新编电子设计自动化项目教程 9787121130526 电子工业出版社

新编电子设计自动化项目教程 9787121130526 电子工业出版社 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

任富民 著
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出版社: 电子工业出版社
ISBN:9787121130526
商品编码:29418660530
包装:平装
出版时间:2011-04-01

具体描述

基本信息

书名:新编电子设计自动化项目教程

定价:27.00元

作者:任富民

出版社:电子工业出版社

出版日期:2011-04-01

ISBN:9787121130526

字数:

页码:

版次:1

装帧:平装

开本:16开

商品重量:0.400kg

编辑推荐


内容提要


本书采用项目式任务驱动的方法,以通用的电子设计自动化(EDA)软件ProtelDXP2004SP2中文版为软件平台,介绍了电子设计自动化的基本概念、应用技巧及实际案例。本书包含12个项目,主要讲授了原理图绘制、原理图仿真、PCB板制作、原理图元件和PCB元件封装的制作,以及可编程逻辑器件设计等内容。
根据中等职业学校电子设计自动化的教学特点,本书在注重先进性和科学性的基础上更加突出了实用性和可操作性。本书可作为中等、高等职业学校电子设计自动化的教材,也可供从事电子设计自动化绘图和制版的工程技术人员参考。

目录


作者介绍


文摘


序言



《现代微电子系统设计与验证》 内容简介 本书深入探讨了现代微电子系统设计与验证的理论、方法和实践,旨在为读者提供一个全面而深入的视角,理解并掌握从概念到最终产品的复杂设计流程。本书涵盖了微电子设计领域的关键技术和前沿发展,特别关注数字集成电路、模拟集成电路以及混合信号集成电路的设计与实现。 第一部分:微电子设计基础与流程 本部分为读者构建坚实的理论基础,详细阐述了微电子设计的一般流程和核心概念。 第一章:微电子系统概述与设计流程 微电子系统发展历程与趋势: 回顾了半导体技术从萌芽到集成电路发展的辉煌历程,分析了摩尔定律的驱动作用,并展望了后摩尔时代芯片设计的新挑战与机遇,如异构集成、Chiplets技术、新型半导体材料等。 微电子系统设计流程详解: 详细分解了从需求分析、逻辑设计、物理设计到版图制作、流片、封装与测试等各个环节。每一步骤都进行了深入剖析,强调了各环节之间的依赖性和反馈机制。 设计参数与约束: 深入探讨了影响设计的关键参数,包括功耗、性能、面积(PPA)、可靠性、可制造性等。解释了这些参数之间的相互制约关系,以及在实际设计中如何权衡取舍。 设计工具与技术路线: 介绍了当前主流的EDA(电子设计自动化)工具及其功能,如逻辑综合、布局布线、时序分析、功耗分析、物理验证等。同时,也探讨了不同设计技术路线,如ASIC(专用集成电路)、FPGA(现场可编程门阵列)等,并分析了各自的优缺点及适用场景。 第二章:数字逻辑设计基础 组合逻辑与时序逻辑: 系统回顾了数字逻辑设计的基础知识,包括逻辑门、组合逻辑电路(如加法器、多路选择器、译码器)和时序逻辑电路(如触发器、寄存器、计数器、状态机)的设计与分析。 硬件描述语言(HDL): 重点介绍Verilog和VHDL两种主要的硬件描述语言。通过大量的实例,演示如何使用HDL进行行为级建模、寄存器传输级(RTL)建模和门级建模。强调了HDL在抽象层次上的意义和不同建模方式的应用。 逻辑综合: 详细阐述逻辑综合的概念、目标和常用算法。解释了如何将HDL代码转换为门级网表,并介绍综合工具如何优化电路以满足PPA等约束。 时序分析: 深入讲解时序分析的原理,包括建立时间(setup time)、保持时间(hold time)、时钟周期、传播延迟等。分析了时序违例(timing violation)产生的原因,并介绍如何通过时钟规划、逻辑优化、寄存器放置等方法解决时序问题。 第二部分:集成电路设计进阶 本部分将重点关注集成电路设计的具体技术和挑战,提供更深入的设计方法和实践指导。 第三章:高性能处理器与系统设计 指令集架构(ISA): 介绍RISC-V、ARM等主流指令集架构的设计理念和特点。分析了不同ISA在性能、功耗和设计复杂性上的权衡。 流水线技术: 详细讲解指令流水线的工作原理,包括指令预取、译码、执行、访存、写回等阶段。分析了流水线冒险(如结构冒险、数据冒险、控制冒险)及其解决方案(如转发、气泡插入、分支预测)。 缓存一致性与多核处理器: 探讨了缓存的工作原理、层次结构和一致性协议(如MESI)。