中等职业教育电类专业规划教材：电类专业：电子产品制作工艺与操作实训 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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廖芳，熊增举 编

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• 电工技术
• 电子制作
• 实训
• 中等职业教育
• 职业规划
• 电子产品
• 工艺
• 操作
• 电类专业
• 教材

出版社： 中国铁道出版社

ISBN：9787113124694

版次：1

商品编码：11288086

包装：平装

开本：16开

出版时间：2011-03-01

用纸：胶版纸

页数：185

正文语种：中文

内容简介

　　《中等职业教育电类专业规划教材：电类专业：电子产品制作工艺与操作实训》的主要内容包括：常用电子元器件及其检测，装配前的准备工艺，焊接技术，电子产品的装配工艺，调试工艺与故障的查找、处理，电子产品的检验与防护等。每章前提供了知识要点、技能要点，每章后有小结，并配有知识测试点用于检测学习效果，书末还给出了知识测试点的参考答案。
　　《中等职业教育电类专业规划教材：电类专业：电子产品制作工艺与操作实训》有配套的电子课件，可供教师在教学中使用，也可供学生复习或自学。

目录

第1章 常用电子元器件及其检测
1.1 万用表
1.1.1 指针式万用表
1.1.2 数字万用表
1.2 电阻器
1.2.1 电阻器的分类和命名方法
1.2.2 固定电阻的主要性能参数
1.2.3 可调电阻的主要性能指标
1.2.4 电阻的标注方法
1.2.5 电阻的检测方法
1.3 电容器
1.3.1 电容器的分类和命名方法
1.3.2 电容的主要性能参数
1.3.3 电容的标注方法
1.3.4 电容的检测方法
1.4 电感器和变压器
1.4.1 电感器和变压器的分类
1.4.2 电感及变压器的主要性能参数和标注方法
1.4.3 电感与变压器的检测方法
1.5 半导体器件
1.5.1 二极管
1.5.2 桥堆
1.5.3 三极管
1.5.4 集成电路
1.6 其他常用电子元器件
1.6.1 开关件及其检测
1.6.2 接插件及其检测
1.6.3 熔断器及其检测
1.6.4 电声器件介绍
1.7 表面安装元器件
1.7.1 表面安装元器件的分类
1.7.2 表面安装元器件的特点及应用场合
1.7.3 表面安装元器件的存放
实训1 万用表的使用
实训2 电阻、电容、电感和变压器的识别与检测
实训3 二极管、三极管的识別与检测
实训4 集成电路的引脚识別与检测
实训5 机械开关、接插件、熔断器及电声器件的检测
小结
知识点测试1

第2章 装配前的准备工艺
2.1 常用工具
2.1.1 普通工具
2.1.2 专用工具
2.2 导线的加工
2.2.1 电子产品中的常用线料
2.2.2 普通导线的加工
2.2.3 屏蔽导线或同轴电缆的加工
2.2.4 扁平电缆的加工
2.2.5 线東的扎制
2.3 元器件引线的成型加下
2.3.1 元器件引线的预加工
2.3.2 元器件引线成型的要求
2.3.3 元器件引线成形的方法
2.4 电路图的识读
2.4.1 识图的基本知识
2.4.2 常用电路图及其识读
2.5 印制电路板的制作
2.5.1 覆铜板
2.5.2 印制电路板及其特点
2.5.3 手工自制印制电路板的方法和步骤
2.5.4 印制电路板的质量检验
实训6 导线端头的处理与加工
实训7 手工自制印制板
小结
知识点测试2

