综合电子系统技术教育部重点实验室暨四川省高密度集成器件工程技术研究中心2012学术年会论文集 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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张伟，瘳家轩 编

图书标签:

• 电子系统
• 集成电路
• 学术年会
• 科技论文
• 教育部重点实验室
• 四川省
• 高密度集成
• 工程技术
• 技术研究
• 2012年

出版社： 电子科技大学出版社

ISBN：9787564713737

版次：1

商品编码：11226773

包装：平装

开本：16开

出版时间：2012-12-01

用纸：胶版纸

页数：617

字数：970000

正文语种：中文

内容简介

　　《综合电子系统技术教育部重点实验室暨四川省高密度集成器件工程技术研究中心2012学术年会论文集》主要内容包括：总体技术、弹载PD雷达系统参数设计与分析、光控超宽带雷达系统设计与关键技术、毫米波NLW-ADS辐射研究、战斗机航空电子系统技术发展研究、察打一体对地攻击机：SAR/GMTI雷达的新用途、雷达低截获概率技术浅析、浅析空间作战、基于LRM结构的雷达信号模拟器总体设计、综合电子系统中软硬件协同仿真方法研究等。

内页插图

目录

一、总体技术
弹载PD雷达系统参数设计与分析
光控超宽带雷达系统设计与关键技术
毫米波NLW-ADS辐射研究
战斗机航空电子系统技术发展研究
察打一体对地攻击机：SAR/GMTI雷达的新用途
雷达低截获概率技术浅析
浅析空间作战
基于LRM结构的雷达信号模拟器总体设计
综合电子系统中软硬件协同仿真方法研究
网络电磁空间对信息化武器装备的影响及应对策略研究
完好性监测平台系统分析
星机双基地SAR的频率误差分析

二、雷达、通信与电子战
基于压缩感知的DOA估计算法研究
基于改进Bom-Jordan分布的信号频率调制识别
仿真置信度分析
知识辅助的APR非均匀样本检测方法
GNSS用户完好性监测评估指标体系和评估方法
无线衰落信道建模与仿真
模糊理论评估分析卫星导航效能
微多普勒信号的瞬时频率估计方法
一种基于快速数论变换的捕获算法研究
高动态INS/GPS深耦合组合导航信息融合综述
基于正交幅度调制的雷达通信一体化
ADS-B在我国空中交通管制中的应用与发展
IONEX数据格式分析及仿真
一种基于混沌神经网络的雷达目标识别算法
基于小波降噪的能量检测算法
多传感器序贯融合跟踪方法研究
数据融合在机载多传感器目标探测中的应用
视觉传感器和3D地图辅助的市区GPS增强方法
联邦滤波器故障污染问题分析
基于FPGA的雷达信号源设计
MIMO-SAR宽场景测绘
基于线程管理的自动测试控制状态机设计
UM71轨道电路中IIR滤波器的设计及应用
斜视SAR点目标图像评估方法
精密卫星钟差内插与预报方法的仿真与研究
基于无意调制特征的雷达辐射源识别综述
AltBOC信号调制技术分析
改进指派算法求解雷达任务并行调度问题
基于星间观测的北斗-2自主导航技术研究
检测前跟踪算法研究概述
一种基于子空间特征分解船载雷达海杂波抑制方法
卫星导航信号捕获的关键技术分析
GNSS高动态跟踪算法综述
一种用于目标跟踪的嵌入式容积卡尔曼滤波器设计
一种多级的GNSS抗干扰接收机的设计
一种改进的粒子滤波
基于GPIB的雷抗装备自动测试系统设计
基于小波降噪的能量检测算法
多领导者蜂拥算法及其稳定性分析
群目标跟踪综述

三、天线与射频
一款小型化双频带平面贴片天线
高方向性微带定向耦合器的设计
X波段八次谐波混频器设计
一款小型化双极化超宽带1/4圆槽天线
一款具有双陷波特性的小型平面超宽带天线设计
一种含源．负载交叉耦合的窄带滤波器的设计
一种阻带改善的超宽带滤波器设计
基于DGS结构的超宽带带通滤波器的设计
三频段双极化共口径阵列天线的设计
一种共形对数周期折叠缝隙天线
……

