贴片式电子元件 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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梁瑞林 著

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出版社： 科学出版社

ISBN：9787030215819

商品编码：29556871165

包装：平装

出版时间：2008-05-01

基本信息

书名：贴片式电子元件

定价：25.00元

作者：梁瑞林

出版社：科学出版社

出版日期：2008-05-01

ISBN：9787030215819

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：大32开

商品重量：0.259kg

编辑推荐

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内容提要

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本书是“表面组装与贴片式元器件技术”丛书之一。主要介绍贴片式电阻器、贴片式电容器、贴片式电感器、其他贴片式电子元件以及贴片式电子元件研究课题与展望。在内容上，力图尽可能地向读者传递国际上先进的贴片式电子元件方面的前沿知识，而避免冗长的理论探讨。
本书可作为电子电路、电子材料与元器件、电子科学与技术、通信技术、电子工程、自动控制、计算机工程等领域的工程技术人员以及科研单位研究人员的参考书，也可以作为大专院校学生、研究生的辅助教材。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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《精微之境：现代电子器件的科学与艺术》 一、 引言：微观世界的宏大叙事 我们生活在一个由电子信息驱动的时代，智能手机、电脑、通信基站，乃至我们家中随处可见的智能家电，都离不开那些微小却至关重要的电子元件。它们是现代科技的基石，是连接虚拟世界与物理现实的桥梁。然而，这些“微小”的部件背后，却蕴含着深邃的物理原理、精妙的设计工艺以及持续不断的创新突破。本书《精微之境：现代电子器件的科学与艺术》旨在带领读者深入探索这些微观世界的奥秘，揭示隐藏在日常电子设备中的科学智慧和工程艺术。我们不满足于仅仅了解这些元件的功能，更希望去理解它们是如何工作的，它们的诞生过程是怎样的，以及未来它们将如何改变我们的生活。 本书将聚焦于那些构筑起我们数字生活的“大脑”与“神经”——集成电路（IC）、传感器、微执行器（MEMS）等核心电子器件。我们将从最基础的半导体物理出发，逐步深入到器件的设计、制造、封装和测试的每一个环节，力求呈现一个全面而深入的视角。这不是一本枯燥的教科书，而是一次穿越微观世界的精彩旅程，一次对人类智慧与创造力的赞颂。 二、 半导体：万物之源的奇妙材料 一切电子器件的起点，都在于对半导体材料的深刻理解和精准操控。硅（Si）、锗（Ge）以及近年来备受瞩目的化合物半导体如砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）等，它们独特的导电特性，介于导体和绝缘体之间，为我们提供了“开关”电子流动的可能性，这是制造电子逻辑单元和信号处理器的根本。 我们将首先回顾半导体材料的发现史，以及掺杂（doping）技术如何赋予这些材料神奇的导电能力。