新編電子設計自動化項目教程 9787121130526 電子工業齣版社 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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任富民 著

圖書標籤:

• 電子設計自動化
• EDA
• Verilog
• FPGA
• 數字電路
• 項目實踐
• 電子工業齣版社
• 教程
• 9787121130526
• 設計自動化

店鋪： 晚鞦畫月圖書專營店

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121130526

商品編碼：29418660530

包裝：平裝

齣版時間：2011-04-01

基本信息

書名：新編電子設計自動化項目教程

定價：27.00元

作者：任富民

齣版社：電子工業齣版社

齣版日期：2011-04-01

ISBN：9787121130526

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.400kg

編輯推薦

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內容提要

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本書采用項目式任務驅動的方法，以通用的電子設計自動化(EDA)軟件ProtelDXP2004SP2中文版為軟件平颱，介紹瞭電子設計自動化的基本概念、應用技巧及實際案例。本書包含12個項目，主要講授瞭原理圖繪製、原理圖仿真、PCB闆製作、原理圖元件和PCB元件封裝的製作，以及可編程邏輯器件設計等內容。
根據中等職業學校電子設計自動化的教學特點，本書在注重先進性和科學性的基礎上更加突齣瞭實用性和可操作性。本書可作為中等、高等職業學校電子設計自動化的教材，也可供從事電子設計自動化繪圖和製版的工程技術人員參考。

