Cadence Allegro實戰攻略與高速PCB設計（配視頻教程） pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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杜正闊，高寶君，何宗明 著

圖書標籤:

• Cadence Allegro
• PCB設計
• 高速PCB
• 實戰
• 電子工程
• 電路設計
• SMT
• 信號完整性
• 視頻教程
• 設計入門

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121284724

版次：1

商品編碼：11907745

包裝：平裝

叢書名： EDA精品智匯館

開本：16開

齣版時間：2016-04-01

用紙：膠版紙

頁數：460

字數：736000

正文語種：中文

內容簡介

　　本書以Cadence公司目前穩定的SPB 16.6版本中的OrCAD和Allegro為基礎，詳細介紹瞭使用SPB 16.6實現原理圖與高速PCB設計的方法和技巧。本書結閤設計實例，配閤大量圖片，以通俗易懂的方式介紹PCB設計流程和常用電路模塊的PCB設計方法。 本書注重實踐和應用技巧的分享。全書共分17章，主要內容以PCB設計流程為綫索，以某項目實例為基礎，介紹從原理圖設計、設計環境定義、封裝庫建立、數據導入，到PCB的布局、布綫、疊層阻抗設計、約束管理器使用、多人協同設計，以及後期處理和生産文件的輸齣等一係列流程。另外，還介紹瞭Allegro軟件高級功能應用、多顆DDR3的設計實例、射頻電路的設計實例等，這些實例上手快，工程實用性強，有助於讀者快速入門。 書中實例的部分源文件和視頻已在隨書附贈的光盤中，讀者可參考學習。

作者簡介

杜正闊，從事PCB設計行業十多年，有著豐富的設計實踐經驗，所涉及的産品眾多，包括電腦及周邊、數據通信、無綫射頻、教育醫療、消費電子等各類電子産品，精通高速PCB設計相關知識，精通Cadence Allegro軟件的使用，並熟悉多種行業軟件。曾在北京、上海、廣州主講數十場關於Cadence Allegro軟件使用，高速PCB設計技術的公益培訓和講座。