第3章 焊接技术
3.1 焊接的基本知识
3.1.1 焊接的概念
3.1.2 焊接材料
3.1.3 焊接辅助材料
3.1.4 锡焊的基本条件
3.2 手工焊接工具
3.2.1 电烙铁
3.2.2 电热风枪
3.2.3 焊接用辅助工具
3.3 手工焊接技术
3.3.1 手工焊接的操作要领
3.3.2 手工焊接的基本操作方法
3.3.3 手工焊接的工艺要求
3.3.4 拆焊
3.4 焊点的质量分析
3.4.1 焊点的质量要求
3.4.2 焊点的检查步骤
3.4.3 焊点的常见缺陷及原因分析
3.5 自动焊接技术简介
3.5.1 浸焊
3.5.2 波峰焊接技术
3.5.3 再流焊技术
3.6 表面安装技术（SMT）
3.6.1 SMT的特点
3.6.2 SMT的工艺流程
3.6.3 SMT的安装方式
3.6.4 SMT的焊接质量分析
3.7 无铅焊接技术
3。7.1 元器件和印制板的无铅化
3.7.2 无铅焊料
3.7.3 无铅焊接的质量分析
实训8 元器件的成形与安装
实训9 手工焊接
小结
知识点测试3

第4章 电子产品的装配工艺
4.1 电子产品的装配工艺流程
4.1.1 电子产品装配的分级
4.1.2 电子产品装配工艺流程
4.1.3 产品加工生产流水线
4.2 电子产品常用的连接工艺
4.2.1 压接
4.2.2 绕接
4.2.3 穿刺
4.3 螺纹连接
4.3.1 常用紧固件的类型及用途
4.3.2 螺纹连接工具及方法
4.4 电子产品的总装
4.4.1 总装的顺序和基本要求
4.4.2 总装的质量检查
小结
知识点测试4

第5章 调试工艺与故障的查找、处理
5.1 调试的基本知识
5.1.1 调试的概念
5.1.2 调试的内容和步骤
5.1.3 调试的安全措施
5.2 常用调试仪器
5.2.1 模拟示波器
5.2.2 数字示波器
5.2.3 信号发生器
5.2.4 测试仪器的使用注意事项
5.3 静态调试
5.3.1 静态测试
5.3.2 静态的调整
5.4 动态调试
5.4.1 波形的测试与调整
5.4.2 频率特性的测试与调整
5.5 调试过程中的故障查找及处理
5.5.1 调试过程中的故障特点和故障现象
5.5.2 故障查找方法
5.5.3 调试过程中的故障处理步骤
实训10 集成可调式直流稳压电源的制作与调试
实训11 万用表的安装与调试
实训12 超外差收音机的安装与调试
小结
知识点测试5

第6章 电子产品的检验与防护
6.1 电子产品的检验
6.1.1 检验的概念和流程
6.1.2 检验的方法
6.1.3 检验的三个阶段
6.1.4 电子产品的外观检验
6.1.5 电子产品的性能检验
6.1.6 电子产品的环境试验和寿命试验
6.2 电子产品的量管理和质量标准
6.2.1 ISO9000质量管理和质量标准
6.2.2 GB／T 19000质量标准
6.3 电子整机产品的防护
6.3.1 影响电子产品的环境因素
6.3.2 电子产品的防护方法
6.3.3 电子产品防护的技术要求
小结
知识点测试6
附录 知识点测试参考答案
参考文献

