FloTHERM软件基础与应用实例(第2版) pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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李波编著 著

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• 散热器
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• 应用实例

店铺： 文轩网旗舰店

出版社： 中国水利水电出版社

ISBN：9787517044956

商品编码：11605199669

出版时间：2016-07-01

作  者:李波 编著 定  价:85 出 版 社:中国水利水电出版社 出版日期:2016年07月01日 页  数:530 装  帧:平装 ISBN:9787517044956 ●第二版前言
●前言
●第1章FloTHERM概述
●1.1FloTHERM软件介绍
●1.2FloTHERM软件背景原理
●1.3FloTHERM功能特点
●1.4FloTHERM工程应用背景
●1.5FloTHERM软件模块
●1.6FloTHERM软件安装
●1.6.1FloTHERM软件Windows版本安装
●1.6.2许可证安装
●1.6.3浮动版软件客户端许可证设置
●1.7FloTHERM软件主界面
●1.8FloTHERM简单实例分析
●第2章FloTHERM中传热学与流体力学基础
●2.1热传导
●2.1.1热传导微分方程式
●2.1.2傅里叶定律
●2.1.3热导率
●2.1.4热阻
●部分目录

内容简介

本书分为软件基础入门与应用实例两大部分，全书共计17章节。1～11章节为软件基础入门，其内容以热仿真工作流程、建立模型、网格划分、求解计算、结果处理、优化设计和仿真模型校核为主。12～17章节为软件应用实例部分，其内容主要由BGA封装芯片、户外通信机柜、数据中心、智能手机、服务器六个应用实例组成。本书内容丰富、讲解详尽，在介绍FloTHERM软件的同时，也注重相关背景原理的阐述和软件实际应用的注意事项。其中软件基础内容多来自作者的多年积累和整理。仿真模型的校准作为热仿真分析的重中之重，本书中也进行了细致的阐述。应用实例内容涵盖软件不同的应用领域，对于软件使用者而言，具有很强的实际指导意义。 李波 编著 李波，同济大学建筑环境与设备工程学士、上海理工大学工程热物理硕士。主要研究方向为电子设备冷却技术；曾就职于台达电子企业管理（上海）有限公司和明导（上海）电子科技有限公司，现为热领（上海）科技有限公司电子设备热设计技术主管，负责电子设备热设计、热仿真技术的应用、推广和培训等相关工作；编著出版《FloTHERM软件基础与应用实例》《FloEFD流动与传热仿真入门及案例分析》和《笑谈热设计》三本著作。

