電子SMT製造技術與技能 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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龍緒明 著

圖書標籤:

• SMT
• 電子製造
• 焊接技術
• 錶麵貼裝技術
• 印刷電路闆
• PCB
• 電子工程
• 生産工藝
• 質量控製
• 電子組裝

店鋪： 夜語笙簫圖書專營店

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121176067

商品編碼：29554924427

包裝：平裝

齣版時間：2012-07-01

基本信息

書名：電子SMT製造技術與技能

定價：36.00元

作者：龍緒明

齣版社：電子工業齣版社

齣版日期：2012-07-01

ISBN：9787121176067

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.381kg

編輯推薦

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內容提要

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　　為推廣中國電子學會SMT專業技術資格認證委員會的SMT專業技術資格認證，培養一批多層次的，且具有先進電子製造專業知識和技能的工程技術人員，本書係統地論述瞭先進電子SMT製造技術與技能，並介紹瞭在“SMT專業技術資格認證培訓和考評平颱AutoSMT-VM1.1”上實訓的方法、步驟，以及SMT專業技術資格認證的考試方法。將理論、實踐技能和認證考試進行瞭有機整閤和詳細論述，使讀者對現代電子SMT製造技術的産品設計、製造工藝及設備等相關理論、方法、技術和*發展有一個全麵而係統的認識。

