貼片式電子元件 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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梁瑞林 著

圖書標籤:

• 電子元件
• SMD
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• 電路
• PCB
• 電子工程
• 實物圖例
• 焊接
• 維修

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齣版社： 科學齣版社

ISBN：9787030215819

商品編碼：29556871165

包裝：平裝

齣版時間：2008-05-01

基本信息

書名：貼片式電子元件

定價：25.00元

作者：梁瑞林

齣版社：科學齣版社

齣版日期：2008-05-01

ISBN：9787030215819

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：大32開

商品重量：0.259kg

編輯推薦

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內容提要

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本書是“錶麵組裝與貼片式元器件技術”叢書之一。主要介紹貼片式電阻器、貼片式電容器、貼片式電感器、其他貼片式電子元件以及貼片式電子元件研究課題與展望。在內容上，力圖盡可能地嚮讀者傳遞國際上先進的貼片式電子元件方麵的前沿知識，而避免冗長的理論探討。
本書可作為電子電路、電子材料與元器件、電子科學與技術、通信技術、電子工程、自動控製、計算機工程等領域的工程技術人員以及科研單位研究人員的參考書，也可以作為大專院校學生、研究生的輔助教材。

目錄

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作者介紹

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文摘

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序言

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《精微之境：現代電子器件的科學與藝術》 一、 引言：微觀世界的宏大敘事 我們生活在一個由電子信息驅動的時代，智能手機、電腦、通信基站，乃至我們傢中隨處可見的智能傢電，都離不開那些微小卻至關重要的電子元件。它們是現代科技的基石，是連接虛擬世界與物理現實的橋梁。然而，這些“微小”的部件背後，卻蘊含著深邃的物理原理、精妙的設計工藝以及持續不斷的創新突破。本書《精微之境：現代電子器件的科學與藝術》旨在帶領讀者深入探索這些微觀世界的奧秘，揭示隱藏在日常電子設備中的科學智慧和工程藝術。我們不滿足於僅僅瞭解這些元件的功能，更希望去理解它們是如何工作的，它們的誕生過程是怎樣的，以及未來它們將如何改變我們的生活。 本書將聚焦於那些構築起我們數字生活的“大腦”與“神經”——集成電路（IC）、傳感器、微執行器（MEMS）等核心電子器件。我們將從最基礎的半導體物理齣發，逐步深入到器件的設計、製造、封裝和測試的每一個環節，力求呈現一個全麵而深入的視角。這不是一本枯燥的教科書，而是一次穿越微觀世界的精彩旅程，一次對人類智慧與創造力的贊頌。 二、 半導體：萬物之源的奇妙材料 一切電子器件的起點，都在於對半導體材料的深刻理解和精準操控。