目錄

第1章 概述 1
1．1 PCB概述 1
1．1．1 PCB發展過程 1
1．1．2 PCB的功能 1
1．1．3 PCB設計發展趨勢 1
1．2 PCB基本術語 2
1．3 Cadence公司簡介 3
1．4 Cadence硬件係統設計流程 3
1．5 Cadence闆級設計解決方案 3
1．6 Cadence SPB軟件安裝 7
1．7 本書章節介紹 9
1．8 本章小結 10
第2章 OrCAD Capture原理圖設計 11
2．1 Capture平颱簡介 11
2．2 Capture平颱原理圖環境設置 11
2．2．1 Capture創建原理圖工程 11
2．2．2 常用設計參數的設置 13
2．3 創建原理圖符號庫 16
2．3．1 創建單個符號 16
2．3．2 創建復閤符號 20
2．3．3 創建分割符號 22
2．3．4 電子錶格創建符號 23
2．3．5 符號創建技巧 24
2．4 原理圖設計規範 25
2．5 符號庫管理 26
2．5．1 添加符號庫 26
2．5．2 刪除符號庫 27
2．6 創建項目 27
2．6．1 放置元器件 27
2．6．2 選擇元器件 27
2．6．3 移動元器件 28
2．6．4 鏇轉元器件 28
2．6．5 復製與粘貼元器件 29
2．6．6 刪除元器件 29
2．6．7 同一頁麵內的電氣連接 29
2．6．8 放置無連接標記 31
2．6．9 總綫連接 32
2．6．10 放置電源和地符號 32
2．6．11 不同頁麵電氣連接 33
2．6．12 添加圖片和Text文字注釋 34
2．6．13 器件編號排序 35
2．6．14 DRC驗證 36
2．7 搜索命令的使用 36
2．8 瀏覽工程的使用 37
2．8．1 Browse的使用 37
2．8．2 瀏覽元器件 37
2．8．3 瀏覽信號 38
2．9 元器件替換與更新 39
2．9．1 批量替換Replace Cache 39
2．9．2 批量更新Update Cache 40
2．10 元器件屬性添加 40
2．10．1 封裝屬性 40
2．10．2 頁碼屬性 42
2．10．3 Swap屬性 43
2．10．4 閤並屬性 44
2．11 創建網錶 45
2．11．1 Allegro第一方網錶參數設置 45
2．11．2 輸齣網錶常見錯誤及解決方案 47
2．12 設計交互 47
2．13 創建器件清單（BOM錶） 49
2．14 常用快捷鍵 49
2．15 本章小結 50
第3章 Allegro PCB設計環境介紹 51
3．1 係統環境介紹 51
3．1．1 變量設置 51
3．1．2 PCBENV目錄介紹 51
3．2 Allegro啓動簡介 52
3．2．1 啓動方法 52
3．2．2 歡迎界麵 53
3．2．3 功能組件介紹 53
3．3 Allegro工作界麵介紹 54
3．3．1 菜單欄 55
3．3．2 工具欄 55
3．3．3 功能麵闆 56
3．3．4 狀態欄 59
3．4 Design Parameter常規設置 60
3．4．1 Display選項卡 61
3．4．2 Design選項卡 65
3．4．3 Route選項卡 66
3．5 User Preference的常規設置 67
3．5．1 Display類 68
3．5．2 Drawing類 70
3．5．3 Drc類 71
3．5．4 Logic類 72
3．5．5 Path類 72
3．5．6 Placement類 74
3．5．7 Route類 74
3．5．8 Ui類 75
3．5．9 常用設置的搜索與收藏 76
3．6 工作區域鍵鼠操作 77
3．6．1 視窗縮放 77
3．6．2 stroke功能的定義與使用 78
3．7 script的錄製與使用 79
3．7．1 錄製 79
3．7．2 調用和編輯 80
3．8 快捷鍵定義 80
3．8．1 查看快捷鍵 80
3．8．2 定義快捷鍵 81
3．8．3 快捷鍵定義技巧 82
3．8．4 實用快捷鍵示例 82
3．9 常用圖層及其顔色可見設置 83
3．9．1 Class/Subclass介紹 83
3．9．2 設置界麵介紹 84
3．9．3 設置方法 89
3．10 文件類型介紹 90
3．11 其他主要工具介紹 90
3．11．1 Batch DRC 91
3．11．2 DB Doctor 91
3．11．3 Environment Editor 91
3．11．4 OrCAD Layout Translator 92
3．11．5 Pad Designer 92
3．11．6 Pads Translator 92
3．11．7 P-CAD Translator 93
3．12 本章小結 93
第4章 Allegro PCB封裝庫管理 94
4．1 封裝知識介紹 94
4．2 封裝文件類型介紹 94
4．3 焊盤介紹 94
4．4 焊盤命名規則 95
4．5 焊盤尺寸規範 95
4．6 封裝命名規範 97
4．7 焊盤的創建 100
4．7．1 焊盤創建功能界麵介紹 100
4．7．2 規則貼片焊盤設計 102
4．7．3 異形錶貼焊盤的介紹和創建 103
4．7．4 規則通孔焊盤設計 106
4．8 創建PCB封裝實例 109
4．8．1 錶貼封裝的手工創建 109
4．8．2 插件封裝的手工創建 110
4．8．3 錶貼封裝的自動創建 112
4．8．4 機械封裝的介紹和新建 117
4．9 封裝建立常見錯誤 118
4．10 本章小結 118
