid Chemicals and Waste Water Treatment
3.8.3 Gaseous Chemicals and Exhaust Treatment
3.8.4 Management of Hazardous Substances in IC Manufacturing
3.9 Low Power CMOS Technology for Friendly Environment
3.9.1 CMOS on SOI Technology
3.9.2 High-κ and Metal-gate(HKMG)Technology
3.9.3 Low-κ Interconnection
3.9.4 System-on-chip and System-in-package
3.10 Summary
Acknowledgements
References
Chapter 4 Green Electronic Materials and Advanced Packaging Technologies
4.1 Introduction
4.1.1 Background Information
4.1.2 The Importance of Lead-free Soldering in Green Electronics
4.2 IC Chip Packaging
4.2.1 Packaging Process
4.2.2 Classification of Packages
4.2.3 New Packaging Technologies
4.3 Co-design of Chip-Package-PCB
4.3.1 Challenges of Advanced Packaging
4.3.2 Chip-Package-PCB Co-design Process
4.3.3 Key Issues of Chip-Package-PCB Co-design
4.4 System-in-Package(SIP)and its Applications
4.4.1 Overview
4.4.2 Key Issues of SIP
4.4.3 Applications of SIP
4.5 Three-dimensional Packaging
4.5.1 Overview
4.5.2 Basics of Three-dimensional Packaging
4.5.3 Challenges of Three-dimensional Packaging Technology
4.5.4 Research and Applications of Three-dimensional Packaging
4.5.5 Summary and Development Trends
4.6 Applications of Green Nanoposites in Advanced Packaging
4.7 Selection and Characterization of Solder Alloys for Pb-free Reflow Soldering
4.7.1 Pb-free Solder Paste Materials
4.7.2 Engineering Considerations and Recipe of Selected Solder Paste Materials
4.7.3 Flux
4.7.4 Characterization of Selected Solder Paste Materials
4.8 Board Level Reliability Test
4.8.1 Sample Description
4.8.2 Solder and Intermetallic Analysis after Reflow
4.8.3 Accelerated Thermal Cycling Test(ATC)
4.8.4 Package Shear/Pull Tests
4.8.5 Four-point Bending Test
4.8.6 Drop Test
4.9 Conclusions
References
Chapter 5 New Device Technologies for Green Micro/Nano Electronics
5.1 Overview
5.2 Dynamic Threshold Voltage Device and Adaptive Substrate Bias Technique
5.2.1 Dynamic Threshold Voltage MOS(DTMOS)Device with Gate-Body Connected
5.2.2 Adaptive Substrate Bias Technique for Low Voltage Circuits
5.3 Nanoscale New-structual MOSFETs with Low Leakage Current
5.3.1 Ultra-Thin Body SOI and Quasi-SOI Device
5.3.2 Novel Double-Gate MOS Device
5.3.3 Gate-All-Around Silicon Nanowire MOS Device
5.4 Novel-Mechanism Based Low Power Devices with Ultra-Steep Subthreshold Slope
5.4.1 Tunneling Field Effect Transistor
5.4.2 Impact Ionization MOS Device
5.4.3 Suspended-Gate MOSFET and NEM Relay
Acknowledgements
References
Chapter 6 Nanoelectronics from the Bottom-up:Materials,Devices and Circuits
6.1 Introduction
6.2 Carbon nanotube-based Nanoelectronics
6.2.1 Geometry and Electronic Structure
6.2.2 Synthesis of Aligned Carbon Nanotubes
6.2.3 Nanoelectronic Devices
6.2.4 Carbon Nanotube-based Circuits
6.3 Graphene-based Nanoelectronics
6.3.1 Synthesis and Transfer of Graphene
6.3.2 Electronic Structures and Properties of Graphene
6.3.3 Graphene-based Nanoelectronic Devices
6.4 Molecular Electronics
6.4.1 Brief History of Molecular Electronics
6.4.2 Molecular Electronic Devices
6.4.3 Molecular Electronic Circuits
6.5 Atomic Scale Devices
6.5.1 Single-Atom Transistor
6.5.2 Atomic Switch
6.5.3 Applications of Atomic Scale Devices
6.6 Summary
Acknowledgements
References
Chapter 7 Green Memory Technology
7.1 Overview of Semiconductor Memory Technologies
7.1.1 State-of-art Memory Technologies Toward Scaling Limit
7.1.2 Emerging Semiconductor Memory Technologies
7.2 Resistive Random Access Memory(RRAM)
7.2.1 Principle and Mechanisms
7.2.2 RRAM Characteristics
7.2.3 RRAM Technology
7.3 Phase-change Random Access Memory(PCRAM)
7.4 Magic Random Access Memory(MRAM)
7.5 Summary
Acknowledgements
References
Chapter 8 Microelectromechanical/Nanoelectrome chanical Systems and Their Applications
8.1 Background of MEMS
8.1.1 Definition of MEMS
8.1.2 Features of MEMS
8.1.3 Nanoelectromechanical System
8.1.4 Influence and State of MEMS/NEMS
8.2 Silicon-based Micromachining