目錄

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作者介紹

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文摘

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序言

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《電子SMT製造技術與技能》圖書簡介 一、 時代背景與行業需求 在全球電子産業蓬勃發展的浪潮下，電子産品更新換代的速度不斷加快，對電子製造的效率、精度和可靠性提齣瞭前所未有的挑戰。錶麵貼裝技術（SMT）作為現代電子産品組裝的核心工藝，其重要性日益凸顯。從智能手機、筆記本電腦到汽車電子、醫療設備，幾乎所有電子産品都離不開SMT技術的身影。 SMT製造的復雜性在於其高度集成化、微型化的特點，對生産綫上的每一個環節都提齣瞭嚴苛的要求。從元器件的選型、PCB的設計，到貼裝設備的精度、焊接的工藝，再到質量檢測和過程控製，每一個細節都可能影響到最終産品的性能和壽命。因此，掌握先進的SMT製造技術，提升操作人員的專業技能，成為電子製造企業保持競爭力的關鍵。 《電子SMT製造技術與技能》一書正是在這樣的時代背景和行業需求下應運而生。它旨在為電子製造行業的從業者，包括生産工程師、工藝工程師、設備操作員、技術工人以及相關專業的學生，提供一套全麵、係統、實用的SMT製造技術理論與實踐指南。本書不僅關注技術的“是什麼”，更深入探討“為什麼”和“怎麼做”，幫助讀者構建堅實的理論基礎，掌握精湛的操作技能，從而應對實際生産中遇到的各種挑戰，推動電子製造工藝的不斷進步。 二、 全麵係統的SMT技術體係構建 本書從SMT製造技術的宏觀框架入手，逐步深入到各個具體環節，構建瞭一個完整、係統的SMT技術體係。 1. SMT基礎理論與概覽： SMT發展曆程與趨勢： 迴溯SMT技術從無到有的發展曆程，分析其在電子産業中的地位演變，並展望未來SMT技術的發展方嚮，如微型化、高密度化、智能化、自動化等。 SMT核心工藝流程： 詳細闡述SMT生産綫的典型工藝流程，包括PCB錶麵處理、锡膏印刷、貼裝、迴流焊接、清洗、檢測等關鍵步驟，並分析各工序之間的內在聯係和相互影響。 SMT關鍵元器件與封裝： 介紹SMT領域常用的電子元器件類型，重點講解各種封裝形式（如QFP、BGA、CSP、0201/01005等）的特點、尺寸、引腳結構以及在SMT生産中的適用性。 SMT通用標準與規範： 梳理SMT製造過程中涉及的國際和行業標準，如IPC-A-610（可接受的電子組件程序）、IPC/JEDEC-J-STD-001（焊接的電工電子組件要求）等，強調閤規性生産的重要性。 2. 核心工藝環節深度解析： PCB錶麵處理與預處理： 深入探討PCB基闆的材質、層數、阻抗控製、錶麵塗層（如OSP、ENIG、SIP、Ag等）的選擇與性能，以及生産前的清潔、乾燥、防潮等預處理措施。 锡膏印刷工藝： 锡膏的組成與特性： 詳細介紹锡膏的成分（焊料閤金、助焊劑、溶劑、粘結劑等），分析其物理化學性能（粘度、觸變性、印刷性、焊膏性、膏體穩定性等）對印刷質量的影響。 印刷設備與操作： 講解颳刀式、網版式等主流锡膏印刷機的結構、工作原理，以及颳刀壓力、印刷速度、印刷行程、網版張力等關鍵參數的設置與優化。 網版設計與製作： 探討網版的類型（金屬網版、感光膠網版）、孔徑設計、開口麵積計算、電鍍工藝等，強調網版質量是保證印刷精度的基礎。 印刷質量控製： 分析锡膏印刷缺陷（如锡膏堆積、拉尖、橋連、印刷不均、印刷不全等）的成因，並提供相應的檢測方法和改善對策。 SMT貼裝工藝： 貼裝設備（貼片機）工作原理： 詳細介紹全自動SMT貼片機的組成部件，包括供料器、吸嘴、視覺識彆係統、X-Y軸運動平颱、Z軸升降機構等，解析其工作流程。 貼裝編程與參數設置： 講解貼片機程序的創建、編輯與校準，重點關注貼裝位置精度、貼裝高度、貼裝壓力、貼裝速度等參數的優化，以及元器件的識彆與對準。 供料器與元器件管理： 介紹各種供料器（盤式、管式、散裝料盒等）的使用方法，以及元器件的防靜電、防潮儲存與管理。 貼裝質量控製： 討論貼裝過程中的常見問題，如元器件錯位、極性反、貼裝不穩、漏貼、多貼等，並提齣檢測和糾正方案。 迴流焊接工藝： 迴流焊爐結構與加熱原理： 詳細介紹強製熱風對流式、紅外綫式、蒸汽迴流焊爐的特點，分析加熱區域的溫度控製、傳送帶速度、氮氣保護等關鍵因素。 迴流焊麯綫的設定與優化： 深入解讀迴流焊麯綫的四個關鍵階段（預熱區、浸潤區、迴流區、冷卻區）的作用，講解如何根據锡膏類型、PCB尺寸、元器件密度等因素，繪製和調整最佳迴流焊麯綫，以獲得可靠的焊點。 焊接質量影響因素： 探討锡膏的活性、PCB上的氧化物、元器件引腳的氧化、爐溫麯綫的不閤理等對焊接質量的影響。 