第5章 相關數據導入 119
5．1 導入結構圖 119
5．2 生成闆框 120
5．2．1 手工繪製 120
5．2．2 由結構圖生成 122
5．3 繪製布局布綫區域 125
5．4 導入網錶 126
5．4．1 設置封裝庫路徑 127
5．4．2 導入網錶 128
5．4．3 導入網錶常見錯誤及解決方案 129
5．5 本章小結 129
第6章 布局設計 130
6．1 布局設置 130
6．1．1 顯示設置 131
6．1．2 圖層設置 131
6．1．3 格點設置 134
6．2 布局基本要求 135
6．3 布局常用命令 135
6．3．1 設置Room區域 135
6．3．2 手工放置後颱零件 136
6．3．3 自動放置後颱零件 138
6．3．4 Group命令 140
6．3．5 移動命令 141
6．3．6 鏡像命令 144
6．3．7 鏇轉命令 144
6．3．8 復製命令 145
6．3．9 點亮顔色命令 146
6．3．10 打開飛綫命令 146
6．3．11 關閉飛綫命令 147
6．3．12 固定命令 148
6．3．13 固定解除命令 149
6．3．14 對齊命令 149
6．3．15 替代封裝 151
6．3．16 Swap命令 152
6．3．17 Temp Group功能 152
6．3．18 查詢命令 153
6．3．19 測量命令 153
6．4 布局實例 154
6．4．1 結構件放置 154
6．4．2 電源地屬性設置 159
6．4．3 OrCAD與Allegro交互布局 160
6．4．4 模塊布局 161
6．4．5 器件布局的復用 162
6．4．6 禁布/限高區域的布局 165
6．4．7 主要關鍵芯片布局規劃 167
6．4．8 電源通道評估、規劃 168
6．4．9 基於EMC、SI/PI、RF、Thermal的幾個考慮要點 169
6．5 輸齣封裝庫 169
6．6 更新封裝 169
6．7 輸齣元器件坐標文件 170
6．8 輸入元器件坐標文件 171
6．9 本章小結 171
第7章 PCB疊層與阻抗設計 172
7．1 PCB設計中的阻抗 172
7．2 PCB疊層 172
7．2．1 概述 172
7．2．2 疊層材料簡介 173
7．2．3 層疊加工順序 174
7．2．4 多層印製闆設計 175
7．3 PCB走綫的阻抗控製簡介 178
7．4 六層闆疊層設計實例 178
7．5 八層闆疊層設計實例 180
7．6 十層闆疊層設計實例 183
7．7 本章小結 185
第8章 約束管理器介紹 186
8．1 Constraint Manager界麵介紹 186
8．1．1 啓動Constraint Manager 186
8．1．2 工作界麵介紹 186
8．2 常用約束規則模式介紹 187
8．3 Xnet設置 193
8．4 約束規則優先級介紹 195
8．5 Bus的介紹和創建 195
8．6 約束規則區域的介紹和創建 196
8．7 物理約束規則設置 197
8．7．1 物理約束規則介紹 197
8．7．2 創建物理約束規則模闆 198
8．7．3 分配物理約束規則模闆 199
8．7．4 區域物理約束規則的創建與設定 200
8．8 間距約束規則設置 201
8．8．1 創建間距約束規則模闆 202
8．8．2 Net Class的介紹和創建 202
8．8．3 分配間距約束規則模闆 203
8．8．4 間距約束規則比對 203
8．8．5 區域間距約束規則的創建與設定 204
8．9 Same Net間距約束規則設置 205
8．9．1 Same Net間距約束規則介紹 205
8．9．2 創建Same Net間距約束規則模闆 207
8．9．3 分配Same Net間距約束規則模闆 207
8．10 盲埋孔規則設置 208
8．10．1 生成盲埋孔 208
8．10．2 設置盲埋孔約束規則 210
8．10．3 盲埋孔層標記與顔色顯示設置 211
8．11 封裝引腳長度導入 212
8．12 電氣約束規則設置 215
8．12．1 絕對傳輸延遲介紹 215
8．12．2 相對傳輸延遲介紹 216
8．13 差分對設置 220
8．13．1 自動創建差分對 220
8．13．2 手動創建差分對 221
8．14 約束規則數據復用 224
8．14．1 約束規則導齣 224
8．14．2 約束規則導入 225
8．15 本章小結 226
第9章 敷銅處理 227
9．1 電源地平麵介紹 227
9．1．1 平麵層功能介紹 227
9．1．2 正負片介紹 227
9．2 相關要求 228
9．2．1 載流能力 228
9．2．2 生産工藝 228
9．2．3 電源流嚮規劃 229
9．3 敷銅介紹 231
9．3．1 靜態銅箔與動態銅箔 231
9．3．2 動態銅箔參數設置 232
9．3．3 靜態銅箔參數設置 235
9．3．4 銅箔命令簡介 237
9．3．5 銅箔優先級設置 238
9．3．6 開關電源敷銅實例 239
9．4 負片平麵分割 242
9．4．1 平麵分割要求 242
9．4．2 電源區域規劃 242
9．5 本章小結 244
第10章 布綫設計 245
10．1 布綫環境設置 245
10．1．1 顯示設置 245
10．1．2 圖層設置 246
10．1．3 格點設置 249
10．2 布綫規劃 250
10．2．1 布綫思路 250
10．2．2 GRE布綫規劃 251
10．3 Fanout功能和常規樣式 256
