集成电路芯片测试 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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王芳 著

图书标签:

• 集成电路
• 芯片测试
• 电路测试
• 半导体
• 电子工程
• 质量控制
• 可靠性
• 故障分析
• 测试技术
• 微电子学

出版社： 浙江大学出版社

ISBN：9787308129763

版次：1

商品编码：11440275

包装：平装

开本：16开

出版时间：2014-04-01

用纸：胶版纸

页数：183

内容简介

　　集成电路测试业目前正成为集成电路产业中一个不可或缺的独立行业。《集成电路芯片测试》主要从职业道德、C语言、自动分选机、测试机系统及应用以及常用的仪器元件、常见产品测试实例等几个方面着手，比较系统地阐述了成品测试的重要组成步骤，是微电子专业学生进行集成电路测试岗位培训的必修知识。

目录

管理篇
第1章 员工行为规范
1．1 道德规范及礼仪
1．2 员工职务行为准则
第2章 质量与环境体系要求
2．1 5S管理
2．2 ISO9001：2000质量管理体系知识
2．3 ISO14001：2004环境管理体系要求
第3章 净化车间防静电管理要求
3．1 静 电
3．2 如何在电子行业有效地防止静电
3．3 电路测试的防静电措施
基础篇
第4章 C语句基础知识
4．1 C语言的数据类型、运算符和表达式
4．2 C语言程序的语句
4．3 C语言的数组
4．4 C语言的函数
4．5 SC6122测试程序简介
第5章 常用电子元器件及常用测试仪器
5．1 常用电子元器件
5．2 芯片测试常用传感器
5．3 常用测试仪器

封装篇
第6章 集成电路生产制造流程
6．1 集成电路流片工艺流程
6．2 集成电路封装工艺流程
6．3 集成电路测试流程

测试篇
第7章 LK8810数模集成电路测试系统介绍
7．1 LK8810数模集成电路测试系统硬件
7．2 软件说明
7．3 硬件说明
第8章 LK2150AT自动分选机系统介绍
8．1 绪论
8．2 IC自动分选机性能
8．3 人机界面操作说明
8．4 电气线路说明
8．5 日常维护保养说明
第9章 集成电路测试实例
9．1 遥控产品测试实现
9．2 风扇产品测试实现
9．3 电话机产品测试实现
9．4 显示产品测试实现
9．5 电表产品测试实现
参考文献

