微机电系统基础 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

[美] 盖德 著

图书标签:

• 微机电系统
• MEMS
• 传感器
• 微电子机械系统
• 微纳技术
• 集成电路
• 物理学
• 工程学
• 电子工程
• 材料科学

店铺： 旷氏文豪图书专营店

出版社： 机械工业出版社

ISBN：9787111557333

商品编码：17286241460

包装：平装-胶订

出版时间：2017-01-01

基本信息

书名:微机电系统基础

：169.00元

售价：126.8元,便宜42.2元,折扣75

作者:盖德

出版社：机械工业出版社

出版日期：2017-01-01

ISBN：9787111557333

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装-胶订

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

内容提要

相对于人们对涉及的非传统物理的理解，MEMS技术发展得非常快。只有深刻掌握其基本原理，才能促进MEMS技术的提高，才有可能进行微机电系统的设计和制造，并让其在现有的和设想的各个领域广泛应用。本书是MEMS手册中的基础部分，提供有关MEMS理论和技术基础的文献和参考。书中除了介绍MEMS在微小尺度方面的物理学、流体力学、力学、光学、电、润滑，还包含了控制理论、分布式控制及软计算的内容。这些内容涉及未来应用的各种重要基础知识，将其应用于微传感器和微执行器能够实现节约能源的有效控制并提高人工装置性能。本书可供MEMS技术人员和设计人员使用，也可供MEMS**的高年级本科生和研究生参考。