10．4 布綫常用命令 257
10．4．1 拉綫命令 257
10．4．2 移綫命令 262
10．4．3 刪除命令 264
10．4．4 復製命令 266
10．4．5 布綫優化命令 268
10．5 布綫復用 269
10．6 等長繞綫 273
10．6．1 自動繞綫 273
10．6．2 手動繞綫 274
10．7 淚滴的添加和刪除 278
10．7．1 淚滴的添加 278
10．7．2 淚滴的刪除 279
10．8 漸變綫設計 279
10．9 大麵積敷銅和陣列過孔 281
10．9．1 大麵積敷銅 281
10．9．2 陣列過孔 282
10．10 ICT測試點介紹 283
10．10．1 參數設置 284
10．10．2 自動添加測試點 287
10．10．3 手動添加測試點 288
10．10．4 輸齣報告 289
10．11 本章小結 290
第11章 後處理 291
11．1 零件編號重排 291
11．2 手動更改元器件編號 297
11．3 重命名元器件編號返標原理圖 297
11．4 絲印調整 299
11．4．1 絲印調整要求 299
11．4．2 字號設置 299
11．4．3 修改絲印字號 300
11．4．4 添加絲印 301
11．4．5 修改絲印 302
11．4．6 移動絲印 302
11．4．7 絲印指示 303
11．4．8 端點編輯功能 305
11．5 AutoSilk 306
11．6 尺寸標注 307
11．6．1 設置尺寸標注參數 307
11．6．2 尺寸標注命令介紹 308
11．7 標注實例 309
11．7．1 綫性尺寸標注（Linear dimension） 309
11．7．2 相對坐標標注（Datum dimension） 310
11．7．3 角度標注（Angular dimension） 311
11．7．4 其他標注 311
11．8 工藝說明 312
11．9 本章小結 312
第12章 設計驗證 313
12．1 驗證設計狀態 313
12．2 絲印文字檢查 314
12．3 報錶檢查 315
12．3．1 多餘綫段和多餘過孔 315
12．3．2 單點網絡 315
12．3．3 未完成連接的網絡 316
12．3．4 總體設計信息報告 316
12．4 其他 317
12．5 部分常見DRC符號說明 318
12．6 本章小結 319
第13章 相關文件輸齣 320
13．1 鑽孔錶格的設置與生成 320
13．1．1 鑽孔符號優化 320
13．1．2 符號提取 322
13．2 輸齣鑽帶 323
13．2．1 參數設置 323
13．2．2 輸齣文件 324
13．3 光繪輸齣 325
13．3．1 參數介紹 325
13．3．2 光繪添加方法 326
13．3．3 輸齣光繪 331
13．4 輸齣IPC網錶 332
13．5 輸齣Placement坐標文件 332
13．6 輸齣PDF文件 333
13．7 輸齣結構圖 333
13．8 光繪文件歸類打包 335
13．9 本章小結 336
第14章 多人協同設計 337
14．1 多人協同設計介紹 337
14．2 導入/導齣Sub-Drawing 337
14．3 Team Design協同設計 339
14．3．1 創建設計區域Create Partitions 340
14．3．2 Workflow Manager 分區管理 341
14．4 本章小結 345
第15章 軟件高級功能介紹 346
15．1 Skill二次開發 346
15．2 設計環境參數復用 348
15．3 傳輸綫參數計算 349
15．4 背鑽設計 350
15．5 無盤設計 354
15．6 Timing Vision 355
15．7 自動等長 356
15．8 相位等長 358
15．9 自動相位等長（AiPT） 359
15．10 自動圓弧轉換 362
15．11 自動修改差分綫綫寬綫距 362
15．12 查看走綫寄生參數 365
15．13 檢查無參考層的走綫 365
15．14 PCB直接修改網絡連接 366
15．15 不同設計文件的對比 368
15．16 生成疊層錶格 369
15．17 削盤功能介紹 370
15．18 自動連接 372
15．19 輸齣ODB++文件 372
15．20 本章小結 373
第16章 高速PCB設計實例――DDR3 374
16．1 DDR3介紹 374
16．2 設計思路和約束規則設置 375
16．2．1 設計思路 377
16．2．2 疊層阻抗方案 378
16．2．3 約束規則設置 379
16．3 布局 380
16．4 布綫 382
16．5 等長 384
16．6 本章小結 391
第17章 高速PCB設計實例――射頻 392
17．1 概述 392
17．2 係統設計指導 392
17．2．1 射頻電路設計要求 392
17．2．2 原理框圖 393
17．2．3 電源流嚮圖 394
17．2．4 單闆工藝 394
17．2．5 布局規劃 394
17．2．6 屏蔽罩的設計 395
17．2．7 疊層阻抗方案 396
17．3 約束規則設置 397
17．4 模塊設計指導 399
17．4．1 POE電路的處理 399
17．4．2 電源模塊處理 400
17．4．3 射頻模塊處理 402
17．4．4 CPU模塊 406
17．4．5 網口電路的處理 409
17．5 本章小結 410
附錄A Skill開發實例 411
附錄B 常見DRC釋義 431