四、材料、微电子与电路
五、计算机、图像与网络

2012年学术年会论文集 导言 本论文集汇聚了“综合电子系统技术教育部重点实验室”与“四川省高密度集成器件工程技术研究中心”于2012年联合举办的学术年会的精选论文。本次年会旨在为国内外在该领域的研究人员、工程师、学者及学生提供一个前沿技术交流、研究成果展示和学术思想碰撞的平台。汇编的论文涵盖了综合电子系统技术与高密度集成器件工程领域的最新研究进展、创新性解决方案以及对未来发展趋势的深入探讨。 内容概述 本次论文集共收录了多篇高质量的学术论文，集中展现了在以下几个核心方向上的突破性成果： 一、 综合电子系统技术 综合电子系统作为现代科技发展的基石，其复杂性、集成度和智能化水平不断提升。本论文集中的相关研究，着重关注以下几个方面： 系统架构与设计方法： 探讨了新型的电子系统架构设计理念，如面向服务的架构（SOA）、微服务架构以及基于模型的设计（MBD）在复杂电子系统中的应用。研究内容涵盖了从概念设计到详细实现的整个流程，重点关注如何提高系统的可伸缩性、可靠性和可维护性。例如，有论文深入分析了如何利用先进的建模工具和仿真技术，在设计早期就发现并解决潜在的系统集成问题，从而缩短开发周期并降低成本。此外，针对日益复杂的系统集成挑战，研究人员提出了更加高效的接口定义、通信协议以及异构系统协同工作的模型。 嵌入式系统与实时性： 嵌入式系统在航空航天、汽车电子、医疗器械、工业自动化等众多领域扮演着核心角色。本论文集中的研究涵盖了高性能嵌入式处理器架构、实时操作系统（RTOS）的优化、低功耗设计技术以及嵌入式系统的安全性保障。特别是在实时性方面，研究人员提出了更加精细的调度算法和中断处理机制，以满足高可靠性和严格时序要求的应用场景。例如，针对实时数据采集与处理系统，有论文详细阐述了如何通过硬件加速和软件优化相结合的方式，实现亚毫秒级的响应时间。同时，对嵌入式系统在恶劣环境下的可靠性设计，如抗电磁干扰、抗辐射等也进行了深入研究。 高可靠性与容错技术： 电子系统的可靠性是关乎国家安全、公共安全以及经济效益的关键因素。本论文集中的研究成果，在提高电子系统的可靠性方面做出了重要贡献。这包括对硬件故障的检测、诊断与隔离技术，以及软件容错策略的研究。例如，冗余设计、纠错码（ECC）、故障注入测试等方法被广泛应用于提高系统的鲁棒性。有研究关注如何设计具有自愈能力的电子系统，使其在检测到故障后能够自动切换到备用单元或采取其他措施，以维持系统的正常运行。此外，针对特定应用场景，如深空探测或核工业，对极端条件下的高可靠性设计进行了探索。 智能化与自主化技术： 随着人工智能技术的飞速发展，将智能化和自主化能力集成到电子系统中已成为必然趋势。本论文集中的研究，探索了如何将机器学习、深度学习、模糊逻辑、专家系统等人工智能技术应用于电子系统的感知、决策和控制。例如，在自动驾驶、智能制造、智能电网等领域，研究人员提出了能够自主学习环境变化、优化运行策略的智能电子系统方案。有论文详细分析了如何利用传感器融合技术，提高系统的环境感知能力，并通过先进的算法实现决策的智能化和执行的自主化。 网络化与分布式电子系统： 现代电子系统越来越趋向于网络化和分布式部署，以实现更广泛的覆盖和更强大的处理能力。本论文集的研究，涵盖了分布式嵌入式系统、物联网（IoT）技术、分布式计算与协同控制等主题。例如，针对大规模传感器网络，研究人员提出了高效的数据采集、传输和融合算法，以及低功耗通信协议。在分布式控制领域，研究人员探索了如何协调多个独立的电子单元，以实现全局最优的性能。 