目錄

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作者介紹

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文摘

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序言

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《現代微電子係統設計與驗證》 內容簡介 本書深入探討瞭現代微電子係統設計與驗證的理論、方法和實踐，旨在為讀者提供一個全麵而深入的視角，理解並掌握從概念到最終産品的復雜設計流程。本書涵蓋瞭微電子設計領域的關鍵技術和前沿發展，特彆關注數字集成電路、模擬集成電路以及混閤信號集成電路的設計與實現。 第一部分：微電子設計基礎與流程 本部分為讀者構建堅實的理論基礎，詳細闡述瞭微電子設計的一般流程和核心概念。 第一章：微電子係統概述與設計流程 微電子係統發展曆程與趨勢： 迴顧瞭半導體技術從萌芽到集成電路發展的輝煌曆程，分析瞭摩爾定律的驅動作用，並展望瞭後摩爾時代芯片設計的新挑戰與機遇，如異構集成、Chiplets技術、新型半導體材料等。 微電子係統設計流程詳解： 詳細分解瞭從需求分析、邏輯設計、物理設計到版圖製作、流片、封裝與測試等各個環節。每一步驟都進行瞭深入剖析，強調瞭各環節之間的依賴性和反饋機製。 設計參數與約束： 深入探討瞭影響設計的關鍵參數，包括功耗、性能、麵積（PPA）、可靠性、可製造性等。解釋瞭這些參數之間的相互製約關係，以及在實際設計中如何權衡取捨。 設計工具與技術路綫： 介紹瞭當前主流的EDA（電子設計自動化）工具及其功能，如邏輯綜閤、布局布綫、時序分析、功耗分析、物理驗證等。同時，也探討瞭不同設計技術路綫，如ASIC（專用集成電路）、FPGA（現場可編程門陣列）等，並分析瞭各自的優缺點及適用場景。 第二章：數字邏輯設計基礎 組閤邏輯與時序邏輯： 係統迴顧瞭數字邏輯設計的基礎知識，包括邏輯門、組閤邏輯電路（如加法器、多路選擇器、譯碼器）和時序邏輯電路（如觸發器、寄存器、計數器、狀態機）的設計與分析。 硬件描述語言（HDL）： 重點介紹Verilog和VHDL兩種主要的硬件描述語言。通過大量的實例，演示如何使用HDL進行行為級建模、寄存器傳輸級（RTL）建模和門級建模。強調瞭HDL在抽象層次上的意義和不同建模方式的應用。 邏輯綜閤： 詳細闡述邏輯綜閤的概念、目標和常用算法。解釋瞭如何將HDL代碼轉換為門級網錶，並介紹綜閤工具如何優化電路以滿足PPA等約束。 時序分析： 深入講解時序分析的原理，包括建立時間（setup time）、保持時間（hold time）、時鍾周期、傳播延遲等。分析瞭時序違例（timing violation）産生的原因，並介紹如何通過時鍾規劃、邏輯優化、寄存器放置等方法解決時序問題。 第二部分：集成電路設計進階 本部分將重點關注集成電路設計的具體技術和挑戰，提供更深入的設計方法和實踐指導。 第三章：高性能處理器與係統設計 指令集架構（ISA）： 介紹RISC-V、ARM等主流指令集架構的設計理念和特點。分析瞭不同ISA在性能、功耗和設計復雜性上的權衡。 流水綫技術： 詳細講解指令流水綫的工作原理，包括指令預取、譯碼、執行、訪存、寫迴等階段。分析瞭流水綫冒險（如結構冒險、數據冒險、控製冒險）及其解決方案（如轉發、氣泡插入、分支預測）。 緩存一緻性與多核處理器： 探討瞭緩存的工作原理、層次結構和一緻性協議（如MESI）。分析瞭多核處理器麵臨的挑戰，包括並行性、同步和通信，以及相關的設計技術。 片上總綫與互連： 介紹AMBA（Advanced Microcontroller Bus Architecture）等標準片上總綫協議，如AXI、AHB、APB。分析瞭不同總綫協議的特點和適用場景，以及片上網絡（NoC）在高性能SoC中的應用。 第四章：低功耗設計技術 功耗分析與功耗類型： 區分瞭動態功耗和靜態功耗，並介紹瞭靜態功耗分析和動態功耗分析的方法。 動態功耗優化： 詳細闡述瞭多種降低動態功耗的技術，包括時鍾門控（clock gating）、多閾值電壓CMOS（MTCMOS）、動態電壓與頻率調整（DVFS）、選擇性門控等。 靜態功耗優化： 介紹瞭降低漏電功耗的技術，如門控閾值電壓（gating threshold voltage, GTV）、多閾值電壓設計、睡眠模式、深度睡眠模式等。 低功耗設計流程與工具： 講解瞭低功耗設計在RTL、綜閤、布局布綫等各個設計階段的實現方法，並介紹瞭支持低功耗設計的EDA工具。 