前言/序言

麵對電子、信息技術的飛速發展和層齣不窮的市場需求，電子産品正麵臨著設計復雜度日益提高的挑戰，其中包括：更多的功能、更高的性能、更小的外形尺寸、更輕更薄、更低的成本、以及更短的設計周期等因素，眾多設計挑戰促使計算機輔助設計(Computer Aided Design：CAD)軟件不斷更新、融閤、進步，以幫助産品開發人員降低設計復雜度、縮短研發周期，提高産品的綜閤競爭力。

本書編者長期在業界知名上市公司從事一綫高速電路的設計開發工作，從早期的13.0版本直到當前最新的17.0版本，一直專注於使用Cadence公司的相關軟件。在這個充滿挑戰性的工作過程中，積纍瞭大量的高速設計、軟件使用、輔助開發的實戰經驗，並於2015年應EDA365論壇的邀請，分彆在北京、上海、深圳三地成功舉辦瞭數十個以Cadence軟件為基礎，關於高速PCB設計課題的免費公益培訓活動，吸引瞭超過上韆人的熱情參與，贏得業界的廣泛贊譽。

在PCB設計行業，Cadence公司的Allegro軟件以嚴謹的設計流程、先進的軟件功能、高效的設計方法，屬於高端的設計平颱之一，得到國內眾多外知名企業的青睞。由於軟件功能非常強大，相關參數選項較多，對於剛入門的新人來說，會有一定的學習難度，本書秉著通俗、實用的目的，不盲目追新，以當前最穩定、使用人群最廣泛的SPB16.6版本為基礎，以實戰項目為例，融閤編者多年來的工作經驗、心得和體會，從原理圖設計、數據導入到最終的生産文件的輸齣，以及高速電路設計的相關知識，均作瞭較為詳細的講解，引導讀者逐步掌握Allegro軟件的使用，並進行高速PCB設計。

因Allegro軟件功能十分強大，有些參數選項或功能，編者平時實際工作中基本上用不到，故在書中沒有做詳細介紹。若讀者對某些功能感興趣，可直接與編者溝通交流。為保證學習效果，我們還專門為本書開通瞭技術交流網站（http://www.eda365.com）和讀者QQ群（群號：435945077），以及讀者郵箱：study_allegro@qq.com，在閱讀本書的過程中，如果讀者遇到任何問題，或者對本書內容有任何意見和建議，歡迎通過該網站、QQ群或郵箱進行反饋和交流。另外，在EDA365學堂（http://mooc.eda365.com）中有大量視頻課程供讀者在綫學習。

本書前期經過大量的準備工作，曆時近一年，期間查閱瞭大量設計資料，參考和引用瞭一些同類教程的相關內容和Cadence公司的相關技術資料，在此嚮這些資料的編者和Cadence公司緻以深深的感謝！

參與本書編寫的有何宗明、高寶君、龐麗春、黃繼耀、郭東勝、杜正闊等一綫設計師，在此對各位編委會成員的辛勤工作錶示衷心的感謝！此外，本書還得到眾多好友、同事和電子工業齣版社張楠女士的大力支持，正是由於他們的鼓勵和包容，本書纔能得以順利齣版，在此一並嚮他們錶示真誠的謝意！

高速PCB設計領域不斷發展，編者也在不斷學習的過程中，由於編者技術水平和實踐能力有限，書中錯漏之處在所難免，也可能會有一些新技術、新方法、新功能未能反映在本書中，敬請各位專傢和讀者批評指正。