二、 高密度集成器件工程技术 高密度集成器件是实现电子系统小型化、高性能化和低功耗化的关键。本论文集中的相关研究，聚焦于以下几个方面： 先进半导体材料与器件： 随着摩尔定律的推进，对高性能、低功耗的半导体材料和器件的需求日益增长。本论文集的研究，涵盖了新一代半导体材料（如GaN、SiC、二维材料等）的特性研究、新型器件结构的设计与制备（如FinFET、GAAFET、垂直器件等），以及高性能晶体管、传感器、功率器件的开发。例如，有论文详细阐述了宽禁带半导体材料在高功率、高频率电子器件中的应用潜力，以及如何克服其制备过程中的关键技术难题。 三维集成与封装技术： 为了突破传统二维平面器件的物理极限，三维集成（3D IC）和先进封装技术成为研究的热点。本论文集中的研究，探讨了不同层级器件的垂直集成方法，如硅通孔（TSV）、堆叠芯片技术（Stacking），以及先进封装技术（如扇出型封装、共晶焊、覆晶封装等）在提高集成密度、缩短互连延迟、降低功耗等方面的优势。例如，有论文提出了一种创新的三维堆叠结构，能够显著提升同等面积下的计算密度和存储容量。 微机电系统（MEMS）与传感器： MEMS技术的发展使得微型化、高性能的传感器和执行器得以实现，广泛应用于消费电子、汽车、医疗、工业等领域。本论文集中的研究，涵盖了新型MEMS传感器（如微惯性传感器、微流体传感器、光传感器等）的设计、制造工艺优化以及在特定应用场景下的性能提升。例如，有论文详细介绍了如何设计和制造用于精准测量的微型陀螺仪，以及其在导航和姿态控制系统中的应用。 光电子集成与通信： 光电子集成技术是实现高速、大容量光通信和信息处理的关键。本论文集中的研究，探讨了光电器件（如激光器、光电探测器、调制器等）与电子器件的集成，以及硅光子学、平面光波导等技术的应用。例如，有论文提出了将光信号处理功能集成到芯片上，以实现超高速数据传输和处理，从而满足未来通信网络的需求。 可靠性与测试技术： 随着器件集成度的提高和工作频率的加快，器件的可靠性成为一个严峻的挑战。本论文集中的研究，关注高密度集成器件的可靠性评估、失效分析以及相关的测试与表征技术。例如，有论文深入研究了电迁移、热失效、应力失效等在高密度互连中的影响，并提出了相应的减缓措施。同时，对微纳尺度的先进测试设备和方法进行了探讨。 三、 交叉与前沿研究 除了上述两个主要方向，本论文集还收录了一些具有高度创新性和前瞻性的交叉学科研究，例如： 智能传感器网络与大数据分析： 将传感器技术与大数据分析相结合，实现对海量数据的实时采集、处理和挖掘，为决策提供支持。 高性能计算与电子系统： 探讨如何利用GPU、FPGA等硬件加速技术，以及并行计算、分布式计算等算法，提升电子系统的计算性能。 生物电子学与医疗电子： 研究生物信号的检测、处理以及与电子器件的接口技术，推动医疗诊断、治疗和健康监测的进步。 新材料在电子系统中的应用： 探索柔性电子、可穿戴电子、量子点等新型材料在电子系统中的潜在应用。 结论 “综合电子系统技术教育部重点实验室”与“四川省高密度集成器件工程技术研究中心”2012年学术年会论文集，生动地展现了该领域在2012年度的最新研究成果和技术进展。这些论文所代表的研究方向，对于推动我国电子信息产业的自主创新和国际竞争力具有重要的意义。本论文集不仅为相关领域的科研人员提供了一个宝贵的参考资料，也为未来的学术研究和技术开发奠定了坚实的基础。我们期待通过此类学术交流，能够激发更多创新思想，促进产学研的深度融合，共同迎接电子科技发展的新篇章。