精彩书摘

　　2.电容的检测
　　对电容的检测通常指检测电容的容量大小、判断有极性电容的引脚极性和检测电容质量的好坏。
　　对电容的检测，可采用万用表测量。测量时，不能同时用手接触到被测电容的两引脚或万用表两表笔的金属部分，以免人体电阻并在电容的两端，引起测量误差。
　　（1）电容容量大小的判別
　　使用数字万用表的电容挡可以直接测量电容的容量大小。对于≥5000pF的电容器，可以用指针式万用表的最高电阻挡来测量并定性地判別电容量的大小。具体操作是：将指针式万用表的两表笔分别接在电容器的两个引脚上，这时，可见万用表指针有一个先快速右摆、然后慢慢左摆的摆动过程；这种现象是电容器的充、放电过程。电容器的容量越大，充、放电现象越明显，指针摆动范围越大，指针复原的速度也越慢。
　　对于5000pF以下容量的电容器，由于其容量小，充电电流小，难以看到指针式万用表指针摆动现象，这时可直接选用具有测量电容功能的数字万用表进行测量。
　　（2）固定电容故障的判断
　　使用指针式万用表测量≥5000pF的电容器吋，若万用表的指针不摆动，说明电容已开路；若万用表指针向右摆动至0Ω后，指针不再复原，说明电容被击穿；若万用表指针向右摆动后，指针有少量复原，说明电容有漏电现象，指针稳定后的读数即为电容的漏电电阻值。
　　（3）电解电容的极性识别与检测
　　电解电容是一种有极性的电容。识别检测电解电容极性的方法通常有外表观察法和万用表检测法。
　　外表观察法是指从电解电容的外表面上观察，判断电解电容的正、负极性。通常在电解电容的外壳上会标注“+”或“-”极性符号，对应“+”号（“-”号）的是电容的正（负）极端；或根据电解电容引脚的长短来判断，长引脚为正极性引脚，短引脚为负极性引脚。
　　万用表检测法是指用指针式万用表测量的结果判断电解电容的正、负极性及电容的好坏。测量时，把指针万用表调到最高电阻挡，将黑表笔接电解电容的假设“正”极性端，将红表笔接电解电容的假设“负”极性端，测出电阻值；将表棒反接，再测一次；电阻大的一次黑表笔接的是电解电容的正极，由此判断出电解电容器的“正、负”极性。根据电解电容漏电阻的大小判定其好坏。
　　……