《热设计利器：FloTHERM软件基础与应用实例（第2版）》 内容简介 在现代工程设计领域，电子设备和组件的散热问题日益突出，已成为制约其性能、可靠性和小型化的关键瓶颈。随着电子技术的飞速发展，功率密度不断攀升，传统的经验设计方法已难以应对日益复杂的散热挑战。因此，借助专业的仿真工具进行精确的热设计，已成为必不可少的研究与开发环节。 《热设计利器：FloTHERM软件基础与应用实例（第2版）》一书，旨在为广大读者提供一套系统、全面、实用的FloTHERM软件学习指南。本书紧密结合工程实际，深入浅出地讲解FloTHERM软件的核心功能、操作流程以及在各个领域的应用案例，帮助工程师、研究人员和学生快速掌握这款强大的流体与热管理仿真软件，有效解决复杂的散热难题。 本书特色与亮点： 1. 体系化学习路径： 本书摒弃了零散的软件功能罗列，而是从基础概念入手，循序渐进地引导读者掌握FloTHERM的各项功能。从软件界面介绍、模型建立，到网格划分、求解设置，再到后处理分析，每一环节都进行了详尽阐述，确保读者能够建立起清晰、完整的学习框架。 2. 理论与实践深度结合： 本书不仅讲解FloTHERM软件的操作技巧，更注重理论知识的普及。在介绍各项功能时，会穿插相关的热学、流体力学基础概念，帮助读者理解“为什么”以及“如何做”，从而能够触类旁通，灵活运用。 3. 丰富的应用案例： 为真实地反映FloTHERM在工业界的应用广度与深度，本书精选了多个典型应用实例，涵盖了从消费电子、服务器、通信设备到汽车电子、LED照明等多个领域。这些案例均选取了工程实践中常见且具有代表性的散热问题，并提供了详细的仿真流程和分析结果，为读者提供了宝贵的参考范例。通过这些实例，读者可以直观地了解FloTHERM如何解决实际工程中的热设计挑战。 4. 贴近工程实际的讲解： 本书的撰写团队拥有丰富的工程实践经验，因此在内容组织和案例选择上，都力求贴近实际工程需求。软件操作的讲解清晰明了，易于理解；案例分析深入细致，能够引发读者的思考，并引导其将所学知识应用于自己的实际项目中。 5. 第二版内容更新与优化： 相较于第一版，第二版在内容上进行了全面的更新与优化。根据FloTHERM软件的最新版本功能和用户反馈，对部分章节进行了重写或补充，增加了更多前沿的热设计技术和分析方法。例如，对于多物理场耦合（如电热耦合、结构热耦合）、瞬态热分析、辐射换热等复杂问题的处理，都有更深入的讲解和案例演示。同时，对原有案例进行了梳理与改进，使其更加贴合当前的技术发展趋势。 本书结构概览： 第一部分：FloTHERM软件基础 第一章：引言 热设计在现代工程中的重要性 CFD（计算流体动力学）在热设计中的作用 FloTHERM软件概述及其在热管理领域的地位 本书的学习目标与内容安排 第二章：FloTHERM软件界面与基本操作 软件安装与启动 主界面布局、菜单栏、工具栏详解 项目管理与文件保存 常用快捷键与操作技巧 第三章：几何建模基础 FloTHERM内置建模工具的使用 导入外部CAD模型（STEP, IGES等） 模型修复与简化技巧 材料属性的定义与应用（导热系数、比热容、密度等） 流体区域与固体区域的划分 第四章：网格划分技术 网格划分的重要性与基本原理 结构化网格与非结构化网格 自动网格生成与手动网格控制 网格密度对仿真精度的影响 网格质量检查与优化 第五章：物理模型设置 流动模型选择（层流、湍流模型） 热传递模型（传导、对流、辐射） 多孔介质模型、功率模型、风扇模型等 重力与离心力效应 瞬态仿真设置 第六章：边界条件与载荷施加 温度边界条件、热流密度边界条件 速度入口、压力出口边界条件 周期性边界条件、对称边界条件 热源定义（集中热源、面热源、体热源） 环境条件设置 第七章：求解器设置与控制 求解器类型选择与参数设置 收敛判据与监测 求解过程的监控与优化 并行计算的应用 第八章：后处理与结果分析 结果查看工具（截面图、矢量图、云图、等值线图） 温度、压力、流速等基本参数的提取 热通量、热阻、功率耗散等关键指标的计算 报告生成与结果导出 动画展示与动态分析 第二部分：FloTHERM应用实例 第九章：消费电子产品散热仿真 案例一：笔记本电脑内部空气流动与温度分布分析 模型建立：PCB板、散热片、风扇、外壳等 边界条件：CPU、GPU功耗，环境温度 仿真目标：评估关键元器件温度，优化风道设计 结果分析：温度分布图，风速分布，热点识别 案例二：智能手机的被动散热设计 模型建立：电池、处理器、屏幕等发热源，金属中框，外壳 边界条件：内部发热功率，外部对流换热系数 仿真目标：在不使用风扇的情况下，评估最高温度，验证设计合理性 结果分析：表面温度分布，热阻分析 第十章：服务器与数据中心热管理 案例三：服务器机箱的强制风冷仿真 模型建立：多块PCB板、CPU、内存、硬盘、风扇阵列、机箱结构 边界条件：各组件功耗，进风口温度与风速 仿真目标：确保服务器内部关键部件温度在安全范围内，评估风扇功耗与效率 结果分析：服务器内部温度分布，风道效率，风扇性能曲线 案例四：数据中心机架的CFD分析 模型建立：机架、服务器、冷/热通道 边界条件：服务器功耗，冷通道送风参数 仿真目标：评估冷热空气混合情况，预测机架整体温度分布，识别热点区域 结果分析：冷通道温度均匀性，回流情况，热气团形成 第十一章：汽车电子散热仿真 案例五：车载电子控制单元（ECU）的散热设计 模型建立：ECU内部PCB板、功率器件、散热片、外壳 边界条件：车载环境温度，ECU内部发热功率，外部气流（行驶、静止） 仿真目标：确保ECU在各种工况下都能稳定工作 结果分析：关键器件温度，散热片效率，外壳表面温度 第十二章：LED照明散热仿真 案例六：LED灯具的散热优化 模型建立：LED芯片、PCB板、散热器、透镜、外壳 边界条件：LED芯片发热功率，环境温度 仿真目标：降低LED芯片工作温度，提高光效和寿命，优化散热器设计 结果分析：LED芯片温度，散热器表面温度，热阻分析 第十三章：进阶热设计技术与案例 多物理场耦合仿真（电热、结构热） 辐射换热在强辐射环境下的应用 瞬态热响应分析 优化设计与参数化扫描 与PCB布局优化结合的热分析 第三部分：附录 FloTHERM常用函数速查 热设计常见问题解答 相关术语解释 适用读者： 电子工程师、嵌入式系统工程师、硬件工程师 热设计工程师、热管理工程师 汽车电子工程师、照明工程师 航空航天、国防工业等领域的研发人员 高等院校相关专业的学生（本科、硕士、博士） 对电子产品热设计和CFD仿真技术感兴趣的任何人士 《热设计利器：FloTHERM软件基础与应用实例（第2版）》将是您进行电子产品热设计、提升产品性能、保障产品可靠性的得力助手。通过本书的学习，您将能够深刻理解热设计原理，熟练运用FloTHERM软件进行精确仿真分析，从而在激烈的市场竞争中脱颖而出，创造出更具创新性和竞争力的产品。