編 者

2015年12月25日於深圳

《Cadence Allegro實戰攻略與高速PCB設計（配視頻教程）》圖書簡介 深度剖析，精益求精——您的PCB設計進階之路 在這瞬息萬變的電子設計領域，PCB（Printed Circuit Board，印刷電路闆）的性能直接關乎産品的成敗。特彆是在追求極緻速度與信號完整性的今天，高速PCB設計已不再是錦上添花，而是必不可少的核心競爭力。本書《Cadence Allegro實戰攻略與高速PCB設計（配視頻教程）》正是為滿足這一迫切需求而傾力打造的權威指南。它不僅是Cadence Allegro平颱使用者必備的實戰手冊，更是每一位渴望在高速PCB設計領域精進的工程師的得力助手。 為什麼選擇這本書？ 市麵上關於PCB設計的書籍汗牛充棟，但真正能兼顧理論深度、實戰指導與前沿技術，並輔以視頻教程輔助學習的，卻屈指可數。《Cadence Allegro實戰攻略與高速PCB設計》正是這樣一本集大成之作。我們深知，紙上談兵終覺淺，絕知此事要躬行。因此，本書在結構設計上，力求將理論知識與實際操作緊密結閤，通過循序漸進的方式，引領讀者從Cadence Allegro基礎功能的應用，逐步深入到復雜的高速PCB設計挑戰。 本書內容亮點一：Cadence Allegro 全方位實戰解析 Cadence Allegro作為業界領先的PCB設計工具，其功能強大且應用廣泛。然而，要真正發揮其潛力，離不開係統性的學習和大量的實踐。本書將對Allegro的各項核心功能進行深入細緻的剖析，覆蓋從原理圖導入、器件庫管理、PCB布局布綫到DRC（Design Rule Check，設計規則檢查）設置、Gerber輸齣等全流程。 基礎篇：熟練掌握Allegro核心操作 項目創建與管理： 詳細講解如何高效地創建和管理PCB設計項目，包括庫文件的配置、設計參數的設定等，為後續的設計打下堅實基礎。 原理圖到PCB的轉換： 深入闡述原理圖網錶如何精確導入Allegro，以及如何處理潛在的導入錯誤和不匹配問題。 器件庫的構建與管理： 講解如何創建、編輯和管理PCB封裝庫，確保器件的準確性，避免因封裝錯誤導緻的設計延誤。 PCB布局基礎： 掌握器件的初步擺放原則，包括關鍵器件的優先布局、同類器件的聚集、信號流的考慮等。 規則設置與管理： 詳細介紹Allegro中DRC規則的設置，包括間距、寬度、過孔等，以及如何根據不同工藝需求進行定製化配置。 進階篇：駕馭復雜設計場景 高級布局策略： 針對不同類型的電路闆，如電源闆、射頻闆、數字信號闆等，提供定製化的布局建議，優化信號路徑和散熱。 智能布綫技術： 掌握Allegro的自動布綫和手布綫技巧，包括差分對布綫、差分共麵性控製、蛇形綫設計以及信號完整性相關的布綫規則。 覆銅與電源/地平麵設計： 講解如何有效地進行覆銅，以及如何設計良好的電源和地平麵，抑製噪聲，保證信號穩定。 淚滴、過孔優化與背鑽： 深入探討淚滴在提高連接可靠性方麵的作用，以及過孔對信號反射的影響，並介紹背鑽技術在高速PCB設計中的應用。 信號完整性（SI）與電源完整性（PI）的集成設計： 講解如何在Allegro中結閤SI/PI分析工具，對設計進行預分析和優化。 本書內容亮點二：高速PCB設計核心理論與實踐 本書並非僅僅停留在工具的使用層麵，更重要的是將深厚的理論知識融入到實戰操作中。高速PCB設計涉及一係列復雜的物理現象，理解這些現象並將其應用到設計中，是區分普通PCB設計者與高級工程師的關鍵。 信號完整性（SI）深入剖析： 信號傳輸綫理論： 講解阻抗匹配、反射、串擾、損耗等基本概念，以及它們對信號質量的影響。 容抗與感抗對信號的影響： 分析寄生電容和電感在高速電路中的作用，以及如何通過布局布綫進行優化。 關鍵參數的理解與控製： 詳細講解上升/下降時間、抖動（Jitter）、時序裕量（Timing Margin）等關鍵參數，並提供在Allegro中進行優化的方法。 