电子技术工艺基础（第6版） pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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孟贵华 编

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• 电子工艺
• 基础知识
• 电路原理
• 元器件
• 实验指导
• 高等教育
• 教材
• 电子工程
• 职业教育

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121153624

版次：6

商品编码：10909842

包装：平装

开本：16开

出版时间：2012-01-01

用纸：胶版纸

页数：316

字数：499000

内容简介

　　《电子技术工艺基础（第6版）》是依据行业职业技能鉴定规范及电子行业发展现状而编写的，经过6次修订其内容，使其更加完善和充实，使学生所学知识与技能，更符合用人单位对实操技能人员的要求。本书的主要内容有：仪器仪表的使用方法；元器件（通孔插装、表面组装）的认识、应用与检测；表面组装技术；电路图的识读；印制电路板的种类、选用与制作；常用工具的使用方法；手工焊接工艺；整机装配与调试；电路故障的检测方法等。

目录

第1章　常用电子测量仪器仪表
1.1 指针式万用表的概述（模拟式万用表）
1.1.1 指针式万用表的测量内容
1.1.2 指针式万用表的主要性能指标
1.1.3 指针式万用表的类型
1.1.4 指针式万用表的面板及表盘字符含义
1.1.5 指针式万用表的使用注意事项
1.2 指针式万用表的使用
1.2.1 电压挡的使用
1.2.2 电流挡的使用
1.2.3 电阻挡的使用
1.3 数字式万用表
1.3.1 数字式万用表的概述
1.3.2 数字式万用表的的特点
1.3.3 数字式万用表的基本结构
1.3.4 数字式万用表常用的符号及其意义
1.3.5 使用注意事项
1.3.6 数字式万用表的面板
1.3.7 数字式万用表显示屏所显示的内容
1.4 数字式万用表的使用
1.4.1 电阻挡的使用
1.4.2 电压挡的使用
1.4.3 电流挡的使用
1.4.4 二极管挡的使用
1.5 晶体管毫伏表
1.6 信号发生器
1.6.1 信号发生器的分类
1.6.2 XD-2 低频信号发生器
1.6.3 函数信号发生器
1.6.4 高频信号发生器
1.7 示波器
1.7.1 示波器的分类
1.7.2 ST-16示波器
1.8 频率特性测试仪
1.8.1 扫频仪的主要技术性能
1.8.2 扫频仪面板及面板上各旋钮的作用
1.8.3 扫频仪在使用前的准备
1.8.4 频率特性的测试
1.8.5 增益的测试
1.8.6 鉴频特性曲线的测试
1.8.7 扫频仪的测试实例
1.9 晶体管测试仪
1.9.1 XJ4810型晶体管特性图示仪主要技术指标
1.9.2 XJ4810型晶体管特性图示仪面板结构
1.9.3 XJ4810晶体管特性图示仪的使用方法
1.9.4 XJ4810晶体管特性图示仪测试举例
本章小结
操作练习1
习题1
第2章 电子元器件
2.1 电阻器
2.1.1 电阻器的主要参数
2.1.2 电阻器的标称阻值及误差的标注方法
2.1.3 电阻器的种类
2.1.4 特殊用途的电阻器
2.1.5 集成电阻器
2.1.6 电阻器的检测与代换
2.1.7 电阻器在电路图中单位的标注规则
2.2 电位器
2.2.1 电位器的主要参数
2.2.2 常用电位器介绍
2.2.3 非接触式电位器
2.2.4 电位器的检测
2.3 电容器
2.3.1 电容器的主要参数及其标注方法
2.3.2 常用电容器介绍
2.3.3 电容器的检测
2.3.4 在电路图中电容器容量单位的标注规则
2.4 电感线圈
2.4.1 电感线圈的参数标注方法
2.4.2 电感线圈的种类
2.4.3 常用电感线圈的介绍
2.4.4 电感线圈的检测
2.5 变压器
2.5.1 变压器的结构
2.5.2 常用变压器的介绍
2.5.3 变压器的检测
2.6 传感器
2.7 二极管
2.7.1 二极管的主要参数
2.7.2 二极管的导电特性、结构和种类
2.7.3 检波、整流二极管的特点与选用、检测
2.7.4 稳压二极管的特点与检测
2.7.5 普通发光二极管的特点、种类与检测
2.7.6 红外发光二极管
2.7.7 红外接收二极管
2.7.8 光电二极管（光敏二极管）
2.7.9 全桥
2.8 晶体管
2.8.1 晶体管的主要参数
2.8.2 晶体管的种类与结构
2.8.3 晶体三极管的封装
2.8.4 晶体管型号的识别
2.8.5 晶体三极管的功率
2.8.6 晶体管的检测
2.9　集成电路
2.9.1 集成电路的种类和封装
2.9.2 集成电路的选用、使用与检测
2.10 晶闸管与场效应管
2.10.1 晶闸管