目录

译丛序

译者序

前言

主编

撰稿人

第1章绪论1

参考文献4

第2章微机械器件的尺度6

2.1简介6

2.2对数坐标图7

2.3机械系统的尺度8

参考文献13

第3章MEMS常用材料的力学性能14

3.1简介14

3.2力学性能的定义15

3.3测试方法17

3.4力学性能参数27

3.5初始设计值34

致谢35

参考文献35

第4章流体物理学44

4.1简介44

4.2流体物理学45

4.3流体建模46

4.4纳维-斯托克斯方程49

4.5可压缩性51

4.6边界条件54

4.7基于分子的模型59

4.8液态流体64

4.9表面现象69

4.10结束语72

参考文献73

第5章MEMS综合仿真：流动-结构-热场-电场耦合77

5.1简介78

5.2电路-器件耦合仿真82

5.3模拟器概述83

5.4电路-微流体器件仿真89

5.5集成模拟方法示范93

5.6小结与讨论95

致谢95

参考文献95

第6章基于分子的微流体仿真模型99

6.1简介99

6.2气体流动100

6.3液体和稠密气体的流动116

6.4小结118

参考文献119

第7章小尺度内部气流的流体动力学124

7.1简介124

7.2流动物理学125

7.3模拟方法的发展138

7.4讨论143

致谢143

参考文献144

第8章微器件流体的伯内特模拟148

8.1简介148

8.2伯内特方程的历史151

8.3控制方程153

8.4壁-边界条件157

8.5伯内特方程的线性化稳定性分析157

8.6数值方法159

8.7数值模拟159

8.8小结169

参考文献169

第9章微通道中滑移流动的晶格玻尔兹曼模拟173

9.1简介173

9.2三维可压缩黏性MHD方程174

9.3LBGK方程和MHD方程的平衡粒子分布函数f0i 175

9.4LBGK方程和磁感应方程的平衡粒子分布函数g(0)i175

9.5粒子分布函数的耦合LBGK方程解176

9.6有/无磁场的微通道压力驱动滑移流体176

9.7小结180

致谢180

参考文献180

第10章微通道中的液体流动182

10.1简介183

10.2电动学背景知识197

10.3小结213

参考文献214

第11章MEMS的润滑223

11.1简介224

11.2基本尺度问题224

11.3润滑的控制方程226

11.4库爱特流阻尼227

11.5挤压薄膜阻尼228

11.6转动器件的润滑230

11.7MEMS轴承几何形状的限制231

11.8推力轴承232

11.9滑动轴承234

11.10制造问题239

11.11摩擦和磨损241

11.12小结242

致谢242

参考文献243

第12章液体薄膜物理学245

12.1简介245

12.2固体表面液态膜的演化方程252

12.3等温薄膜256

12.4热效应269

12.5相变：汽化和凝结275

12.6结束语281

致谢282

参考文献282

第13章微通道中气泡/液滴的输运289

13.1简介289

13.2基础290

13.3压力驱动气泡/液滴输运的布雷瑟顿问题291

13.4电动流气泡输运295

13.5未来方向297

致谢298

参考文献298

第14章控制理论基础300

14.1简介300

14.2线性控制301

14.3“现代”控制311

14.4非线性控制316

14.5结束语322

参考文献322

第15章基于模型的分布式架构流动控制325

15.1简介326

15.2线性化：小街区的生活327

15.3线性稳定：向现代线性控制理论借力329

15.4分散：大规模列阵设计336

15.5局域化：非物理假设释放338

15.6补偿器缩减：消除不必要的复杂性340

15.7推论：非线性系统的线性控制342

15.8泛化：扩展到空间发展流动344

15.9非线性优化：完全纳维-斯托克斯方程的局域解346

15.10鲁棒性：Murphy定律的吸引力353

15.11统一：**通用框架354

15.12分解：基于仿真的系统建模355

15.13全局稳定：守恒增强稳定性355

15.14适用：考虑不断变化的环境356

15.15性能限制：确定理想控制目标357

15.16实施：评估工程化折中357

15.17讨论：对话的共同语言358

15.18未来：文艺复兴359

致谢361

参考文献361

第16章控制中的软计算364

16.1简介364

16.2人工神经网络365

16.3遗传算法373

16.4模糊逻辑与模糊控制377

