集成電路芯片測試 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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王芳 著

圖書標籤:

• 集成電路
• 芯片測試
• 電路測試
• 半導體
• 電子工程
• 質量控製
• 可靠性
• 故障分析
• 測試技術
• 微電子學

齣版社： 浙江大學齣版社

ISBN：9787308129763

版次：1

商品編碼：11440275

包裝：平裝

開本：16開

齣版時間：2014-04-01

用紙：膠版紙

頁數：183

內容簡介

　　集成電路測試業目前正成為集成電路産業中一個不可或缺的獨立行業。《集成電路芯片測試》主要從職業道德、C語言、自動分選機、測試機係統及應用以及常用的儀器元件、常見産品測試實例等幾個方麵著手，比較係統地闡述瞭成品測試的重要組成步驟，是微電子專業學生進行集成電路測試崗位培訓的必修知識。

目錄

管理篇
第1章 員工行為規範
1．1 道德規範及禮儀
1．2 員工職務行為準則
第2章 質量與環境體係要求
2．1 5S管理
2．2 ISO9001：2000質量管理體係知識
2．3 ISO14001：2004環境管理體係要求
第3章 淨化車間防靜電管理要求
3．1 靜 電
3．2 如何在電子行業有效地防止靜電
3．3 電路測試的防靜電措施
基礎篇
第4章 C語句基礎知識
4．1 C語言的數據類型、運算符和錶達式
4．2 C語言程序的語句
4．3 C語言的數組
4．4 C語言的函數
4．5 SC6122測試程序簡介
第5章 常用電子元器件及常用測試儀器
5．1 常用電子元器件
5．2 芯片測試常用傳感器
5．3 常用測試儀器

封裝篇
第6章 集成電路生産製造流程
6．1 集成電路流片工藝流程
6．2 集成電路封裝工藝流程
6．3 集成電路測試流程

測試篇
第7章 LK8810數模集成電路測試係統介紹
7．1 LK8810數模集成電路測試係統硬件
7．2 軟件說明
7．3 硬件說明
第8章 LK2150AT自動分選機係統介紹
8．1 緒論
8．2 IC自動分選機性能
8．3 人機界麵操作說明
8．4 電氣綫路說明
8．5 日常維護保養說明
第9章 集成電路測試實例
9．1 遙控産品測試實現
9．2 風扇産品測試實現
9．3 電話機産品測試實現
9．4 顯示産品測試實現
9．5 電錶産品測試實現
參考文獻

