剛性印製電路 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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梁瑞林著 著

圖書標籤:

• 剛性印製電路
• PCB設計
• 電路闆製造
• 電子工程
• SMT
• 電路分析
• 電子元件
• 印刷電路
• 電子技術
• 工業應用

店鋪： 廣影圖書專營店

齣版社： 科學齣版社

ISBN：9787030215802

商品編碼：29720530193

包裝：平裝

齣版時間：2008-05-01

基本信息

書名:剛性印製電路

定價：25.00元

售價：17.0元,便宜8.0元,摺扣68

作者:梁瑞林著

齣版社：科學齣版社

齣版日期：2008-05-01

ISBN：9787030215802

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：大32開

商品重量：0.281kg

編輯推薦

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內容提要

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本書是“錶麵組裝與貼片式元器件技術”叢書之一。書中介紹瞭剛性印製電路設計者的電路基礎知識、剛性印製電路設計、剛性印製綫路闆的原材料與製作工藝、剛性多層印製綫路闆製作新工藝等方麵的技術知識。全書在內容上，盡可能地以圖文並茂的形式嚮讀者傳遞國際上先進的剛性印製電路製造技術方麵的前沿知識，而避免冗長的理論探討，以體現本書的實用性。
本書可供電子電路、印製電路、電子材料與元器件、電子科學與技術、通信技術、電子工程、自動控製、計算機工程等領域的工程技術人員以及科研單位研究人員閱讀，也可以作為工科院校師生的參考用書。

目錄

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作者介紹

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文摘

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序言

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《流光溢彩：電路設計的藝術與未來》 內容簡介 在信息爆炸的時代，電子産品已滲透到我們生活的方方麵麵，從指尖輕觸的智能手機，到驅動城市運轉的龐大係統，其核心都離不開精密而復雜的電路。本書《流光溢彩：電路設計的藝術與未來》並非一本關於某個特定電子元件或製造工藝的學術專著，而是旨在深入淺齣地探討“電路設計”這一迷人領域的精髓，以一種全新的視角，揭示其背後蘊含的科學之美、工程智慧與無限可能。 本書將帶領讀者踏上一段跨越曆史、連接現實、展望未來的旅程。我們將從電路設計的萌芽時期齣發，迴顧那些奠定基石的偉大發現和先驅人物，瞭解早期電路設計如何一步步擺脫手工搭建的束縛，走嚮標準化和集成化。我們將探討那些塑造瞭現代電子世界的核心理念，例如信號的流動、能量的轉化、邏輯的判斷，以及如何將這些抽象的概念轉化為可視化的圖形和可執行的代碼。 本書的重點將放在“設計”本身，而非單純的“製造”。我們將深入剖析電路設計的思維模式和方法論。這意味著，我們不僅僅是介紹如何繪製電路圖，更重要的是講解如何在有限的資源下，通過巧妙的布局、精準的選型，以及對係統整體性能的深刻理解，創造齣高效、穩定、可靠且具備創新功能的電子産品。我們將討論設計中的權衡藝術，例如在成本、性能、功耗、體積和可靠性之間找到最佳平衡點，以及如何通過仿真和驗證來規避潛在的設計缺陷。 《流光溢彩》將生動地描繪電路設計的“藝術”層麵。我們認為，一個優秀的電路設計，往往不僅是功能的實現，更是一種工程美學的體現。它需要清晰的結構、優化的路徑、閤理的堆疊，使得復雜的係統能夠以一種賞心悅目的方式運作。我們將通過大量生動的案例，展示不同類型的電路設計，從微觀的元器件布局，到宏觀的係統架構，如何體現齣設計的巧思和匠心。例如，我們將探討如何設計齣能夠支持超高速數據傳輸的信號完整性電路，如何設計齣能夠最大限度降低功耗的低功耗電路，以及如何設計齣能夠抵禦各種乾擾的抗乾擾電路。 本書還將重點關注電路設計所麵臨的挑戰與未來發展趨勢。我們將探討隨著摩爾定律的不斷推進，芯片的集成度越來越高，設計復雜度呈指數級增長。這要求設計師們掌握更先進的設計工具、更復雜的驗證方法，以及更強的跨學科協作能力。人工智能（AI）在電路設計領域的應用，將是本書著重探討的一個亮點。我們將分析AI如何輔助設計者進行芯片架構探索、邏輯優化、版圖生成，甚至是如何通過機器學習來預測和解決設計中的難題，從而極大地提升設計效率和創新能力。 此外，我們還將觸及電路設計在不同新興領域的應用。例如，在人工智能硬件加速器設計中，如何設計齣能夠高效執行深度學習算法的專用芯片；在物聯網（IoT）領域，如何設計齣低功耗、高集成度的傳感器節點和通信模塊；在新能源和電動汽車領域，如何設計齣安全可靠的電力電子係統和電池管理係統。這些前沿應用不僅展現瞭電路設計的無限潛力，也預示著未來電子産品的發展方嚮。 本書的語言將力求通俗易懂，避免過於深奧的專業術語，即使是初學者也能輕鬆入門。同時，我們也為有一定基礎的讀者提供瞭深入思考的空間。我們將通過清晰的邏輯脈絡，將復雜的概念層層剝離，讓讀者在閱讀過程中逐步構建起對電路設計的整體認知。書中將穿插各種圖示、流程圖和示意圖，以更直觀的方式呈現設計過程中的關鍵環節和抽象概念。 《流光溢彩：電路設計的藝術與未來》旨在激發讀者對電子世界的探索熱情，培養對工程設計的欣賞能力，並引導思考未來的技術發展方嚮。它不僅僅是一本書，更是一扇窗，幫助讀者洞察那些支撐現代科技的“幕後英雄”，理解電子産品為何能夠如此神奇地運行，並對未來的科技創新充滿信心和期待。本書適閤所有對電子技術、科學工程感興趣的讀者，無論您是學生、工程師、創客，還是僅僅對科技世界充滿好奇的探索者，都能從中獲得啓發和收獲。它將帶領您領略電路設計這一充滿挑戰與魅力的領域，感受其中蘊含的智慧之光和無限可能。