16.5小结386

致谢386

参考文献386

附录391

附录一国际单位制词头（SI词头）391

附录二本书缩略语391

作者介绍

Mohamed Gad-el-Hak 1966年于艾因·夏姆斯大学（埃及）获得了他的学士学位（成绩优异），1973年从约翰·霍普金斯大学获得他的流体力学博士学位，在那里他与Stanley Corrsin教授一起工作。Gad-el-Hak此后在南加州大学、弗吉尼亚大学、圣母大学、格勒诺布尔国立理工学院、普瓦捷大学、埃尔朗根-纽伦堡的弗里德里希-亚历山大大学、慕尼黑工业大学和柏林工业大学进行过教学和研究活动，并在美国和海外研讨会广泛地演讲。Gad-el-Hak博士目前是位于里士满的弗吉尼亚联邦大学生物医学工程系的伊内兹考迪尔教授和机械工程系的教授。在被圣母大学任命为航空航天和机械工程系教授之前，Gad-el-Hak是华盛顿州西雅图一个流量研究公司的**研究科学家和项目经理，在那里他管理各种空气动力学和流体动力学研究项目。 Gad-el-Hak教授由于开发出几个新的湍流诊断工具而，其中包括激光诱导荧光（LIF）技术实现流体的可视化；发现了通过不稳定的周围平流层实现湍流区快速增长的高效机制；开创性地进行了有关湍流边界层的流体与柔性表面相互作用的实验；引入目标控制概念，实现了壁面边界流动的阻力减小、升力增强和混合增强；以及开发出一种新型的黏性泵以适合微机电系统（MEMS）的应用。Gad-el-Hak于1994年发表的湍流边界层Reynolds数效应工作是该主题范式转变的标志。他于1999年发表的微型器件流体力学的论文为该新兴领域建立了坚实的物理根基，是20世纪90年代被引用多的文章之一。 Gad-el-Hak拥有两项：一个是飞机和潜水器的减阻方法，另外一个是用于三角翼的上升控制装置。Gad-el-Hak博士发表了**过450篇文章，撰写/编辑了14本书和会议文集，在各向同性湍流、边界流动、分层流动、流体-结构相互作用、柔性膜、非稳态空气动力学、生物流动、非Newtonian流体、硬件和软计算包括遗传算法、流量控制以及微机电系统的基础和应用研究领域做了250多个邀请报告。 Gad-el-Hak的论文已经在技术文献中被引用**过1000次。他是Flow Control: Passive, Active, and Reactive Flow Management的撰稿人，是Frontiers in Experimental Fluid Mechanics、Advances in Fluid Mechanics Measurements、Flow Control: Fundamentals and Practices, The MEMS Handbook, Transition and Turbulence Control的编辑。 Gad-el-Hak教授是美国力学会会士、美国物理学会会士和终生成员、美国机械工程师学会会士、美国航空航天研究所助理会士以及欧洲力学会的会员。近，他被推选为Tau Beta Pi的杰出工程师，Sigma Gamma Tau和Pi Tau Sigma的荣誉会员，以及Sigma Xi的自由会员。1988～1991年，Gad-el-Hak博士担任了AIAA杂志的副主编。他目前担任e-MicroNano�敝鞅啵�是Applied Mechanics Reviews和e-Fluids的副主编，以及Springer-Verlag的Lecture Notes in Engineering和Lecture Notes in Physics，McGraw-Hill的Year Book of Science and Technology和CRC出版社的Mechanical Engineering Series的特约编辑。 Gad-el-Hak博士担任了埃及、法国、德国、意大利、波兰、新加坡、瑞典、英国、美国、联合国以及众多工业组织的顾问。Gad-el-Hak教授一直是美国国防部、能源部、航天局和国家科学基金会几个咨询小组的成员。在1991/1992学年，他在法国格勒诺布尔法兰西机械学院任客座教授。在1993年、1994年和1997年的夏天， Gad-el-Hak博士分别在罗德岛新港海军水下作战中心作为杰出教授研究员，在法国普瓦捷大学作为访问教授，在德国德累斯顿的Forschungszentrum Rossendorf作为访问科学家。1998年， Gad-el-Hak教授被评为第十四届ASME弗里曼学者。1999年，Gad-el-Hak获得了的亚历山大·冯·洪堡奖——德国为美国所有领域的科学家和学者颁发的高科研奖——以及日本为外国学者颁发的研究奖。2002年，Gad-el-Hak被评为ASME杰出讲师，并入选约翰·霍普金斯大学学者协会。