8.2.1 Surface Micromachining Technology
8.2.2 Bulk Micromachining
8.3 Nanomachining Technology
8.3.1 Nano Lithography Technology
8.3.2 Nanoimprint Lithography
8.3.3 Spacer Technology
8.3.4 Fabrication of Nano-forests Based on Oxygen Plasma Removal of Photoresist
8.3.5 Nanosphere Self-assembly and Etching Technology
8.4 Categories and Applications of MEMS
8.4.1 Micromechanical Sensors
8.4.2 Optical MEMS
8.4.3 Microfluidics
8.4.4 Micro/Nano Bio-sensors/Bio-chips/BioMEMS
8.4.5 Applications of Micro/Nano Technology in System
8.5 RF MEMS
8.5.1 MEMS Switch/Relay
8.5.2 MEMS Inductors
8.5.3 Tunable Capacitors
8.5.4 Micromechanical Resonators and Filters
8.6 Power MEMS
8.6.1 Power Generator
8.6.2 Micro Energy Harvesting System
8.6.3 Mechanical Vibration
8.7 Environmental MEMS
8.7.1 Atmospheric Environmental Monitoring
8.7.2 Water Environmental Monitoring
8.7.3 Environmental Monitoring of Soil
8.7.4 Pathogenic Factors Monitoring
8.8 Trends and Prospects
Acknowledgements
References
Chapter 9 Photovoltaic Materials and Applications
9.1 Renewable Energy
9.1.1 PV Market and Roadmap
9.1.2 PV Materials and Applications
9.2 Principle of Solar Cell
9.2.1 PV Effect
9.2.2 J-V Characteristics
9.2.3 Quantum Efficiency
9.2.4 J-V Setup
9.2.5 QE Setup
9.3 Si Wafer PV Technology
9.3.1 Si Wafer
9.3.2 c-Si and Mc-Si Solar Cells
9.4 High Efficiency III-V
9.4.1 Concentrated Solar Cells
9.4.2 Multi-junction Solar Cells
9.5 Thin-film PV Technologies
9.5.1 TCO Material
9.5.2 A-Si & Nc-Si
9.5.3 CdTe
9.5.4 CIGS
9.5.5 DSSC
9.5.6 OPV
9.6 Innovative PV Technologies
9.6.1 Light Management
9.6.2 Nano-wire Solar Cell
9.6.3 Hot Carriers
9.6.4 Q-dot and Multi Exciton Generation
9.6.5 Intermediate Band Gap Solar Cell
9.7 Summary
References
Chapter 10 Solid State Lighting
10.1 An Overview of Solid State Lighting
10.1.1 Basic Concepts of Solid State Lighting
10.1.2 Basic Principles of Solid State Lighting
10.1.3 History and Current Developments of LEDs
10.2 Major Techniques of Solid State Lighting
10.2.1 Epitaxy
10.2.2 Device Fabrication
10.2.3 Packaging
10.3 LED Substrates
10.3.1 Sapphire
10.3.2 SIC
10.3.3 Si
10.3.4 GaN
10.3.5 ZnO
10.3.6 AlN
10.4 LEDs of Different Colors
10.4.1 Red LEDs
10.4.2 Green LEDs
10.4.3 Blue LEDs
10.4.4 Ultraviolet and Deep Ultraviolet LEDs
10.5 Progresses in LED Research
10.5.1 GaN Epitaxy
10.5.2 LEDs Device Morphology
10.6 OLED and PLED
10.6.1 Basic Concepts
10.6.2 Advantages of OLED/PLED
10.6.3 Applications
10.6.4 OLED/PLED Technological Advances
10.6.5 OLED/PLED Structure Evolution
10.7 Outlook
References
Chapter 11 AMOLED Displays:Pixel Circuits and Driving Schemes
11.1 Introduction
11.2 Current Driving Schemes
11.2.1 Stability and Non-uniformity in Current
11.2.2 Dynamic Effects
11.2.3 Settling Time in CPPCs
11.2.4 Techniques to Improve Programming Times in CPPCs
11.3 Voltage Driving Schemes
11.3.1 Imperfect Compensation
11.4 External Compensation
11.4.1 General Block Diagram
11.4.2 Current-parator Based System
11.5 Conclusion and Outlook
References
Chapter 12 The Impact of Social Culture and Institutions on Green Micro/Nano Electronics
12.1 Connotation of Social Culture
12.1.1 The Medium of Culture
12.1.2 Culture Is a Reflection of the Economy
12.1.3 The Interaction between Culture and the Progress of Science and Technology
12.1.4 Soft Power of Culture
12.2 Guide to the Development of Green Micro/Nano Electronics by the Scientific Concept of Development
12.2.1 People-Centered Principle
12.2.2 Harmonious Coexistence with Nature
12.2.3 Development Environment with Harmony without Uniformity
12.2.4 Legal System,Rule by Law and Morality
12.3 Development of Green Micro/Nano Electronics Needs a Green Environment
12.3.1 Development of Science Needs a Peaceful Environment
12.3.2 Development of Science Needs a Harmonious Culture
12.3.3 Uniting and Cooperating,Letting Everyone Play a Role
12.3.4 Sharing Resources,Fully Using Our Equipment
12.3.5 Respecting Intellectual Property Rights
12.3.6 Paying Attention to Cultivating Personnel
References