前言/序言

《电路板焊接技艺解析》 内容简介 本书深入浅出地剖析了电路板焊接这一核心电子制造工艺，从基础理论到高级技巧，为读者构建了一个全面而系统的知识体系。它不仅仅是一本操作手册，更是一门关于精度、可靠性与效率的艺术。对于从事电子产品设计、制造、维修，或是对电子DIY充满热情的爱好者而言，本书将是他们手中不可或缺的指南。 第一部分：焊接基础理论与材料科学 在正式进入焊接操作之前，我们首先需要建立坚实的理论基础。本部分将从原子层面出发，探讨金属的连接原理，阐述焊料、焊剂以及元器件引脚之间的物理化学反应。 金属连接的微观视角： 我们将详细介绍金属晶格结构，以及在加热过程中，焊料如何通过润湿、扩散和合金化等机制，与被焊金属表面形成牢固的机械和电学连接。这不仅仅是简单的“粘合”，而是一个复杂的冶金过程。 焊料的成分与特性： 深入分析不同种类焊料的组成（例如锡铅焊料、无铅焊料），它们的熔点、流动性、润湿性、强度以及机械性能。特别会强调在当前环保法规日益严格的背景下，无铅焊料的优势、挑战以及焊接工艺的调整。 焊剂的角色与分类： 焊剂是焊接过程中不可或缺的“催化剂”。我们将深入探讨焊剂的作用机理，即去除氧化层、降低表面张力、保护熔融焊料和被焊表面不被氧化。详细介绍不同类型的焊剂，如松香型、有机酸型、无机酸型焊剂，以及它们在不同应用场景下的选择依据。 金属表面处理与氧化层的去除： 焊接的成功与否很大程度上取决于被焊表面的洁净度。本部分将讲解各种常见的金属表面（如铜、金、镍）的氧化特性，以及如何通过化学清洗、机械打磨等方法，有效地去除氧化层，确保焊料的良好润湿。 热传导与热分布： 焊接是一个热能传递的过程。我们将分析热源（焊铁、热风枪）向焊件传递热量的基本原理，以及如何控制热量在电路板和元器件上的分布，避免局部过热或热量不足，这是保证焊接质量的关键。 第二部分：焊接工具与设备详解 工欲善其事，必先利其器。本部分将详尽介绍各类焊接工具和设备，帮助读者选择最适合自己需求的产品，并掌握其正确的使用方法。 焊铁（电烙铁）的选择与使用： 类型区分： 固定温度焊铁、调温焊铁、恒温焊铁、感应式焊铁等，分析它们的优缺点及适用范围。 功率与温度： 如何根据被焊元器件和电路板的散热能力选择合适的功率和温度。 烙铁头： 各种形状（尖头、刀头、圆头、铲头等）烙铁头的特点及其在不同焊接场景下的应用。 烙铁头的保养： 延长烙铁头使用寿命的关键技巧，包括清洁、镀锡等。 焊锡丝与助焊剂（焊膏）的形态： 焊锡丝： 不同直径、不同芯吸助焊剂含量的焊锡丝选择。 焊膏： 焊膏的组成（焊料粉末、助焊剂、粘稠剂），不同型号（如SAC305、SnAgCu）的特点，以及在SMT（表面贴装技术）中的应用。 热风枪（热风拆焊台）： 工作原理： 讲解热风枪如何通过加热空气来熔化焊料，以及它在拆焊元件、焊接热敏元件中的优势。 风量与温度控制： 如何精确设置风量和温度，避免损坏元器件。 不同喷嘴的应用： 针对不同尺寸和形状的元器件，选择合适的喷嘴。 辅助工具： 吸锡器（吸锡带）： 用于清除多余焊料或拆焊元件。 镊子与夹具： 精密镊子、防静电镊子、PCB固定夹具等，用于固定元器件和操作。 清洗剂： 用于焊接后清除焊剂残留，保护电路板。 放大镜与显微镜： 提高焊接精度，检查焊接质量。 防静电装备： 防静电垫、腕带、手指套等，保护敏感电子元器件。 第三部分：手工焊接技术详解 本部分将详细介绍各种手工焊接的基本技巧和高级应用，涵盖从基础的元器件焊接，到复杂的连接处理。 焊前准备： 电路板清洁： 确保焊盘和元器件引脚干净无氧化。 元器件检查： 确认元器件型号、极性（如电解电容、二极管）以及引脚状态。 烙铁预热与打锡： 将烙铁头预热至工作温度，并在烙铁头上沾取少量焊料（打锡），以提高热传导效率。 