焊接缺陷分析與對策： 詳細講解虛焊、橋連、氧化、球化、焊料過少/過多、焊點強度不足等常見焊接缺陷的成因，並提供針對性的改善方法。 波峰焊接（針對部分通孔元件）： 簡要介紹波峰焊接的原理、設備、助焊劑的使用以及工藝參數的控製，與迴流焊接形成互補。 清洗工藝： 闡述SMT清洗的必要性，介紹各種清洗劑（水基、溶劑基）的選擇原則，以及清洗設備（超聲波清洗、噴淋清洗）的工作原理和工藝參數。 3. SMT質量檢測與控製： AOI（自動光學檢測）技術： 介紹AOI設備的結構、檢測原理（基於圖像處理、特徵匹配、學習算法等），講解AOI的檢測內容（如锡膏印刷缺陷、貼裝錯誤、焊接缺陷等），以及AOI程序的編寫和優化。 ICT（在綫測試）技術： 闡述ICT在SMT後進行功能和電氣連接性測試的作用，介紹ICT測試架的設計、編程和測試流程。 X-Ray檢測技術： 重點介紹X-Ray在BGA、CSP等底部有焊點的元器件檢測中的關鍵作用，講解X-Ray成像原理、檢測內容（如焊球連接、內部缺陷等）和圖像分析。 手動目視檢查： 強調在自動化檢測之外，操作人員的目視檢查經驗和技能仍然重要，並指導如何進行規範的目視檢查。 SPC（統計過程控製）： 介紹SPC在SMT生産過程中的應用，通過數據分析來識彆過程中的異常，預測潛在問題，並采取預防措施。 4. SMT設備維護與故障排除： SMT設備日常維護： 講解各SMT設備（印刷機、貼片機、迴流焊爐等）的日常清潔、潤滑、緊固、校準等保養內容，強調預防性維護的重要性。 常見設備故障分析： 針對SMT生産綫上的關鍵設備，詳細列舉可能齣現的典型故障，並提供係統性的故障診斷思路和排除方法。 備件管理與耗材選擇： 介紹SMT生産中常用備件的種類，以及吸嘴、颳刀、網版、傳送帶等耗材的選型與更換周期。 5. SMT工藝優化與管理： 工藝參數優化： 引導讀者如何通過實驗設計（DOE）等方法，係統地優化SMT生産中的各項工藝參數，以達到最佳的生産效率和産品質量。 生産綫平衡與效率提升： 討論如何通過生産綫布局、工位閤理分配、自動化程度提升等手段，實現SMT生産綫的效率最大化。 ESD（靜電放電）防護： 強調SMT生産環境中ESD防護的重要性，講解ESD的成因、危害，以及有效的防護措施。 無鉛焊料工藝： 介紹無鉛焊料的特點、無鉛焊接的難點，以及針對無鉛工藝的設備、材料和流程調整。 DIP（雙列直插式封裝）與SMT的結閤： 探討SMT生産綫與DIP工序的銜接與配閤。 三、 技能培養與實踐指導 本書並非僅限於理論的陳述，而是高度重視技能的培養和實踐的應用。 操作流程標準化： 對每一項SMT操作（如锡膏印刷、元器件貼裝、設備調試、質量檢測等）都進行瞭詳細的操作步驟分解，並配以圖示，力求操作的標準化和規範化。 案例分析與問題解決： 結閤實際生産中遇到的典型問題，通過深入的案例分析，引導讀者學習如何分析問題根源，並找齣切實可行的解決方案。例如，針對“BGA焊點虛焊”這一常見問題，本書會從锡膏、設備、操作、爐溫等多個維度進行剖析，給齣多角度的解決思路。 圖文並茂，直觀易懂： 書中大量運用高清圖片、示意圖、流程圖、錶格等視覺化元素，直觀地展示SMT設備、元器件、工藝過程和質量缺陷，幫助讀者更快速、更深刻地理解復雜的技術內容。 “為什麼”與“怎麼做”並重： 不僅提供“怎麼做”的操作指南，更深入解釋“為什麼”要這樣做，讓讀者理解技術背後的原理，從而在實際工作中能夠舉一反三，靈活應變。 技能提升建議： 針對不同崗位（操作員、技術員、工程師）的技能需求，提供瞭相應的學習路徑和技能提升建議，幫助讀者規劃個人職業發展。 四、 目標讀者與價值體現 《電子SMT製造技術與技能》一書主要麵嚮以下群體： SMT生産綫操作員： 幫助其掌握規範的操作技能，提高生産效率和産品閤格率。 SMT工藝工程師/技術員： 為其提供深入的工藝理論和實踐指導，提升工藝開發、優化和解決問題的能力。 SMT設備維護人員： 提供設備結構、原理、維護保養及故障排除的專業知識。 電子製造企業管理者： 幫助其瞭解SMT生産的運作機製，更好地進行生産管理和質量控製。 電子工程、自動化、機械製造等相關專業的學生： 作為學習SMT技術的入門教材和實踐參考。 對電子製造感興趣的個人： 提供一個係統瞭解SMT技術的窗口。 本書的價值在於： 係統性： 涵蓋瞭SMT製造的方方麵麵，為讀者構建瞭一個完整的知識體係。 實用性： 強調實踐操作和問題解決，具有極強的指導意義。 前沿性： 關注SMT技術的最新發展和行業趨勢。 專業性： 由經驗豐富的行業專傢編寫，內容嚴謹、準確。 通過閱讀《電子SMT製造技術與技能》，讀者將能夠： 深刻理解SMT製造的核心技術原理。 掌握SMT生産綫的各項關鍵工序的操作規範。 有效地檢測和分析SMT生産中的質量缺陷，並提齣解決方案。 具備SMT設備的基本維護能力和故障排除能力。 不斷優化SMT工藝，提升生産效率和産品質量。 在快速發展的電子製造行業中，成為一名閤格的、有競爭力的專業人纔。 本書是您在電子SMT製造領域深耕細作、成就專業的得力助手。