第五章：模擬與混閤信號集成電路設計 模擬電路基礎： 迴顧瞭MOSFET器件模型、二極管、BJT等基本有源器件的特性。介紹基本的模擬電路模塊，如放大器、濾波器、基準電壓源、振蕩器等。 混閤信號設計挑戰： 分析瞭數字信號和模擬信號在同一芯片上的集成所帶來的挑戰，如噪聲耦閤、串擾、信號完整性等。 ADC與DAC設計： 深入講解模數轉換器（ADC）和數模轉換器（DAC）的設計原理、關鍵參數（如分辨率、采樣率、綫性度、信噪比）和常見架構（如逐次逼近型ADC、sigma-delta ADC、R-2R DAC、電流舵DAC）。 PLL與時鍾生成： 詳細闡述鎖相環（PLL）的工作原理，包括鑒相器、壓控振蕩器（VCO）、電荷泵、環路濾波器等。介紹PLL在頻率閤成、抖動抑製等方麵的應用。 混閤信號設計流程與驗證： 介紹瞭混閤信號設計的專用EDA工具和驗證方法，強調瞭仿真和物理驗證的重要性。 第三部分：驗證與可靠性 本部分側重於集成電路設計的驗證和可靠性保障，是確保芯片功能正確和長久穩定的關鍵。 第六章：集成電路驗證方法學 驗證的重要性與層次： 強調瞭驗證在芯片設計中的核心地位，並介紹瞭從RTL驗證、門級驗證到後仿真等不同驗證層次。 功能驗證： 詳細講解瞭麵嚮測試（AFO）驗證、約束隨機驗證（CVR）和驗證IP（VIP）等高級功能驗證技術。 驗證環境搭建： 介紹瞭Testbench的設計原則、常用的驗證語言（如SystemVerilog）、斷言（Assertions）的應用以及覆蓋率（Coverage）的度量。 形式驗證： 闡述瞭形式驗證的基本原理，包括模型檢查、等價性檢查等，以及其在發現早期設計缺陷中的優勢。 第七章：芯片物理設計與製造 布局（Placement）： 詳細講解瞭標準單元布局、宏單元布局和I/O端口布局的原則和算法，以及如何考慮時序、功耗和信號完整性。 布綫（Routing）： 介紹瞭全局布綫和詳細布綫的過程。分析瞭擁塞（congestion）問題及其解決方法，以及綫網延遲的優化。 時鍾樹綜閤（CTS）： 闡述瞭時鍾樹的設計目標（低傾斜、低偏斜）和實現方法，以及時鍾樹在時序收斂中的關鍵作用。 物理驗證（Physical Verification）： 詳細介紹瞭設計規則檢查（DRC）、版圖與原理圖一緻性檢查（LVS）和設計可測試性（DFT）等物理驗證環節，是確保芯片可製造性和可靠性的重要步驟。 製造工藝基礎： 簡要介紹半導體製造的基本工藝流程，如光刻、刻蝕、薄膜沉積等，以及工藝變化對電路性能的影響。 第八章：可靠性設計與分析 可靠性威脅： 分析瞭影響芯片可靠性的各種因素，如電遷移（Electromigration, EM）、熱陷（Hot Carrier Injection, HCI）、柵氧化擊穿（Gate Oxide Breakdown, GOB）、ESD（Electrostatic Discharge）等。 可靠性設計策略： 介紹在設計階段如何通過選擇閤適的器件模型、冗餘設計、降額使用等方法來提高芯片的抗乾擾能力和壽命。 可靠性仿真與分析： 講解瞭如何使用EDA工具進行EM、HCI等可靠性仿真分析，並解讀仿真結果，評估芯片在不同工作條件下的可靠性錶現。 封裝與測試： 探討瞭封裝技術對芯片可靠性的影響，以及如何設計有效的測試方案來檢測潛在的可靠性問題。 結論 本書通過理論講解、案例分析和實踐指導相結閤的方式，為讀者提供瞭一個深入瞭解現代微電子係統設計與驗證的綜閤性平颱。本書內容豐富，覆蓋麵廣，從基礎概念到高級技術，從設計流程到驗證方法，都進行瞭細緻的闡述。希望本書能幫助讀者掌握微電子設計領域的關鍵技能，為從事相關領域的研究和開發奠定堅實的基礎。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計非常吸引我，簡潔大氣，一看就是專業書籍。《新編電子設計自動化項目教程》這個書名直接點明瞭它的內容重點，我一直覺得EDA的學習不能脫離實際項目，否則很容易紙上談兵。我一直想找一本能夠係統性地指導我如何完成一個完整的EDA項目的書籍，從前期需求分析到後期成果交付，能夠涵蓋各個環節。我對書中關於項目管理和團隊協作方麵的介紹非常感興趣，因為在實際工作中，這往往是比技術本身更難把握的方麵。我希望這本書能夠提供一些關於如何製定項目計劃、如何進行風險評估、以及如何與團隊成員有效溝通的指導。同時，我也非常關注書中對於知識産權保護和設計流程規範的講解，這對於任何一個正規的電子設計項目來說都至關重要。我很想知道書中是否會涉及一些行業標準和最佳實踐，讓讀者在學習技術的同時，也能培養良好的職業素養。