前言/序言

《电子产品制作工艺与操作实训》 一、本书概述 《电子产品制作工艺与操作实训》是一本面向中等职业教育电类专业学生精心编撰的教材。本书紧密结合行业发展趋势和岗位需求，旨在为学生提供系统、扎实的电子产品制作理论知识和丰富、实用的操作技能训练。全书内容涵盖了电子产品从设计、元器件选择、焊接、组装、调试到质量检测和维修等各个环节，力求让学生在掌握基本原理的同时，能够熟练运用各类工具和设备，独立完成电子产品的制作与调试任务，为将来从事电子产品设计、制造、维修等相关技术岗位打下坚实基础。 二、本书特色与亮点 1. 紧贴实战，注重技能训练： 本书以培养学生的实践动手能力为核心，理论与实践相结合。每一章节都配有详细的操作步骤、注意事项以及对应的实训项目，让学生在动手实践中巩固所学知识，真正做到学以致用。 2. 内容全面，体系完整： 从基础的电子元器件识别与使用，到复杂的电路焊接与组装，再到产品的功能调试与故障排除，本书构建了一个完整的电子产品制作知识体系，确保学生能够全面掌握电子产品生产的各个关键环节。 3. 图文并茂，易于理解： 本书采用大量清晰、规范的图示和表格，直观地展示元器件、电路图、操作步骤等，有效降低了理解难度，特别适合职业院校学生在学习过程中的理解和记忆。 4. 案例丰富，贴近实际： 书中精选了具有代表性的电子产品制作实例，涵盖了消费电子、工业控制等领域，使学生能够接触到真实的生产场景和产品类型，增强学习的针对性和实用性。 5. 强调安全规范，树立职业意识： 在操作实训部分，本书着重强调了安全操作规程和环境保护意识，培养学生良好的职业道德和安全生产习惯。 三、本书结构与内容详解 本书共分为以下几个主要部分，循序渐进地引导学生掌握电子产品制作的核心技能： 第一篇：电子产品制作基础 第一章：绪论 1.1 电子产品制造概述： 介绍电子产品制造的重要性、发展历程及在国民经济中的地位。 1.2 电子产品制造的主要工艺流程： 概述电子产品从设计到成品的全过程，包括方案设计、电路设计、PCB设计、元器件采购、焊接、组装、测试、包装等。 1.3 电子产品制造中的职业安全与环保： 强调电子产品制造过程中可能存在的安全隐患（如触电、高温、化学品、机械伤害等）以及相应的防护措施，介绍绿色制造的理念和要求。 1.4 电子产品制造中的基本技能要求： 介绍作为一名电子产品制作人员应具备的基本素质和能力，如识图能力、动手能力、问题分析能力、团队协作能力等。 第二章：电子元器件识别、选用与基本特性 2.1 电阻器： 种类（固定电阻、可变电阻）、色环/数字标识、常用规格、选用原则、基本特性（阻值、功率）。 2.2 电容器： 种类（电解电容、陶瓷电容、钽电容等）、标识、常用规格、极性判断、选用原则、基本特性（容量、耐压、漏电流）。 2.3 电感器： 种类（固定电感、可变电感）、标识、常用规格、选用原则、基本特性（电感量）。 2.4 半导体器件： 2.4.1 二极管： 種類（整流二极管、稳压二极管、发光二极管LED等）、符号、标识、正负极判断、基本特性（正向导通、反向击穿）。 2.4.2 三极管： 種類（NPN型、PNP型）、符号、标识、工作原理（放大、开关）、基极、集电极、发射极的识别。 2.4.3 集成电路（IC）： 概述、封装形式、引脚识别、简单逻辑门IC（如与门、或门、非门）的识别与功能。 2.5 其他电子元器件： 晶体振荡器、传感器（光敏、热敏等）、继电器、开关等的基本识别与功能。 2.6 元器件选用原则： 根据电路功能、参数要求、成本、可靠性等综合考虑。 实训项目： 实训2-1：常见电子元器件的识别与分类。 实训2-2：使用万用表测量电阻、电容、二极管的正反向电阻。 实训2-3：识别集成电路芯片的型号和引脚。 第二篇：电子产品焊接工艺与技能 第三章：焊接工具与安全操作 3.1 电烙铁的种类与使用： 内热式、外热式电烙铁，调温电烙铁，选择合适的功率和烙铁头。 3.2 焊接辅料： 焊锡丝（含铅、无铅）、助焊剂（松香、焊膏）、吸锡器、焊锡渣过滤网等。 3.3 焊接操作台与辅助工具： 焊台、照明灯、放大镜、镊子、剪刀、剥线钳、斜口钳等。 3.4 焊接安全规范： 防火、防触电、通风、个人防护（佩戴眼镜）。 3.5 工作场所的清洁与维护： 保持工作台整洁，定期清洁工具。 第四章：手工焊接技术 4.1 焊锡工艺原理： 润湿、扩散、合金化。 4.2 烙铁头的清洁与保养： 保持烙铁头清洁、镀锡，防止氧化。 4.3 焊锡丝的正确使用： 适量使用，保证焊锡与元器件引脚的良好接触。 4.4 焊接操作步骤（以焊接通孔元器件为例）： 4.4.1 准备工作： 清洁烙铁头、准备焊料。 4.4.2 加热： 将烙铁头同时接触元器件引脚和焊盘。 4.4.3 送锡： 将焊锡丝送至焊点，待焊锡熔化并润湿焊盘与引脚后移开。 4.4.4 移开烙铁： 缓慢移开烙铁。 4.4.5 冷却： 自然冷却。 4.5 常见焊接缺陷与判断： 虚焊、假焊、冷焊、焊锡过多、焊锡过少、拉尖、锡桥等。 4.6 元器件焊接注意事项： 极性器件（二极管、电解电容、三极管）的正确方向，耐高温器件（如部分IC、LED）的保护。 4.7 导线与端子的焊接： 导线的剥皮、搪锡，线鼻子、端子的连接。 实训项目： 实训4-1：烙铁头的清洁、保养与基本焊接练习（在废弃PCB板上）。 实训4-2：单个通孔元器件（如电阻、二极管）的焊接。 实训4-3：多引脚元器件（如IC座、排针）的焊接。 实训4-4：导线与接线端子的焊接。 实训4-5：简单电路板的焊接（例如，一个LED闪烁电路）。 第五章：表面贴装元件（SMT）焊接基础 5.1 SMT元器件与封装： 介绍SOP、QFP、BGA等常见SMT封装形式。 