評分☆☆☆☆☆

我不得不說，這本書的排版和圖錶質量非常高，每一張剖麵圖和仿真結果圖都清晰銳利，這在技術書籍中是難得的優點。但在內容上，我感覺它更偏嚮於“如何做到極緻的性能”，而不是“如何在預算和周期內達到可接受的性能”。比如，書中詳盡闡述瞭使用特殊低損耗材料（如PTFE或LCP）來實現超高速通信所需的嚴格工藝控製，但對於使用標準FR4材料，在成本可控的前提下，如何通過優化設計來彌補材料本身的不足，這方麵的內容幾乎找不到。換句話說，它提供的解決方案往往是“最優解”，而不是最“經濟適用解”。對於大多數中小規模的項目來說，這種“不計成本追求極限性能”的思路顯得有些脫離實際需求。我希望能看到一個平衡點，即在保持良好電氣性能的同時，如何與供應鏈中的標準PCB製造商進行有效溝通，確保設計能夠在不産生過多額外費用的情況下順利流片。這本書的技術深度毋庸置疑，但“工程平衡藝術”的體現略顯不足。

評分☆☆☆☆☆

這本書的結構安排略顯跳躍，我總感覺作者是在將一係列高質量的、但並非完全連貫的技術文檔匯編在一起。比如，前幾章對設計規範的講解嚴謹細緻，每一個參數的取值都有明確的理論依據。但一轉到可靠性評估時，內容突然變得非常抽象，大量篇幅用於討論加速老化測試的理論模型，這對我這個主要關注設計實現的工程師來說，用處不大。我更關心的是，在進行熱設計時，PCB闆厚度和走綫寬度如何直接影響到組件的壽命麯綫。書中對熱管理的部分討論得相對薄弱，特彆是對於高功率密度應用下的散熱路徑優化，遠不如對電氣性能的分析來得詳盡。如果能加入一些實際的失效分析案例，用圖文並茂的方式展示“設計缺陷”如何導緻“結構失效”，這本書的實用價值會大大提升。現在它更像是一本理論參考手冊，而不是一本指導實踐的“避坑指南”。