文摘

序言

纳米世界的奇迹：探寻微纳加工技术的无限可能 引言 我们生活在一个由原子和分子构筑的微观世界中。随着科学技术的飞速发展，人类已经不再满足于宏观世界的探索，而是将目光投向了更精细、更微小的领域。微纳加工技术，正是开启这一微观世界的钥匙，它以令人惊叹的精度和创造力，在半导体、生物医学、通信、能源等众多前沿领域催生出一系列颠覆性的创新。本书旨在深入浅出地解析微纳加工技术的各个层面，从其基本原理、核心工艺到应用前景，为读者构建一个清晰而全面的认知框架，带领大家一同领略这个由微观尺度带来的宏大变革。 第一章：微纳加工技术的基石——认识微观世界 在踏入微纳加工技术的殿堂之前，我们必须先对微观世界的构成和尺度有基本的认识。本章将从以下几个方面展开： 尺度与维度： 我们将详细阐述微米（μm）和纳米（nm）的定义及其在不同科学领域的意义。通过直观的比喻和实例，帮助读者理解这些微小尺度的概念，例如一根头发丝的直径、红细胞的大小，以及DNA分子的宽度等，从而建立对微纳加工技术操作对象的直观感受。 物质的微观特性： 当物质尺寸缩小到微米甚至纳米级别时，其宏观性质会发生显著的变化。本章将探讨表面效应、量子效应等在微观尺度下凸显的物理和化学特性。例如，微纳材料的比表面积急剧增大，这导致其催化活性、吸附能力等性能得到极大的提升。同时，量子隧穿、量子限制等现象将对电子、光学等器件的性能产生深远影响。 微纳加工的定义与范畴： 清晰界定微纳加工技术的内涵，将其与传统的机械加工、精密加工等进行区分。重点在于强调微纳加工是以分子、原子等基本粒子为操控对象，通过精密的物理、化学或生物过程，在基底材料上构建出具有特定功能的三维或二维微纳结构的工艺集合。我们将介绍微纳加工的主要应用领域，为后续内容的展开奠定基础。 第二章：微纳加工的核心工艺——从“减法”到“加法” 微纳加工技术的实现离不开一系列精密的工艺手段。本章将重点介绍实现微纳结构制造的两种基本思想：“减法”和“加法”，并深入探讨其中的关键技术。 “减法”工艺：光刻与刻蚀 光刻技术： 作为微纳加工的核心技术之一，光刻技术被形象地比喻为“微观印刷术”。本章将详细介绍光刻的基本原理，包括光源、光刻胶、掩模版和基底的相互作用。我们将深入探讨不同类型的光刻技术，如紫外光刻、深紫外光刻（DUV）、极紫外光刻（EUV），以及电子束光刻（EBL）和X射线光刻（XRL）等，分析它们各自的特点、分辨率极限以及适用范围。我们将重点介绍光刻过程中关键的化学过程，如光刻胶的曝光、显影和硬化，以及如何通过这些过程在基底上形成精确的图案。 刻蚀技术： 刻蚀是将不需要的部分从基底上移除，以形成预设图形的工艺。本章将详细介绍干法刻蚀（等离子体刻蚀）和湿法刻蚀（化学腐蚀）的工作原理、优缺点及适用场景。我们将重点关注等离子体刻蚀，深入解析其反应机理，如物理轰击和化学反应的协同作用，以及如何通过控制等离子体参数（如气体种类、压力、功率）来获得高选择性、高各向异性的刻蚀轮廓。同时，也将探讨湿法刻蚀的化学反应过程，以及如何选择合适的腐蚀液以实现对特定材料的选择性去除。 “加法”工艺：薄膜沉积与表面改性 薄膜沉积技术： 薄膜沉积是利用物理或化学方法在基底表面形成一层薄膜，用于构成微纳器件的结构层或功能层。本章将介绍几种主流的薄膜沉积技术，包括物理气相沉积（PVD），如蒸发、溅射；化学气相沉积（CVD），如等离子体增强化学气相沉积（PECVD）、低压化学气相沉积（LPCVD）等。我们将分析这些技术的原理、工艺流程、薄膜的生长机理以及对薄膜的性能（如厚度、均匀性、致密性、应力）的影响。 表面改性技术： 除了刻蚀和沉积，改变材料表面的性质也是微纳加工的重要环节。本章将介绍一些常见的表面改性技术，如离子注入（用于改变材料的导电性、硬度等）、氧化、氮化等，以及表面粗糙化、表面抛光等工艺，探讨它们在微纳器件制造中的作用。 第三章：微纳结构的构筑与集成——从二维到三维 微纳加工技术的最终目标是构建出具有复杂结构的微纳器件。