通过引入磷（P）、砷（As）等施体杂质，以及硼（B）、镓（Ga）等受体杂质，我们可以精确地控制半导体材料中的自由电子和空穴数量，从而形成P型和N型半导体。这两种类型的半导体就像是构建电子世界的两种基本“颜色”，它们的结合，通过PN结的形成，孕育出了二极管、三极管等最基础的电子器件，也为后续更复杂的集成电路打下了基础。 本书将详细介绍PN结的工作原理，包括耗尽层、内建电势以及在外加电压作用下的正向导通和反向击穿现象。我们还将探讨晶体管（Transistor）的演进，从早期的点接触晶体管到双极性晶体管（BJT），再到如今占据主导地位的金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）。MOSFET的出现是电子技术史上的里程碑，它以其低功耗、高集成度和易于制造的特点，彻底改变了电子器件的格局，为微处理器、存储器等大规模集成电路的实现提供了可能。 此外，我们还会触及一些新型半导体材料的应用，例如，氮化镓（GaN）在功率器件领域展现出的巨大潜力，其高击穿电压和高电子迁移率使其成为高效电源适配器、电动汽车充电器等领域不可或缺的材料。本书力求用清晰易懂的语言，阐述这些复杂的半导体物理概念，让读者能够体会到材料科学在电子技术发展中的关键作用。 三、 集成电路：微缩的智慧殿堂 集成电路（Integrated Circuit, IC），又称芯片，是将成千上万甚至数十亿个晶体管、电阻、电容等电子元件集成在一块很小的半导体晶片上的器件。它们是现代电子设备的大脑和核心，承载着复杂的计算、控制和信息处理功能。 本书将深入剖析集成电路的设计与制造流程。从逻辑设计、电路设计到版图设计，每一个环节都凝聚着工程师的智慧。我们将介绍超大规模集成电路（VLSI）的设计理念，包括CMOS（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor）工艺的优势，它通过将P沟道和N沟道MOSFET结合，实现了低功耗和高速度的完美平衡。 制造过程更是令人惊叹的微观工程奇迹。从高纯度硅晶圆的制备，到光刻（Photolithography）技术的应用，再到化学气相沉积（CVD）、离子注入（Ion Implantation）等工艺，每一个步骤都要求极高的精度和洁净度。光刻技术是制造集成电路的关键，它利用光线将设计好的电路图案转移到硅晶圆上，就像在微观世界中进行“印刷”。随着技术的发展，光刻的分辨率不断提高，使得更小、更强大的芯片得以诞生。 我们还将探讨不同类型的集成电路，例如微处理器（CPU）、数字信号处理器（DSP）、存储器（如DRAM、Flash Memory）以及专用集成电路（ASIC）。每一类IC都有其独特的结构和功能，共同构筑了我们数字生活的坚实基础。理解集成电路的设计原理和制造过程，将帮助我们更深刻地认识到现代科技的复杂性和精妙性。 四、 传感器与微执行器：感知与行动的桥梁 除了承载计算和存储功能的集成电路，现代电子设备还需要“感知”外部世界并做出相应的“行动”。这就需要传感器（Sensors）和微执行器（Micro-Electro-Mechanical Systems, MEMS）的协同工作。 本书将介绍各种常见的传感器类型。例如，加速度计和陀螺仪，它们能够感知设备的运动状态，广泛应用于智能手机的屏幕旋转、游戏控制以及无人机和汽车的姿态稳定；光传感器则用于检测环境光线强度，实现自动亮度调节；压力传感器和温度传感器在工业控制、医疗设备和智能家居中扮演着重要角色；而图像传感器（如CMOS图像传感器）更是构成了数码相机、手机摄像头等视觉系统的核心。 