2.10.2 场效应管
2.11 电声器件
2.11.1 扬声器的种类
2.11.2 传声器
2.11.3 耳机
2.11.4 扬声器、传声器、耳机的检测与修理
2.12 CD唱机和VCD、DVD视盘机用器件
2.12.1 激光头的种类
2.12.2 激光头的基本结构
2.12.3 CD、VCD激光头结构特点
2.12.4 DVD激光头的结构特点
2.12.5 激光二极管
2.12.6 光盘
2.13 开关、继电器、插接件、光耦合器
2.13.1 开关
2.13.2 各种接插件
2.13.3 继电器
2.13.4 光耦合器
2.14 过热保护元件
2.15 显像器件
2.15.1 显像管（CRT）
2.15.2 LED点阵式显示器
2.15.3 液晶显示器（LCD）
2.15.4 真空荧光显示器（VFD）
2.15.5 等离子体显示器（PDP）
本章小结
操作练习2
习题2
第3章　表面组装技术与表面安装元器件
3.1 表面组装技术的特点
3.2 表面组装（SMT）与通孔插装（THT）的主要区别
3.2.1 元器件的区别
3.2.2 印制电路板的区别
3.2.3 组装方法与焊接方法的区别
3.3 表面组装焊接工艺
3.3.1 波峰焊
3.3.2 再流焊
3.3.3 波峰焊工艺流程
3.3.4 再流焊工艺流程
3.3.5 混合焊组装方式的工艺流程
3.4 表面组装元器件的安装方式
3.5 表面组装用印制电路板（SMB）
3.6 表面安装元器件
3.6.1 表面安装元器件的分类
3.6.2 片式电阻器
3.6.3 片式电位器
3.6.4 片式电容器
3.6.5 片式电感器
3.6.6 片式二极管
3.6.7 片式晶体管
3.6.8 片式集成电路
3.7 表面安装设备介绍
本章小结
操作练习3
习题3
第4章　电路图的识读
4.1 识读电路图的基本知识
4.1.1 电路图形符号
4.1.2 文字符号
4.1.3 元器件的参数标注符号
4.1.4 图形符号及连线的使用说明
4.1.5 电路图的种类
4.2 识读电路图的方法
4.2.1 如何识读方框图
4.2.2 如何识读电路原理图
4.2.3 如何识读印制电路板图
4.2.4 如何识读集成电路图
本章小结
操作练习4
习题4
第5章　装配常用工具
5.1 装配常用工具
5.1.1 螺丝刀
5.1.2 钳子
5.1.3 镊子
5.1.4 扳手
5.1.5 热熔胶枪
5.2 钻孔
5.2.1 钻孔的工具
5.2.2 钻孔方法及过程
5.3 锉削
5.3.1 锉刀
5.3.2 锉削操作方法
本章小结
操作练习5
习题5
第6章　印制电路板
6.1 印制电路板的概述
6.1.1 采用印制电路板的优点
6.1.2 印制电路板的种类
6.1.3 印制电路板的选用
6.1.4 印制电路板的组装方式
6.2 如何设计印制电路板图
6.2.1 设计印制电路板图的步骤
6.2.2 绘制印制电路板图的要求
6.2.3 绘制印制电路板图时应注意的几个问题
6.2.4 印制电路板对外连接的方式
6.2.5 绘制印制电路板图实例
6.3 印制电路板的手工制作方法
6.3.1 手工制作印制电路板的基本工序
6.3.2 热转印法
6.4 印制电路板的制作工艺流程简介
6.4.1 印制电路板的制作工艺流程（基本过程）
6.4.2 单面印制电路板的生产工艺流程
6.4.3 双面印制电路板的生产工艺流程
6.4.4 多层印制电路板的生产工艺
6.5 计算机绘制印制电路板图的简介
本章小结
操作练习6
练习6
第7章　焊接技术
7.1 焊接工具
7.1.1 电烙铁的种类
7.1.2 电烙铁头
7.1.3 电烙铁的选用
7.1.4 电烙铁的使用方法
7.1.5 电烙铁的常见故障及其维护
7.2 焊接材料
7.2.1 焊料
7.2.2 助焊剂（也称焊剂）
7.2.3 阻焊剂
7.3 手工焊接工艺
7.3.1 对焊接的要求
7.3.2 手工焊接操作方法
7.3.3 焊接的操作要领
7.3.4 印制电路板的手工焊接工艺
7.3.5 拆焊
7.3.6 片式电阻器、电容器、电感器的手工焊接与拆焊
7.4 焊接质量的检查
7.4.1 目视检查
7.4.2 手触检查
7.4.3 焊接缺陷及产生的原因和排除方法
7.5 印制电路板的工业自动焊接介绍
7.5.1 浸焊
7.5.2 波峰焊
7.5.3 再流焊
本章小结
操作练习7
习题7
笫8章 电子装配工艺
8.1 装配的准备工艺
8.1.1 导线的加工
8.1.2 元器件引脚的加工
8.1.3 元器件引脚的浸锡
8.1.4 元器件的插装方法
8.1.5 线把的扎制
8.1.6 绝缘套管的使用
8.2 连接工艺
8.2.1 螺纹连接
8.2.2 铆接
8.2.3 黏接（胶接）
8.3 整机总装工艺
8.3.1 整机总装概述
8.3.2 整机总装工艺流程
本章小结
操作练习8
习题8
第9章 电子产品调试工艺与电子电路的检修
9.1 调试的目的
9.2 电子产品的调试类型
9.3 调试的准备工作
……