矽（Si）、鍺（Ge）以及近年來備受矚目的化閤物半導體如砷化鎵（GaAs）、氮化鎵（GaN）等，它們獨特的導電特性，介於導體和絕緣體之間，為我們提供瞭“開關”電子流動的可能性，這是製造電子邏輯單元和信號處理器的根本。 我們將首先迴顧半導體材料的發現史，以及摻雜（doping）技術如何賦予這些材料神奇的導電能力。通過引入磷（P）、砷（As）等施體雜質，以及硼（B）、鎵（Ga）等受體雜質，我們可以精確地控製半導體材料中的自由電子和空穴數量，從而形成P型和N型半導體。這兩種類型的半導體就像是構建電子世界的兩種基本“顔色”，它們的結閤，通過PN結的形成，孕育齣瞭二極管、三極管等最基礎的電子器件，也為後續更復雜的集成電路打下瞭基礎。 本書將詳細介紹PN結的工作原理，包括耗盡層、內建電勢以及在外加電壓作用下的正嚮導通和反嚮擊穿現象。我們還將探討晶體管（Transistor）的演進，從早期的點接觸晶體管到雙極性晶體管（BJT），再到如今占據主導地位的金屬氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET）。MOSFET的齣現是電子技術史上的裏程碑，它以其低功耗、高集成度和易於製造的特點，徹底改變瞭電子器件的格局，為微處理器、存儲器等大規模集成電路的實現提供瞭可能。 此外，我們還會觸及一些新型半導體材料的應用，例如，氮化鎵（GaN）在功率器件領域展現齣的巨大潛力，其高擊穿電壓和高電子遷移率使其成為高效電源適配器、電動汽車充電器等領域不可或缺的材料。本書力求用清晰易懂的語言，闡述這些復雜的半導體物理概念，讓讀者能夠體會到材料科學在電子技術發展中的關鍵作用。 三、 集成電路：微縮的智慧殿堂 集成電路（Integrated Circuit, IC），又稱芯片，是將成韆上萬甚至數十億個晶體管、電阻、電容等電子元件集成在一塊很小的半導體晶片上的器件。它們是現代電子設備的大腦和核心，承載著復雜的計算、控製和信息處理功能。 本書將深入剖析集成電路的設計與製造流程。從邏輯設計、電路設計到版圖設計，每一個環節都凝聚著工程師的智慧。我們將介紹超大規模集成電路（VLSI）的設計理念，包括CMOS（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor）工藝的優勢，它通過將P溝道和N溝道MOSFET結閤，實現瞭低功耗和高速度的完美平衡。 製造過程更是令人驚嘆的微觀工程奇跡。從高純度矽晶圓的製備，到光刻（Photolithography）技術的應用，再到化學氣相沉積（CVD）、離子注入（Ion Implantation）等工藝，每一個步驟都要求極高的精度和潔淨度。光刻技術是製造集成電路的關鍵，它利用光綫將設計好的電路圖案轉移到矽晶圓上，就像在微觀世界中進行“印刷”。隨著技術的發展，光刻的分辨率不斷提高，使得更小、更強大的芯片得以誕生。 我們還將探討不同類型的集成電路，例如微處理器（CPU）、數字信號處理器（DSP）、存儲器（如DRAM、Flash Memory）以及專用集成電路（ASIC）。每一類IC都有其獨特的結構和功能，共同構築瞭我們數字生活的堅實基礎。理解集成電路的設計原理和製造過程，將幫助我們更深刻地認識到現代科技的復雜性和精妙性。 四、 傳感器與微執行器：感知與行動的橋梁 除瞭承載計算和存儲功能的集成電路，現代電子設備還需要“感知”外部世界並做齣相應的“行動”。這就需要傳感器（Sensors）和微執行器（Micro-Electro-Mechanical Systems, MEMS）的協同工作。 本書將介紹各種常見的傳感器類型。例如，加速度計和陀螺儀，它們能夠感知設備的運動狀態，廣泛應用於智能手機的屏幕鏇轉、遊戲控製以及無人機和汽車的姿態穩定；光傳感器則用於檢測環境光綫強度，實現自動亮度調節；壓力傳感器和溫度傳感器在工業控製、醫療設備和智能傢居中扮演著重要角色；而圖像傳感器（如CMOS圖像傳感器）更是構成瞭數碼相機、手機攝像頭等視覺係統的核心。 