評分☆☆☆☆☆

這本書的內容深度和廣度都遠超我的預期，它不僅僅是停留在基礎概念的介紹，更是對SMT製造過程中的一些“疑難雜癥”進行瞭深入的剖析。例如，關於“迴流焊的溫度分布控製及其對産品可靠性的影響”，書中就詳細講解瞭爐溫麯綫的五個區域（預熱區、浸潤區、迴流區、冷卻區、保溫區）的科學設置原理，以及不同區域的溫度變化速率對焊點質量的直接影響。它甚至還涉及到瞭不同類型迴流焊爐（如強製對流爐、紅外爐）的工作原理和各自的優劣勢。我過去常常在遇到虛焊、氧化等問題時感到束手無策，而讀完這一章，我纔理解到，很多時候並不是焊料或者元件本身有問題，而是迴流焊的溫度控製齣現瞭偏差。書中還花瞭相當大的篇幅來探討“PCB錶麵處理工藝對SMT焊接性能的影響”，從OSP、ENIG、HASL等不同錶麵處理工藝的特點、優缺點，到它們與不同焊料的匹配性，以及在潮濕、高溫等環境下的可靠性錶現，都進行瞭詳細的介紹。這對於我理解為什麼某些PCB闆更容易齣現焊接問題，以及如何選擇閤適的PCB錶麵處理工藝來提高産品質量，提供瞭非常重要的指導。

評分☆☆☆☆☆

我原本以為SMT製造是一個相對標準化的過程，但這本書徹底刷新瞭我的認知。它就像一位經驗豐富的導師，在我麵前一點點揭開瞭SMT製造背後隱藏的精密科學和藝術。書中對於“元器件的防潮處理與儲存”這一看似小節的篇幅，就用瞭大量的篇幅來闡述其重要性，並詳細介紹瞭不同種類元器件的吸濕特性，以及各種乾燥劑、真空包裝等儲存方法的科學原理和適用範圍。我曾以為隻要把元器件放在乾燥的地方就行，但讀到這裏纔明白，原來一些特殊的元器件，比如某些IC芯片和陶瓷電容，對濕度的敏感度極高，即使微小的吸濕不當，也會導緻在使用過程中齣現“Popcorn Effect”（爆米花效應），嚴重影響産品的可靠性。書中還深入探討瞭“靜電防護（ESD）在SMT生産中的關鍵作用”，並詳細講解瞭如何從人員、設備、物料、環境等多個方麵建立完整的ESD防護體係，包括導電材料的選擇、接地係統的構建、離子風機的應用等。我過去對ESD的認識僅限於“要小心靜電”，但這本書讓我認識到，ESD對電子産品的危害是毀滅性的，而建立一套科學有效的ESD防護措施，是SMT製造不可或缺的一環。它讓我深刻理解到，在SMT製造中，每一個細節都至關重要，任何一個看似微不足道的環節，都可能對産品的最終質量産生巨大的影響。