差分信號設計： 重點闡述差分信號的優勢，以及在Allegro中如何進行差分對的創建、布綫和拓撲結構的選擇。 反射與串擾的根源與抑製： 結閤Allegro的仿真與分析工具，教授如何識彆和解決反射與串擾問題。 電源完整性（PI）實戰： 去耦電容的選擇與布局： 講解不同類型去耦電容的特性，以及如何根據電源頻率需求進行有效布局，降低電源噪聲。 電源分配網絡（PDN）的設計： 闡述PDN的構成，以及如何通過Allegro進行PDN的阻抗分析和優化，確保電源的穩定。 地彈（Ground Bounce）與電源塌陷（Power Collapse）的理解與防護： 深入分析這些現象的成因，並提供在Allegro中規避的策略。 電磁兼容性（EMC）設計基礎： EMI（電磁乾擾）與EMC（電磁兼容）基本原理： 講解電磁輻射和耦閤的機理，以及設計如何影響EMC性能。 PCB設計中的EMC考量： 重點講解如何通過閤理布局、布綫、覆銅、濾波等手段，降低PCB的EMI輻射，提升EMC性能。 屏蔽與濾波技術的應用： 介紹在PCB設計中如何集成屏蔽結構和濾波電路，以滿足EMC要求。 熱設計考量： 熱源識彆與散熱策略： 分析PCB上的主要發熱元件，並介紹散熱措施，如散熱過孔、銅箔散熱、散熱器件的使用等。 Allegro中的熱分析初步： 介紹Allegro在熱設計方麵的輔助功能，以及如何結閤第三方工具進行更精確的熱分析。 本書內容亮點三：視頻教程，賦能高效學習 我們深知，理解和掌握復雜的PCB設計工具和理論，離不開直觀的學習體驗。因此，本書特彆配備瞭高質量的視頻教程，將書本上的理論和操作步驟生動地呈現在您的眼前。 全程演示，操作無憂： 視頻教程將全程演示Cadence Allegro軟件的核心操作，從軟件啓動、項目設置到復雜布綫技巧，步步為營，確保您能清晰地跟隨學習。 理論結閤實踐： 視頻中會將書本上的理論知識與實際操作緊密結閤，例如在講解差分對布綫時，視頻會直接展示在Allegro中如何創建差分對、設置差分規則並進行布綫，讓您在觀看的同時加深理解。 重點難點突破： 對於高速PCB設計中的關鍵難點，如信號完整性分析、電源完整性優化等，視頻將通過案例演示，更直觀地展示問題的産生過程和解決方法。 輔助理解，效率倍增： 視頻教程能夠極大地提升學習效率，對於那些需要反復觀看、加深記憶的學習者來說，更是不可或缺的輔助。您可以在觀看視頻時，同步進行軟件操作，從而快速掌握技能。 隨時隨地，靈活學習： 視頻教程打破瞭時間和空間的限製，您可以在任何方便的時間和地點進行學習，按照自己的節奏掌握知識。 本書的目標讀者 PCB設計初學者： 希望快速掌握Cadence Allegro的基本操作，並瞭解PCB設計流程。 Cadence Allegro用戶： 正在使用Allegro，但希望進一步提升設計技能，尤其是在高速PCB設計方麵。 電子工程師： 需要進行PCB設計，並希望深入理解高速PCB設計原理，以提升産品性能。 硬件工程師： 負責産品硬件設計，需要掌握PCB設計工具與技術，以實現高效可靠的設計。 在校學生： 學習電子工程、微電子等相關專業的學生，希望通過實踐和理論結閤，為未來的職業生涯打下堅實基礎。 總結 《Cadence Allegro實戰攻略與高速PCB設計（配視頻教程）》不僅僅是一本書，更是一套完整的學習解決方案。它將Cadence Allegro的強大功能與高速PCB設計的核心技術完美融閤，通過詳實的文字講解和生動的視頻演示，幫助您成為一名更優秀、更具競爭力的PCB設計工程師。無論您是剛剛踏入PCB設計領域，還是希望在高速設計方麵實現技術突破，本書都將是您不可或缺的寶貴資源。立即開啓您的PCB設計進階之旅，用《Cadence Allegro實戰攻略與高速PCB設計》武裝您的專業技能！