作者介紹

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文摘

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序言

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《綠色微/納米電子學》：一個嶄新時代的黎明 我們正站在一個技術變革的十字路口，微電子和納米電子學的飛速發展以前所未有的方式重塑著我們的世界。然而，伴隨而來的是日益嚴峻的環境挑戰，傳統的電子産品生産和廢棄過程對地球資源和生態係統造成瞭巨大的壓力。在這樣的背景下，《綠色微/納米電子學》應運而生，它不僅僅是一本技術手冊，更是一份對未來負責的宣言，為我們指明瞭一條通往可持續電子産業的清晰路徑。 本書深入探討瞭微電子和納米電子學領域中，如何將“綠色”理念融入到從材料選擇、器件設計、製造工藝到産品生命周期管理的全過程。它著眼於解決電子産業發展與環境保護之間的矛盾，提齣瞭一係列創新性的解決方案和前沿性的研究方嚮。對於那些渴望理解並推動下一代電子技術嚮更可持續方嚮發展的研究人員、工程師、學生以及對未來科技充滿好奇心的讀者而言，《綠色微/納米電子學》將是一部不可或缺的參考。 第一部分：綠色材料的基石——從源頭革新 電子産業的基石在於材料。傳統的電子製造高度依賴於稀缺、有毒或對環境有潛在危害的材料。本書的第一部分將帶領讀者深入探索那些能夠從源頭上實現“綠色”的創新材料。 可再生與生物基材料的崛起： 我們將詳細介紹如何利用可再生資源，如植物縴維素、澱粉、蛋白質等，來製造具有優異電學性能的材料。例如，通過化學改性或納米化處理，這些生物基材料可以轉化為高性能的導電聚閤物、半導體材料，甚至作為基底材料，替代傳統的石油基塑料。本書會深入探討這些材料的製備方法、性能錶徵以及在柔性電子、可穿戴設備等領域的應用潛力，並分析其環境效益和經濟可行性。 低毒與環境友好型材料的探索： 許多電子器件中使用的重金屬（如鉛、鎘）和鹵素化閤物對環境和人體健康構成嚴重威脅。本書將聚焦於開發和應用低毒甚至無毒的替代材料。這包括對鈣鈦礦材料、有機半導體、氧化物半導體等材料的最新研究進展，重點關注其在降低環境影響的同時，如何保持甚至超越傳統材料的性能。我們會詳細解析這些材料的化學結構、電子特性，以及在光電器件、傳感器等領域的創新應用。 迴收與再利用的挑戰與機遇： 電子廢棄物的處理是當前電子産業麵臨的巨大挑戰。本書將深入探討如何設計易於迴收和再利用的電子材料。這包括開發具有可逆連接鍵的材料，使得器件在報廢後能夠方便地拆解並迴收其中的有價值成分。此外，我們還會討論如何利用先進的化學和物理方法，從復雜的電子廢棄物中高效提取和精煉有用的材料，實現閉環式迴收，最大程度地減少資源浪費和環境汙染。 第二部分：智慧設計的哲學——器件與電路的綠色基因 材料的革新為綠色電子奠定瞭基礎，而巧妙的器件設計和電路架構則是實現其潛力的關鍵。本部分將闡述如何將綠色理念滲透到微納電子器件和電路的設計思維中。 低功耗器件的設計原則： 功耗是衡量電子設備能效的關鍵指標。本書將深入剖析各種低功耗器件的設計策略，包括： 亞閾值擺幅（Subthreshold Swing）的優化： 講解如何通過材料選擇、柵極工程和溝道設計來降低晶體管的開啓電壓，減少漏電流，從而在低電壓下實現高效工作。 新型晶體管結構的研究： 介紹具有更高開關比、更低功耗特性的新型晶體管結構，如垂直納米綫晶體管、多柵極晶體管、以及基於二維材料的新型肖特基二極管等，並分析其在高性能計算和物聯網設備中的應用前景。 能量收集與能量存儲的集成： 探討如何將能量收集器件（如壓電、熱電、光伏器件）與電子電路集成，實現自供電或延長電池壽命。書中會詳細介紹能量收集材料的特性、能量轉換效率的提升方法，以及如何設計能夠高效管理和存儲收集到的能量的電路。 高效電路架構與算法： 器件的性能很大程度上受到其所處電路環境的影響。本部分將審視如何設計更高效的電路架構和優化算法，以降低整體功耗。 異步電路與低功耗邏輯： 介紹異步電路設計技術，它們能夠根據實際需求動態地調整工作頻率和功耗，避免瞭傳統同步電路中的時鍾功耗。同時，也會討論低功耗邏輯門設計和時序優化技術。 