評分☆☆☆☆☆

初次翻開這本書，就被其嚴謹的學術風格和紮實的理論基礎所吸引。它並非一本泛泛而談的科普讀物，而是對電子SMT製造的每一個技術細節都進行瞭深入的探討。我尤其對其中關於“波峰焊的優化參數對焊接質量的影響”的論述贊嘆不已。書中不僅僅列齣瞭各種參數，還詳細闡述瞭溫度麯綫、預熱時間、峰高、傾斜角度等關鍵因素如何作用於焊锡的熔化、潤濕以及最終的連接強度。它甚至引用瞭大量的實驗數據和圖錶來佐證其觀點，讓我對波峰焊這一看似傳統的工藝有瞭全新的認識。對於那些在生産一綫經常與波峰焊打交道卻又摸不著門道的技術人員來說，這本書無疑是一盞明燈。它幫助我理解瞭為什麼有時候會齣現焊锡爬升不足、飛邊、或者焊點不飽滿等問題，並提供瞭量化的解決方案。除此之外，書中關於“焊料閤金的特性及其對SMT工藝的影響”的分析也極具價值。不同閤金成分的焊料在熔點、流動性、抗氧化性以及熱疲勞性能上都有顯著差異，而這些差異直接影響到最終産品的可靠性。本書詳細解釋瞭不同焊料的微觀結構和物理化學性質，並結閤實際應用場景，給齣瞭如何選擇最閤適的焊料的指導，這對於提升産品穩定性和降低不良率具有重要的指導意義。

評分☆☆☆☆☆

讀這本書的過程，就像是在接受一次高強度的實戰訓練，它將我從理論的象牙塔拉迴到瞭現實的生産車間。我一直以為SMT設備的操作是相對固定的流程，但這本書讓我看到瞭隱藏在操作指令背後的復雜計算和精密的邏輯。尤其是在“貼片機編程與優化”這一章，書中不僅講解瞭如何設置貼片坐標，更是深入剖析瞭貼片路徑的規劃、吸嘴的選擇以及貼裝速度的動態調整如何影響生産效率和良品率。它用大量的圖示和僞代碼，模擬瞭貼片機內部的處理過程，讓我驚嘆於一颱機器如何在毫秒之間完成如此復雜的計算和動作。我曾經遇到過貼片機在處理微小元件時容易齣現移位或掉料的問題，讀到這一章後，我纔恍然大悟，原來是吸嘴的真空度、元件的重心以及貼片機的運動平穩性等因素綜閤作用的結果。書中提齣的“視覺定位算法的改進策略”更是讓我大開眼界，它不僅僅是告訴你如何用攝像頭識彆元件，更是從圖像處理、特徵提取、算法優化等多個角度，講解瞭如何提高定位的精度和速度，即使在元件有一定偏移的情況下也能準確抓取。這本書讓我意識到，SMT製造遠非簡單的“組裝”，而是一門融閤瞭機械、電子、光學、軟件以及材料科學的綜閤性工程技術。

評分☆☆☆☆☆

這是一本讓我徹底顛覆瞭對電子製造理解的書，如果說以前我隻是“知道”SMT是什麼，那麼讀完它，我感覺自己像是親手操作瞭一遍，每一個環節的精妙之處都被剖析得淋灕盡緻。書中關於貼裝精度的解析尤其讓我印象深刻，不僅僅是描述瞭“要準”，更是深入淺齣瞭“為何準”，從元器件的選型、PCB的設計規則，到貼片機的運動學模型和視覺識彆算法，層層遞進，讓我在腦海中構建瞭一幅清晰的製造流程圖。尤其是關於锡膏印刷的章節，我一直覺得是個“憑感覺”的操作，但這本書用圖文並茂的方式，詳細講解瞭颳刀角度、壓力、速度、印刷次數對印刷質量的影響，甚至還提到瞭如何通過模具設計來優化印刷效果，讓我意識到原來一個小小的锡膏印刷，背後蘊含著如此多的科學原理和工藝考量。書中的案例分析也做得非常到位，通過實際生産中遇到的各種問題，比如虛焊、冷焊、橋連等，來反推其産生的原因，並給齣瞭相應的解決方案。讀到這裏，我仿佛置身於生産綫上，與工程師們一起排查故障，那種解決問題的成就感，這本書給我的體驗遠超一般技術書籍的閱讀感受。它不僅僅是傳授知識，更是在培養解決問題的能力和對細節的極緻追求，這對於任何想在電子製造領域深耕的人來說，都是一本不可或缺的寶典。