前言/序言

《光影绘梦：数字影像的艺术与技术》 内容简介 《光影绘梦：数字影像的艺术与技术》是一部深入探索数字影像创作全过程的著作。本书旨在为广大摄影爱好者、视觉艺术家、设计专业学生以及对数字影像技术感兴趣的读者提供一个全面而系统的学习平台。从最基础的影像捕捉原理，到复杂的后期处理技巧，再到影像的存储、传输与呈现，本书将光影的魔力与数字技术的严谨完美结合，引领读者踏上一段创造无限可能的视觉旅程。 第一部分：影像的捕捉——光的雕刻与数字的转化 本部分将深入剖析数字影像生成的源头——光的本质及其在摄影过程中的作用。我们将首先回顾人类早期记录影像的探索历程，简要介绍光学成像的基本原理，如透镜成像、景深、曝光等，这些经典概念至今仍是理解现代数字摄影的基石。 随后，本书将重点阐述数字成像技术的核心——图像传感器的原理。我们将详细介绍CCD（电荷耦合器件）和CMOS（互补金属氧化物半导体）两种主流传感器的工作方式，分析它们的像素结构、感光能力、信噪比以及在不同光照条件下的表现差异。读者将了解到，光信号是如何被转化为电信号，并通过模数转换器（ADC）最终成为数字数据的。 色彩科学在数字影像中扮演着至关重要的角色。本部分将深入探讨色彩空间（如sRGB、Adobe RGB、ProPhoto RGB）的概念，解释它们的色域范围和适用场景。我们还将讲解三原色（红、绿、蓝）混合原理，以及不同色彩模式（如RGB、CMYK）在影像制作中的应用。理解这些基础知识，是后期色彩校正和精准色彩输出的前提。 相机的各项设置，如快门速度、光圈、ISO感光度，将是本书的重点解析对象。我们将逐一剖析它们如何影响曝光、景深和画面细节，并提供实用的拍摄技巧，指导读者如何在各种环境下做出最佳设置，以获得理想的原始素材。例如，我们会在不同天气、不同时间段下的拍摄场景中，演示如何灵活运用这些参数。 此外，本书还将探讨镜头的光学素质对成像质量的影响。从广角镜头到长焦镜头，从定焦到变焦，我们将分析不同焦段的特点、畸变控制、分辨率以及在特定拍摄题材中的最佳选择。同时，本书也会涉及一些进阶的镜头知识，如滤镜的使用（偏振镜、中性密度镜等）及其对画面效果的改变。 第二部分：数字影像的后期——创造与升华的画布 数字影像的魅力，很大程度上体现在其强大的后期处理能力上。本部分将带领读者走进数字影像编辑的殿堂，从基础的影像调整到复杂的创意合成，全方位解锁数字影像的潜能。 本书将以市面上广泛使用的专业级图像处理软件（如Adobe Photoshop、Lightroom等）为例，详细介绍其核心功能。我们将从最基础的影像管理入手，包括文件的导入、分类、标签、评级和搜索，帮助读者高效地组织和管理海量的数字照片。 曝光和色彩的校正是后期处理的首要任务。我们将详细讲解直方图的解读，以及如何利用曲线、色阶、亮度/对比度等工具精确地控制画面的明暗关系和色彩饱和度。白平衡的校正、色调分离、局部色彩调整等进阶技巧也将一一呈现，帮助读者还原真实色彩或创造独特的视觉风格。 锐化和降噪是提升影像细节和纯净度的关键环节。