5.2 SMT焊接工具与材料： 热风枪、SMT贴片工具、助焊膏、贴片焊锡膏、无铅焊锡。 5.3 SMT焊接方法（以热风枪为例）： 5.3.1 准备工作： 清洁PCB、固定元器件。 5.3.2 涂抹焊膏/助焊剂： 在焊盘上涂抹适量焊膏。 5.3.3 贴装元器件： 使用镊子或贴片工具将元器件放置在正确位置。 5.3.4 加热焊接： 使用热风枪，调整温度和风量，逐步加热焊盘和元器件引脚，使其熔化并形成良好焊点。 5.3.5 冷却与清洁。 5.4 SMT焊接常见问题分析： 虚焊、连锡、立碑、移位等。 实训项目： 实训5-1：使用热风枪进行SMT元器件的焊接练习（如贴片电阻、贴片电容）。 实训5-2：简单SMT电路板的焊接（例如，一个简单的LED指示电路）。 第三篇：电子产品组装与调试 第六章：电子产品结构与装配 6.1 电子产品外壳与结构件： 塑料外壳、金属外壳、机箱、支架等。 6.2 元器件与PCB板的固定： 螺丝、铆钉、卡扣、胶粘剂等。 6.3 电线、电缆的连接与布线： 接线柱、连接器、线束的制作与安装。 6.4 内部结构设计原则： 散热、电磁兼容（EMC）、可维护性。 6.5 装配工艺流程： 根据产品结构进行详细的装配步骤。 实训项目： 实训6-1：根据图纸对简单电子产品进行结构件组装。 实训6-2：进行PCB板与外壳的固定。 实训6-3：完成内部电线的连接与整理。 第七章：电路测试与调试基础 7.1 万用表在电路测试中的应用： 电压、电流、电阻、导通性测量。 7.2 示波器的基本操作与应用： 测量波形、频率、幅值，观察信号变化。 7.3 函数信号发生器的使用： 产生各种测试信号（正弦波、方波、三角波）。 7.4 电源的配置与使用： 可调直流稳压电源的使用。 7.5 电路调试基本流程： 7.5.1 静态检查： 通电前对电路进行外观检查、短路检查。 7.5.2 上电测试： 观察电源电压、指示灯等。 7.5.3 分段测试： 对电路的关键节点进行信号测量。 7.5.4 动态调试： 输入信号，观察输出信号，与设计要求对比。 7.6 常见电路故障的分析与排除： 开路、短路、虚焊、元器件损坏、参数漂移等。 实训项目： 实训7-1：使用万用表测量已知电路的电压、电流、电阻。 实训7-2：使用示波器观察简单信号发生器的输出波形。 实训7-3：对一个简单稳压电路进行静态检查与上电测试。 实训7-4：对一个简单的逻辑电路（如反相器）进行功能验证。 第四篇：电子产品质量检测与维修 第八章：电子产品质量检测 8.1 质量检测的意义与原则： 保证产品性能、可靠性、一致性。 8.2 功能测试： 依据产品规格书，对产品各项功能进行验证。 8.3 性能测试： 测量产品的关键性能参数（如输出功率、效率、响应速度等）。 8.4 可靠性测试（概述）： 恒温恒湿、振动、跌落等。 8.5 尺寸与外观检查： 确保产品符合设计要求。 8.6 包装与标识检查： 包装是否完好，标识是否清晰。 实训项目： 实训8-1：编写简单产品的测试报告模板。 实训8-2：根据测试流程对完成制作的电子产品进行功能测试。 第九章：电子产品常见故障维修 9.1 故障诊断基本思路： 从现象入手，缩小范围，逐一排查。 9.2 仪器辅助维修： 万用表、示波器、信号发生器在维修中的应用。 9.3 常见电子产品故障分析： 9.3.1 开关电源类故障： 不启动、输出电压不稳定、过载保护。 9.3.2 音频/视频设备故障： 无声、图像异常、杂音。 9.3.3 通信设备故障： 无法连接、信号弱。 9.4 元器件的替换与维修： 损坏元器件的拆卸、新元器件的焊接与安装。 9.5 维修记录与经验总结： 建立维修档案，不断提高维修技能。 实训项目： 实训9-1：给定故障（如虚焊、短路），进行查找与修复。 实训9-2：对一个已知有简单故障的电子产品进行维修（如更换损坏的LED、电容）。 第五篇：综合实训与展望 第十章：综合实训项目 10.1 小型电子产品制作流程实训： 综合运用前述知识与技能，完成一个完整的电子产品制作过程，例如： 项目示例： 简易数字时钟、LED流水灯控制器、温湿度检测报警器、直流稳压电源模块等。 10.2 团队协作与项目管理： 鼓励学生分组合作，完成更复杂的项目，培养团队协作能力和项目管理能力。 10.3 创新设计与实践： 鼓励学生在掌握基础知识后，尝试对现有电路进行改进或设计新的功能。 第十一章：电子产品制造技术发展趋势 11.1 智能化制造与自动化技术： 机器人、自动化生产线。 11.2 绿色环保制造： 无铅焊接、节能材料。 11.3 3D打印在电子产品制造中的应用： 快速原型制作。 11.4 未来电子产品制造岗位展望： 培养适应未来技术发展需求的高素质技能人才。 四、教学建议 理论与实践并重： 教师在讲授理论知识的同时，应安排充足的实训时间，确保学生将理论知识转化为实际操作能力。 循序渐进： 实训项目应从易到难，逐步增加难度，让学生逐步建立信心。 强调安全： 在每次实训前，务必强调安全操作规程，确保学生的人身安全。 鼓励探究： 鼓励学生在实训过程中主动思考、提问，培养其解决问题的能力。 引入现代化教学手段： 如利用多媒体、虚拟仿真软件等辅助教学。 定期进行技能考核： 通过实操考核，检验学生的学习成效，并及时反馈。 五、总结 《电子产品制作工艺与操作实训》致力于为中等职业教育电类专业学生提供一条清晰、系统的学习路径。本书内容涵盖了电子产品制作的各个环节，注重实践操作技能的培养，理论知识的讲解通俗易懂，案例分析贴近实际，旨在培养学生成为一名具备扎实理论基础、精湛实践技能、良好职业素养的高素质技术技能人才，为我国蓬勃发展的电子信息产业输送更多优秀人才。