評分☆☆☆☆☆

說實話，我本來是想找一本能清晰梳理整個PCB製造流程的書籍，這本書給我的感覺更像是專注於某個技術細分的“專題報告集”。我對其中關於信號完整性的章節印象深刻，作者對串擾、反射和去耦電容的講解非常到位，從電磁場的角度深入剖析瞭這些問題的根源。然而，在講解後續的製造工藝環節時，篇幅明顯不足。比如，關於微孔的鑽孔技術（如激光鑽孔與機械鑽孔的適用場景對比），書中隻是簡單提及，並沒有深入探討不同鑽孔參數對可靠性的實際影響。此外，對於先進封裝技術，如BGA、CSP等在PCB設計中的布局要求，描述也比較簡略。我更期待的是能夠看到更多不同PCB類型（例如柔性闆、金屬基闆）的工藝流程對比，這樣能讓我對整個行業的廣度有一個更全麵的認識。現在讀完感覺知識點是碎片化的，雖然單個點很深，但缺乏一個貫穿始終的宏觀視角來串聯起“設計”與“製造”之間的所有環節。

評分☆☆☆☆☆

這部書的封麵設計得很專業，綫條感很強，但拿到手裏翻閱時，我發現它更像是一本麵嚮資深工程師的教科書，而不是我期望中那種能讓我快速入門的指南。內容深度毋庸置疑，對於那些已經對PCB設計有一定瞭解，尤其是在高頻、高速信號處理方麵有經驗的讀者來說，這本書無疑是一座寶庫。作者在講解材料特性、層疊設計以及阻抗控製時，大量引用瞭復雜的數學公式和仿真數據，這對於提升技術深度很有幫助。然而，對於初學者來說，門檻顯得有些高瞭。例如，在介紹如何選擇閤適的基材時，書中對各種樹脂體係的性能對比分析得非常詳盡，但對於這些性能指標（如Tg、Dk、Df）在實際項目中的具體影響，缺乏直觀的案例說明，讓人讀起來總感覺缺少那麼一點“實戰感”。我希望看到更多關於實際生産中可能遇到的問題，比如孔隙率、分層等缺陷的成因分析和預防措施，而不是僅僅停留在理論推導層麵。總體而言，這是一本適閤放在案頭隨時查閱的工具書，但作為入門讀物，它的“硬核”程度讓我這個非專業背景的讀者感到有些吃力。

評分☆☆☆☆☆

閱讀這本書的體驗，就像在聽一位非常淵博的教授講授一門選修課——知識點密度極高，但語速過快，需要頻繁停下來查閱背景資料。它在特定領域的深入挖掘確實值得稱贊，尤其是對不同層間信號耦閤的分析模型，簡直是教科書級彆的嚴謹。然而，書中對EDA工具的使用和設計流程的自動化方麵幾乎沒有涉及。在當今快速迭代的電子産品開發環境中，設計效率至關重要。我非常希望能看到作者分享一些關於如何利用現代設計軟件平颱（如Allegro或PADS）實現設計規則檢查（DRC）自動化、以及如何利用內置的有限元分析工具進行初步熱分析的技巧。這本書似乎停留在“紙麵設計”的階段，對於如何將這些精妙的理論快速、準確地轉化為可製造的Gerber文件，指導性信息太少瞭。對於追求效率和精度的現代工程師而言，這種工具層麵的缺失，確實降低瞭它的即時效用。