我们将深入分析不同锐化算法的原理和适用范围，并提供避免过度锐化导致“辉纹”的实用方法。同时，本书将重点讲解降噪技术，包括如何区分彩色噪点和亮度噪点，以及如何在保留画面细节的同时有效地抑制噪点。 影调的塑造是决定一张照片艺术感染力的重要因素。本书将引导读者掌握高光、阴影、中间调的调整技巧，以及如何运用曲线、通道等工具，创造出丰富的影调层次。我们将介绍不同风格的影调处理方式，如高对比度、低饱和度、复古色调等，并提供相应的操作步骤。 蒙版和图层是进行非破坏性编辑和复杂合成的基础。我们将详细讲解各种蒙版类型（图层蒙版、剪贴蒙版、矢量蒙版）的工作原理和应用场景。通过图层叠加、混合模式、调整图层等功能，读者将学会如何将不同的影像元素巧妙地融合在一起，创造出令人惊叹的视觉效果。 本书还将涉及一些高级的后期技术，如局部调整、修饰（去除瑕疵、液化变形）、HDR合成、全景图拼接等。我们将通过大量的实例，演示这些技术的实际应用，帮助读者掌握创作更具吸引力和表现力的影像作品。 第三部分：影像的存储、传输与呈现——让光影永恒 数字影像的生命周期，远不止于创作。如何有效地存储、安全地传输以及高品质地呈现影像，同样是数字影像技术不可或缺的组成部分。 在存储方面，本书将深入探讨各种数字影像文件格式的特性。我们将分析JPEG、TIFF、PSD、RAW等格式的优劣，讲解它们的压缩方式、色彩深度、文件大小以及在不同应用场景下的适用性。RAW格式作为无损记录传感器原始数据的格式，其在后期处理中的优势将被重点强调。 数据安全是数字影像存储的关键。本书将介绍数据备份的重要性，并提供多种备份策略，包括本地备份（移动硬盘、NAS）、云存储以及RAID（冗余独立磁盘阵列）等技术。我们将分析不同存储介质的寿命和可靠性，并指导读者建立一套稳健的数据保护机制。 影像的传输方式多种多样，从电子邮件的附件到专业的云端协作平台。本书将分析不同传输方式的速度、效率和安全性。针对高清大尺寸影像的传输，我们将介绍使用FTP、专业图库服务、云盘共享等更高效的解决方案。 影像的呈现是数字影像价值的最终体现。本书将详细讲解不同输出设备的色彩特性，如显示器、打印机。我们将介绍色彩管理系统（CMS）的概念，以及如何通过色彩校准（使用校色仪）来确保影像在不同设备上显示的一致性。 在打印输出方面，我们将探讨打印介质（纸张类型、光面、哑光、宣纸等）对最终效果的影响。不同打印技术（喷墨、激光）的特点和适用性也将得到分析。此外，本书还将涉及网络展示的优化技巧，如为网页设计不同尺寸和分辨率的图片，以及考虑文件大小和加载速度。 结语 《光影绘梦：数字影像的艺术与技术》并非一本简单的操作手册，它更是一本关于如何理解光、如何驾驭数字工具、如何将创意转化为视觉作品的指南。通过本书的学习，读者将能够更深刻地理解数字影像的本质，掌握从捕捉到呈现的全方位技能，最终在数字影像的世界里，挥洒自如，绘出属于自己的光影之梦。本书的目标是赋能每一位读者，让他们不仅能“看”，更能“创”，用数字影像的力量，讲述动人的故事，传递深刻的情感。