分析了多核处理器面临的挑战,包括并行性、同步和通信,以及相关的设计技术。 片上总线与互连: 介绍AMBA(Advanced Microcontroller Bus Architecture)等标准片上总线协议,如AXI、AHB、APB。分析了不同总线协议的特点和适用场景,以及片上网络(NoC)在高性能SoC中的应用。 第四章:低功耗设计技术 功耗分析与功耗类型: 区分了动态功耗和静态功耗,并介绍了静态功耗分析和动态功耗分析的方法。 动态功耗优化: 详细阐述了多种降低动态功耗的技术,包括时钟门控(clock gating)、多阈值电压CMOS(MTCMOS)、动态电压与频率调整(DVFS)、选择性门控等。 静态功耗优化: 介绍了降低漏电功耗的技术,如门控阈值电压(gating threshold voltage, GTV)、多阈值电压设计、睡眠模式、深度睡眠模式等。 低功耗设计流程与工具: 讲解了低功耗设计在RTL、综合、布局布线等各个设计阶段的实现方法,并介绍了支持低功耗设计的EDA工具。 第五章:模拟与混合信号集成电路设计 模拟电路基础: 回顾了MOSFET器件模型、二极管、BJT等基本有源器件的特性。介绍基本的模拟电路模块,如放大器、滤波器、基准电压源、振荡器等。 混合信号设计挑战: 分析了数字信号和模拟信号在同一芯片上的集成所带来的挑战,如噪声耦合、串扰、信号完整性等。 ADC与DAC设计: 深入讲解模数转换器(ADC)和数模转换器(DAC)的设计原理、关键参数(如分辨率、采样率、线性度、信噪比)和常见架构(如逐次逼近型ADC、sigma-delta ADC、R-2R DAC、电流舵DAC)。 PLL与时钟生成: 详细阐述锁相环(PLL)的工作原理,包括鉴相器、压控振荡器(VCO)、电荷泵、环路滤波器等。介绍PLL在频率合成、抖动抑制等方面的应用。 混合信号设计流程与验证: 介绍了混合信号设计的专用EDA工具和验证方法,强调了仿真和物理验证的重要性。 第三部分:验证与可靠性 本部分侧重于集成电路设计的验证和可靠性保障,是确保芯片功能正确和长久稳定的关键。 第六章:集成电路验证方法学 验证的重要性与层次: 强调了验证在芯片设计中的核心地位,并介绍了从RTL验证、门级验证到后仿真等不同验证层次。 功能验证: 详细讲解了面向测试(AFO)验证、约束随机验证(CVR)和验证IP(VIP)等高级功能验证技术。 验证环境搭建: 介绍了Testbench的设计原则、常用的验证语言(如SystemVerilog)、断言(Assertions)的应用以及覆盖率(Coverage)的度量。 形式验证: 阐述了形式验证的基本原理,包括模型检查、等价性检查等,以及其在发现早期设计缺陷中的优势。 第七章:芯片物理设计与制造 布局(Placement): 详细讲解了标准单元布局、宏单元布局和I/O端口布局的原则和算法,以及如何考虑时序、功耗和信号完整性。 布线(Routing): 介绍了全局布线和详细布线的过程。分析了拥塞(congestion)问题及其解决方法,以及线网延迟的优化。 时钟树综合(CTS): 阐述了时钟树的设计目标(低倾斜、低偏斜)和实现方法,以及时钟树在时序收敛中的关键作用。 物理验证(Physical Verification): 详细介绍了设计规则检查(DRC)、版图与原理图一致性检查(LVS)和设计可测试性(DFT)等物理验证环节,是确保芯片可制造性和可靠性的重要步骤。 制造工艺基础: 简要介绍半导体制造的基本工艺流程,如光刻、刻蚀、薄膜沉积等,以及工艺变化对电路性能的影响。 第八章:可靠性设计与分析 可靠性威胁: 分析了影响芯片可靠性的各种因素,如电迁移(Electromigration, EM)、热陷(Hot Carrier Injection, HCI)、栅氧化击穿(Gate Oxide Breakdown, GOB)、ESD(Electrostatic Discharge)等。 可靠性设计策略: 介绍在设计阶段如何通过选择合适的器件模型、冗余设计、降额使用等方法来提高芯片的抗干扰能力和寿命。 可靠性仿真与分析: 讲解了如何使用EDA工具进行EM、HCI等可靠性仿真分析,并解读仿真结果,评估芯片在不同工作条件下的可靠性表现。 封装与测试: 探讨了封装技术对芯片可靠性的影响,以及如何设计有效的测试方案来检测潜在的可靠性问题。 结论 本书通过理论讲解、案例分析和实践指导相结合的方式,为读者提供了一个深入了解现代微电子系统设计与验证的综合性平台。本书内容丰富,覆盖面广,从基础概念到高级技术,从设计流程到验证方法,都进行了细致的阐述。希望本书能帮助读者掌握微电子设计领域的关键技能,为从事相关领域的研究和开发奠定坚实的基础。