前言/序言

《電路闆焊接技藝解析》 內容簡介 本書深入淺齣地剖析瞭電路闆焊接這一核心電子製造工藝，從基礎理論到高級技巧，為讀者構建瞭一個全麵而係統的知識體係。它不僅僅是一本操作手冊，更是一門關於精度、可靠性與效率的藝術。對於從事電子産品設計、製造、維修，或是對電子DIY充滿熱情的愛好者而言，本書將是他們手中不可或缺的指南。 第一部分：焊接基礎理論與材料科學 在正式進入焊接操作之前，我們首先需要建立堅實的理論基礎。本部分將從原子層麵齣發，探討金屬的連接原理，闡述焊料、焊劑以及元器件引腳之間的物理化學反應。 金屬連接的微觀視角： 我們將詳細介紹金屬晶格結構，以及在加熱過程中，焊料如何通過潤濕、擴散和閤金化等機製，與被焊金屬錶麵形成牢固的機械和電學連接。這不僅僅是簡單的“粘閤”，而是一個復雜的冶金過程。 焊料的成分與特性： 深入分析不同種類焊料的組成（例如锡鉛焊料、無鉛焊料），它們的熔點、流動性、潤濕性、強度以及機械性能。特彆會強調在當前環保法規日益嚴格的背景下，無鉛焊料的優勢、挑戰以及焊接工藝的調整。 焊劑的角色與分類： 焊劑是焊接過程中不可或缺的“催化劑”。我們將深入探討焊劑的作用機理，即去除氧化層、降低錶麵張力、保護熔融焊料和被焊錶麵不被氧化。詳細介紹不同類型的焊劑，如鬆香型、有機酸型、無機酸型焊劑，以及它們在不同應用場景下的選擇依據。 金屬錶麵處理與氧化層的去除： 焊接的成功與否很大程度上取決於被焊錶麵的潔淨度。本部分將講解各種常見的金屬錶麵（如銅、金、鎳）的氧化特性，以及如何通過化學清洗、機械打磨等方法，有效地去除氧化層，確保焊料的良好潤濕。 熱傳導與熱分布： 焊接是一個熱能傳遞的過程。我們將分析熱源（焊鐵、熱風槍）嚮焊件傳遞熱量的基本原理，以及如何控製熱量在電路闆和元器件上的分布，避免局部過熱或熱量不足，這是保證焊接質量的關鍵。 第二部分：焊接工具與設備詳解 工欲善其事，必先利其器。本部分將詳盡介紹各類焊接工具和設備，幫助讀者選擇最適閤自己需求的産品，並掌握其正確的使用方法。 焊鐵（電烙鐵）的選擇與使用： 類型區分： 固定溫度焊鐵、調溫焊鐵、恒溫焊鐵、感應式焊鐵等，分析它們的優缺點及適用範圍。 功率與溫度： 如何根據被焊元器件和電路闆的散熱能力選擇閤適的功率和溫度。 烙鐵頭： 各種形狀（尖頭、刀頭、圓頭、鏟頭等）烙鐵頭的特點及其在不同焊接場景下的應用。 烙鐵頭的保養： 延長烙鐵頭使用壽命的關鍵技巧，包括清潔、鍍锡等。 焊锡絲與助焊劑（焊膏）的形態： 焊锡絲： 不同直徑、不同芯吸助焊劑含量的焊锡絲選擇。 焊膏： 焊膏的組成（焊料粉末、助焊劑、粘稠劑），不同型號（如SAC305、SnAgCu）的特點，以及在SMT（錶麵貼裝技術）中的應用。 熱風槍（熱風拆焊颱）： 工作原理： 講解熱風槍如何通過加熱空氣來熔化焊料，以及它在拆焊元件、焊接熱敏元件中的優勢。 風量與溫度控製： 如何精確設置風量和溫度，避免損壞元器件。 不同噴嘴的應用： 針對不同尺寸和形狀的元器件，選擇閤適的噴嘴。 輔助工具： 吸锡器（吸锡帶）： 用於清除多餘焊料或拆焊元件。 鑷子與夾具： 精密鑷子、防靜電鑷子、PCB固定夾具等，用於固定元器件和操作。 清洗劑： 用於焊接後清除焊劑殘留，保護電路闆。 放大鏡與顯微鏡： 提高焊接精度，檢查焊接質量。 防靜電裝備： 防靜電墊、腕帶、手指套等，保護敏感電子元器件。 第三部分：手工焊接技術詳解 本部分將詳細介紹各種手工焊接的基本技巧和高級應用，涵蓋從基礎的元器件焊接，到復雜的連接處理。 焊前準備： 電路闆清潔： 確保焊盤和元器件引腳乾淨無氧化。 元器件檢查： 確認元器件型號、極性（如電解電容、二極管）以及引腳狀態。 烙鐵預熱與打锡： 將烙鐵頭預熱至工作溫度，並在烙鐵頭上沾取少量焊料（打锡），以提高熱傳導效率。 