评分☆☆☆☆☆

这是一本我一直都在寻找的教材，简直是为我量身定做的！作为一名对电子技术充满好奇，却又常常被那些深奥理论吓退的初学者，这本书的出现就像黑暗中的一盏明灯。我一直对电路板上那些密密麻麻的元器件感到神秘，也对它们如何协同工作感到困惑。这本书的语言风格非常平实易懂，就像一位经验丰富的老工程师在手把手地教你。它没有上来就抛出一大堆枯燥的公式和定义，而是从最基础的概念入手，循序渐进地引导你理解。例如，它在讲解电阻时，不仅解释了电阻值、功率等基本属性，还用非常形象的比喻来阐述电流流过电阻时的“阻碍”作用，让我立刻茅塞顿开。接着，它又详细介绍了各种常用元器件，如电容、电感、二极管、三极管等，它们的外形、标识、工作原理以及在实际电路中的应用，都讲解得非常细致，配以清晰的插图，让我能够清晰地辨认和理解。最重要的是，这本书非常注重实践，它提供了许多简单的实验案例，让我能够动手操作，将理论知识转化为实际的经验。每次完成一个小实验，我都觉得自己又掌握了一项新技能，信心也随之倍增。

评分☆☆☆☆☆

这本《电子技术工艺基础（第6版）》简直是为我这种对细节有着极致追求的读者量身定做的。我一直觉得，要真正掌握一门技术，就必须深入了解它的每一个细微之处，而这本书恰恰满足了我这一点。它在讲解元器件的特性时，不仅列出了基本的参数，还深入分析了这些参数的物理意义，以及它们在不同工作条件下的变化规律。例如，在讲解电容时，它不仅介绍了电容值和耐压值，还详细说明了ESR（等效串联电阻）和漏电流等参数对电路性能的影响，以及如何根据实际需求来选择合适的电容器。更让我印象深刻的是，书中对各种电子制造过程中可能出现的缺陷及其原因分析，都讲解得非常透彻。比如，在讲解PCB制造时，它不仅列出了常见的缺陷，如线路开路、短路、分层、鼓包等，还分析了导致这些缺陷的具体原因，以及如何通过工艺改进来避免。这让我明白，一个优秀的产品，不仅要有精妙的设计，更要有严格的工艺控制。书中对质量检测和可靠性方面的讲解，也让我受益匪浅。它介绍了各种检测设备和方法，以及如何通过加速寿命试验等手段来评估产品的可靠性。这对于我这种希望了解如何确保电子产品长期稳定运行的人来说，非常有价值。