評分☆☆☆☆☆

這本書的內容深度實在是太不夠瞭。它更多地停留在錶麵概念的介紹，對於一些核心的設計思路和原理的闡述非常淺顯，缺乏深入的剖析。例如，在講到阻抗匹配時，它隻是簡單地提瞭一下“需要考慮阻抗”，但對於如何計算、如何調整，如何通過具體參數來優化，卻幾乎沒有涉及。當我嘗試將書中的一些“建議”應用到實際項目中時，發現根本無法解決實際問題，因為它們太過於通用，缺乏可操作性。而且，很多章節的案例分析也過於簡單，無法反映齣真實復雜設計中可能遇到的各種情況。我期待這本書能夠提供更具深度的理論解釋，更精細化的操作指南，以及更多貼近實際工程場景的案例。如果僅僅是泛泛而談，那麼對於想要提升專業技能的讀者來說，這本書的價值就大打摺扣瞭。我感覺這本書更像是一份入門級的簡介，而不是一本能夠幫助我解決實際問題的“攻略”。

評分☆☆☆☆☆

這本書在實際操作的指導性方麵，實在是差強人意。很多地方的講解都非常籠統，缺乏具體的操作步驟和細緻的參數設置說明。當我按照書中的描述去嘗試某個功能時，經常會發現由於細節的缺失，而無法順利完成。比如，在講到一個重要的設置時，書上隻是簡單地寫著“需要進行XX設置”，但具體在界麵上如何找到這個選項，需要填寫哪些參數，這些關鍵的信息都付之闕如。我不得不花費大量的時間去反復摸索，或者去搜索引擎上查找其他的資料來補充。我原本是希望通過這本書能夠快速掌握Allegro的使用技巧，但結果卻發現這本書更像是一個“地圖”，它告訴你目的地在哪裏，但卻沒有提供詳細的路綫和交通方式。這讓我感到非常沮喪，因為它並沒有真正地幫助我解決實際操作中的難題。我期待一本“實戰攻略”能夠真正地做到“實戰”，提供清晰、可操作、易於跟隨的步驟。

評分☆☆☆☆☆

這本書的排版簡直太糟糕瞭，字體大小和行間距都非常不閤理，閱讀起來極其費眼。很多插圖的清晰度也非常低，模糊不清，完全無法起到應有的輔助說明作用。更令人惱火的是，某些章節的邏輯跳躍非常嚴重，前一句話還在講A，下一句話就突然跳到瞭C，中間的B環節完全被省略瞭，讓人看瞭雲裏霧裏，不知所雲。我試圖按照書中的某個步驟進行操作，結果發現描述得過於簡略，很多關鍵的細節和參數都沒有提及，導緻我反復嘗試卻始終無法成功。這種“避重就輕”的寫法，對於真正需要解決實際問題的讀者來說，簡直是緻命的。我花瞭不菲的價錢購買這本書，結果卻得到瞭如此敷衍的體驗，真的非常失望。我希望未來的版本能夠對內容的組織和呈現方式進行徹底的優化，至少要做到圖文並茂，邏輯清晰，讓讀者能夠輕鬆地理解和學習。否則，這樣的書隻會浪費大傢寶貴的時間和精力。

評分☆☆☆☆☆

我必須說，這本書對初學者的指導簡直是災難性的。書中充斥著大量專業術語，但對這些術語的解釋卻少之又少，或者解釋得含糊不清，仿佛讀者已經具備瞭深厚的行業背景知識。當我遇到不理解的地方，想要翻閱後麵的術語錶或者索引時，卻發現這本書根本就沒有提供這些基礎的參考工具。更彆提什麼章節迴顧或者練習題瞭，完全沒有，就像是在給一群已經熟練掌握瞭這門技術的工程師講授高階概念，而不是引導一個新手入門。我原本是帶著極大的熱情想要學習Allegro，但這本書給我的感覺是，它根本不關心讀者是否能夠真正學會，隻是機械地將一些信息堆砌在一起。我想，對於那些希望係統性學習Allegro，或者剛剛接觸PCB設計的朋友來說，這本書絕對不是一個好的選擇。我花瞭很長時間試圖理解書中某個關鍵概念，但由於缺乏必要的鋪墊和循序漸進的講解，我最終還是放棄瞭，感到非常沮喪。

評分☆☆☆☆☆

坦白說，這本書的內容組織方式讓我感到非常睏惑。很多重要的知識點被零散地分布在不同的章節，缺乏係統性的梳理。我想要找到關於某個特定功能的詳細介紹，結果發現相關的描述可能齣現在書的開頭、中間甚至是結尾。這種“碎片化”的學習體驗，極大地影響瞭我的學習效率。我需要花費大量的時間來翻閱各個章節，試圖將分散的信息串聯起來，纔能勉強理解一個完整的流程。而且，書中對某些功能的介紹，似乎是從一個非常高的層麵直接跳到瞭一個具體的操作步驟，中間缺少瞭很多關鍵的“為什麼”和“怎麼做”的解釋。這讓我在理解這些操作的背後邏輯時感到非常睏難，也無法真正掌握其精髓。我希望這本書能夠按照邏輯順序，將相關的知識點集中講解，形成一個完整的知識體係，而不是讓讀者像在玩拼圖一樣，一點一點地去收集和整理信息。

評分☆☆☆☆☆

跟一博的紅寶書很類似，沒完全看完，需要的時候翻翻

評分☆☆☆☆☆

太好瞭，還有視頻教程，方便

評分☆☆☆☆☆

非常不錯，很好，我喜歡，下次我還來買！你們也可以選擇哈，質量不錯?！！！

評分☆☆☆☆☆

乾貨，有用，不錯不錯的，好好

評分☆☆☆☆☆

杜老師的書要支持……

評分☆☆☆☆☆

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評分☆☆☆☆☆

杜老師的書要支持……

評分☆☆☆☆☆

好評，實用的書，配套的視頻也很詳細，也講到DDR3的實例。

評分☆☆☆☆☆

挺不錯一本書，值得推薦