用户评价

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我是一名在职的电子工程师,工作多年,在实际项目经验方面有一定积累,但总感觉在EDA技术的深度和广度上还有提升空间。《新编电子设计自动化项目教程》这本书的出版让我眼前一亮。我特别期待书中能够提供一些关于EDA技术的前沿发展趋势和最新技术应用的介绍,例如人工智能在EDA中的应用、低功耗设计技术、高可靠性设计方法等。我希望这本书能够在我现有的知识基础上,帮助我拓宽视野,了解行业内最新的技术动态,并为我未来的职业发展提供新的思路。我同样关注书中对于复杂项目的案例分析,希望能从中学习到一些在实际项目中处理疑难杂症的经验和方法。此外,对于一些EDA工具的使用技巧,我希望能够找到一些更深入、更精炼的讲解,帮助我提高工作效率,减少重复性劳动。总而言之,我希望这本书能够成为我职业生涯中的一个重要的知识增值来源。

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作为一名初入电子设计领域的研究生,我一直在寻找一本能够帮助我快速掌握EDA技术并应用于科研项目的书籍。《新编电子设计自动化项目教程》给我留下了深刻的印象。我希望这本书能够提供一些贴近实际科研需求的EDA项目案例,例如FPGA设计、ASIC设计流程等,并且能够详细讲解这些项目的设计思路、实现方法以及验证技巧。我尤其关心书中对于仿真和验证环节的讲解是否深入,因为在科研项目中,准确的仿真结果是至关重要的。我希望书中能够介绍一些高级的仿真技术,例如形式验证、覆盖率分析等,并提供一些实用的调试技巧。此外,我也希望这本书能够引导我了解如何将EDA工具与数学建模、算法设计等相结合,从而更好地支持我的科研工作。我期待这本书能够成为我科研道路上的得力助手,帮助我解决在电子设计过程中遇到的各种技术难题。

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这本书我一直觊觎已久,终于入手了!翻开第一页,就被那精美的排版和清晰的图示所吸引。我平时接触电子设计自动化(EDA)主要是为了解决一些实际电路设计中遇到的难题,比如信号完整性分析、功耗优化等。市面上关于EDA的书籍很多,但大多偏重理论,或者只是简单罗列工具的使用方法,很少有能将理论与实践有机结合,并且深入浅出地讲解项目流程的。我特别看重这本书在项目实战方面的讲解,希望它能带领我一步步完成一些有挑战性的EDA项目,从需求分析、方案设计到最终的验证和优化,都能有清晰的指导。我很想知道书中对于一些前沿的EDA技术,比如AI在EDA中的应用,或者一些新兴的硬件描述语言(HDL)特性的讲解是否深入,是否能提供一些实用的代码示例和技巧。对于初学者来说,可能更需要的是系统性的入门指导,但对于我这种已经有一定基础的读者,更期待的是能从中挖掘出一些进阶的、能提升工作效率的宝藏。这本书的出版信息显示它是由电子工业出版社出版的,这个出版社在技术类图书领域一向有口皆碑,所以我对它的内容质量还是很有信心的。

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我最近开始接触一些嵌入式系统开发,发现EDA工具在其中扮演着至关重要的角色。之前我主要依赖于一些在线教程和零散的文档来学习EDA,感觉碎片化严重,知识体系不够完整。我听说《新编电子设计自动化项目教程》这本书在项目导向的EDA学习方面做得非常出色,所以抱着试试看的心态购入了。我最关心的是这本书是否能够有效地帮助我理解EDA设计的整个流程,从原理图绘制、PCB布局布线到最终的仿真验证,是否有详细的步骤和案例解析。尤其是对于一些复杂的设计,比如高速信号设计、电源完整性分析等,我希望书中能够提供一些实用的技巧和方法论,让我能够更好地应对实际项目中的挑战。我个人偏爱那些能够让我动手实践的书籍,所以我很期待书中是否包含一些可以跟着操作的项目,让我能够边学边练,巩固所学知识。另外,我也希望这本书能够介绍一些主流的EDA工具,比如Allegro、OrCAD、Altium Designer等,并讲解它们在不同项目场景下的应用。

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这本书的封面设计非常吸引我,简洁大气,一看就是专业书籍。《新编电子设计自动化项目教程》这个书名直接点明了它的内容重点,我一直觉得EDA的学习不能脱离实际项目,否则很容易纸上谈兵。我一直想找一本能够系统性地指导我如何完成一个完整的EDA项目的书籍,从前期需求分析到后期成果交付,能够涵盖各个环节。我对书中关于项目管理和团队协作方面的介绍非常感兴趣,因为在实际工作中,这往往是比技术本身更难把握的方面。我希望这本书能够提供一些关于如何制定项目计划、如何进行风险评估、以及如何与团队成员有效沟通的指导。同时,我也非常关注书中对于知识产权保护和设计流程规范的讲解,这对于任何一个正规的电子设计项目来说都至关重要。我很想知道书中是否会涉及一些行业标准和最佳实践,让读者在学习技术的同时,也能培养良好的职业素养。

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