通用焊接技巧： 潤濕操作： 如何將適量的焊料均勻地轉移到已預熱的焊盤和引腳上，形成光滑、飽滿的焊點。 “先焊後焊”原則： 對於多引腳元器件，掌握正確的焊接順序，避免應力集中。 判斷焊接質量： 如何通過焊點的形狀、光澤度、飽滿度來判斷焊接是否閤格。 不同類型元器件的焊接： 通孔元器件（DIP）： 單排/雙排直插封裝： 重點講解如何一次性焊好兩個引腳，以及處理容易虛焊的引腳。 排針/排母： 針對大麵積連接，提供穩定的焊接方法。 錶麵貼裝元器件（SMD）： 電阻、電容、二極管、三極管等小型SOP、SOT封裝： 單邊沾锡法： 先在一側焊盤上沾取少量焊料，然後將元器件固定，再焊另一側。 “橋接”處理： 如何防止焊料連接相鄰焊盤。 集成電路（SOP、TSSOP、QFP封裝）： 逐引腳焊接： 詳細講解如何精確對準，一次一個引腳地進行焊接。 “短路”修復： 如何有效處理引腳間因焊料過多而産生的短路。 預塗焊膏法： 對於多引腳IC，介紹在所有引腳上預塗少量焊膏，然後一次性加熱的方法。 連接器、大功率器件： 強調大電流、高功率器件的焊接技巧，保證焊接牢固，不易發熱。 拆焊技術： 拆焊通孔元器件： 使用吸锡器或吸锡帶，配閤烙鐵，乾淨利落地移除元件。 拆焊錶麵貼裝元器件： 使用烙鐵和吸锡工具： 針對小尺寸SMD。 使用熱風槍： 拆焊多引腳IC或發熱元件，重點講解溫度和風量的控製。 特殊焊接工藝： 綫材焊接： 如何剝綫、壓接、以及將綫材牢固地焊接到焊盤或端子。 電鍍層處理： 對於金、銀等貴金屬電鍍層，提供適閤的焊接方法，避免腐蝕。 返修焊接： 針對已經焊接過的電路闆，如何進行補焊或更換元件。 第四部分：焊接質量控製與故障排除 即使掌握瞭精湛的焊接技巧，也需要嚴格的質量控製來確保産品的可靠性。本部分將指導讀者如何識彆焊接缺陷，並提供相應的解決方案。 常見的焊接缺陷及其成因： 虛焊（冷焊）： 焊點錶麵無光澤，呈灰白色，易脫落。 短路： 焊料連接瞭本不應連接的焊盤或引腳。 焊料過多（堆焊）： 焊點過大，影響美觀，可能造成短路。 焊料不足： 焊點小，覆蓋不全，容易脫落。 拉尖： 焊料在引腳上形成尖銳的突齣。 脫焊（虛焊的一種）： 焊點與引腳或焊盤之間連接不牢固。 焊劑殘留： 影響電路闆的絕緣性，可能導緻腐蝕。 過熱損壞： 元器件或電路闆被過度加熱導緻損壞。 氧化層未去除： 導緻焊點不潤濕，連接不牢固。 焊接質量的檢測方法： 目視檢查： 利用放大鏡或顯微鏡，從不同角度觀察焊點。 電氣連接測試： 使用萬用錶進行通斷、阻值測量。 X射綫檢測（高級）： 用於檢測隱藏的內部缺陷（本書不深入，僅提及）。 故障排除與維修策略： 如何判斷故障源： 結閤電路原理圖和焊接情況，定位問題。 返修的原則： 如何在不損壞其他部分的情況下，修復焊接缺陷。 處理損壞的焊盤或引腳： 提供修復方案，如使用導綫連接、修補焊盤等。 第五部分：行業標準與安全須知 焊接不僅是一門技術，更需要遵循行業規範和安全操作規程，以保證生産效率和人員安全。 IPC-A-610《電子組件驗收標準》簡介： 簡要介紹該國際標準對焊接質量的要求，包括不同級彆的接受標準。 電子産品的可靠性與焊接的關係： 強調高質量焊接對産品長期穩定運行的重要性。 焊接過程中的安全防護： 通風與排煙： 焊接産生的煙霧對健康有害，介紹有效的排煙係統。 個人防護裝備： 佩戴眼鏡、手套，注意防火。 防靜電措施： 強調對靜電敏感器件的保護。 用電安全： 正確使用焊接設備，避免觸電。 附錄： 常見元器件封裝圖解 焊料與焊劑選擇對照錶 焊接術語解釋 《電路闆焊接技藝解析》旨在通過係統化的知識講解和詳實的實踐指導，幫助讀者掌握從入門到精通的電路闆焊接技術。無論您是初學者還是經驗豐富的技術人員，本書都將成為您提升技能、解決實際問題、追求卓越品質的得力助手。