本章将聚焦于微纳结构的构筑方式以及多层结构的集成技术。 微纳结构的类型与设计： 介绍各种常见的微纳结构，如微梁、微悬臂梁、微齿轮、微泵、微流控通道等，并解释其基本工作原理。同时，将探讨微纳结构的设计原则，包括功能需求、材料选择、工艺约束等，并简要介绍一些辅助设计工具（EDA）的应用。 多层微纳结构的制造（3D微纳制造）： 许多高性能微纳器件需要多层结构的堆叠和集成。本章将介绍实现三维微纳结构制造的关键技术，如多层光刻与刻蚀、叠层沉积、硅通孔（TSV）技术以及各种晶圆键合技术（如直接键合、扩散键合、阳极键合等）。我们将分析这些技术在实现器件复杂化、集成度提升方面的作用。 微纳器件的组装与封装： 即使最精密的微纳结构，也需要合适的组装和封装才能投入使用。本章将介绍微纳器件组装的相关技术，如微搬运、微定位等。同时，也将探讨微纳器件的封装挑战，包括密封性、电气连接、热管理等，以及一些典型的微纳封装方案。 第四章：微纳加工技术的应用领域——改变世界的“微”力量 微纳加工技术并非空中楼阁，它已经渗透到我们生活的方方面面，并持续推动着各个行业的革命。本章将重点展示微纳加工技术在几个关键领域的广泛应用。 信息技术与半导体产业： 这是微纳加工技术最成熟、最广泛的应用领域。我们将详细介绍微处理器、存储器、传感器、通信芯片等核心半导体器件的制造流程，突出微纳加工在提升集成度、性能和降低功耗方面的关键作用。例如，解释摩尔定律的实现是如何依赖于不断缩小的光刻节点和精密的刻蚀、沉积工艺。 生物医学与生命科学： 微纳技术在生物医学领域的应用正以前所未有的速度发展。本章将介绍微流控芯片（Lab-on-a-chip）在疾病诊断、药物筛选、基因分析等方面的应用，以及微纳传感器在生物信号监测、植入式医疗器械等方面的潜力。同时，也将探讨微纳机器人、药物递送系统等前沿方向。 能源与环境： 微纳技术在提高能源效率和解决环境问题方面也发挥着重要作用。我们将介绍微纳结构在太阳能电池、燃料电池、储能器件等方面的应用，以提升能量转换效率和存储密度。同时，也将探讨微纳过滤器、催化剂等在水处理、空气净化等环保领域的应用。 精密制造与先进材料： 除了上述领域，微纳加工技术还在精密制造、先进材料开发等方面展现出巨大的潜力。我们将介绍微纳加工在制造精密光学元件、微型执行器、超精密模具等方面的应用，以及通过微纳技术制备的新型功能材料，如超疏水表面、仿生材料等。 第五章：微纳加工技术的未来展望与挑战 微纳加工技术仍在不断发展演进，未来充满了无限可能，但也面临着诸多挑战。本章将对微纳加工技术的未来发展趋势进行展望，并探讨当前面临的主要挑战。 下一代光刻技术： 探讨EUV光刻的进一步发展，以及后EUV时代的潜在技术，如多重曝光、纳米压印光刻（NIL）等，分析它们在突破分辨率极限方面的潜力。 更精密的刻蚀与沉积： 展望原子层沉积（ALD）等具有原子级精度控制的薄膜沉积技术，以及定向刻蚀、三维刻蚀等更具复杂性的刻蚀技术，为制造更精密的结构提供支持。 先进的3D微纳制造： 探讨多材料、多功能一体化3D微纳制造技术，以及柔性、可拉伸微纳器件的制造方法，为开发新型器件提供可能。 自动化与智能化： 探讨微纳制造过程的自动化、智能化控制，以及大数据、人工智能在工艺优化、缺陷检测等方面的应用。 面临的挑战： 分析当前微纳加工技术在成本控制、良率提升、新材料开发、环境友好性等方面的挑战，并探讨可能的解决方案。 结论 微纳加工技术是21世纪最具活力的技术领域之一，它以一种“润物细无声”的方式，深刻地改变着我们的世界。从微小的芯片到宏大的生物医学突破，其影响无处不在。本书旨在为您打开一扇通往微纳世界的大门，激发您对这一神秘而迷人的领域的兴趣。通过对基本原理、核心工艺、广泛应用以及未来展望的系统介绍，我们希望读者能够深刻理解微纳加工技术的强大力量，并认识到它在推动人类社会进步中的不可替代的作用。随着科学家的不懈努力和技术的不断突破，我们有理由相信，微纳世界将持续为我们带来更多惊喜，开启更多无限可能。