我们将探讨这些传感器的基本工作原理，例如压阻效应、压电效应、电容变化等，它们如何将物理量转化为电信号。 另一方面，微执行器（MEMS）则是将微电子技术与微机械技术相结合的产物，它们能够在微观尺度上实现运动和传感。例如，MEMS加速度计内部就包含了微小的机械结构，当受到加速度时，这些结构会发生形变，并通过电容变化等方式被检测到。MEMS技术还催生了微流控芯片，用于生物医学分析；微反射镜阵列，用于投影显示；以及微型马达和泵等。 我们将展示MEMS器件的制造工艺，例如体硅微加工和表面硅微加工，以及它们是如何在微观尺度上构建精密的机械结构。传感器和微执行器的发展，使得电子设备能够更加智能地与物理世界互动，极大地扩展了电子技术的应用边界。 五、 封装与互联：将微观世界接入宏观现实 电子器件的制造并非终点，将这些微小的“零件”有效地连接起来，并保护它们免受外部环境的影响，同样至关重要。这就涉及到了电子器件的封装（Packaging）和互联技术。 本书将详细介绍各种电子器件的封装技术。从传统的引线框架封装，到现代的倒装芯片（Flip-Chip）封装、球栅阵列（BGA）封装，以及先进的扇出型晶圆级封装（Fan-Out Wafer Level Packaging, FOWLP）和三维集成（3D IC）等。封装技术的进步，不仅是为了保护芯片，更是为了提供更高密度的互联，以及更好的散热性能，为更强大的电子设备奠定基础。 我们将探讨封装过程中使用的材料，如环氧树脂、金属焊料等，以及封装工艺的挑战，例如如何在高密度互联的同时避免信号干扰和热量累积。 互联技术则是将不同电子器件或芯片连接起来，形成一个功能完整的系统。这包括PCB（Printed Circuit Board）的制造、各种连接器（Connectors）、电缆以及无线通信技术的应用。随着电子设备的小型化和高性能化，对互联技术的要求也越来越高，例如高频信号传输、高密度布线以及低功耗通信等。 本书还将触及当前热门的互联技术，例如5G通信、Wi-Fi 6等，它们依赖于先进的射频（RF）器件和集成电路，以及高效的信号处理和调制解调技术。通过封装和互联，我们得以将无数微观的电子元件汇聚成我们看得见、摸得着、且能改变我们生活的宏大电子系统。 六、 创新前沿与未来展望：迈向更智能的明天 电子器件领域的发展从未停歇，每一次技术的突破都将引领我们迈向一个更智能、更互联的未来。本书的最后一章将聚焦于电子器件的创新前沿和未来展望。 我们将探讨人工智能（AI）对电子器件设计和制造的影响，例如AI在芯片设计中的应用，能够加速设计流程并优化性能。同时，AI的强大算力需求也驱动着新一代计算架构和新型存储器的发展。 量子计算（Quantum Computing）作为一项颠覆性的技术，其底层对新型电子器件和材料提出了全新的要求。我们也将简要介绍量子比特（Qubit）的实现方式以及相关的电子学挑战。 此外，生物电子学（Bioelectronics）正逐渐成为一个重要的交叉领域，将电子技术与生物系统相结合，用于医疗诊断、治疗以及人机接口。例如，可植入式电子设备、神经接口等，它们需要极高的生物相容性和微创性。 本书还将展望下一代半导体材料和器件的可能性，例如二维材料（如石墨烯、MoS2）在超越硅基电子学方面的潜力，以及新的器件结构和制造技术。 《精微之境：现代电子器件的科学与艺术》希望通过此次探索，让读者不仅能够欣赏到电子器件的精密与巧妙，更能够理解其背后深厚的科学原理和工程智慧。从构成物质的基础，到构建信息社会的复杂系统，电子器件的每一次进步，都闪耀着人类对未知世界的探索精神和对美好生活的追求。我们相信，通过对这些微小事物的深入了解，您将更能体会到科技的力量，并对未来充满期待。