我們將探討這些傳感器的基本工作原理，例如壓阻效應、壓電效應、電容變化等，它們如何將物理量轉化為電信號。 另一方麵，微執行器（MEMS）則是將微電子技術與微機械技術相結閤的産物，它們能夠在微觀尺度上實現運動和傳感。例如，MEMS加速度計內部就包含瞭微小的機械結構，當受到加速度時，這些結構會發生形變，並通過電容變化等方式被檢測到。MEMS技術還催生瞭微流控芯片，用於生物醫學分析；微反射鏡陣列，用於投影顯示；以及微型馬達和泵等。 我們將展示MEMS器件的製造工藝，例如體矽微加工和錶麵矽微加工，以及它們是如何在微觀尺度上構建精密的機械結構。傳感器和微執行器的發展，使得電子設備能夠更加智能地與物理世界互動，極大地擴展瞭電子技術的應用邊界。 五、 封裝與互聯：將微觀世界接入宏觀現實 電子器件的製造並非終點，將這些微小的“零件”有效地連接起來，並保護它們免受外部環境的影響，同樣至關重要。這就涉及到瞭電子器件的封裝（Packaging）和互聯技術。 本書將詳細介紹各種電子器件的封裝技術。從傳統的引綫框架封裝，到現代的倒裝芯片（Flip-Chip）封裝、球柵陣列（BGA）封裝，以及先進的扇齣型晶圓級封裝（Fan-Out Wafer Level Packaging, FOWLP）和三維集成（3D IC）等。封裝技術的進步，不僅是為瞭保護芯片，更是為瞭提供更高密度的互聯，以及更好的散熱性能，為更強大的電子設備奠定基礎。 我們將探討封裝過程中使用的材料，如環氧樹脂、金屬焊料等，以及封裝工藝的挑戰，例如如何在高密度互聯的同時避免信號乾擾和熱量纍積。 互聯技術則是將不同電子器件或芯片連接起來，形成一個功能完整的係統。這包括PCB（Printed Circuit Board）的製造、各種連接器（Connectors）、電纜以及無綫通信技術的應用。隨著電子設備的小型化和高性能化，對互聯技術的要求也越來越高，例如高頻信號傳輸、高密度布綫以及低功耗通信等。 本書還將觸及當前熱門的互聯技術，例如5G通信、Wi-Fi 6等，它們依賴於先進的射頻（RF）器件和集成電路，以及高效的信號處理和調製解調技術。通過封裝和互聯，我們得以將無數微觀的電子元件匯聚成我們看得見、摸得著、且能改變我們生活的宏大電子係統。 六、 創新前沿與未來展望：邁嚮更智能的明天 電子器件領域的發展從未停歇，每一次技術的突破都將引領我們邁嚮一個更智能、更互聯的未來。本書的最後一章將聚焦於電子器件的創新前沿和未來展望。 我們將探討人工智能（AI）對電子器件設計和製造的影響，例如AI在芯片設計中的應用，能夠加速設計流程並優化性能。同時，AI的強大算力需求也驅動著新一代計算架構和新型存儲器的發展。 量子計算（Quantum Computing）作為一項顛覆性的技術，其底層對新型電子器件和材料提齣瞭全新的要求。我們也將簡要介紹量子比特（Qubit）的實現方式以及相關的電子學挑戰。 此外，生物電子學（Bioelectronics）正逐漸成為一個重要的交叉領域，將電子技術與生物係統相結閤，用於醫療診斷、治療以及人機接口。例如，可植入式電子設備、神經接口等，它們需要極高的生物相容性和微創性。 本書還將展望下一代半導體材料和器件的可能性，例如二維材料（如石墨烯、MoS2）在超越矽基電子學方麵的潛力，以及新的器件結構和製造技術。 《精微之境：現代電子器件的科學與藝術》希望通過此次探索，讓讀者不僅能夠欣賞到電子器件的精密與巧妙，更能夠理解其背後深厚的科學原理和工程智慧。從構成物質的基礎，到構建信息社會的復雜係統，電子器件的每一次進步，都閃耀著人類對未知世界的探索精神和對美好生活的追求。我們相信，通過對這些微小事物的深入瞭解，您將更能體會到科技的力量，並對未來充滿期待。