评分☆☆☆☆☆

这本书的结构设计非常出色，它像一个精心编排的交响乐，每个章节都演奏着独特的旋律，但最终汇聚成一曲和谐的乐章。我最欣赏的是书中对 MEMS 系统集成和封装技术的详细阐述。这部分内容往往是很多 MEMS 书籍中被忽视的环节，但它对于 MEMS 器件的最终应用至关重要。作者深入分析了不同封装技术对 MEMS 器件性能的影响，以及如何在微观层面实现高可靠性的互联互通。书中还探讨了 MEMS 系统的可靠性、测试和校准等关键问题，这为我进行实际的 MEMS 产品开发提供了宝贵的经验。它不像一些教材那样只会讲理论，而是非常注重实际工程中的问题和挑战。通过阅读这本书，我不仅对 MEMS 的技术细节有了更深入的理解，更学会了如何从一个系统工程的角度去思考 MEMS 的设计和应用。这本书的启发性在于，它让我认识到 MEMS 技术不仅仅是单个器件的制造，更是一个复杂而精密的系统工程。它为我提供了一种全新的思考方式，也让我对 MEMS 技术的未来充满了信心。

评分☆☆☆☆☆

《微机电系统基础》这本书给我的感觉，就像是在一个庞大而复杂的迷宫中，找到了一张详尽到令人发指的地图。我之前接触过一些MEMS相关的资料，但总是感觉零散不成体系，知识点之间缺乏连贯性。而这本书，就像一位经验丰富的向导，条理清晰地为我指明了方向。它不仅仅是罗列概念，更注重将各个知识点融会贯通。例如，在讲解加速度计的原理时，它会追溯到牛顿第二定律，然后引申到微机械结构的形变，再结合电路信号的采集和处理，整个过程衔接得非常自然流畅。书中对各种MEMS传感器的详细介绍，包括了它们的设计理念、关键参数以及在不同领域的应用案例，这让我对MEMS技术的实际价值有了更直观的认识。我尤其欣赏书中对集成化的探讨，它强调了MEMS器件与电子电路的融合，以及如何在微观层面实现更强大的功能。这本书的深度和广度都让我印象深刻，它提供了一种系统性的学习方法，让我能够更好地理解MEMS设计的挑战与机遇。读完这本书，我感觉自己对MEMS的理解上了一个全新的台阶，不再是零散的知识点，而是形成了一个完整的知识框架。

评分☆☆☆☆☆

这本书带来的最直接感受就是“全”。它几乎涵盖了MEMS领域的方方面面，从最基础的物理原理到最前沿的应用技术，无所不包。我原本以为 MEMS 只是一个小小的芯片，但这本书让我看到了它庞大的生态系统。书中对 MEMS 的历史发展脉络的梳理，让我能够理解这项技术是如何一步步走到今天的。而对于各种 MEMS 器件的详细讲解，比如微镜阵列、微流控芯片、微机器人等，更是让我大开眼界，原来微小的东西也能承载如此强大的功能。它不仅讲解了这些器件的结构和工作原理，还深入探讨了它们在生命科学、通信、汽车电子、航空航天等众多领域的应用前景。我特别喜欢书中关于 MEMS 传感器的章节，它详细介绍了各种传感器的类型、性能指标以及它们在智能设备中的作用。这本书就像一个百科全书，让我对 MEMS 技术的广度和深度有了前所未有的认识。它不仅满足了我对知识的好奇心，更激发了我对 MEMS 领域未来发展的无限遐想。

评分☆☆☆☆☆

这本书简直太惊艳了！作为一个对微机电系统（MEMS）一直充满好奇，但又不知从何下手的新手来说，这本书简直就是黑暗中的一道曙光。它的内容安排非常合理，从最基础的物理原理讲起，循序渐进地介绍了MEMS器件的各种工作原理，比如压电效应、静电驱动、热膨胀等。书中不仅讲解了理论知识，还配有大量的插图和示意图，让那些抽象的概念变得生动形象，我甚至可以想象出那些微小的机械结构是如何工作的。作者的讲解非常深入浅出，即使是复杂的数学公式，也能通过清晰的推导和直观的类比来解释，让原本枯燥的技术变得易于理解。我特别喜欢书中关于MEMS材料选择和制造工艺的章节，这部分内容让我对MEMS的实际应用有了更深刻的认识。它详细介绍了硅微加工、LIGA工艺、微注射成型等多种制造技术，并分析了它们各自的优缺点和适用范围。读完这部分，我感觉自己仿佛置身于一个微观的制造工厂，亲眼见证着那些精密的器件是如何被“雕刻”出来的。这本书不仅适合初学者，我相信即使是有一定基础的工程师，也能从中获得很多启发和新的视角。它是一本值得反复阅读的宝藏，也是我打开MEMS世界大门的钥匙！

评分☆☆☆☆☆

坦白说，这本书的厚度让我有些望而却步，但当我真正翻开它，便被其严谨的学术风格和扎实的理论功底所折服。它不是一本轻松的读物，需要投入相当的精力和时间去消化。书中关于MEMS器件的建模和仿真部分，处理得非常到位。它详细介绍了有限元分析（FEA）等数值计算方法在MEMS设计中的应用，并提供了相关的数学模型和仿真实例。这对于我这种需要进行实际MEMS设计和优化的读者来说，价值巨大。我学会了如何通过仿真来预测器件的性能，如何优化结构参数以达到最佳效果，甚至是如何避免潜在的设计缺陷。书中对各种MEMS驱动器和执行器的深入分析，包括了它们的能量转换机制、响应速度、输出力和位移等关键指标，也为我的研究提供了重要的参考。而且，作者在讨论制造工艺时，也充分考虑到了实际生产中的诸多限制因素，并给出了相应的解决方案。这本书更像是一本 MEMS 工程领域的“圣经”，它为我提供了坚实的理论基础和实用的设计指导，帮助我在 MEMS 的研究和开发道路上，能够走得更稳、更远。