通用焊接技巧： 润湿操作： 如何将适量的焊料均匀地转移到已预热的焊盘和引脚上，形成光滑、饱满的焊点。 “先焊后焊”原则： 对于多引脚元器件，掌握正确的焊接顺序，避免应力集中。 判断焊接质量： 如何通过焊点的形状、光泽度、饱满度来判断焊接是否合格。 不同类型元器件的焊接： 通孔元器件（DIP）： 单排/双排直插封装： 重点讲解如何一次性焊好两个引脚，以及处理容易虚焊的引脚。 排针/排母： 针对大面积连接，提供稳定的焊接方法。 表面贴装元器件（SMD）： 电阻、电容、二极管、三极管等小型SOP、SOT封装： 单边沾锡法： 先在一侧焊盘上沾取少量焊料，然后将元器件固定，再焊另一侧。 “桥接”处理： 如何防止焊料连接相邻焊盘。 集成电路（SOP、TSSOP、QFP封装）： 逐引脚焊接： 详细讲解如何精确对准，一次一个引脚地进行焊接。 “短路”修复： 如何有效处理引脚间因焊料过多而产生的短路。 预涂焊膏法： 对于多引脚IC，介绍在所有引脚上预涂少量焊膏，然后一次性加热的方法。 连接器、大功率器件： 强调大电流、高功率器件的焊接技巧，保证焊接牢固，不易发热。 拆焊技术： 拆焊通孔元器件： 使用吸锡器或吸锡带，配合烙铁，干净利落地移除元件。 拆焊表面贴装元器件： 使用烙铁和吸锡工具： 针对小尺寸SMD。 使用热风枪： 拆焊多引脚IC或发热元件，重点讲解温度和风量的控制。 特殊焊接工艺： 线材焊接： 如何剥线、压接、以及将线材牢固地焊接到焊盘或端子。 电镀层处理： 对于金、银等贵金属电镀层，提供适合的焊接方法，避免腐蚀。 返修焊接： 针对已经焊接过的电路板，如何进行补焊或更换元件。 第四部分：焊接质量控制与故障排除 即使掌握了精湛的焊接技巧，也需要严格的质量控制来确保产品的可靠性。本部分将指导读者如何识别焊接缺陷，并提供相应的解决方案。 常见的焊接缺陷及其成因： 虚焊（冷焊）： 焊点表面无光泽，呈灰白色，易脱落。 短路： 焊料连接了本不应连接的焊盘或引脚。 焊料过多（堆焊）： 焊点过大，影响美观，可能造成短路。 焊料不足： 焊点小，覆盖不全，容易脱落。 拉尖： 焊料在引脚上形成尖锐的突出。 脱焊（虚焊的一种）： 焊点与引脚或焊盘之间连接不牢固。 焊剂残留： 影响电路板的绝缘性，可能导致腐蚀。 过热损坏： 元器件或电路板被过度加热导致损坏。 氧化层未去除： 导致焊点不润湿，连接不牢固。 焊接质量的检测方法： 目视检查： 利用放大镜或显微镜，从不同角度观察焊点。 电气连接测试： 使用万用表进行通断、阻值测量。 X射线检测（高级）： 用于检测隐藏的内部缺陷（本书不深入，仅提及）。 故障排除与维修策略： 如何判断故障源： 结合电路原理图和焊接情况，定位问题。 返修的原则： 如何在不损坏其他部分的情况下，修复焊接缺陷。 处理损坏的焊盘或引脚： 提供修复方案，如使用导线连接、修补焊盘等。 第五部分：行业标准与安全须知 焊接不仅是一门技术，更需要遵循行业规范和安全操作规程，以保证生产效率和人员安全。 IPC-A-610《电子组件验收标准》简介： 简要介绍该国际标准对焊接质量的要求，包括不同级别的接受标准。 电子产品的可靠性与焊接的关系： 强调高质量焊接对产品长期稳定运行的重要性。 焊接过程中的安全防护： 通风与排烟： 焊接产生的烟雾对健康有害，介绍有效的排烟系统。 个人防护装备： 佩戴眼镜、手套，注意防火。 防静电措施： 强调对静电敏感器件的保护。 用电安全： 正确使用焊接设备，避免触电。 附录： 常见元器件封装图解 焊料与焊剂选择对照表 焊接术语解释 《电路板焊接技艺解析》旨在通过系统化的知识讲解和详实的实践指导，帮助读者掌握从入门到精通的电路板焊接技术。无论您是初学者还是经验丰富的技术人员，本书都将成为您提升技能、解决实际问题、追求卓越品质的得力助手。