近似計算與低精度計算： 在某些對精度要求不苛刻的應用場景下，通過引入近似計算和低精度計算，可以顯著降低計算的功耗和復雜度。本書將探討這些技術的原理、應用範圍以及對硬件設計的潛在影響。 嵌入式係統與邊緣計算的綠色化： 隨著物聯網和邊緣計算的興起，如何在資源受限的設備上實現高效的計算至關重要。本書將介紹針對嵌入式係統和邊緣設備的低功耗硬件加速器設計、智能電源管理技術以及高效的數據處理算法。 第三部分：綠色製造的實踐——工藝與生産的低碳足跡 再好的材料和設計，也需要綠色化的製造工藝來落地。本部分將聚焦於如何降低電子産品的製造過程對環境的影響，實現低碳生産。 水性與溶劑型工藝的革新： 傳統的電子製造過程中常常使用大量的有機溶劑，這些溶劑的揮發會對空氣質量造成汙染，並且許多是有毒的。本書將重點介紹水性或低毒性溶劑在印刷電子、柔性電子等領域的應用。例如，如何利用水基墨水進行印刷電路闆的製造，以及開發環保的清洗劑和錶麵處理技術。 常溫常壓與低能耗製程： 高溫、高壓的製造工藝不僅消耗大量能源，還可能産生有毒副産物。本書將探討常溫常壓下實現高性能電子器件製造的技術，如： 印刷與噴墨製造： 詳細介紹印刷電子技術（如捲對捲印刷、噴墨打印）的原理、設備以及在柔性顯示、傳感器、RFID標簽等領域的應用，強調其相比傳統光刻工藝在成本和能耗上的優勢。 自組裝與模闆輔助製造： 探討如何利用材料自身的特性進行自組裝，或藉助納米模闆進行精確圖案化，從而避免瞭復雜的光刻和蝕刻過程，降低瞭能耗和材料消耗。 清潔生産與廢棄物最小化： 綠色製造不僅僅是減少有害物質的使用，更是要從源頭上優化生産流程，最大限度地減少廢棄物的産生。本書將討論： 原子經濟性（Atom Economy）原則在工藝設計中的應用： 如何設計化學反應，使得反應物中的原子最大限度地轉化為目標産物，減少副産物。 在綫監測與質量控製： 利用先進的傳感器和大數據分析技術，對生産過程進行實時監控，及時發現並糾正問題，減少不良品率，從而降低材料浪費和能源消耗。 循環經濟模式在電子製造中的實踐： 探討如何將電子産品設計成易於拆解和維修，並在産品生命周期結束後，通過迴收和再製造，將有價值的材料重新投入到生産中，形成一個良性的循環。 第四部分：全生命周期的可持續——從設計到廢棄的責任 綠色微/納米電子學不僅僅關乎材料、器件和製造，更是一個貫穿産品整個生命周期的係統性工程。本部分將從更宏觀的視角審視如何實現電子産品的全生命周期可持續性。 生命周期評估（Life Cycle Assessment, LCA）在電子産品中的應用： 本書將詳細介紹如何運用LCA方法，全麵評估電子産品從原材料獲取、生産製造、運輸、使用到最終廢棄處理的各個階段對環境的影響，識彆關鍵的“熱點”環節，並據此提齣改進方案。 “即用即棄”模式的挑戰與轉型： 探討當前電子産品“即用即棄”模式對環境造成的巨大壓力，並分析如何通過延長産品使用壽命、提升産品可修復性、以及發展共享經濟等模式，來打破這種不可持續的循環。 電子廢棄物管理與迴收利用的創新： 盡管我們努力從源頭減少廢棄物，但有效的廢棄物管理和迴收依然是至關重要的一環。本書將深入研究： 智能迴收技術： 介紹利用人工智能、機器人技術等手段，實現電子廢棄物的自動化分揀、拆解和材料迴收，提高迴收效率和精度。 價值恢復與升級再造： 探討如何從廢棄電子産品中提取高價值的稀有金屬和貴金屬，以及如何將一些組件進行升級再造，賦予它們新的生命和用途。 政策法規與生産者責任延伸： 分析國際上關於電子廢棄物管理和迴收的政策法規，以及生産者責任延伸製度（Extended Producer Responsibility, EPR）的作用，推動企業承擔起産品廢棄後的環境責任。 結語：擁抱綠色未來 《綠色微/納米電子學》所勾勒的藍圖，是一個充滿希望的未來。它不是一個遙不可及的理想，而是基於前沿科學研究和工程實踐的現實可能。通過本書的引導，讀者將能夠深刻理解綠色微/納米電子學的重要性，並掌握推動這一變革所需的知識和工具。 無論是正在進行前沿研究的學者，緻力於開發創新産品的工程師，還是希望為地球可持續發展貢獻力量的每一位讀者，《綠色微/納米電子學》都將為您打開一扇通往更綠色、更智能、更負責任的電子世界的大門。我們正處在一個關鍵的轉摺點，讓我們攜手共進，用綠色科技點亮未來。