评分☆☆☆☆☆

我发现这本书在理论讲解方面，并没有因为是“实训”教材而显得肤浅，反而在某些专业知识点上，有着相当深入的阐述。以“信号采集与处理”这一章为例，它不仅仅是简单地介绍一下ADC和DAC，而是对不同的采样率、量化精度以及相关的算法进行了详细的解释。例如，它深入讲解了奈奎斯特采样定理，并且用图示的方式，生动地展示了欠采样可能导致的混叠现象，以及如何通过抗混叠滤波器来解决这个问题。我之前在自学相关内容时，总是觉得有些概念模糊不清，但通过这本书的讲解，我对这些原理有了更深刻的理解。作者还结合实际的电子产品制作案例，比如数码音频录制和图像传感器的数据处理，来阐述这些理论知识的应用。这使得抽象的理论变得具体化、生动化，让我能够更好地理解这些知识的实际价值。这本书在理论和实践之间找到了一个很好的平衡点，既有扎实的理论基础，又有贴合实际的案例分析，对于我们理解复杂的电子系统运作原理非常有帮助。

评分☆☆☆☆☆

这本《电子产品制作工艺与操作实训》的封面设计很朴实，给人一种踏实可靠的感觉，不像那些花里胡哨的教材。翻开第一页，我以为会看到一大堆枯燥的理论知识，结果出乎意料，开篇就介绍了电子产品制作的历史沿革，从最早的真空管收音机到如今的集成电路，非常有意思，让我对接下来的学习产生了浓厚的兴趣。而且，作者在讲述历史的同时，还穿插了一些行业发展的重要节点和代表性人物，比如贝尔实验室的发明，让整个过程变得生动形象，而不是冷冰冰的年代堆砌。这种“史料”式的开篇，对于初学者来说，非常有引导作用，能够帮助我们建立一个宏观的认识，理解电子产品制作究竟是怎么一步步发展到今天的，它的重要性体现在哪里。我尤其喜欢其中关于“摩尔定律”的那部分，虽然只是简略提及，但它深刻地揭示了电子技术发展的加速度，也让我对未来电子产品的迭代速度有了更清晰的预判。总的来说，这本书的开篇就像一位经验丰富的老师，用讲故事的方式，为我们打开了通往电子制作世界的大门，既有知识的厚度，又不失趣味性，为接下来的实操学习打下了良好的理论基础和人文情怀。