评分☆☆☆☆☆

《集成电路芯片测试》这本书，坦白说，我的期望是能够学到一些实操性的测试技巧，比如如何搭建测试平台，如何编写高效的测试脚本，或者一些关于特定测试仪器（如示波器、逻辑分析仪）的使用方法。然而，当我翻阅后，发现书的内容并非如此。它似乎更多地聚焦于测试的“为什么”和“是什么”，而非“怎么做”。书中详细阐述了集成电路测试的重要性，强调了它在确保产品可靠性、性能和良率方面的关键作用。它还深入探讨了测试策略的设计，比如如何根据芯片的功耗、速度、应用场景等因素来制定最优的测试方案。我读到了一些关于测试经济学的讨论，例如测试成本占芯片总成本的比例，以及如何通过优化测试流程来降低成本。此外，书中还提到了测试技术的发展历程，从早期的手动测试到如今的自动化、智能化测试，以及未来可能出现的新技术。让我印象深刻的是，它还涉及了一些与测试相关的标准和规范，以及测试在知识产权保护和防伪方面的作用。总而言之，这本书为我打开了一个新的认识角度，让我意识到芯片测试远不止是简单的“找bug”，而是一门涉及多方面知识和策略的综合性学科。

评分☆☆☆☆☆

老实说，《集成电路芯片测试》这本书给我的初步印象，是它可能会涉及大量的电路图、测试设备的操作手册，以及各种各样的测试参数和指标。我曾设想它会是一本工程师案头的实用工具书。然而，当我开始阅读之后，我发现它并没有将重点放在这些具体的“技术细节”上。相反，这本书更像是从一个战略性的角度，去审视集成电路芯片测试的整体图景。它花了很多篇幅去阐述测试在整个芯片生命周期中的价值，比如它如何帮助企业在竞争激烈的市场中脱颖而出，以及如何通过有效的测试来规避潜在的风险。书中还深入分析了不同类型的测试，以及它们如何共同作用，确保最终上市的芯片能够满足严格的性能和可靠性要求。我特别关注了书中关于测试技术演进和未来趋势的章节，比如人工智能在测试自动化和故障诊断方面的应用，以及如何应对摩尔定律失效后芯片设计复杂性带来的挑战。总的来说，这本书为我提供了一个更宽广的视野，让我能够理解芯片测试不仅仅是一项技术工作，更是一项关乎产品成败和企业发展的战略性任务。

评分☆☆☆☆☆

我原以为《集成电路芯片测试》会是一本非常枯燥的技术手册，充斥着各种晦涩难懂的公式和参数。但实际阅读后，我发现这本书的内容远比我预想的要生动和有启发性。它并没有直接跳入技术细节，而是从更宏观的层面，将芯片测试描绘成一个复杂而又至关重要的工程领域。书中深入剖析了芯片测试在产品研发、生产制造以及市场推广等各个环节中所扮演的角色。它详细阐述了测试的类型，例如功能验证、性能评估、功耗分析以及环境适应性测试，并解释了每种测试对于确保芯片达到设计规格和满足用户需求的重要性。此外，我还对书中关于测试数据分析和良率提升策略的讨论印象深刻。它揭示了如何通过对测试结果的深入挖掘，来发现潜在的设计缺陷或制造问题，并采取有效的纠正措施，从而不断优化生产过程。书中还触及了测试标准、行业趋势以及未来发展方向，例如人工智能在测试中的应用，以及如何应对日益增长的芯片复杂性带来的挑战。这本书的语言风格也比较易懂，虽然涉及专业知识，但作者通过大量的案例和比喻，使得原本可能晦涩的概念变得清晰起来。

评分☆☆☆☆☆

这本书的标题是《集成电路芯片测试》，乍一看，这似乎是一本技术性很强的专业书籍，可能会包含大量的电路图、测试设备操作指南以及复杂的测试流程讲解。然而，我拿到这本书后，发现它并没有直接深入到这些具体的技术细节中。相反，它更像是一本从宏观角度审视芯片测试这一领域的读物。它探讨了测试在整个集成电路生命周期中的战略意义，比如如何通过早期测试来降低整体开发成本，以及不同类型的测试（如功能测试、性能测试、可靠性测试）在满足市场需求和确保产品质量方面扮演的角色。书里还花了不少篇幅去分析测试行业的发展趋势，例如随着芯片复杂度不断提升，对自动化测试、人工智能辅助测试的需求日益增长，以及半导体供应链对测试环节的依赖性。它也触及了一些行业内的挑战，比如如何平衡测试效率和测试覆盖率，以及如何应对不断缩短的产品上市时间压力。总的来说，这本书给我的感觉是，它更适合那些想要理解芯片测试在整个产业生态中地位和影响的读者，而不仅仅是寻找具体技术操作方法的工程师。它提供了一个更广阔的视角，帮助我们理解为什么芯片测试如此重要，以及它在未来将如何演变。

评分☆☆☆☆☆

拿到《集成电路芯片测试》这本书，我本来期待能够深入了解一些具体的测试方法论，比如如何设计有效的测试用例，或者如何利用各种仿真工具来模拟芯片在真实环境下的运行情况。然而，这本书的内容并没有直接聚焦于这些具体的“how-to”层面。相反，它更多地是在探讨芯片测试的“意义”和“策略”。书中详细解释了为什么测试在集成电路的开发和生产过程中占据如此核心的地位，它如何影响产品的上市时间和成本，以及如何通过科学的测试来保障产品的质量和可靠性。我发现书中对不同阶段的测试，比如设计验证阶段、晶圆测试阶段以及封装后测试阶段，都进行了详细的阐述，并分析了它们各自的侧重点和挑战。此外，书中还探讨了一些关于测试效率和成本优化的策略，以及如何应对日益增长的测试数据量和测试复杂性。它还涉及了一些关于测试标准、行业法规以及知识产权保护的议题。总体而言，这本书提供了一个非常全面的视角，帮助读者理解芯片测试是一个系统性的工程，需要周密的计划和执行，而不仅仅是简单的功能检查。