評分☆☆☆☆☆

說實話，我並不是科班齣身的電子工程師，對一些前沿的電子元件知識瞭解得不算太深。然而，《貼片式電子元件》這本書卻以一種非常友好的方式，嚮我這樣業餘愛好者展示瞭這個領域的精彩。書裏對於不同類型貼片元件的講解，比如那些小巧的電阻、電容，還有各種集成度極高的芯片，都用瞭相對容易理解的語言。我特彆喜歡書中關於不同封裝形式的介紹，比如SOP、QFP、BGA等等，這些看似枯燥的術語，在書中被生動地描繪齣來，讓我能夠直觀地感受到它們在空間利用上的考量。更重要的是，書中不僅僅羅列瞭元件的名稱和型號，還側重於它們在實際應用中的角色和價值。雖然我對書中的電路圖和參數的理解還有待提高，但我能感受到作者在努力地將復雜的技術問題通俗化，讓更多人能夠領略到貼片式元件的魅力。這本書更像是一位經驗豐富的導師，循循善誘地引導我進入這個迷人的微電子世界，讓我開始審視那些隱藏在設備內部的無名英雄。

評分☆☆☆☆☆

作為一個對電子産品拆解和DIY充滿熱情的人，《貼片式電子元件》這本書給我帶來瞭很多啓發。我常常會對那些密密麻麻的電子闆上各種各樣的小元件感到好奇，而這本書則為我揭示瞭這些“小麻雀”的身份和作用。書中對不同貼片元件的物理外觀、尺寸規格以及它們在電路中的基本功能進行瞭詳細的介紹，讓我能夠將書本上的知識與我實際拆解的設備進行對照，産生一種豁然開朗的感覺。我尤其喜歡書中關於元件標記和識彆的部分，這對於我日後維修和改造設備時，能夠準確找到並替換閤適的元件至關重要。雖然書中可能涉及一些更深入的理論，但我可以從中提取齣對我實際操作最有幫助的信息。這本書就像一本“電子元件密碼本”，讓我能夠更好地理解和掌握那些隱藏在設備內部的關鍵組成部分，為我的DIY之路增添瞭更多信心和可能性。

評分☆☆☆☆☆

在我看來，《貼片式電子元件》這本書不僅僅是關於技術的介紹，更是一種對未來電子産業發展趨勢的深刻洞察。書中對貼片式元件的精巧設計和在 miniaturization 方麵的貢獻的描述，讓我對現代電子産品的快速迭代和性能提升有瞭更直觀的理解。我注意到書中提到瞭許多關於高集成度、低功耗以及高性能的貼片式元件，這些都是推動科技進步的關鍵因素。雖然我可能無法完全理解書中所有的技術細節，但我能夠感受到作者在傳遞一種信息：未來的電子産品將更加小型化、智能化，而貼片式元件將扮演著越來越重要的角色。這本書為我打開瞭一扇窗，讓我得以窺見電子技術發展的脈絡和方嚮。它不僅僅是一本關於元件的書，更是一本關於創新和未來的書，讓我對電子科技的無限可能充滿期待。

評分☆☆☆☆☆

我一直在尋找能夠提升我電子項目性能的元件，而《貼片式電子元件》這本書似乎為我提供瞭一個全新的思路。書中對各種貼片式元件的分類和特點的詳盡闡述，讓我對如何選擇更適閤我特定應用的元件有瞭更清晰的認識。例如，書中關於高頻貼片電感和低ESR貼片電容的介紹，讓我開始思考在我的信號處理電路中，這些參數的優化能夠帶來多大的提升。雖然我還沒有完全掌握書中關於元件選型和匹配的所有細節，但它所提供的框架和信息，無疑為我未來的實踐提供瞭寶貴的指導。我注意到書中還涉及到一些關於元件可靠性和性能測試的內容，這對於我這樣注重項目穩定性的愛好者來說，是非常有價值的。讀這本書，我感覺自己不僅僅是在學習元件的知識，更是在學習如何以一種更專業、更有效的方式來構建和優化電子係統。這本書的深度和廣度，讓我對貼片式電子元件的認識上升到瞭一個新的層麵。

評分☆☆☆☆☆

作為一名電子愛好者，我一直對微型化和高效率的電子元件充滿好奇。最近，我偶然翻閱到一本名為《貼片式電子元件》的書，雖然我對書中具體的理論和技術細節還未完全深入，但它所展現齣的電子元件的微小魅力和在現代科技中的核心地位，已經讓我驚嘆不已。書中對各種貼片式元件的尺寸、封裝以及它們在電路闆上如何巧妙布局的描述，仿佛打開瞭我對電子世界的新視角。我常常想象著，那些肉眼幾乎難以分辨的微小顆粒，是如何承擔起如此重要的信號處理、濾波、存儲等功能的。這本書不僅僅是關於技術，更像是一部關於微型藝術品的百科全書。它讓我開始思考，我們日常使用的智能手機、電腦、可穿戴設備，背後隱藏著多少這樣精緻而強大的“小傢夥”。我尤其對書中關於元件選擇與電路設計的相互影響部分留下瞭深刻印象，雖然細節還沒完全領會，但其邏輯性和實用性已初見端倪。這本書的齣現，無疑為我探索更深層次的電子技術奠定瞭基礎，也激發瞭我對未來電子元件發展趨勢的無限遐想。