评分☆☆☆☆☆

这本书简直是打开了我电子技术学习新世界的大门，让我从一个“零件堆砌者”变成了一个“工艺理解者”。我之前一直认为，电子技术就是关于电路图和元器件的组合，但这本书让我深刻地认识到，工艺才是将这些概念转化为实际产品的灵魂。它在讲解生产流程时，不仅仅是罗列步骤，而是深入剖析了每一个步骤背后的科学原理和工程考量。比如，在介绍清洗工艺时，它不仅提到了清洗剂的选择，还分析了不同清洗方式对PCB表面清洁度的影响，以及如何通过控制清洗参数来确保产品质量。这一点对于我这种对细节非常在意的人来说，简直是如获至宝。而且，书中对环境保护和可持续发展的理念融入，也让我耳目一新。它提到了绿色制造、无铅焊接等概念，以及如何在电子产品设计和生产过程中降低对环境的影响。这让我意识到，一个真正优秀的电子工程师，不仅要关注产品的性能和成本，还要肩负起社会责任。书中对安全生产的强调，也让我受益匪浅。它详细讲解了在电子生产过程中需要注意的安全事项，以及如何预防和处理各种安全事故。这让我明白，在追求技术进步的同时，人身安全永远是第一位的。这本书让我对电子技术的理解，从“知其然”上升到了“知其所以然”，让我能够更深刻地理解和掌握这门技术。

评分☆☆☆☆☆

这本书给我最大的惊喜在于它对“工艺”这两个字的深刻解读。我以前总觉得电子技术就是电路设计和元器件的选择了，但这本书让我明白，工艺才是将这些设计变成现实的关键。它不仅是理论的延伸，更是实践的升华。我尤其喜欢书中关于元器件封装和贴片工艺的章节，它详细讲解了不同封装类型的特点，以及SMT（表面贴装技术）和通孔插件（THT）的工艺流程，让我理解了为什么有些元器件看起来那么小巧，却能承载如此重要的功能。书中对波峰焊、回流焊等焊接工艺的描述，也让我对电子产品的生产过程有了更直观的认识。它详细阐述了温度曲线的设置、助焊剂的作用，以及如何避免虚焊、桥接等常见问题，这些细节对于提高焊接质量至关重要。此外，书中关于电子产品装配和测试的章节，也为我打开了新的视野。从半成品组装到最终的成品检测，每一个环节都充满了智慧和严谨。它讲解了不同类型的测试方法，如ICT（在线测试）、功能测试等，以及如何根据产品特性选择合适的测试方案。这让我意识到，电子产品的诞生，绝不仅仅是简单地将元器件焊接在一起，而是一个复杂而精密的系统工程。

评分☆☆☆☆☆

这本书的内容安排简直太合理了，简直是我学习电子技术过程中的“秘密武器”。我之前尝试过一些其他的入门书籍，但总觉得要么过于理论化，要么实践性太强，缺乏一个很好的过渡。这本《电子技术工艺基础（第6版）》就完美地解决了这个问题。它在介绍理论知识时，总是能够巧妙地结合实际生产和应用中的案例，让我明白这些知识的“用处”在哪里。比如，在讲解焊接工艺时，它不仅仅是告诉你如何拿烙铁，而是深入分析了不同焊接方式的优缺点，以及在不同材料和元器件上应该采用何种技巧，甚至连助焊剂的选择和使用都讲得头头是道，这对于我这种想要深入了解电子产品制作过程的人来说，简直是太宝贵了。而且，书中对印刷电路板（PCB）的设计和制造过程的讲解，也让我大开眼界。从最初的原理图设计，到布局布线，再到钻孔、蚀刻、阻焊、丝印等等，每一个环节都介绍得非常到位，让我对一块完整的PCB是如何从一张白纸变成现实有了全新的认识。书中还提到了很多关于电子产品可靠性和质量控制的知识，比如元器件的选型、工艺参数的控制等，这些都是在实际工作中非常重要的方面，能提前了解这些，对未来的工作会非常有帮助。