评分☆☆☆☆☆

我一直在寻找一本能够帮助我快速上手某个专业软件，同时又能理解其背后原理的书籍，而这本书在这方面做得相当出色。它并没有让我感到枯燥乏味，而是通过大量的实例，将复杂的概念变得易于理解。我印象最深的是关于PCB散热模拟的部分，作者详细讲解了如何建立模型，包括元器件的布局、PCB板的层数和厚度、以及外部环境的设定。他甚至还分享了一些优化散热设计的技巧，比如如何调整元器件的摆放位置以避免热点聚集，或者如何选择合适的散热器来降低芯片温度。这些内容直接来源于实际工程经验，非常有价值。另外，书中关于热辐射的章节也很有启发性，它不仅解释了热辐射的物理机制，还演示了如何在FloTHERM中设置辐射模型，考虑表面发射率等参数，并分析了辐射对整体散热的影响。这对于一些在高温环境下工作的电子设备设计来说，是不可或缺的考虑因素。虽然这本书是针对FloTHERM软件的，但它所涉及的热传导、对流、辐射等基本物理现象的讲解，对于任何从事电子产品热设计的人来说，都具有普遍的参考价值。它帮助我从“知其然”迈向了“知其所以然”，让我对热管理有了更深层次的理解。

评分☆☆☆☆☆

这本书的深度和广度都让我感到惊喜，它不仅仅是关于FloTHERM软件的操作技巧，更是对电子设备热管理这一复杂课题的全面梳理。书中对各种散热技术，如自然对流、强制风冷、热管、均热板等的原理和应用场景都进行了深入的探讨，并且结合FloTHERM软件的仿真能力，展示了如何评估和优化这些散热方案。我特别欣赏书中关于“热路分析”的部分，它清晰地阐述了如何追踪热量在设备内部的传递路径，从而识别出关键的热阻点，并提出有效的改进措施。这对于解决一些顽固的热点问题非常有帮助。另外，书中还涉及到了材料导热系数、表面发射率、流体粘度等重要的物理参数，并解释了它们在仿真模型中的作用，这让我对输入参数的选取有了更深刻的理解。虽然我还没有完全掌握书中的所有内容，但我已经能够通过这本书，利用FloTHERM软件解决一些我工作中遇到的实际热管理问题。它为我提供了一个扎实的理论基础和一个强大的工具，让我能够更有信心地面对未来的挑战。