評分☆☆☆☆☆

這本書的插圖和圖錶質量極其精良，這一點必須承認。每一個能帶圖、每一個晶格缺陷模型都繪製得清晰無比，充滿瞭專業的美感。然而，正是這種對細節的過度沉迷，使得全書的閱讀節奏變得非常拖遝。當你試圖尋找關於下一代印刷電子技術（Printed Electronics）的討論時，你會發現自己被睏在對布歇希爾（Buchsbaum）公式的詳細推導中，而且這個公式似乎與“印刷”這個主題並無直接關聯。作者的寫作風格非常“堆砌”，一個觀點往往需要通過三到四個數學步驟纔能引齣，這使得非專業讀者在跟進時感到筋疲力盡。我希望看到的是，如何將納米器件的優勢轉化為實際的、可大規模生産的、且對環境友好的産品綫，例如，如何通過優化沉積角度來提高柔性器件的彎麯壽命。遺憾的是，這些關於“製造可實現性”和“環境影響評估”的討論，在這本側重於“理論極限”的書籍中，被嚴重邊緣化瞭。它更像是為理論物理學傢準備的學術專著，而非麵嚮工業界工程師的參考書。

評分☆☆☆☆☆

我最初購買《Green Micro/Nano Electronics》的動機是希望瞭解如何利用納米技術來應對電子垃圾和能源消耗的挑戰，特彆是那些突破傳統矽基技術瓶頸的創新方案。但閱讀之後，我發現這本書對“突破”的定義非常保守。它似乎主要圍繞著如何將現有的半導體製造技術在更小的尺度上做到極緻，而不是探索完全不同的、可能更“綠色”的替代路徑，比如基於碳納米管的器件或者量子點電路的集成方法。書中關於器件退化機製的分析占據瞭相當大的篇幅，這對於可靠性研究固然重要，但這種退化分析往往建立在對現有工藝參數的微調之上，缺乏對根本性材料替代的探討。例如，關於柵極漏電流的研究，花費瞭大量篇幅來解釋如何通過優化界麵鈍化來降低缺陷態密度，卻幾乎沒有提及是否有材料本身就具有天然的低漏電流特性，從而可以簡化後續的復雜處理工藝。因此，這本書更像是一部關於如何將現有技術“榨乾”其性能潛力的指南，而非一本關於顛覆性“綠色”材料與工藝創新的前沿報告，對於尋求革命性解決方案的讀者來說，會感到內容上的錯位。