评分☆☆☆☆☆

作为一个对电子产品拆解和DIY充满热情的人，《贴片式电子元件》这本书给我带来了很多启发。我常常会对那些密密麻麻的电子板上各种各样的小元件感到好奇，而这本书则为我揭示了这些“小麻雀”的身份和作用。书中对不同贴片元件的物理外观、尺寸规格以及它们在电路中的基本功能进行了详细的介绍，让我能够将书本上的知识与我实际拆解的设备进行对照，产生一种豁然开朗的感觉。我尤其喜欢书中关于元件标记和识别的部分，这对于我日后维修和改造设备时，能够准确找到并替换合适的元件至关重要。虽然书中可能涉及一些更深入的理论，但我可以从中提取出对我实际操作最有帮助的信息。这本书就像一本“电子元件密码本”，让我能够更好地理解和掌握那些隐藏在设备内部的关键组成部分，为我的DIY之路增添了更多信心和可能性。

评分☆☆☆☆☆

在我看来，《贴片式电子元件》这本书不仅仅是关于技术的介绍，更是一种对未来电子产业发展趋势的深刻洞察。书中对贴片式元件的精巧设计和在 miniaturization 方面的贡献的描述，让我对现代电子产品的快速迭代和性能提升有了更直观的理解。我注意到书中提到了许多关于高集成度、低功耗以及高性能的贴片式元件，这些都是推动科技进步的关键因素。虽然我可能无法完全理解书中所有的技术细节，但我能够感受到作者在传递一种信息：未来的电子产品将更加小型化、智能化，而贴片式元件将扮演着越来越重要的角色。这本书为我打开了一扇窗，让我得以窥见电子技术发展的脉络和方向。它不仅仅是一本关于元件的书，更是一本关于创新和未来的书，让我对电子科技的无限可能充满期待。

评分☆☆☆☆☆

作为一名电子爱好者，我一直对微型化和高效率的电子元件充满好奇。最近，我偶然翻阅到一本名为《贴片式电子元件》的书，虽然我对书中具体的理论和技术细节还未完全深入，但它所展现出的电子元件的微小魅力和在现代科技中的核心地位，已经让我惊叹不已。书中对各种贴片式元件的尺寸、封装以及它们在电路板上如何巧妙布局的描述，仿佛打开了我对电子世界的新视角。我常常想象着，那些肉眼几乎难以分辨的微小颗粒，是如何承担起如此重要的信号处理、滤波、存储等功能的。这本书不仅仅是关于技术，更像是一部关于微型艺术品的百科全书。它让我开始思考，我们日常使用的智能手机、电脑、可穿戴设备，背后隐藏着多少这样精致而强大的“小家伙”。我尤其对书中关于元件选择与电路设计的相互影响部分留下了深刻印象，虽然细节还没完全领会，但其逻辑性和实用性已初见端倪。这本书的出现，无疑为我探索更深层次的电子技术奠定了基础，也激发了我对未来电子元件发展趋势的无限遐想。

评分☆☆☆☆☆

我一直在寻找能够提升我电子项目性能的元件，而《贴片式电子元件》这本书似乎为我提供了一个全新的思路。书中对各种贴片式元件的分类和特点的详尽阐述，让我对如何选择更适合我特定应用的元件有了更清晰的认识。例如，书中关于高频贴片电感和低ESR贴片电容的介绍，让我开始思考在我的信号处理电路中，这些参数的优化能够带来多大的提升。虽然我还没有完全掌握书中关于元件选型和匹配的所有细节，但它所提供的框架和信息，无疑为我未来的实践提供了宝贵的指导。我注意到书中还涉及到一些关于元件可靠性和性能测试的内容，这对于我这样注重项目稳定性的爱好者来说，是非常有价值的。读这本书，我感觉自己不仅仅是在学习元件的知识，更是在学习如何以一种更专业、更有效的方式来构建和优化电子系统。这本书的深度和广度，让我对贴片式电子元件的认识上升到了一个新的层面。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我并不是科班出身的电子工程师，对一些前沿的电子元件知识了解得不算太深。然而，《贴片式电子元件》这本书却以一种非常友好的方式，向我这样业余爱好者展示了这个领域的精彩。书里对于不同类型贴片元件的讲解，比如那些小巧的电阻、电容，还有各种集成度极高的芯片，都用了相对容易理解的语言。我特别喜欢书中关于不同封装形式的介绍，比如SOP、QFP、BGA等等，这些看似枯燥的术语，在书中被生动地描绘出来，让我能够直观地感受到它们在空间利用上的考量。更重要的是，书中不仅仅罗列了元件的名称和型号，还侧重于它们在实际应用中的角色和价值。虽然我对书中的电路图和参数的理解还有待提高，但我能感受到作者在努力地将复杂的技术问题通俗化，让更多人能够领略到贴片式元件的魅力。这本书更像是一位经验丰富的导师，循循善诱地引导我进入这个迷人的微电子世界，让我开始审视那些隐藏在设备内部的无名英雄。