評分☆☆☆☆☆

老實說，《集成電路芯片測試》這本書給我的初步印象，是它可能會涉及大量的電路圖、測試設備的操作手冊，以及各種各樣的測試參數和指標。我曾設想它會是一本工程師案頭的實用工具書。然而，當我開始閱讀之後，我發現它並沒有將重點放在這些具體的“技術細節”上。相反，這本書更像是從一個戰略性的角度，去審視集成電路芯片測試的整體圖景。它花瞭很多篇幅去闡述測試在整個芯片生命周期中的價值，比如它如何幫助企業在競爭激烈的市場中脫穎而齣，以及如何通過有效的測試來規避潛在的風險。書中還深入分析瞭不同類型的測試，以及它們如何共同作用，確保最終上市的芯片能夠滿足嚴格的性能和可靠性要求。我特彆關注瞭書中關於測試技術演進和未來趨勢的章節，比如人工智能在測試自動化和故障診斷方麵的應用，以及如何應對摩爾定律失效後芯片設計復雜性帶來的挑戰。總的來說，這本書為我提供瞭一個更寬廣的視野，讓我能夠理解芯片測試不僅僅是一項技術工作，更是一項關乎産品成敗和企業發展的戰略性任務。

評分☆☆☆☆☆

拿到《集成電路芯片測試》這本書，我本來期待能夠深入瞭解一些具體的測試方法論，比如如何設計有效的測試用例，或者如何利用各種仿真工具來模擬芯片在真實環境下的運行情況。然而，這本書的內容並沒有直接聚焦於這些具體的“how-to”層麵。相反，它更多地是在探討芯片測試的“意義”和“策略”。書中詳細解釋瞭為什麼測試在集成電路的開發和生産過程中占據如此核心的地位，它如何影響産品的上市時間和成本，以及如何通過科學的測試來保障産品的質量和可靠性。我發現書中對不同階段的測試，比如設計驗證階段、晶圓測試階段以及封裝後測試階段，都進行瞭詳細的闡述，並分析瞭它們各自的側重點和挑戰。此外，書中還探討瞭一些關於測試效率和成本優化的策略，以及如何應對日益增長的測試數據量和測試復雜性。它還涉及瞭一些關於測試標準、行業法規以及知識産權保護的議題。總體而言，這本書提供瞭一個非常全麵的視角，幫助讀者理解芯片測試是一個係統性的工程，需要周密的計劃和執行，而不僅僅是簡單的功能檢查。

評分☆☆☆☆☆

《集成電路芯片測試》這本書，坦白說，我的期望是能夠學到一些實操性的測試技巧，比如如何搭建測試平颱，如何編寫高效的測試腳本，或者一些關於特定測試儀器（如示波器、邏輯分析儀）的使用方法。然而，當我翻閱後，發現書的內容並非如此。它似乎更多地聚焦於測試的“為什麼”和“是什麼”，而非“怎麼做”。書中詳細闡述瞭集成電路測試的重要性，強調瞭它在確保産品可靠性、性能和良率方麵的關鍵作用。它還深入探討瞭測試策略的設計，比如如何根據芯片的功耗、速度、應用場景等因素來製定最優的測試方案。我讀到瞭一些關於測試經濟學的討論，例如測試成本占芯片總成本的比例，以及如何通過優化測試流程來降低成本。此外，書中還提到瞭測試技術的發展曆程，從早期的手動測試到如今的自動化、智能化測試，以及未來可能齣現的新技術。讓我印象深刻的是，它還涉及瞭一些與測試相關的標準和規範，以及測試在知識産權保護和防僞方麵的作用。總而言之，這本書為我打開瞭一個新的認識角度，讓我意識到芯片測試遠不止是簡單的“找bug”，而是一門涉及多方麵知識和策略的綜閤性學科。

評分☆☆☆☆☆

這本書的標題是《集成電路芯片測試》，乍一看，這似乎是一本技術性很強的專業書籍，可能會包含大量的電路圖、測試設備操作指南以及復雜的測試流程講解。然而，我拿到這本書後，發現它並沒有直接深入到這些具體的技術細節中。相反，它更像是一本從宏觀角度審視芯片測試這一領域的讀物。它探討瞭測試在整個集成電路生命周期中的戰略意義，比如如何通過早期測試來降低整體開發成本，以及不同類型的測試（如功能測試、性能測試、可靠性測試）在滿足市場需求和確保産品質量方麵扮演的角色。書裏還花瞭不少篇幅去分析測試行業的發展趨勢，例如隨著芯片復雜度不斷提升，對自動化測試、人工智能輔助測試的需求日益增長，以及半導體供應鏈對測試環節的依賴性。它也觸及瞭一些行業內的挑戰，比如如何平衡測試效率和測試覆蓋率，以及如何應對不斷縮短的産品上市時間壓力。總的來說，這本書給我的感覺是，它更適閤那些想要理解芯片測試在整個産業生態中地位和影響的讀者，而不僅僅是尋找具體技術操作方法的工程師。它提供瞭一個更廣闊的視角，幫助我們理解為什麼芯片測試如此重要，以及它在未來將如何演變。

評分☆☆☆☆☆

我原以為《集成電路芯片測試》會是一本非常枯燥的技術手冊，充斥著各種晦澀難懂的公式和參數。但實際閱讀後，我發現這本書的內容遠比我預想的要生動和有啓發性。它並沒有直接跳入技術細節，而是從更宏觀的層麵，將芯片測試描繪成一個復雜而又至關重要的工程領域。書中深入剖析瞭芯片測試在産品研發、生産製造以及市場推廣等各個環節中所扮演的角色。它詳細闡述瞭測試的類型，例如功能驗證、性能評估、功耗分析以及環境適應性測試，並解釋瞭每種測試對於確保芯片達到設計規格和滿足用戶需求的重要性。此外，我還對書中關於測試數據分析和良率提升策略的討論印象深刻。它揭示瞭如何通過對測試結果的深入挖掘，來發現潛在的設計缺陷或製造問題，並采取有效的糾正措施，從而不斷優化生産過程。書中還觸及瞭測試標準、行業趨勢以及未來發展方嚮，例如人工智能在測試中的應用，以及如何應對日益增長的芯片復雜性帶來的挑戰。這本書的語言風格也比較易懂，雖然涉及專業知識，但作者通過大量的案例和比喻，使得原本可能晦澀的概念變得清晰起來。