评分☆☆☆☆☆

这本书的“实训”部分，真的给了我很多意想不到的收获。我原以为它会仅仅教授一些基础的元器件连接和焊接技能，但它在“故障诊断与排除”这一块，做得非常出色。书中提供了大量典型的电子产品故障案例，并且详细分析了导致这些故障的可能原因，以及相应的排查步骤。比如，对于一个无法开机的电路，它列举了从电源部分到信号传输部分的各个可能环节，并提供了逐一检查的方法，比如使用万用表测量电压、电流，检查元件是否有短路或断路等。这种系统性的故障排除思路，是我之前从未接触过的，它让我明白，电子产品的维修不仅仅是“凭感觉”，而是一个需要逻辑推理和系统性操作的过程。而且，书里还提供了一些故障模拟电路图，让我们可以在安全的环境下进行练习。这对于培养我们独立解决问题的能力非常有帮助。我认为，掌握故障诊断和排除的技能，对于成为一名合格的电子技术人员至关重要，而这本书恰恰在这方面提供了非常实用的指导。

评分☆☆☆☆☆

这本教材的排版和插图设计，虽然没有特别华丽，但却非常用心，充满了职业教育的务实风格。我注意到，书中对于一些关键的元器件，比如电阻、电容、二极管、三极管等，都配有清晰的实物图片，并且标注了型号、规格和一些重要的参数。而且，很多电路图的绘制都非常规范，符合行业标准，对于我们学习和理解电路原理非常有帮助。特别值得一提的是，书里有很多操作步骤的图解，不仅仅是静态的图片，有些还用箭头、虚线等方式，标示了操作的方向和顺序，大大降低了理解难度。比如在讲解如何使用万用表测量电阻时，图文并茂地展示了表笔如何连接，如何读取读数，以及不同颜色代码代表的意义，让我这个初学者也能快速上手。此外，书中还穿插了一些“安全提示”和“注意事项”，这些都是在实际操作中非常重要的信息，能够帮助我们避免不必要的损失和危险。这种细致入微的设计，体现了编者对教学质量的追求，也让我们这些学习者能够更自信、更安全地进行实操训练。

评分☆☆☆☆☆

我对这本书的“实训”部分真的印象深刻，它不是那种流于表面的“做一做”，而是真正地将理论与实践紧密结合。我拿最基础的焊接章节来说，作者先详细讲解了不同类型焊料的成分、特性以及适用范围，然后循序渐进地介绍了手工焊接的各个步骤，从烙铁的选择、加热时间，到焊锡的量、焊点的形态，每一个细节都讲得特别到位。他甚至还分析了各种焊接失败的常见原因，比如虚焊、冷焊、漏焊，并给出了相应的解决办法。最让我惊喜的是，书里配了大量高清的图片和示意图，有些甚至用了放大效果，清晰地展示了不同情况下的焊点外观，这对于我们这些刚开始接触焊接的人来说，简直是救星。我照着书里的指导，练习了几天，明显感觉自己的焊接技术有了质的飞跃，不再是那种“焊上就行”的心态，而是能追求焊点的光亮、圆润和牢固。而且，书里还提供了很多不同难度的实操项目，从简单的LED电路连接到稍微复杂的收音机组装，每个项目都有详细的材料清单、电路图和组装步骤，让我能够有针对性地进行练习，不断提升自己的技能水平。这种“手把手”式的教学方式，真的让我觉得物超所值。