評分☆☆☆☆☆

我最近開始接觸一些嵌入式係統開發，發現EDA工具在其中扮演著至關重要的角色。之前我主要依賴於一些在綫教程和零散的文檔來學習EDA，感覺碎片化嚴重，知識體係不夠完整。我聽說《新編電子設計自動化項目教程》這本書在項目導嚮的EDA學習方麵做得非常齣色，所以抱著試試看的心態購入瞭。我最關心的是這本書是否能夠有效地幫助我理解EDA設計的整個流程，從原理圖繪製、PCB布局布綫到最終的仿真驗證，是否有詳細的步驟和案例解析。尤其是對於一些復雜的設計，比如高速信號設計、電源完整性分析等，我希望書中能夠提供一些實用的技巧和方法論，讓我能夠更好地應對實際項目中的挑戰。我個人偏愛那些能夠讓我動手實踐的書籍，所以我很期待書中是否包含一些可以跟著操作的項目，讓我能夠邊學邊練，鞏固所學知識。另外，我也希望這本書能夠介紹一些主流的EDA工具，比如Allegro、OrCAD、Altium Designer等，並講解它們在不同項目場景下的應用。

評分☆☆☆☆☆

這本書我一直覬覦已久，終於入手瞭！翻開第一頁，就被那精美的排版和清晰的圖示所吸引。我平時接觸電子設計自動化（EDA）主要是為瞭解決一些實際電路設計中遇到的難題，比如信號完整性分析、功耗優化等。市麵上關於EDA的書籍很多，但大多偏重理論，或者隻是簡單羅列工具的使用方法，很少有能將理論與實踐有機結閤，並且深入淺齣地講解項目流程的。我特彆看重這本書在項目實戰方麵的講解，希望它能帶領我一步步完成一些有挑戰性的EDA項目，從需求分析、方案設計到最終的驗證和優化，都能有清晰的指導。我很想知道書中對於一些前沿的EDA技術，比如AI在EDA中的應用，或者一些新興的硬件描述語言（HDL）特性的講解是否深入，是否能提供一些實用的代碼示例和技巧。對於初學者來說，可能更需要的是係統性的入門指導，但對於我這種已經有一定基礎的讀者，更期待的是能從中挖掘齣一些進階的、能提升工作效率的寶藏。這本書的齣版信息顯示它是由電子工業齣版社齣版的，這個齣版社在技術類圖書領域一嚮有口皆碑，所以我對它的內容質量還是很有信心的。

評分☆☆☆☆☆

我是一名在職的電子工程師，工作多年，在實際項目經驗方麵有一定積纍，但總感覺在EDA技術的深度和廣度上還有提升空間。《新編電子設計自動化項目教程》這本書的齣版讓我眼前一亮。我特彆期待書中能夠提供一些關於EDA技術的前沿發展趨勢和最新技術應用的介紹，例如人工智能在EDA中的應用、低功耗設計技術、高可靠性設計方法等。我希望這本書能夠在我現有的知識基礎上，幫助我拓寬視野，瞭解行業內最新的技術動態，並為我未來的職業發展提供新的思路。我同樣關注書中對於復雜項目的案例分析，希望能從中學習到一些在實際項目中處理疑難雜癥的經驗和方法。此外，對於一些EDA工具的使用技巧，我希望能夠找到一些更深入、更精煉的講解，幫助我提高工作效率，減少重復性勞動。總而言之，我希望這本書能夠成為我職業生涯中的一個重要的知識增值來源。

評分☆☆☆☆☆

作為一名初入電子設計領域的研究生，我一直在尋找一本能夠幫助我快速掌握EDA技術並應用於科研項目的書籍。《新編電子設計自動化項目教程》給我留下瞭深刻的印象。我希望這本書能夠提供一些貼近實際科研需求的EDA項目案例，例如FPGA設計、ASIC設計流程等，並且能夠詳細講解這些項目的設計思路、實現方法以及驗證技巧。我尤其關心書中對於仿真和驗證環節的講解是否深入，因為在科研項目中，準確的仿真結果是至關重要的。我希望書中能夠介紹一些高級的仿真技術，例如形式驗證、覆蓋率分析等，並提供一些實用的調試技巧。此外，我也希望這本書能夠引導我瞭解如何將EDA工具與數學建模、算法設計等相結閤，從而更好地支持我的科研工作。我期待這本書能夠成為我科研道路上的得力助手，幫助我解決在電子設計過程中遇到的各種技術難題。