评分☆☆☆☆☆

作为一名长期关注电子行业发展动态的观察者，我深知学术年会的论文集往往代表了一个时期内某一领域研究的前沿和热点。这本书名“综合电子系统技术教育部重点实验室暨四川省高密度集成器件工程技术研究中心2012学术年会论文集”，清晰地勾勒出了其研究的重点——综合电子系统技术，并且聚焦于“高密度集成器件”。这让我对书中所包含的内容充满了遐想。我非常期待能够阅读到关于如何提升电子系统整体性能的最新研究，例如在信号处理、控制算法、系统架构设计等方面是否有新的突破。同时，“高密度集成”是当前电子器件发展的必然趋势，我好奇在2012年，该领域的研究者们是如何应对这一挑战的。是关于新型材料的开发？是关于更精密的制造工艺？还是关于创新的器件结构设计？比如，多层布线技术、封装技术、甚至是将不同功能的器件进行三维堆叠的技术，是否在那一年已经有了初步的研究成果？这本书就像一个时间胶囊，封存着2012年中国在这一关键技术领域的智慧结晶，我相信其中蕴含的宝贵信息，对于我理解电子系统技术的发展演进，以及对未来技术趋势的判断，都将具有重要的参考价值。

评分☆☆☆☆☆

当我看到“综合电子系统技术教育部重点实验室暨四川省高密度集成器件工程技术研究中心2012学术年会论文集”这个书名时，一种对知识海洋的渴望油然而生。作为一名对电子技术领域抱有深厚兴趣的普通读者，我深知学术会议论文集的重要性，它们往往汇聚了该领域最活跃的科研人员在一段时间内的最新研究成果和思想。2012年，在电子技术飞速发展的浪潮中，这个时间点所发布的学术成果，无疑具有重要的历史意义和参考价值。书名中“综合电子系统技术”的表述，预示着内容的广度和深度，涵盖了从基础理论到系统应用的各个层面，而“高密度集成器件”的聚焦，则更具体地指明了技术发展的关键方向。我非常期待能够从中了解到，在那个时期，我国在提升电子系统集成度、 miniaturization and performance 方面有哪些创新的解决方案。无论是新的材料科学突破，还是新的器件设计理念，亦或是新的制造工艺改进，都可能在这本论文集中找到答案。它就像一扇窗户，让我能够窥见2012年中国电子科技研究的现状和发展趋势，也为我理解当下技术格局提供了重要的历史视角。

评分☆☆☆☆☆

一本好的学术论文集，不仅仅是研究成果的堆砌，更是思想碰撞的火花，是技术进步的见证。这本书名，赫然列出了“教育部重点实验室”和“四川省高密度集成器件工程技术研究中心”这两个具有权威性的研究机构，并且点明了“2012学术年会”的时间节点。这让我对其中内容的专业性和前沿性有了极高的期待。我尤其对“综合电子系统技术”这一宏观命题下的具体研究方向感到好奇。在2012年，电子系统正朝着更复杂、更智能化、更小型化的方向发展，那么当年有哪些关键性的技术难题被提出并尝试解决？是关于系统级的协同设计？还是关于软件与硬件的深度融合？又或者是关于新一代通信、计算、传感等子系统的集成？而“高密度集成器件”作为重点，我推测其中必然包含了大量关于微电子、纳米电子、甚至光电子器件的最新研究。例如，新的晶体管结构、新的存储器技术、新的封装形式，以及如何通过这些器件的集成来提升整个系统的性能和功耗比。这本书就像一位经验丰富的向导，带领我在2012年的电子科技森林中，寻找那些最璀璨的学术明珠，感受当时科技探索的脉搏。

评分☆☆☆☆☆

这本论文集，初看书名，便能感受到一种学术的庄重与前沿的探索。作为一名对电子系统技术抱有浓厚兴趣的读者，我一直关注着国内在这一领域的科研动态，尤其是教育部重点实验室和省级工程技术研究中心所发布的最新成果。2012年，这是一个在信息技术飞速发展的关键时期，能够汇聚当年最前沿的学术思想和技术突破，对于我这样的研究者和爱好者而言，无疑是一笔宝贵的财富。我期待着通过阅读这本论文集，能够深入了解当时在综合电子系统技术领域，特别是高密度集成器件方面，有哪些新的理论被提出，有哪些新的工艺被研发，以及有哪些新的应用场景被探索。书名中“教育部重点实验室”和“四川省高密度集成器件工程技术研究中心”的联合署名，也预示着这背后强大的科研实力和严谨的学术态度，相信其中的论文一定经过了层层遴选和严格的评审，其学术价值和实践意义不言而喻。我非常好奇，在那个时间节点，国内的科学家们是如何应对日益增长的集成化、小型化、高性能化需求的，他们在材料、设计、制造等方面又取得了哪些突破性的进展，是否为后续更先进的技术发展奠定了坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

翻开这本厚实的论文集，首先映入眼帘的是目录，那一串串专业的术语和精炼的论文标题，如同打开了一个充满无限可能的技术宝库。作为一名资深的技术爱好者，我深知学术会议论文的特点，它们往往是研究者将最新、最核心的研究成果进行浓缩和展示的载体，信息密度极高，前瞻性也极强。我特别关注那些涉及“高密度集成”字样的论文，这正是当前电子系统发展的核心驱动力之一。从微电子到光电子，从传感器到封装技术，每一点的进步都可能带来革命性的变化。我期待在这本论文集中，能够看到关于新型半导体材料的探索，例如氮化镓、碳化硅等宽禁带材料在高性能电子器件中的应用；也期待看到在芯片设计领域，例如三维集成、异构集成等方面的最新进展，这些技术如何突破传统二维集成电路的瓶颈，实现更高的性能和更低的功耗。此外，微纳加工工艺的创新也是我非常感兴趣的方面，例如更精密的刻蚀技术、更高效的薄膜沉积技术等，它们是实现高密度集成器件的基石。总而言之，这本论文集就像一张地图，指引着我在2012年那个关键的技术节点，探索电子系统集成领域的深度和广度，发现那些可能改变未来的技术脉络。