評分☆☆☆☆☆

我花瞭整整一個周末的時間試圖消化《Green Micro/Nano Electronics》的前三章，坦率地說，閱讀體驗相當具有挑戰性。這本書的敘事風格極其學術化，語氣冰冷而精確，完全沒有試圖去引導初級讀者。它似乎假定讀者已經對半導體器件的退火過程和晶格缺陷的控製瞭如指掌。書中引用的參考文獻列錶非常詳盡，但更新速度略顯滯後，許多最新的、例如原子層沉積（ALD）在柔性基底上的創新應用並未被充分收錄。我特彆留意瞭關於能源效率的討論，但發現作者對“效率”的定義似乎完全局限於晶體管的開關速度和漏電流控製，而對整個係統層麵的能耗優化關注不足。例如，在討論新型壓電材料時，作者著重於其壓電係數的理論最大值，卻鮮有提及如何在實際封裝中剋服機械應力導緻的性能衰減。這種理論上的完美主義，與現實工程中的妥協和權衡之間存在著巨大的鴻溝。總而言之，這本書的價值在於其對基本物理定律的深刻闡述，但它在連接這些微觀世界的嚴謹性與宏觀世界中“綠色”電子産品的實際製造流程方麵，顯得力不從心，顯得過於“象牙塔化”瞭。

評分☆☆☆☆☆

說實話，拿到這本書的時候，我對“Green”這個詞抱有很高的期待，以為會讀到大量關於有機光伏、透明電極或者完全可降解電子器件的深度分析。結果呢？這本書的重點似乎完全偏離瞭“環保”的主題，而更像是對標準CMOS技術在納米尺度下物理限製的極限探索報告。書中大段篇幅用於詳述SOI（絕緣體上矽）結構中載流子遷移率的微小變化，以及高K介質柵極材料的界麵態密度分析。這些內容無疑是專業且重要的，但它們與“綠色”的關聯性需要讀者自己去費力地構建。舉個例子，作者提到使用某種稀有金屬氧化物來替代傳統柵極材料，僅僅因為其較低的製造溫度，但完全沒有對比該材料在整個生命周期中（從開采到最終處理）的環境影響。這種論述的視角過於狹隘，仿佛“綠色”隻是一個修飾詞，而非貫穿全書的核心設計哲學。對於希望瞭解如何設計齣真正生態友好型電子産品的讀者而言，這本書提供的“綠色視角”極其微弱，更多的是對現有技術的理論加固。

評分☆☆☆☆☆

這本《Green Micro/Nano Electronics》的封麵設計簡潔有力，充滿瞭未來感，但打開書頁後，我立刻意識到它並非我期待的那種關於新興環保電子技術的入門指南。它更像是一本深入且高度專業化的教科書，專注於材料科學和半導體物理的交叉領域。作者似乎對微納尺度的器件工作原理有著近乎癡迷的鑽研，書中充斥著大量的薛定諤方程、能帶結構圖以及復雜的薄膜沉積技術細節。對於一個主要關注可持續發展和低功耗應用的讀者來說，前幾章關於量子限製效應的數學推導實在有些過於晦澀和冗長。我期望看到更多關於生物相容性材料在柔性電子中的實際應用案例，或者至少是對“綠色”標簽更具操作性的解釋——比如在生産過程中如何減少有毒溶劑的使用。然而，這本書似乎更側重於基礎理論的嚴謹性，以至於將實際應用的探討一再推遲到全書的末尾，且篇幅寥寥。整體而言，它更適閤那些正在攻讀微電子學博士學位，並需要掌握器件物理極限的理論基礎的研究人員，而不是對“綠色”電子製造工藝感興趣的工程師或政策製定者。如果想瞭解如何用更可持續的方式製造芯片，這本書可能不是最佳選擇，因為它更像是為如何將矽基器件推嚮物理極限而服務的“聖經”，而非關於環境友好型電子學的“行動手冊”。