评分☆☆☆☆☆

这本书给我留下了非常深刻的印象，尽管它主要聚焦于FloTHERM这款软件，但其对热学基本原理的阐述也相当到位。例如，在介绍传导热传递时，作者不仅给出了公式，还结合了实际的案例，比如讲解电子设备散热时，如何通过改变散热器的材料和结构来影响热阻，这一点非常实用。书中对于流体力学部分的讲解也很有深度，尤其是在讨论自然对流和强制对流时，它并非简单地罗列公式，而是深入浅出地分析了流体速度、温度梯度以及表面积对换热效率的影响。我特别喜欢书中关于热边界条件设定的那一章，它详细解释了不同类型边界条件（如恒温、恒热流密度、对流边界）在实际工程问题中的应用场景，并且通过FloTHERM的模拟结果直观地展示了这些边界条件的变化如何影响最终的温度分布。这对于我们理解软件的输入参数与实际物理过程之间的联系至关重要。此外，书中还提到了数值模拟的收敛性问题，以及如何通过调整网格密度和求解器参数来提高模拟的准确性和效率，这些都是在实际操作中非常宝贵的经验。尽管我对FloTHERM软件本身还不是非常精通，但通过这本书，我仿佛建立起了一个坚实的热力学和流体力学知识基础，为我后续深入学习和应用软件打下了坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

这本书的结构非常清晰，逻辑性也很强，让我能够循序渐进地学习。从基础概念的介绍，到软件操作的演示，再到复杂的应用实例分析，每一步都安排得恰到好处。我尤其欣赏作者在介绍FloTHERM软件的基本功能时，并没有仅仅停留在“点一下按钮”的层面，而是深入分析了每个功能背后的物理意义和数学模型。例如，在讲解网格划分时，它不仅展示了不同网格类型的优缺点，还解释了为什么要根据实际情况选择合适的网格密度，以及网格密度对计算结果准确性和效率的影响。书中关于热阻计算的章节也相当实用，它演示了如何通过软件来量化不同部件之间的热阻，这对于识别设计瓶颈、进行针对性优化非常有帮助。我特别喜欢书中关于“热通道效应”的分析，它通过生动的图示和实例，解释了在密闭空间内，空气流动受限导致的局部温度升高现象，并给出了相应的解决策略。这对于一些服务器机箱或者电子设备内部的散热设计，提供了宝贵的指导。总的来说，这本书不仅仅是一个软件操作手册，更是一本关于电子产品热设计原理的入门指南，让我对如何利用FloTHERM进行有效的热管理有了全新的认识。

评分☆☆☆☆☆

我是一名初学者，对热管理和CFD（计算流体动力学）领域都不是很熟悉，但是这本书为我打开了一扇新的大门。它用非常通俗易懂的语言，讲解了热传导、热对流和热辐射这些看似复杂的概念，并且将它们与FloTHERM软件的实际操作紧密结合起来。让我印象深刻的是，书中通过一个简单的水箱加热的例子，一步步演示了如何建立模型、设置边界条件、运行仿真，以及如何解读结果。这个过程清晰明了，让我很快就掌握了软件的基本使用方法。更重要的是，它让我明白了为什么需要进行热仿真，以及热仿真能够帮助我们解决哪些实际问题。例如，书中关于电子元件封装热阻的分析，让我明白了不同封装材料和设计对器件散热性能的影响，这对于我今后的工作非常有指导意义。此外，它还介绍了一些基本的空气动力学原理，比如层流和湍流的区别，以及它们对热传递的影响，这些知识对于理解CFD仿真的结果至关重要。这本书让我觉得热设计不再是遥不可及的难题，而是可以通过学习和实践掌握的一项技能。